聯(lián)電完成14nm制程FinFET結(jié)構(gòu)晶體管芯片流片
在Synopsys 的協(xié)助下，臺(tái)灣聯(lián)電（UMC）首款基于14nm制程及FinFET晶體管技術(shù)的測(cè)試用芯片日前完成了流片。聯(lián)電公司早前曾宣布明年下半年有意啟動(dòng)14nm 制程FinFET產(chǎn)品的制造，而這次這款測(cè)試芯片完...
2013-06-28 標(biāo)簽：FinFETFinFETSynopsys聯(lián)電科技 1317
Windows8.1首個(gè)通過內(nèi)建API支持3D打印的系統(tǒng)
更新版Windows8.1通過內(nèi)建API實(shí)現(xiàn)了對(duì)3D打印的支持，成為首個(gè)通過內(nèi)建API支持3D打印的操作系統(tǒng)。...
2013-06-27 標(biāo)簽：API3D打印3D打印APIBuild開發(fā)者大會(huì)Windows8.1 1229
X-FAB針對(duì)模擬電路設(shè)計(jì)降低XP018芯片成本
X-FAB 24日宣布針對(duì)高性能模擬應(yīng)用設(shè)計(jì)，加強(qiáng)XP018工藝多樣性同時(shí)降低芯片的生產(chǎn)成本。音頻、傳感器界面與5V電源管理，對(duì)于成本敏感的消費(fèi)應(yīng)用與需要180nm技術(shù)模擬集成是理想的選擇。...
2013-06-25 標(biāo)簽：XP018 1006
郭臺(tái)銘：3D打印若興起我把“郭”字倒著寫
有媒體將3D打印技術(shù)喻為第三次的工業(yè)革命 ，臺(tái)灣鴻海董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘對(duì)此持相反的看法，他還語(yǔ)出驚人說(shuō)：“如果真的是，那我的“郭”字倒過來(lái)寫。”...
2013-06-25 標(biāo)簽：郭臺(tái)銘3D打印3D打印技術(shù)3D打印3D打印技術(shù)4D打印郭臺(tái)銘 1062
蘋果處理器換制造商，晶圓代工大戰(zhàn)一觸即發(fā)？
蘋果（Apple）去三星化后的擴(kuò)大釋單，引發(fā)半導(dǎo)體廠商爭(zhēng)相擠身供應(yīng)鏈成員，最后一步處理器的代工伙伴雖然由臺(tái)積電分食，但英特爾搶單身影頻頻出現(xiàn)，三星更是加快轉(zhuǎn)進(jìn)20納米制程，力保蘋...
沖刺28nm市占 格羅方德拉攏大陸芯片廠商
格羅方德可望以28納米制程在中國(guó)大陸芯片市場(chǎng)打下一片天。對(duì)此，格羅方德透過先期研發(fā)合作及保證產(chǎn)能供應(yīng)等策略，積極拉攏中國(guó)大陸芯片商，并已成功搶下瑞芯微等客戶。...
2013-06-24 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)28nm格羅方德28nmHKMGIC設(shè)計(jì)格羅方德 1651
臺(tái)積電與中芯密謀圈地，大陸晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)激烈
大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已逼近100家，在國(guó)發(fā)（2000） 18號(hào)文來(lái)自財(cái)稅政策優(yōu)惠支持下，大陸IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)更在十五規(guī)...
中芯國(guó)際合資建晶圓廠，國(guó)內(nèi)代工發(fā)展可期
頻傳利好的中芯國(guó)際近日披露與全資子公司中芯北京、北京工業(yè)發(fā)展投資管理有限公司及中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)合作成立合資公司，專注45納米及更先進(jìn)晶圓技術(shù)，目標(biāo)是產(chǎn)能達(dá)每月3.5萬(wàn)片。...
聯(lián)電加入IBM技術(shù)聯(lián)盟 攜手奔向10nm工藝
。IBM、聯(lián)電今天共同宣布，聯(lián)電將加入IBM技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟，共同參與10nm CMOS工藝的開發(fā)。IBM技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟是一個(gè)由IBM領(lǐng)導(dǎo)的半導(dǎo)體行業(yè)組織，成立已有數(shù)十年，成員包括GlobalFoundries（原AMD）、特許...
先進(jìn)制程布局各有打算，GF/聯(lián)電爭(zhēng)搶晶圓榜眼
先進(jìn)制程晶圓代工市場(chǎng)戰(zhàn)火愈演愈烈。繼臺(tái)積電宣布將分別于2015、2017年推出16和10奈米鰭式電晶體（FinFET）制程后，格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）日前也喊出將超前臺(tái)積電1年，于2014年導(dǎo)入14奈米量...
業(yè)內(nèi)人士解讀3D打?。赫嫦?、神話、未來(lái)
《連線》雜志網(wǎng)站日前發(fā)表3D設(shè)計(jì)、工程和娛樂軟件公司Autodesk總裁兼CEO卡爾·巴斯（Carl Bass）的一篇文章，從業(yè)內(nèi)人士的角度闡述了3D打印領(lǐng)域的現(xiàn)狀和前景。巴斯認(rèn)為，雖然3D打印最近引起眾...
2013-06-10 標(biāo)簽：3D打印 2324
阻礙3D打印技術(shù)發(fā)展的五大因素
和所有新技術(shù)一樣，3D打印技術(shù)也有著自己的缺點(diǎn)，它們會(huì)成為3D打印技術(shù)發(fā)展路上的絆腳石，從而影響它成長(zhǎng)的速度。3D打印也許真的可能給世界帶來(lái)一些改變，但如果想成為市場(chǎng)的主流，就要...
2013-06-09 標(biāo)簽：3D打印 5012
科學(xué)家最新研制4D打印材料 能夠變形自組裝
科學(xué)家最新研制4D打印技術(shù)，這是3D打印多樣化材料基礎(chǔ)上新增的一種變形能力，未來(lái)將對(duì)建筑和制造業(yè)帶來(lái)革命性變化。...
3D打?。杭夹g(shù)革新，還是技術(shù)革命?
3D打印，作為一項(xiàng)突破性的技術(shù)，最近今年在國(guó)內(nèi)外掀起了一股浪潮，人們能夠利用3D打印各種東西，小到一個(gè)螺絲，大到發(fā)動(dòng)機(jī)，甚至人體器官都能夠打印實(shí)現(xiàn)?，F(xiàn)在媒體和制造從業(yè)者都在...
2013-06-07 標(biāo)簽：3D打印 1219
世界最大3D激光打印機(jī)誕生 采用“輪廓線掃描”獨(dú)特技術(shù)
近日，由大連理工大學(xué)與大連優(yōu)利特科技公司共同研發(fā)的激光3D打印機(jī)進(jìn)入調(diào)試階段，據(jù)悉，該打印機(jī)最大加工尺寸可達(dá)到1.8米，是目前世界上最大的激光3D打印機(jī)。...
我國(guó)殲20殲16等戰(zhàn)機(jī)均已采用3D打印技術(shù)
...
2013-05-30 標(biāo)簽：3D打印3D打印技術(shù)3D打印3D打印技術(shù)激光快速成型隱形戰(zhàn)斗機(jī) 3544
可抵抗地心引力的3D打印機(jī)問世
大家可能認(rèn)為3D打印技術(shù)已經(jīng)成熟，可還有一些3D打印的事是大家不知道的。那就是一家名為Mataerial的公司創(chuàng)造出了抵抗地心引力的3D打印機(jī)。...
2013-05-29 標(biāo)簽：3D打印3D打印技術(shù)3D打印3D打印技術(shù)Mataerial公司 1759
手機(jī)芯片整合推動(dòng)，3D IC上馬勢(shì)在必行
3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機(jī)晶片市場(chǎng)的必備武器。平價(jià)高規(guī)智慧型手機(jī)興起，已加速驅(qū)動(dòng)內(nèi)部晶片整合與制程演進(jìn)；然而，20奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)成本極高，但所帶來(lái)的尺寸與功耗縮減效益...
Cadence和GLOBALFOUNDRIES合作改進(jìn)20及14納米節(jié)點(diǎn)DFM簽收
全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ:CDNS）近日宣布，GLOBALFOUNDRIES已攜手Cadence?，為其20和14納米制程提供模式分類數(shù)據(jù)。GLOBALFOUNDRIES之所以采用Cadence模式分類和模式匹配解決方...
2013-05-13 標(biāo)簽：CadenceGlobalFoundries 1067
美高森美選擇英特爾代工服務(wù)開發(fā)數(shù)字集成電路
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC）宣布利用英特爾公司（INTC）業(yè)界領(lǐng)先的onshore代工...
2013-05-09 標(biāo)簽：英特爾數(shù)字集成電路美高森美英特爾 1015
Stratasys推出專為小型牙科實(shí)驗(yàn)與診所設(shè)計(jì)3D打印機(jī)
近日，全球領(lǐng)先企業(yè)Stratasys宣布推出一款3D打印機(jī) Objet30 OrthoDesk，該3D打印機(jī)專為小型牙科實(shí)驗(yàn)與診所設(shè)計(jì)。...
制造業(yè)持續(xù)革命 IBM開發(fā)機(jī)器人協(xié)助工程維修
為了幫助工程師更好和更容易的完成工作，IBM與謝菲爾德大學(xué)先進(jìn)制造研究中心（AMRC）合作開發(fā)了一種移動(dòng)MRO（維護(hù)，維修和操作）的原型機(jī)器人，它由一個(gè)智能手機(jī)應(yīng)用程序和一個(gè)安裝在機(jī)...
神奇的4D打印：物體可完成自我組裝
你聽說(shuō)過4D打印嗎？相比3D，這種更高級(jí)的打印技術(shù)，除了包括三維立體結(jié)構(gòu)，還增加了時(shí)間線。4D打印只需直接將想要的性狀輸入到材料中，物體就會(huì)經(jīng)過“形變”自動(dòng)組裝，而不需要任何設(shè)備...
荷蘭將建全球首座3D打印房 擬用集裝箱建造
使用最新3D打印技術(shù)，源于計(jì)算機(jī)屏幕圖像，使一種可定制建筑設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)成為了可能，雖然現(xiàn)在這個(gè)夢(mèng)想還無(wú)法達(dá)到，但全球建筑團(tuán)隊(duì)已通建造世界上第一個(gè)3D打印房來(lái)實(shí)現(xiàn)這個(gè)夢(mèng)想。...
2013-04-22 標(biāo)簽：3D打印3D打印技術(shù) 806
世界最尖端3D打印機(jī)將亮相
本月25日，2013年3D打印技術(shù)產(chǎn)業(yè)化論壇將于東莞南城天安數(shù)碼城舉行，屆時(shí)，全球頂尖3D打印機(jī)制造商美國(guó)Stratasys公司將展出當(dāng)今世界最尖端的3D打印機(jī)及相關(guān)設(shè)備。...
2013-04-22 標(biāo)簽：3D打印機(jī)3D打印3D打印技術(shù) 1452
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