chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>制造新聞>

晶圓現(xiàn)狀:存儲(chǔ)器代工囊括七成12寸晶圓產(chǎn)能

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 最新報(bào)告指出,記憶體廠商與晶圓代工業(yè)者是目前12寸晶圓產(chǎn)能的最大貢獻(xiàn)者。根據(jù)統(tǒng)計(jì),前六大 12寸晶圓產(chǎn)能供應(yīng)商在 2012年囊括了整體產(chǎn)能的74.4%;而IC Insights預(yù)期,該...

2013-02-22 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器晶圓 1422

IBM展示領(lǐng)先芯片技術(shù),3D晶體管碳納米管來襲

IBM在Common Platform技術(shù)論壇上展示了藍(lán)色巨人對(duì)未來晶圓的發(fā)展預(yù)測(cè),Common Platform是IBM、Globalfoundries和Samsung的聯(lián)盟,旨在研究3D晶體管FinFET的芯片。在2月份舉行的這次Common Platform 2013技術(shù)論壇上,...

2013-02-20 標(biāo)簽:IBM碳納米管FinFET3D晶體管FinFETIBM碳納米管 8325

三大廠商發(fā)力,14nm技術(shù)大戰(zhàn)提前拉響

外資美林證券就認(rèn)為,三星已成功試產(chǎn)14奈米產(chǎn)品,為的就是一舉超前臺(tái)積電的20奈米與16奈米進(jìn)度。流失蘋果訂單的三星,以及來勢(shì)洶洶的英特爾,都選擇提前推進(jìn)至14奈米,英特爾、三星今年...

2013-02-05 標(biāo)簽:英特爾三星電子臺(tái)積電 806

空氣產(chǎn)品公司任命何慶源先生為新董事

空氣產(chǎn)品公司 (Air Products,紐約證券交易所代碼:APD),全球領(lǐng)先的工業(yè)氣體與功能材料供應(yīng)商,今日宣布旻華投資(Kiina Investment)公司董事長(zhǎng)何慶源(David H.Y. Ho)已被推選加入公司全球董事...

2013-02-05 標(biāo)簽:空氣產(chǎn)品公司 1067

不做永遠(yuǎn)的代工 MIT的覺醒

回顧臺(tái)灣的工業(yè)發(fā)展史,代工為臺(tái)灣建立代工王國的美名,然特定產(chǎn)業(yè)的毛利總是會(huì)因?yàn)槌墒於饾u遭到壓縮,出現(xiàn)微利化現(xiàn)象,因此部分為過去代工導(dǎo)向者,亦逐漸成立自身品牌。...

2013-01-31 標(biāo)簽:代工廠MIT代工廠 1499

展望2030:機(jī)器人制造的全面崛起?

機(jī)器人的出現(xiàn),改變了人們的制造方式。以往需要一百個(gè)人制造的流程現(xiàn)在或許就只是需要十個(gè)人就能實(shí)現(xiàn)。我們從個(gè)人實(shí)例里面看未來制造業(yè)的走勢(shì),預(yù)測(cè)一下2013年的制造業(yè)會(huì)是怎么樣的一...

2013-01-29 標(biāo)簽:機(jī)器人制造 4610

制程技術(shù)的飛躍 英特爾22納米制程剖析

制程技術(shù)的飛躍 英特爾22納米制程剖析

英特爾最先采用22nm制程開發(fā)的處理器,目前已經(jīng)開始量產(chǎn)。英特爾CORE i5-3550是一款四核心的處理器,代號(hào)為‘Ivy Bridge’,採用英特爾22奈米制程技術(shù)搭配三閘極(Tri-Gate)電晶體製造。...

2013-01-29 標(biāo)簽:英特爾制程技術(shù)22納米 3944

攻克制硅技術(shù)難題 芯片制造成本大幅下降

密歇根大學(xué)(University of Michigan)開發(fā)出了一種使用液態(tài)金屬制硅的新技術(shù),通過將四氯化矽覆蓋在液態(tài)鎵電極上的方式,研究者們只需在僅僅華氏180度約攝氏82度)的溫度條件下便能制出純硅晶...

2013-01-28 標(biāo)簽:芯片制造制硅技術(shù)液態(tài)金屬芯片制造 1656

ST計(jì)劃為格羅方德導(dǎo)入28nm FDSOI制程

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)正與Globalfoundries公司洽談轉(zhuǎn)移完全耗盡型絕緣上覆硅(FDSOI)制程技術(shù)的相關(guān)細(xì)節(jié),期望于2013年第四季在Globalfoundries于德國德勒斯登(Dresden)的 Fab 1 代工廠實(shí)現(xiàn)量...

2013-01-28 標(biāo)簽:意法半導(dǎo)體格羅方德 2091

機(jī)器人入侵電子制造業(yè),你準(zhǔn)備好了嗎?

在許多好萊塢大片中,與機(jī)器人相關(guān)的橋段往往是導(dǎo)演抓人眼球增加票房的成功噱頭。然而,在現(xiàn)實(shí)的電子制造業(yè),機(jī)器人的入侵正實(shí)實(shí)在在上演著。...

2013-01-27 標(biāo)簽:機(jī)器人自動(dòng)化NEPCON China 2013機(jī)器人自動(dòng)化 1224

半導(dǎo)體廠商關(guān)注,TSV應(yīng)用爆發(fā)一觸即發(fā)

TSV技術(shù)應(yīng)用即將遍地開花。隨著各大半導(dǎo)體廠商陸續(xù)將TSV立體堆疊納入技術(shù)藍(lán)圖,TSV應(yīng)用市場(chǎng)正加速起飛,包括影像感應(yīng)器、功率放大器和處理器等元件,皆已開始采用;2013年以后,3D TSV技術(shù)...

2013-01-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體TSV3D晶體管 3903

美國制造業(yè)的新出路:自動(dòng)化技術(shù)將創(chuàng)造更多就業(yè)崗位

 現(xiàn)在許多企業(yè)正在芝加哥參加Automate 2013自動(dòng)化大會(huì),討論機(jī)器人、自動(dòng)化技術(shù)以及自動(dòng)化對(duì)行業(yè)和未來的影響。先前曾有一些報(bào)告特別談到,機(jī)器人和自動(dòng)化技術(shù)的發(fā)展可能在未來令更多人...

2013-01-24 標(biāo)簽:制造業(yè)自動(dòng)化技術(shù) 2082

全球制造商半導(dǎo)體需求規(guī)模排名 三星高居首位

日媒24日?qǐng)?bào)道,美國高德納(gartner)IT咨詢公司24日發(fā)布了2012年全球電子產(chǎn)品制造商半導(dǎo)體配件需求量調(diào)查,據(jù)顯示,韓國三星電子需求總額同比增加28.9%,以239億美元排在榜首,美國蘋果公司...

2013-01-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子蘋果三星電子三星電子半導(dǎo)體索尼蘋果 800

蘋果將于2014年采用臺(tái)積電20nm工藝芯片?

 臺(tái)積電(TSMC)的高管對(duì)即將來臨的20nm芯片生產(chǎn)與銷售信心滿滿,臺(tái)積電CEO張忠謀上周就曾做過一個(gè)預(yù)測(cè),他說最新的20nm工藝芯片2014年的成績(jī)會(huì)比先前28nm芯片頭兩年賣得還要好。 ...

2013-01-23 標(biāo)簽:臺(tái)積電蘋果 1459

高通和英特爾介紹用在移動(dòng)SOC的TSV三維封裝技術(shù)

在“NEPCON日本2013”的技術(shù)研討會(huì)上,英特爾和高通分別就有望在新一代移動(dòng)SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)實(shí)用的 TSV(硅通孔)三維封裝技術(shù)發(fā)表了演講。兩家公司均認(rèn)為,“三維封裝是將來的技...

2013-01-22 標(biāo)簽:高通英特爾socTSV 1793

PC生態(tài)圈戰(zhàn)爭(zhēng)開始 混合型觸摸筆記本受青睞

個(gè)人電腦(PC)制造商試圖對(duì)侵蝕其營收的平板電腦熱潮予以回?fù)?,業(yè)內(nèi)分析師稱,未來數(shù)月全球發(fā)布的許多筆記本電腦都將是混合型電腦,或“可變形電腦”...

2013-01-21 標(biāo)簽:PCPC筆記本觸摸技術(shù) 1150

士蘭微:把握元器件制造輪動(dòng)機(jī)會(huì)

士蘭微是一家主營電子元器件、電子零部件及高性能集成電路的電子元器件制造類公司,堅(jiān)持集成電路、分立器件和LED等三大業(yè)務(wù)并駕齊驅(qū)的發(fā)展格局。...

2013-01-21 標(biāo)簽:元器件元器件士蘭微士蘭微電子 1135

諾基亞也能進(jìn)行3D打???!助力定制手機(jī)護(hù)套

諾基亞正發(fā)布一個(gè)3D打印開發(fā)工具以幫助用戶制作手機(jī)護(hù)套。3D打印是諾基亞與龐大的軟件和硬件工程師社區(qū)建立聯(lián)系的另一個(gè)途徑。3D打印未來可能制作擁有更多模塊和客戶化組件手機(jī)...

2013-01-20 標(biāo)簽:諾基亞3D打印 736

英特爾斥巨資改善制造技術(shù)意在保持領(lǐng)先地位

英特爾決定今年斥資130億美元開發(fā)和建設(shè)未來制造技術(shù),雖然華爾街并不認(rèn)同這一計(jì)劃,但要在未來幾年繼續(xù)領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,這或許是將是不得已的選擇。...

2013-01-20 標(biāo)簽:英特爾制造技術(shù)英特爾 748

TSMC將為蘋果提供AP/GPU集成的解決方案,并采用20nm SoC工藝

臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)將為蘋果提供AP/ GPU集成的解決方案,并且采用20nm Soc片上系統(tǒng)工藝為蘋果代工。...

2013-01-17 標(biāo)簽:TSMCgpusoc20nm20nmAPgpusocTSMC 1705

機(jī)器人正入侵中國工廠:替代工人加班沒怨言

當(dāng)勞動(dòng)力成本的爬升令中國的制造工廠們感到苦惱時(shí),雷柏徹底把機(jī)器人和自動(dòng)化設(shè)備變成了工廠里的主角。...

2013-01-17 標(biāo)簽:機(jī)器人制造技術(shù)中國工廠制造技術(shù)機(jī)器人 1859

無晶圓半導(dǎo)體企業(yè)2012年業(yè)績(jī)?cè)俣瘸絀DM

全球無晶圓廠半導(dǎo)體企業(yè)(fabless)的整體業(yè)績(jī)表現(xiàn),又一次在 2012年超越了擁有自家晶圓廠的整合元件制造商(IDM)們。全球無晶圓廠晶片業(yè)者 2012年?duì)I收總和成長(zhǎng)了6%,而同時(shí)間全球...

2013-01-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC晶體管 946

浸潤(rùn)式微影技術(shù)強(qiáng)勢(shì)晉級(jí),EUV技術(shù)可有出頭日?

浸潤(rùn)式微影技術(shù)、多重圖形以及高折射率液體,將讓193納米微影設(shè)備走到國際半導(dǎo)體技術(shù)藍(lán)圖(ITRS)目前的終點(diǎn):8納米。屆時(shí),EUV技術(shù)可有出頭日?...

2012-12-26 標(biāo)簽:英特爾德州儀器EUVEUV德州儀器浸潤(rùn)式微影技術(shù)英特爾 6176

Globalfoundries CEO:歐盟產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新有余,技術(shù)不足!

晶圓代工業(yè)者 Globalfoundries CEO Ajit Manocha 近日表示,歐洲在制造技術(shù)發(fā)展策略上出現(xiàn)了優(yōu)先級(jí)錯(cuò)置的問題。他批評(píng),歐盟委員會(huì)在技術(shù)發(fā)展方面的思維有致命缺陷(fatal flaw),他們將注...

2012-12-25 標(biāo)簽:制造技術(shù)GlobalFoundries 967

全球晶圓設(shè)備支出可望于2014年顯著增長(zhǎng)?

2013年之后,存儲(chǔ)器與邏輯芯片的支出將趨于一致,2014年可望有顯著成長(zhǎng),2015年亦將有持平或微幅成長(zhǎng)之表現(xiàn)。而受惠于移動(dòng)裝置市場(chǎng)的蓬勃,2012年邏輯芯片的支出系資本投資唯一呈正...

2012-12-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體存儲(chǔ)器晶圓邏輯芯片 712

大中華區(qū)前四大晶圓代工廠全球市占率超65%

2012年,包括臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯、世界先進(jìn)等大中華地區(qū)前四大晶圓代工廠,合計(jì)全球市占率超過65%。隨著28nm制程占出貨與營收比重提升,大中華地區(qū)前四大晶圓代工廠得以透過產(chǎn)品組...

2012-12-20 標(biāo)簽:臺(tái)積電聯(lián)電代工廠28nm 1730

HPM何時(shí)現(xiàn)身?臺(tái)積電28nm制程技術(shù)回顧總結(jié)

臺(tái)積電目前最高端的制程平臺(tái)無疑是其28nm CMOS平臺(tái)。Chipworks網(wǎng)站的分析師認(rèn)為,未來幾年內(nèi),這個(gè)平臺(tái)將是有史以來帶給臺(tái)積電及其客戶最豐厚利潤(rùn)的平臺(tái)。而臺(tái)積電總裁張仲謀則寄望...

2012-12-13 標(biāo)簽:CMOS臺(tái)積電CMOSHPM臺(tái)積電 9847

摩爾定律在14nm節(jié)點(diǎn)上迎來大挑戰(zhàn)

在2012年度的國際電子元件大會(huì)上,有專家指出,半導(dǎo)體制程在14nm的節(jié)點(diǎn)上會(huì)迎來大挑戰(zhàn),而不符合偶爾定律的要求。...

2012-12-13 標(biāo)簽:摩爾定律EUV 1280

趨勢(shì)所致?深入解析蘋果“美國制造”戰(zhàn)略

蘋果決定在美國生產(chǎn)一部分電腦或許對(duì)美國的就業(yè)有利,但同時(shí)也反映出全球計(jì)算機(jī)行業(yè)的一個(gè)重要趨勢(shì)。...

2012-12-08 標(biāo)簽:蘋果PC 1296

BSE集團(tuán)收購日本半導(dǎo)體全套晶圓廠設(shè)備

波士頓半導(dǎo)體設(shè)配公司(BSE 集團(tuán))宣布整入全套200mm CMOS制造晶圓廠設(shè)備。收購的設(shè)備目前使用于CMOS制程,當(dāng)2013年1月開始拆除時(shí)便可使用....

2012-12-05 標(biāo)簽:CMOS半導(dǎo)體晶圓廠 1953

編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題