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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>制造新聞>

3D打?。撼怂枷?一切皆可打??!

3D打印技術(shù)能極大拓展產(chǎn)品創(chuàng)意與創(chuàng)新空間,利用3D打印技術(shù),我們除了能迅速打印出工業(yè)零件外,還能打印出巧克力、服飾、玩具等各種民用產(chǎn)品。一切物品均可3D打印出來(lái),其發(fā)展是無(wú)極限的...

2013-04-22 標(biāo)簽:3D打印3D打印技術(shù) 1525

3D打印或引發(fā)新一輪“掘金潮”

據(jù)媒體報(bào)道,自2009年以來(lái),3D打印市場(chǎng)在北美和歐洲急劇增長(zhǎng)。而根據(jù)Stratasys公司財(cái)報(bào)顯示,其八成左右收入均來(lái)源于歐美市場(chǎng),3D打印已成為“美國(guó)十大增長(zhǎng)最快的工業(yè)”。...

2013-04-22 標(biāo)簽:3D打印機(jī)3D打印3D打印技術(shù) 1524

3D打?。捍蝽懭蛑圃鞓I(yè)新一輪賽跑

在更早開(kāi)始使用3D打愈的歐美等發(fā)達(dá)國(guó)家,目前其功能已經(jīng)近乎魔幻化——不僅可以打印出杯子、手表殼、小玩具等各種零碎的小配件,還可以打印出輕便、結(jié)實(shí)直接就能騎的自行車(chē),更神奇的...

2013-04-21 標(biāo)簽:3D打印 655

450毫米晶圓2018年量產(chǎn) 極紫外光刻緊隨其后

全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商荷蘭ASML今天披露說(shuō),他們將按計(jì)劃在2015年提供450毫米晶圓制造設(shè)備的原型,Intel、三星電子、臺(tái)積電等預(yù)計(jì)將在2018年實(shí)現(xiàn)450毫米晶圓的商業(yè)性量產(chǎn),與此同時(shí)...

2013-04-21 標(biāo)簽:晶圓晶圓極紫外光刻 1627

中國(guó)IC制造業(yè)走到產(chǎn)業(yè)變革的十字路口

在全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)不景氣的影響下,2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)沒(méi)有迎來(lái)預(yù)期的市場(chǎng)復(fù)蘇,市場(chǎng)規(guī)模為2915.6億美元,增速下滑2.7%。反觀中國(guó)市場(chǎng),中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)、智能手機(jī)爆發(fā)等因素影...

2013-04-18 標(biāo)簽:ICICIC制造 1551

世界3D打印技術(shù)產(chǎn)業(yè)大會(huì)將于5月底在京召開(kāi)

由亞洲制造業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)3D打印技術(shù)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、英美德3D打印行業(yè)組織共同主辦的“2013世界3D打印技術(shù)產(chǎn)業(yè)大會(huì)”,將于5月29-31日在北京舉行。世界3D打印同盟將同期發(fā)起,總部將落戶南京。...

2013-04-18 標(biāo)簽:3D打印3D打印技術(shù) 809

3D打印技術(shù)興起 開(kāi)拓全新領(lǐng)域產(chǎn)品線與市場(chǎng)商機(jī)

3D打印是一項(xiàng)正在加速邁入主流市場(chǎng)的技術(shù),也是一項(xiàng)受到大眾媒體高度關(guān)注的技術(shù),經(jīng)常出現(xiàn)在科展、新奇商品網(wǎng)站以及其他領(lǐng)域當(dāng)中。...

2013-04-18 標(biāo)簽:3D打印機(jī)3D打印技術(shù) 1465

未來(lái)3D打印技術(shù)的九大應(yīng)用領(lǐng)域

無(wú)論是從心臟瓣膜到一座教堂,還是從兒童玩具到汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī),3D打印機(jī)已悄悄來(lái)到我們身邊。未來(lái)3D打印將在哪些方面給我們帶來(lái)一些變化呢?下面就讓我們看看以下9種3D打印技術(shù)應(yīng)用。...

2013-04-15 標(biāo)簽:3D打印機(jī)3D打印3D打印技術(shù) 50578

鴻海的中國(guó)市場(chǎng)之路:為何收掉臺(tái)灣電子通路?

鴻海去年六月在臺(tái)灣開(kāi)始的家電量販店賽博數(shù)碼宣布收攤,不到一年,決定把六家臺(tái)灣的分店收掉,究竟發(fā)生什么問(wèn)題?...

2013-04-13 標(biāo)簽:鴻海 719

工業(yè)自動(dòng)化關(guān)鍵:機(jī)械手臂多軸化趨勢(shì)顯現(xiàn)

在機(jī)器人產(chǎn)業(yè)中,常見(jiàn)到的機(jī)器人種類(lèi)包括Delta robot,以及工業(yè)產(chǎn)在線的機(jī)器手臂。若著眼的是工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng),則機(jī)器手臂就是目前重所注目的焦點(diǎn)了。...

2013-03-30 標(biāo)簽:工業(yè)自動(dòng)化工業(yè)自動(dòng)化機(jī)械手臂 4143

深圳IT制造業(yè)“晴轉(zhuǎn)陰” 大企業(yè)裁員潮來(lái)襲

一邊是大型企業(yè)在忍受著虧損的煎熬,甚至不得不靠縮減人工降低成本,另一邊不具備任何資源和資金優(yōu)勢(shì)的中小型企業(yè)卻在夾縫中覓得一線生機(jī)。...

2013-03-30 標(biāo)簽:富士康IT制造富士康 1038

三星蘋(píng)果終將一刀兩斷 芯片制造大戰(zhàn)拉開(kāi)序幕

 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,建造一家芯片制造工廠需要花費(fèi)20億至50億美元。更難的是,為了讓業(yè)務(wù)盈利,你還需要數(shù)家類(lèi)似的制造工廠,并且要確保源源不斷的訂單。數(shù)年前,三星大膽涉足這項(xiàng)高風(fēng)...

2013-03-30 標(biāo)簽:芯片三星電子蘋(píng)果 939

解構(gòu)智能終端發(fā)展的新標(biāo)準(zhǔn):為什么是28納米

國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng),過(guò)去長(zhǎng)時(shí)間當(dāng)中我們也只是一直看國(guó)際廠商獨(dú)霸舞臺(tái),以性價(jià)比和完善功能著稱(chēng)的國(guó)產(chǎn)平板電腦市場(chǎng)主推40nm制程已經(jīng)有相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間,那么接下來(lái),我們是否要迎接28nm制程的來(lái)...

2013-03-18 標(biāo)簽:soc智能設(shè)備 905

FinFET技術(shù)大規(guī)模應(yīng)用水到渠成?沒(méi)那么簡(jiǎn)單

FinFET技術(shù)大規(guī)模應(yīng)用水到渠成?沒(méi)那么簡(jiǎn)單

那么20納米的平面型晶體管還有市場(chǎng)價(jià)值么?這是一個(gè)很好的問(wèn)題,就在此時(shí),在2013年初,20nm的平面型晶體管技術(shù)將會(huì)全面投入生產(chǎn)而16納米/14納米 FinFET器件的量產(chǎn)還需要一到兩年,并且還有...

2013-03-15 標(biāo)簽:FinFET3D晶體管 2622

3D打印或成為制造主流,你準(zhǔn)備好了么?

3D打印機(jī)的制造業(yè)認(rèn)知度突然大增。3D打印的市場(chǎng)正要開(kāi)花,制造業(yè)正要因此而掀起一場(chǎng)重大變革。這種變化對(duì)制造業(yè)而言是威脅還是推動(dòng)力?讓我們一起展望未來(lái)。...

2013-03-12 標(biāo)簽:制造3D打印 11477

英特爾或進(jìn)軍芯片代工,首要目標(biāo)拿下蘋(píng)果A系列

近日,據(jù)外媒報(bào)道,英特爾公司新任CEO將帶領(lǐng)公司拓展芯片代工業(yè)務(wù)。這種策略性轉(zhuǎn)變可能會(huì)促使它與蘋(píng)果公司合作,進(jìn)軍移動(dòng)設(shè)備芯片制造領(lǐng)域。...

2013-03-08 標(biāo)簽:英特爾蘋(píng)果 569

3D芯片技術(shù)漸到位 業(yè)務(wù)合作模式成關(guān)鍵

采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技術(shù),由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢(shì),并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn),是近年來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。在產(chǎn)業(yè)界的積極推動(dòng)下,3D IC已...

2013-03-07 標(biāo)簽:TSV3D芯片TSV 1422

3D打印發(fā)展沒(méi)那么簡(jiǎn)單:專(zhuān)利成攔路虎

3D打印機(jī)近幾年來(lái)在開(kāi)放硬體、社群等觀念的推動(dòng)之下,讓許多人對(duì)此技術(shù)寄予厚望,認(rèn)為3D打印機(jī)技術(shù)最終將顛覆傳統(tǒng)制造模式。然而,3D列印目前還受限于成本太高、印制速度太慢、軟體使用...

2013-03-06 標(biāo)簽:3D打印 2504

被英特爾搶代工訂單 臺(tái)積電與富士通聯(lián)盟共抗敵

臺(tái)積電技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界,面對(duì)三星、英特爾來(lái)勢(shì)洶洶進(jìn)軍晶圓代工,臺(tái)積電與富士通合作,有“聯(lián)日抗美、韓”的意味,有助維持優(yōu)勢(shì),后市持續(xù)看好。...

2013-03-05 標(biāo)簽:英特爾臺(tái)積電晶圓代工 1032

松下推出用于智能手機(jī)接近傳感器的新封裝,兼顧高效率和小型化

松下元器件公司于日前宣布,開(kāi)發(fā)出了最適合智能手機(jī)等高功能便攜終端的接近傳感器用途的新款封裝“紅外線LED模塊用封裝”。據(jù)該公司介紹,新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最高的效率和最小的尺寸。...

2013-03-05 標(biāo)簽:傳感器松下 1098

薄膜制程技術(shù)突破瓶頸,Oxide TFT高居面板技術(shù)主流

  Oxide TFT將成為下世代顯示面板的基板技術(shù)首選。臺(tái)日韓面板廠在Oxide TFT技術(shù)的研發(fā)腳步愈來(lái)愈快,不僅已突破材料與薄膜製程等技術(shù)瓶頸,更成功展示Oxide TFT顯示器塬型,為該技術(shù)商品化增...

2013-03-04 標(biāo)簽:TFTOxide TFTTFT薄膜制程 19168

康寧估計(jì)彈性玻璃顯示屏3年后才能成熟

康寧公司表示,可能會(huì)等上至少3年,才會(huì)有廠商開(kāi)始采用其新材料Willow生產(chǎn)彈性顯示屏??祵幉AЭ萍迹–orning Glass Technologies)集團(tuán)總裁季可彬(James Clappin)今天在北京受訪時(shí)提到,業(yè)界尚未...

2013-03-01 標(biāo)簽:康寧玻璃康寧玻璃彈性玻璃 1000

臺(tái)積電耗資百億在日本買(mǎi)晶圓廠

據(jù)了解,臺(tái)積電與富士通將合組新公司,透過(guò)新公司共同管理富士通位于日本三重縣的12寸晶圓廠。這將是臺(tái)積電繼上海松江廠、美國(guó)Wafer Tek與新加坡SSMC等轉(zhuǎn)投資之后,第4座海外生產(chǎn)基地,可...

2013-03-01 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓 1463

制造業(yè)規(guī)模萎縮:機(jī)器人未來(lái)或成工廠主角

全球制造業(yè)就業(yè)規(guī)模均在萎縮,中國(guó)正在加速向原本由德國(guó)和日本制造商主導(dǎo)的工業(yè)機(jī)器人領(lǐng)域邁進(jìn)...

2013-02-27 標(biāo)簽:機(jī)器人制造業(yè) 841

IC Insights:全球十大12英寸晶圓產(chǎn)能供貨商

IC Insights:全球十大12英寸晶圓產(chǎn)能供貨商

IC Insights報(bào)告指出:目前12英寸(300mm)晶圓產(chǎn)能的最大貢獻(xiàn)者是內(nèi)存廠商與晶圓代工廠,在IC Insights的前十大12英寸晶圓產(chǎn)能供貨商排行榜上,有一半的廠商是內(nèi)存廠商,有兩家則是純晶圓代工...

2013-02-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體TSMC內(nèi)存晶圓代工 2740

中芯國(guó)際扭虧盈利1590萬(wàn)美元為7年最佳

歷經(jīng)波折的中芯國(guó)際(0.435,0.01,2.35%,實(shí)時(shí)行情)(00981.HK)正在慢慢重回軌道。財(cái)報(bào)顯示,2012年度,中芯國(guó)際銷(xiāo)售額為17億美元,比上一年度增長(zhǎng)29%,盈利1590萬(wàn)美元,終于實(shí)現(xiàn)全年扭虧為盈...

2013-02-24 標(biāo)簽:中芯國(guó)際臺(tái)積電 1276

各大廠商傾力開(kāi)發(fā),芯片立體堆疊技術(shù)應(yīng)用在即

TSV立體堆疊技術(shù)已在各式應(yīng)用領(lǐng)域當(dāng)中嶄露頭角。TSV堆疊技術(shù)應(yīng)用于DRAM、FPGA、無(wú)線設(shè)備等應(yīng)用上,可提升其效能并維持低功耗,因而獲得半導(dǎo)體廠及類(lèi)比元件廠的青睞,盡管如此,若要加速...

2013-02-24 標(biāo)簽:TSVTSV立體堆疊技術(shù) 3847

2013年激光行業(yè)前景:依靠半導(dǎo)體市場(chǎng)不靠譜?

除了激光系統(tǒng)的不斷發(fā)展,新的加工技術(shù)和應(yīng)用、光束傳輸與光學(xué)系統(tǒng)的改進(jìn)、激光光束與材料之間相互作用的新研究,都是保持綠色技術(shù)革新繼續(xù)前進(jìn)所必須的。2013年激光技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)...

2013-02-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體激光晶圓 1221

技術(shù)革命:3D打印再造人體器官

3D打印機(jī)的原理跟噴墨打印機(jī)類(lèi)似,材料從噴嘴噴出,層層疊覆,最終形成一個(gè)三維物體。3D打印無(wú)需用紙,而其“顏料”則是ABS(一種樹(shù)脂)、 PLA(一種生物材料)或聚碳酸酯、金屬粉、黏土...

2013-02-22 標(biāo)簽:3D打印機(jī) 1768

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