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Cadence和GLOBALFOUNDRIES合作改進20及14納米節(jié)點DFM簽收

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2013-07-09 15:53:241053

臺積電TSMC擴大與Cadence在Virtuoso定制設(shè)計平臺的合作

為專注于解決先進節(jié)點設(shè)計的日益復(fù)雜性,全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布,臺積電已與Cadence在Virtuoso定制和模擬設(shè)計平臺擴大合作以設(shè)計和驗證其尖端IP。
2013-07-10 13:07:231201

聯(lián)華電子28nm節(jié)點采用Cadence物理和電學(xué)制造性設(shè)計簽收解決方案

全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布,歷經(jīng)廣泛的基準(zhǔn)測試后,半導(dǎo)體制造商聯(lián)華電子(NYSE:UMC;TWSE:2303)(UMC)已采用Cadence? “設(shè)計內(nèi)”和“簽收”可制造性設(shè)計(DFM)流程對28納米設(shè)計進行物理簽收和電學(xué)變量優(yōu)化。
2013-07-18 12:02:091266

華力微電子與Cadence共同宣布交付55納米平臺的參考設(shè)計流程

全球電子創(chuàng)新設(shè)計Cadence公司與上海華力微電子,15日共同宣布了華力微電子基于Cadence Encounter數(shù)字技術(shù)交付55納米平臺的參考設(shè)計流程。華力微電子首次在其已建立55納米工藝上實現(xiàn)了從RTL到GDSII的完整流程。
2013-08-16 11:08:112474

中芯國際采用Cadence數(shù)字流程 提升40納米芯片設(shè)計能力

中芯國際新款40納米 Reference Flow5.1結(jié)合了最先進的Cadence CCOpt和GigaOpt工藝以及Tempus 時序簽收解決方案, 新款RTL-to-GDSII數(shù)字流程支持Cadence的分層低功耗流程和最新版本的通用功率格式(CPF).
2013-09-05 10:45:032485

TSMC 和 Cadence 合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)真正的3D堆疊

9月25日——全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布,臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程,該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過
2013-09-26 09:49:201717

Cadence全新Voltus集成電路解決方案助力IDT實現(xiàn)高達10倍的電源簽收速度提升

中國,2013年11月14日——全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布IDT公司(Integrated Device Technology, Inc.
2013-11-14 16:45:291542

CadenceGLOBALFOUNDRIES宣布最新合作成果

益華電腦宣布,晶圓代工業(yè)者GLOBALFOUNDRIES已經(jīng)認(rèn)證Cadence實體驗證系統(tǒng)適用于65nm至14nm FinFET制程技術(shù)的客制/類比、數(shù)位與混合訊號設(shè)計實體signoff。同時
2014-03-25 09:33:501333

東芝公司將與GLOBALFOUNDRIES合作生產(chǎn)東芝FFSA?產(chǎn)品

東芝公司宣布,該公司將與GLOBALFOUNDRIES合作生產(chǎn)東芝的FFSA?(Fit Fast Structured Array)產(chǎn)品。
2014-04-07 13:57:471178

Cadence宣布推出基于臺積電16納米FinFET制程DDR4 PHY IP

全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布,立即推出基于臺積電16納米FinFET制程的DDR4 PHY IP(知識產(chǎn)權(quán))。
2014-05-21 09:44:543163

Cadence為臺積電16納米FinFET+制程推出IP組合

美國加州圣何塞(2014年9月26日)-全球知名的電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今日宣布為臺積電16納米FinFET+ 制程推出一系列IP組合。
2014-10-08 19:19:221242

Mentor Graphics宣布與GLOBALFOUNDRIES合作開發(fā)工藝設(shè)計套件

Mentor Graphics公司(納斯達克代碼:MENT)今天宣布,正與 GLOBALFOUNDRIES 展開合作,認(rèn)證 Mentor? RTL 到 GDS 平臺(包括 RealTime
2015-11-16 17:16:231434

Cadence工具獲臺積電7納米早期設(shè)計及10納米芯片生產(chǎn)認(rèn)證

2016年3月22日,中國上?!请娮樱绹?Cadence 公司,NASDAQ: CDNS)今日宣布,用于10納米 FinFET工藝的數(shù)字、定制/模擬和簽核工具通過臺積電(TSMC)V1.0設(shè)計參考手冊(DRM)及SPICE認(rèn)證。
2016-03-22 13:54:541453

Cadence 與 SMIC 聯(lián)合發(fā)布低功耗 28納米數(shù)字設(shè)計參考流程

“我們與 Cadence 密切合作開發(fā)參考流程,幫助我們的客戶加快其差異化的低功耗、高性能芯片的設(shè)計,”中芯國際設(shè)計服務(wù)中心資深副總裁湯天申博士表示,“Cadence創(chuàng)新的數(shù)字實現(xiàn)工具與中芯國際28納米工藝的緊密結(jié)合,能夠幫助設(shè)計團隊將28納米設(shè)計達到更低的功耗以及更快的量產(chǎn)化。”
2016-06-08 16:09:563225

中芯長電將為高通提供14納米硅片凸塊量產(chǎn)加工

電將為美國高通公司提供14納米硅片凸塊量產(chǎn)加工。這是中芯長電繼規(guī)模量產(chǎn)28納米硅片凸塊加工之后,中國企業(yè)首次進入14納米先進工藝技術(shù)節(jié)點產(chǎn)業(yè)鏈并實現(xiàn)量產(chǎn)。
2016-08-04 11:42:231197

融入最佳葉節(jié)點改進粒子群算法

融入最佳葉節(jié)點改進粒子群算法_靳雁霞
2017-01-07 20:49:270

Cadence發(fā)布7納米工藝Virtuoso先進工藝節(jié)點擴展平臺

2017年4月18日,中國上海 – 楷登電子(美國Cadence公司,NASDAQ: CDNS)今日正式發(fā)布針對7nm工藝的全新Virtuoso? 先進工藝節(jié)點平臺。通過與采用7nm FinFET
2017-04-18 11:09:491612

14埃米節(jié)點暗示離原子極限不遠了

隨著半導(dǎo)體發(fā)展腳步接近未來的14埃米,工程師們可能得開始在相同的芯片上混合FinFET和納米線或穿隧FET或自旋波晶體管,他們還必須嘗試更多類型的內(nèi)存;另一方面,14埃米節(jié)點也暗示著原子極限不遠了…
2017-05-26 11:43:111412

4巨頭強強聯(lián)手合作開發(fā)7納米工藝CCIX測試芯片

賽靈思、Arm、Cadence和臺積公司今日宣布一項合作,將共同構(gòu)建首款基于臺積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性(CCIX)的加速器測試芯片,并計劃在2018年交付
2017-09-23 10:32:124604

加速時序簽收步伐,應(yīng)對復(fù)雜設(shè)計挑戰(zhàn)

目前,花費在時序收斂與簽收(Timing closure and signoff)上的時間接近整個設(shè)計實現(xiàn)流程時間的40%,復(fù)雜設(shè)計對實現(xiàn)時序收斂提出了更高的要求。但在Cadence公司芯片實現(xiàn)之
2017-12-04 10:30:450

基于改進的洪泛廣播和粒子濾波的節(jié)點定位算法

針對目前移動無線傳感器網(wǎng)絡(luò)定位問題存在的不足,提出了一種基于改進的洪泛廣播機制和粒子濾波的節(jié)點定位算法。對于一個給定的未知節(jié)點,首先采用改進的洪泛廣播機制,從離它最近的錨節(jié)點得到的有效平均跳距來
2017-12-11 15:53:360

格芯宣布以7納米制程生產(chǎn)的AMD Zen2 架構(gòu)處理器將在2018年底前亮相

格芯之前跳過 20 納米及 10 納米制程節(jié)點,直接進入 14 納米及 7 納米制程節(jié)點14 納米制程穩(wěn)定量產(chǎn),而 7 納米制程預(yù)計在 2018 年底前量產(chǎn)。制程進展從合作伙伴 AMD 得到的反應(yīng)都還不錯,可讓 AMD 的 Zen 2、Zen 3 架構(gòu)處理器按計劃執(zhí)行生產(chǎn)。
2018-05-18 15:27:085516

Cadence 與 ARM 未來的合作方向

2011ARM Techcon上,Cadence的市場部負(fù)責(zé)人Pankaj為我們介紹了Cadence與ARM未來幾年的合作計劃
2018-06-26 14:11:005057

GlobalFoundries推出強化型55納米CMOS邏輯制程

關(guān)鍵詞:ARM , CMOS , GLOBALFOUNDRIES 2013-2-21 22:06:35 上傳 下載附件 (73.33 KB) GLOBALFOUNDRIES推出強化型55納米CMOS
2018-09-25 09:24:02793

新思科技與GLOBALFOUNDRIES合作 開發(fā)覆蓋面廣泛的DesignWare? IP組合

新思科技近日宣布與GLOBALFOUNDRIES (GF)合作,針對GF的12納米領(lǐng)先性能(12LP) FinFET工藝技術(shù),開發(fā)覆蓋面廣泛的DesignWare? IP組合,包括多協(xié)議25G
2019-07-05 09:13:133813

DFM不應(yīng)局限于芯片,PCB更需要它

盡管圍繞著可制造性設(shè)計(DFM)的價值、定義、變化性和技術(shù)爭執(zhí)頗多,但所有的問題都是基于芯片。當(dāng)然,當(dāng)我們開始考慮45和32納米設(shè)計時,芯片DFM是很關(guān)鍵的要求。然而,關(guān)注芯片DFM,卻忽視了更重要的技術(shù)需要:面向印刷電路板的DFM
2021-01-21 07:54:5215

基于節(jié)點分類的改進k度匿名隱私保護方法

針對傳統(tǒng)k度匿名隱私保護方法嚴(yán)重破壞圖結(jié)構(gòu)和無法抵抗結(jié)構(gòu)性背景知識攻擊的冋題,提岀改進的k度名隱私保護方法。引入社區(qū)的概念,將節(jié)點劃分為社區(qū)內(nèi)節(jié)點和連接社區(qū)的邊緣節(jié)點兩類,通過區(qū)分不同節(jié)點的重要實現(xiàn)
2021-05-26 15:46:014

華秋DFM-PCB設(shè)計分析專業(yè)工具-20萬工程師推薦

華秋DFM-PCB設(shè)計分析專業(yè)工具-20萬工程師推薦
2021-07-16 15:40:150

華秋DFM專業(yè)設(shè)計分析軟件-20萬工程師都在使用

華秋DFM專業(yè)設(shè)計分析軟件-20萬工程師都在使用
2021-07-19 19:11:160

GlobalFoundries在AWS上完成對Cadence數(shù)字解決方案的認(rèn)證

GlobalFoundries 在 AWS 上完成了對 Cadence 數(shù)字解決方案的認(rèn)證,可用于其專有的差異化 22FDX 平臺。
2022-03-28 11:17:462380

Cadence榮獲六項2022 TSMC OIP年度合作伙伴大獎

中國上海,2022 年 12 月 14 日 —— 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,其 EDA、IP 和云計算解決方案獲得了 TSMC 頒發(fā)的六項 Open
2022-12-14 11:42:342018

Cadence拓展與臺積電和微軟的合作,攜手推進云端千兆級物理驗證

楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布擴大與臺積電和微軟的合作,致力于加快千兆級規(guī)模數(shù)字設(shè)計的物理驗證。通過此次最新合作,客戶可以在帶有 Cadence
2023-04-26 18:05:451484

GlobalFoundries獲得聯(lián)邦資金,擴大半導(dǎo)體制造

鎵或GaN芯片,這是一種硬核半導(dǎo)體,能夠承受比標(biāo)準(zhǔn)硅芯片更高的電壓和溫度。 其芯片用于全球智能手機、汽車和通信技術(shù)。 該公司表示,新資金將幫助他們提高制造水平并改進芯片,從而改進依賴其產(chǎn)品的技術(shù)。 GlobalFoundries的Ezra Hall表示:“幫助電動汽車走得更遠,或者讓家中的太陽能電
2023-10-20 10:31:171299

Cadence 與 Arm Total Design 合作,加速開發(fā)基于 Arm 的定制 SoC

日——楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布與 Arm ?Total Design?合作,共同致力于支持和加速開發(fā)基于 Arm Neoverse ?Compute
2023-10-25 10:40:021100

Cadence 與 Broadcom 合作部署 AI 驅(qū)動解決方案并獲得出色結(jié)果

內(nèi)容提要 ● Broadcom 多個業(yè)務(wù)部門采用了 AI 驅(qū)動的 Cadence Cerebrus 解決方案,用于在先進節(jié)點上設(shè)計多款復(fù)雜的尖端產(chǎn)品 ● Broadcom 的產(chǎn)品設(shè)計在性能、功率和面
2023-10-26 15:35:011017

為什么45納米至130納米的工藝節(jié)點如此重要呢?

如今,一顆芯片可以集成數(shù)十億個晶體管,晶體管排列越緊密,所需的工藝節(jié)點就越小,某些制造工藝已經(jīng)達到 5 納米甚至更小的節(jié)點。
2024-04-11 15:02:161668

Cadence與臺積電深化合作創(chuàng)新,以推動系統(tǒng)和半導(dǎo)體設(shè)計轉(zhuǎn)型

楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)與臺積電(TSMC)深化了雙方的長期合作,官宣了一系列旨在加速設(shè)計的創(chuàng)新技術(shù)進展,包括從 3D-IC 和先進制程節(jié)點到設(shè)計 IP 和光電學(xué)的開發(fā)。
2024-04-30 14:25:521285

Cadence與Intel Foundry的戰(zhàn)略合作取得重大成果

中國上海,2024 年 6 月 26 日——楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布其與 Intel Foundry 的戰(zhàn)略合作取得了重大成果。從 Intel 18A
2024-06-26 11:24:291501

Cadence與Samsung Foundry開展廣泛合作

(GAA)節(jié)點上 AI 和 3D-IC 半導(dǎo)體的設(shè)計速度。Cadence 與 Samsung 的持續(xù)合作大大推進了業(yè)界要求最苛刻應(yīng)用中的系統(tǒng)和半導(dǎo)體開發(fā),如人工智能、汽車、航空航天、超大規(guī)模計算和移動應(yīng)用。
2024-08-29 09:24:341330

Cadence擴大與三星晶圓代工廠的合作

楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布擴大與三星晶圓代工廠的合作,包括簽署一項新的多年期 IP 協(xié)議,在三星晶圓代工廠的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先進節(jié)點
2025-07-10 16:44:04919

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