ASML在IEDM 2019大會上披露，截至2019年，總共已經使用EUV設備處理了450萬片晶圓。該公司最新的NXE：3400C系統(tǒng)每小時可生產170個晶圓。 從2011年到2018年末，通過
2019-12-17 13:58:48
6078 英特爾大約20億美元開始興建第一座450毫米（晶圓）工廠。Intel D1X工廠已經開始使用300毫米晶圓投產14nm，將在今年年中發(fā)布的Haswell就會從這里源源不斷地走出來。
2013-01-22 08:44:451338 2020年全球十大突破技術，2018-12-28 08:11:39盤點這一年的核心技術：22納米光刻機、450公斤人造藍寶石、0.12毫米玻璃、大型航天器回收、盾構機“棄殼返回”、遠距離虹膜識別
2021-07-28 09:17:55
，之后經過物鏡投射到曝光臺，這里放的就是8寸或者12英寸晶圓，上面涂抹了光刻膠，具有光敏感性，紫外光就會在晶圓上蝕刻出電路?！ 《す馄髫撠煿庠串a生，而光源對制程工藝是決定性影響的，隨著半導體工業(yè)節(jié)點
2020-07-07 14:22:55
Plane）：圖中的剖面標明了器件下面的晶格構造。此圖中顯示的器件邊緣與晶格構造的方向是確定的。（6）晶圓切面／凹槽（Wafer flats／notche）：圖中的晶圓有主切面和副切面，表示這是一個 P 型 晶向的晶圓（參見第3章的切面代碼）。300毫米晶圓都是用凹槽作為晶格導向的標識。
2020-02-18 13:21:38
高速公路系統(tǒng)。進行晶圓測試：使用參考電路圖案和每一塊芯片進行功能性測試，然后丟棄瑕疵內核。將晶圓切割成塊，尺寸300毫米/12英寸，每一塊就是一個處理器的內核(Die)。圖為Core i7的核心。封裝CPU：將
2017-05-04 21:25:46
TEL:***回收拋光片、光刻片、晶圓片碎片、小方片、牙簽料、藍膜片回收晶圓片硅片回收/廢硅片回收/單晶硅片回收/多晶硅片回收/回收太陽能電池片/半導休硅片回收
2011-04-15 18:24:29
【作者】：呂鵬;劉春芳;張潮海;趙永蓬;王騏;賈興;【來源】：《強激光與粒子束》2010年02期【摘要】：描述了Z箍縮放電等離子體極紫外光源系統(tǒng)中的主脈沖電源,給出了主電路拓撲結構,重點介紹了三級磁
2010-04-22 11:41:29
為了跟上200毫米和300毫米晶圓需求激增的步伐，主要制造商正在全球投資新的晶圓廠從歷史上看，晶圓的尺寸一直在穩(wěn)步增長。從1972年的76毫米開始，最新的晶圓尺寸分別為450毫米和675毫米。晶圓
2022-07-07 11:34:54
紫外光通信系統(tǒng)是一種新型的通信手段，與常規(guī)的通信系統(tǒng)相比，有很多優(yōu)勢。由于紫外線主要以散射方式傳播，并且傳播路徑有限，采用紫外光通信系統(tǒng)具有一定的繞過障礙物的能力，非常適用于近距離抗干擾的通信環(huán)境
2019-06-18 08:00:06
傳感器的頭是跟鐵絲，鐵絲頭，能識別1-3毫米內的鐵片
2016-04-29 08:48:05
`一、照明用LED光源照亮未來 隨著市場的持續(xù)增長，LED制造業(yè)對于產能和成品率的要求變得越來越高。激光加工技術迅速成為LED制造業(yè)普遍的工具，甚者成為了高亮度LED晶圓加工的工業(yè)標準?！ 〖?b class="flag-6" style="color: red">光刻
2011-12-01 11:48:46
長期收購藍膜片.藍膜晶圓.光刻片.silicon pattern wafer. 藍膜片.白膜片.晶圓.ink die.downgrade wafer.Flash內存.晶片.good die.廢膜硅片
2016-01-10 17:50:39
Intel新款32nm CPU上市 平臺產品緊隨其后
Intel的32nm Clarkdale桌面處理器就已經開始出現在市面上，拔得頭籌的依然是日本秋葉原。與此同時，來自Intel、
2010-01-11 09:31:391952 
新式半導體光刻技術中，極紫外光刻(EUV)被認為是最有前途的方法之一，不過其實現難度也相當高，從上世紀八十年代開始探尋至今已經將近三十年， 仍然未能投入實用。極紫外光
2010-06-17 17:27:381823 在最近舉行的MentorGraphics用戶大會上，NVIDIAVLSI（超大規(guī)模集成電路）工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講，公開探討了半導體行業(yè)面臨的一些難關，并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡
2012-04-26 08:51:37590 臺大土木系「高科技廠房設施研究中心」研發(fā)人員將于5月中旬進駐竹北分部校區(qū)臺灣半導體產業(yè)及相關產業(yè)，預期將在3至5年內進入18寸（450mm）晶圓之量產及14奈米之制程。
2012-05-09 08:40:09904 臺積電宣布，在幾經推遲后，該公司計劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。
2012-09-07 09:45:421103 
在9月初SemiconTaiwan舉辦的“450mm供應鏈”研討會中，臺積電和G450C(全球450聯盟)明確揭示了18寸晶圓預計于2018年投入量產的發(fā)展時程。
2012-09-24 09:13:001288 ? 前些天，新聞曝光的中芯國際花了1．2億美元從荷蘭ASML買來一臺EUV極紫外光刻機，未來可用于生產7nm工藝芯片，而根據最新消息稱，長江存儲也迎來了自己的第一臺光刻機，國產SSD固態(tài)硬盤將迎來重大突破。
2018-06-29 11:24:0010089 納米電子與數字技術研發(fā)創(chuàng)新中心 IMEC 與美國楷登電子( Cadence) 公司聯合宣布，得益于雙方的長期深入合作，業(yè)界首款 3nm 測試芯片成功流片。該項目采用極紫外光刻(EUV)技術。
2018-03-19 15:08:308957 格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布推出業(yè)內首個基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8SW SOI技術是格芯最先進的RF SOI技術，可以為4G LTE以及6GHz以下5G移動和無線通信應用的前端模塊（FEM）帶來顯著的性能、集成和面積優(yōu)勢。
2018-05-03 11:48:001821 臺積電明年上半年將獨步同業(yè)，成為全世界第一家采用最先進的極紫外光（EUV）微影設備完成量產的晶圓代工廠，助攻臺積電橫掃全球多數第五代行動通訊（5G）及人工智能（AI）關鍵芯片訂單，穩(wěn)坐全球晶圓代工龍頭寶座。
2018-07-23 16:20:003981 
荷蘭半導體設備大廠ASML日前表示，該公司2018年將出貨20套極紫外光(EUV)光刻機，該數量預期在2019年將增加到30套以上。
2018-07-27 18:34:453934 亞化咨詢數據顯示，2017年Shin-Etsu、SUMCO、環(huán)球晶圓、Siltronic AG、SK Siltron五家生產商半導體硅片市場總和為87.1億美元。Shin-Etsu 仍為全球最大的半導體硅片供應商，2017約占總份額的30%；SUMCO緊隨其后，約占27%。
2018-09-28 17:05:0414604 今年4月開始，臺積電第一代7nm工藝(CLN7FF/N7)投入量產，蘋果A12、華為麒麟980、高通“驍龍855”、AMD下代銳龍/霄龍等處理器都正在或將會使用它制造，但仍在使用傳統(tǒng)的深紫外光刻(DUV)技術。
2018-10-17 15:44:565426 對于延期交付的產品類型，ASML并沒有披露。但是按照早前計劃，ASML將在2015年提供450毫米晶圓制造設備的原型，Intel、三星電子、臺積電等預計將在2018年實現450毫米晶圓的商業(yè)性量產。如若此時ASML延期交貨，則勢必會將攸關臺積電、三星7納米產品量產進度。
2018-12-06 14:27:493331 全球三大晶圓代工廠臺積電、英特爾、三星，最快將在2019年導入極紫外光微影技術（EUV），值得注意的是，全球可提供EUV光罩盒的業(yè)者只有兩家，家登是其中之一，且家登已經通過艾司摩爾（ASML）認證，此舉無疑宣告，家登今年EUV光罩盒將大出貨，公司更透露，接單強勁，目前已有供給告急壓力。
2019-01-03 11:16:374799 IC Insights發(fā)布的最新報告顯示，2018年上半年加密貨幣的繁榮幫助中國的純晶圓代工市場2018年的總銷售額增長了41%。
2019-01-10 14:05:202588 
衡量產業(yè)發(fā)展成熟度的另一維度是論文產出量。1998年至2018年間，全球人工智能領域論文產出量最多是美國，達14.91萬篇，中國以14.18萬篇緊隨其后，英國、德國、印度分列三至五位。
2019-01-15 17:35:545219 臺積電官方宣布，已經開始批量生產7nm N7+工藝，這是臺積電第一次、也是行業(yè)第一次量產EUV極紫外光刻技術，意義非凡，也領先Intel、三星一大步。
2019-05-28 11:20:413960 臺積電官方宣布，已經開始批量生產7nm N7+工藝，這是臺積電第一次、也是行業(yè)第一次量產EUV極紫外光刻技術，意義非凡。
2019-05-28 16:18:244210 AI-Benchmark跑分網站最近公布了最新的芯片AI性能跑分榜單，紫光展銳的虎賁T710以28097分的優(yōu)異成績摘得狀元之席，高通驍龍855 plus以24553分奪榜眼之位，緊隨其后的是華為海思麒麟810以23944獲探花之名。
2019-08-01 11:50:0612116 
京東方的這款1209mm條形屏不僅將長寬比拓展到了大約20：1，而且分辨率達到了3840×160 4K級別還采用窄邊框設計，四周邊框分別只有6.4毫米、6.4毫米、5.7毫米、7.3毫米。
2019-08-04 07:27:004512 Entegris新推出的300毫米晶圓運輸箱體積小40％，可重復使用 比標準容器小40％。該公司表示，其新的縮小前開式裝運箱（FOSB）需要更少的面積來安全地運輸二十五個300毫米晶圓，因為基板之間
2020-02-14 11:30:443926 
8月19日消息，美國當地時間8月18日，美國數據創(chuàng)新中心（Center for Data Innovation）發(fā)布針對中國、美國和歐洲三大地區(qū)的人工智能發(fā)展報告，報告顯示，目前美國在AI發(fā)展中仍然保持領先優(yōu)勢，中國緊隨其后，歐盟排名第三。
2019-08-20 09:03:215771 據SEMI最新報告，2019年底，將有15個新Fab廠開工建設，總投資金額達380億美元。在全球新建的Fab廠中，約有一半用于200毫米（8英寸）晶圓尺寸。自2000年以來，芯片廠家逐漸遷移到更高
2019-09-23 16:21:165373 三星宣布，位于韓國京畿道華城市的V1工廠已經開始量產7nm 7LPP、6nm 6LPP工藝，這也是全球第一座專門為EUV極紫外光刻工藝打造的代工廠。
2020-02-21 16:19:052868 在晶圓代工龍頭臺積電將于2020年正式量產5納米制程，而競爭對手三星也在追趕的情況下，目前兩家公司也在積極研發(fā)更先進的3納米制程。這些先進半導體制程能研發(fā)成功，且讓未來生產良率保持一定水準，光刻機絕對是關鍵。
2020-02-21 20:05:543890 2月14日消息，據國外媒體報道，市場研究機構Strategy Analytics發(fā)布了一份涵蓋2019年智能音箱行業(yè)的新報告，報告顯示，2019年，全球智能音箱出貨量達到1.469億部，同比增長70%，創(chuàng)下新紀錄，而亞馬遜仍然遙遙領先，谷歌緊隨其后。
2020-03-03 11:09:07940 據國外媒體報道，在芯片的制造過程中，光刻機是必不可少的設備，在芯片工藝提升到7nm EUV、5nm之后，極紫外光刻機也就至關重要。
2020-03-07 10:50:592349 據國外媒體報道，在芯片的制造過程中，光刻機是必不可少的設備，在芯片工藝提升到7nm EUV、5nm之后，極紫外光刻機也就至關重要。
2020-03-07 14:39:545816 3月11日消息，IDC最新發(fā)布了全球2019年可穿戴市場報告。報告顯示，2019年，蘋果穩(wěn)居全球可穿戴市場第一，小米緊隨其后，成為全球第二大、國內第一大智能可穿戴品牌。三星、華為、Fitbit分列三四五位。
2020-03-12 08:59:501011 
據國外媒體報道，半導體行業(yè)光刻系統(tǒng)供應商ASML（阿斯麥）去年交付了26臺極紫外光刻機（EUV），調查公司Omdia表示，其中約一半面向大客戶臺積電。ASML此前公布，2019年，共向客戶交付了26
2020-04-09 11:20:062845 對于芯片制造廠商來說，光刻機的重要性不言而喻，尤其是目前芯片制造工藝已經提升至5nm和3nm之后，極紫外光刻機就顯得更為重要。而ASML作為全球唯一有能力制造極紫外光刻機的廠商，他的一舉一動，牽動著所有相關產業(yè)上下游廠商的心。
2020-04-15 15:44:364637 4月17日消息，據國外媒體報道，在智能手機等高端設備芯片的工藝提升到5nm之后，能生產5nm芯片的極紫外光刻機就顯得異常重要，而作為目前全球唯一能生產極紫外光刻機的廠商，阿斯麥的供應量直接決定了各大芯片制造商5nm芯片的產能。
2020-04-18 09:09:433946 根據gartner預測，2019年全球晶圓代工市場約627億美元，占全球半導體市場約15%。預計2018~2023年晶圓代工市場復合增速為4.9%。
2020-06-03 15:14:406703 
據國外媒體報道，已經推出了兩款極紫外光刻機的阿斯麥，正在研發(fā)第三款，計劃在明年年中開始出貨。
2020-10-15 16:14:112148 日前三星電子副董事長李在镕前往荷蘭拜訪光刻機大廠ASML，其目的就是希望ASML 的高層能答應提早交付三星已經同意購買的極紫外光光刻設備（EUV）。
2020-10-24 09:39:062041 中國臺灣將持續(xù)成為全球最大的晶圓代工產能貢獻地，考慮到臺積電在晶圓代工領域影響力，我們可以理解 。緊隨其后的是韓國，因為三星最近這些年在晶圓廠方面的發(fā)力，這個數據也是理所當然。中國大陸則在未來幾年大幅攀升。
2020-11-04 15:00:302900 11月17日消息，據國外媒體報道，國際半導體設備與材料協會（SEMI）日前發(fā)布預測報告稱，自2020年到2024年，全球至少將增加38座300毫米量產晶圓工廠。
2020-11-17 12:08:323036 機訂單，至少有13臺。 阿斯麥是目前全球唯一一家能供應極紫外光刻機的廠商，臺積電、三星等廠商所需要的極紫外光刻機，也全部由阿斯麥供應。 從近兩年阿斯麥極紫外光刻機的交付量來看，臺積電下達的2021年的訂單，需要近半年才能完成。 2019年
2020-11-17 17:20:142373 近日，據外媒報道，在芯片制程工藝方面一直落后于臺積電的三星電子，目前正在尋求加強與極紫外光刻機供應商ASML的合作，以加速5nm和3nm制程的研發(fā)。
2020-11-24 14:54:522593 0.2毫米以下厚度的高品質超薄電子玻璃企業(yè)。該公司于2013年1月在湖北宜昌猇亭注冊成立，2015年4月成功實現了0.7毫米至0.2毫米全系列超薄電子玻璃的量產，其產品廣泛應用于平板觸控設備、太陽能組件、車載智能設備，在國內細分市場占據領先地
2020-11-25 17:04:363634 特別是，韓國公司正在迅速縮小其在極紫外光刻技術上與外國公司的差距。2019年，韓國本土提出的專利申請數量為40件，超過了國外企業(yè)的10件。這是韓國提交的專利申請首次超過國外。2020年，韓國提交的申請數量也是國外的兩倍多。
2020-12-11 13:40:541972 , ArF 準分子激光：193 nm
極紫外光（EUV），10 ~ 15 nm
對光源系統(tǒng)的要求:
a.有適當的波長。波長越短，可曝光的特征尺寸就越??；[波長越短，就表示光刻的刀鋒越鋒利
2020-12-29 09:14:542925 ，設計已經基本完成。
外媒在報道中也表示，雖然阿斯麥NXE:5000高數值孔徑極紫外***的設計已基本完成，但商用還需時日，預計在2022年開始商用。
作為一款高數值孔徑的極紫外***，NXE
2020-12-29 11:00:102186 據國外媒體報道，臺積電和三星電子的芯片制程工藝，均已提升到了 5nm，更先進的工藝研發(fā)也在推進，并在謀劃量產事宜。 在制程工藝提升到 5nm 之后，也就意味著臺積電、三星等廠商，對極紫外光刻機的需求
2021-01-25 17:10:181914 ，對極紫外光刻機的需求會不斷增加，而全球目前唯一能生產極紫外光刻機廠商的阿斯麥，也就大量供應極紫外光刻機。 英文媒體在最新的報道中表示，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電，在今年預計可獲得 18 臺極紫外光刻機，三星和英特爾也將
2021-01-25 17:21:544030 如今全球芯片短缺，不僅僅已經嚴重營銷到了科技數碼產業(yè)，就連汽車產業(yè)也深受其害。為了滿足2021年的需求激增，目前有國外媒體稱臺積電一口氣向荷蘭ASML下達了18臺最先進的極紫外光刻機需求，如此之大的需求令可以說是史上的天量，三星英特爾急了。
2021-01-26 09:22:051640 對于臺積電來說，他們今年依然會狂購極紫外光刻，用最先進的工藝來確保自己處于競爭的最有力地位。
2021-01-26 11:21:511678 2600萬片晶圓采用EUV系統(tǒng)進行光刻。隨著半導體技術的發(fā)展，光刻的精度不斷提高，2021年先進工藝將進入5nm/3nm節(jié)點，極紫外光刻成為必修課，EUV也成為半導體龍頭廠商競相爭奪采購的焦點。未來，極紫外光刻技術將如何發(fā)展？產業(yè)格局如何演變？我國發(fā)展半導體產業(yè)應如何解決光刻技術的難題？
2021-02-01 09:30:233645 2月2日消息，據國外媒體報道，臺積電和三星電子，從阿斯麥購買了大量的極紫外光刻機，用于為蘋果、高通等客戶代工最新的智能手機處理器。 而從外媒的報道來看，除了臺積電和三星，存儲芯片制造商SK海力士，也
2021-02-02 18:08:483347 2月25日消息，據國外媒體報道，芯片制程工藝提升至5nm的臺積電和三星，已從阿斯麥購買了大量的極紫外光刻機，并且還在大量購買。
2021-02-26 09:22:012149 DN1010-雙白色LED漂移功能集成交換器和蘇格蘭Dioides 3毫米3毫米DFN包
2021-05-09 08:24:42
2 ADG721/ADG722/ADG723：CMOS，低伏天，4個雙SPSTSTSTSTWSTwith在3毫米2毫米的LFCSP數據Sheet
2021-05-09 19:56:021 LT3590：48V巴克時尚LED Drider在SC70和2毫米2毫米DFN數據Sheet
2021-05-13 19:50:572 AD9162 IBIS型號(8x8毫米)
2021-06-01 10:08:452 AMPHENOL極頻1.85毫米連接器致力于65GHz無模式操作流程而設計構思。該接口主要是使用具有支撐珠的空氣電介質，該支撐珠設在連接器的主體中，以減低匹配中的珠相互影響。與2.92毫米和2.4
2021-09-03 12:03:281274 英飛凌科技股份公司今日宣布，其位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導體芯片工廠正式啟動運營。
2021-09-17 17:37:271299 隨著技術復雜性在亞20nm節(jié)點上的加速，半導體制造成本已經快速增加，晶圓尺寸從300毫米過渡到450毫米將是解決這一問題的方法之一，平均而言，采用300毫米晶圓的成本比之前的200毫米晶圓降低了30
2022-05-26 16:28:321874 
和韓國SK Siltron，于去年投資了數十億美元購建新的晶圓設備，它們占據了市場份額的90%，最新的晶圓工廠于2024年才能生產。如今，汽車雷達、家電MEMS、5G手機等這些里面大量使用200毫米晶圓
2022-06-17 16:24:081836 
目前，光刻機主要分為EUV光刻機和DUV光刻機。DUV是深紫外線，EUV是非常深的紫外線。DUV使用的是極紫外光刻技術，EUV使用的是深紫外光刻技術。EUV為先進工藝芯片光刻的發(fā)展方向。那么duv
2022-07-10 14:53:1087067 最近，據報道，臺積電將于2024年收購下一代Asmail的最新極紫外光刻設備，為客戶開發(fā)相關基礎設施和架構解決方案。
2022-09-20 14:23:311790 EUV 光刻是以波長為 10-14nm 的極紫外光作為光源的芯片光刻技術，簡單來說，就是以極紫外光作“刀”，對芯片上的晶圓進行雕刻，讓芯片上的電路變成人們想要的圖案。
2022-10-10 11:15:027389 SEMI發(fā)布報告指出，預計2025年全球300毫米半導體晶圓廠產能將達新高。
2022-11-09 14:40:511288 熱點新聞 1、 ASML 阿斯麥 CEO 透露高數值孔徑極紫外光刻機 2024?年開始出貨 據國外媒體報道，光刻機制造商阿斯麥的 CEO 兼總裁彼得?維尼克 (Peter Wennink)，在本周
2022-11-18 19:00:034892 科學家利用選擇性紫外光刻實現復合纖維材料的光纖微圖案化
2022-12-22 14:58:13761 
極紫外光刻的制約因素
耗電量高極紫外線波長更短，但易被吸收，可利用率極低，需要光源提供足夠大的功率。如ASML 3400B光刻機，250W的功率，每天耗電達到三萬度。
生產效率仍不
2023-06-08 15:56:421359 
Tunnel Falls量子芯片是在英特爾的晶圓廠進行制造的，使用的是300毫米的硅晶圓。
2023-06-16 15:30:142510 MODEL：XT-01-UVlitho-手動版一、產品簡介光刻技術是現代半導體、微電子、信息產業(yè)的基礎，是集成電路最重要的加工工藝。光刻膠在紫外光的照射下發(fā)生化學變化，通過曝光、顯影、刻蝕等工藝過程
2022-12-20 09:24:263273 
? ? 紫外光刻和曝光 是半導體行業(yè)生產各種高端芯片、微觀電路結構的核心技術。在紫外光刻過程中，光源發(fā)射的紫外線通過掩模上的微小透鏡或光柵，然后投射到光刻膠層上，形成所需的微細圖案。 長期以來
2023-07-05 10:11:242795 
歐洲極紫外光刻（EUVL）技術利用波長為13.5納米的光子來制造集成電路。產生這種光的主要來源是使用強大激光器產生的熱錫等離子體。激光參數被調整以產生大多數在13.5納米附近發(fā)射的錫離子（例如Sn10+-Sn15+）。
2023-09-25 11:10:502593 
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2023-10-08 16:39:15
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2023-10-09 18:51:31
EUV 光是指用于微芯片光刻的極紫外光，涉及在微芯片晶圓上涂上感光材料并小心地將其曝光。這會將圖案打印到晶圓上，用于微芯片設計過程中的后續(xù)步驟。
2023-10-30 12:22:555084 在過去的幾年里，200mm設備在市場上一直供不應求，但現在整個300mm供應鏈也出現了問題。傳統(tǒng)上，300毫米設備的交貨時間為三到六個月，而特定系統(tǒng)的交貨時間更長。然而，如今，采購極紫外(EUV)光刻掃描儀可能需要一年或更長時間。沉積、蝕刻和其他系統(tǒng)的交付周期也很長。
2023-12-20 13:31:32922 
表現突出的是寧德時代，其以60.1GWh的裝機量占據榜首，同比激增31.9%，市場份額更是高達37.9%，增加了2.9個百分點。緊隨其后的是比亞迪，Q1裝機量達到22.7GWh，同比增長11.9%，市場份額為14.3%，但相較于去年同期減少了1.3個百分點。
2024-05-09 17:38:111091 、保真度和測量數據。這項研究為硅基量子處理器的量產和持續(xù)擴展（構建容錯量子計算機的必要條件）奠定了基礎。 英特爾的量子硬件研究人員開發(fā)了一種300毫米低溫檢測工藝，使用互補金屬氧化物半導體（CMOS）制造技術，在整個晶圓
2024-05-16 15:53:19729 “Copilot+PC”。緊隨其后，全球領先的OEM廠商如宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想和三星也紛紛宣布將推出搭載類似AI功能的個人電腦新品。
2024-05-22 14:57:231002 隨著技術的進步，300毫米晶圓級平臺下的柔性光子芯片將進一步提升其性能、降低成本，驅動更多創(chuàng)新應用的出現。同時，研究者們也在探索新的材料體系和制造方法，以滿足不斷增長的市場對靈活性和功能性更高的要求。
2024-05-27 12:52:391817 TrendForce最新研究報告揭示了2024年第二季度全球晶圓代工市場的強勁增長態(tài)勢，前十大廠商產值環(huán)比激增9.6%，總額達320億美元。臺積電與三星繼續(xù)領跑，穩(wěn)居前二，中芯國際緊隨其后，位列第三，彰顯其國際競爭力。
2024-09-04 16:56:491393 自然界中存在多種紫外光譜，人工紫外光源包括氣體放電、超高溫輻射體和半導體光源。常用紫外光源有高壓汞燈、氙燈、氪燈、氘燈、紫外LED和準分子激光器等，各有特定波長、工作電壓和光功率。
2024-10-25 14:10:261983 在先進封裝技術蓬勃發(fā)展的背景下，瑞沃微先進封裝：1、首創(chuàng)面板級化學I/O鍵合技術。2、無載板鍵合RDL一次生成技術。3、新型TSV/TGV技術。4、新型Bumping技術。5、小于10微米精細線寬RDL技術。6、新型巨量轉移貼片技術等六大技術緊隨其后！
2024-12-03 13:49:081387 
芯片制造、價值1.5億美元的極紫外（EUV，https://spectrum.ieee.org/tag/euv）光刻掃描
2025-01-09 11:31:181280 眾所周知，幾乎所有 SiC 器件都是在 150 毫米晶圓上制造的，使用更大的晶圓存在重大挑戰(zhàn)。從 200 毫米晶圓出貨器件是降低 SiC 器件成本的關鍵一步，其他公司也在開發(fā) 200 毫米技術
2025-02-19 11:16:55813 日本硅晶圓制造商Sumco宣布，將在2026年底前停止宮崎工廠的硅晶圓生產。 Sumco報告稱，主要用于消費、工業(yè)和汽車應用的小直徑晶圓需求仍然疲軟。具體而言，隨著客戶要么轉向200毫米晶圓，要么在
2025-02-20 16:36:31817 方案提供服務的領導者EV集團(EV Group,簡稱EVG)今日發(fā)布下一代GEMINI?自動化晶圓鍵合系統(tǒng),專為300毫米(12英寸)晶圓量產設計。該系統(tǒng)的核心升級為全新開發(fā)的高精度強力鍵合模塊,在滿足全球
2025-03-20 09:07:58889 
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工商網監(jiān)
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