繼采用臺(tái)積電20奈米（nm）制程開發(fā)SoC FPGA后，Altera于近期再宣布將透過英特爾（Intel）14奈米制程量產(chǎn)下一代SoC FPGA，以提供更靈活和經(jīng)濟(jì)的解決方案，加快瓜分特定應(yīng)用積體電路（ASIC）和特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）更大的市場(chǎng)版圖。
2013-03-14 10:53:32
1040 FPGA正朝3D IC及SoC設(shè)計(jì)形式演進(jìn)。得益于28納米先進(jìn)制程所帶來的低功耗、小尺寸優(yōu)勢(shì)，F(xiàn)PGA不僅已能整合處理器核心，朝SoC方案演進(jìn)，藉此提升整合度及產(chǎn)品性能，更可實(shí)現(xiàn)多種異質(zhì)元件整合的3D IC，將有助開發(fā)人員設(shè)計(jì)出更智能的嵌入式系統(tǒng)。
2013-04-29 11:46:316926 北方華創(chuàng)總裁趙晉榮表示，國內(nèi)芯片廠當(dāng)前對(duì)于把握度較高的65nm、55nm工藝有替換性的裝備性價(jià)比需求；此外，放眼未來2-3年國內(nèi)新的晶圓廠相繼導(dǎo)入裝備，其中，國內(nèi)正在聚焦量產(chǎn)的存儲(chǔ)器晶圓廠，在未來對(duì)國產(chǎn)裝備采購更具自主性、彈性。
2017-04-13 10:31:464523 TI推出業(yè)界首款65nm Cortex M4 MCU系列——Stellaris。該MCU系列采用ARM流行的Cortex M4核，具有浮點(diǎn)運(yùn)算能力和高性能的模擬器件集成，以及豐富的外設(shè)連接特性，同時(shí)還具有更低的功耗，作為
2011-11-10 09:01:183468 
，屆時(shí)28nm制程晶圓的報(bào)價(jià)將飆升至每片2300美元，比1800美元增長近28%。 ? 4月中下旬便有消息稱聯(lián)電正在談判明年的合同，該公司將再次提高晶圓代工的價(jià)格，漲幅至少一到兩成起跳，特別是28nm和40nm制程的訂單將至少提高40%，此外聯(lián)電2022年的價(jià)格上調(diào)也將適用于聯(lián)電
2021-05-10 15:09:452918 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級(jí)到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動(dòng)
2019-12-10 14:38:41
英特爾首座全自動(dòng)化300 mm晶圓高量產(chǎn)廠。45 nm芯片的即將量產(chǎn)意味著32 nm/22 nm工藝將提到議事日程上，英特爾將于2009年推出32nmMPU，2011年推出22 nm MPU。IBM與特許
2019-07-01 07:22:23
甚至LTE等后3G標(biāo)準(zhǔn)。 FPGA 類高性能可編程邏輯器件，正是多模無線基站的最佳構(gòu)建平臺(tái)之一。Xilinx率先發(fā)布和量產(chǎn)的65nm平臺(tái)FPGA，則以大量先進(jìn)技術(shù)和全新的設(shè)計(jì)有效增加了系統(tǒng)產(chǎn)品的生命周期
2019-07-19 08:26:37
隨著工藝技術(shù)向65nm以及更小尺寸的邁進(jìn)，出現(xiàn)了兩類關(guān)鍵的開發(fā)問題：待機(jī)功耗和開發(fā)成本。這兩個(gè)問題在每一新的工藝節(jié)點(diǎn)上都非常突出，現(xiàn)在已經(jīng)成為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)面臨的主要問題，我們?cè)撛趺唇鉀Q呢？
2019-08-07 07:17:02
晶圓針測(cè)制程介紹 晶圓針測(cè)（Chip Probing；CP）之目的在于針對(duì)芯片作電性功能上的 測(cè)試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對(duì)不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
AD9249-65怎么外接晶振？有一個(gè)65M的晶振，如何接？問題二是差分信號(hào)線是否可以在VIVADO上面采集？問題三采集的時(shí)候是否需要input clk+和clk-？接多大的時(shí)鐘信號(hào)？以及多大的電壓？
2023-11-15 06:20:09
影響,Altera也不例外。Altera在28nm制程節(jié)點(diǎn)上開發(fā)FPGA新系列產(chǎn)品,以及支持軟件的成本,要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于65nm開發(fā)時(shí)所投入的2.5億美元。只有很少的終全文下載
2010-04-22 11:30:41
隨著65nm工藝的應(yīng)用以及更多低功耗技術(shù)的采用，F(xiàn)PGA擁有了更低的成本、更高的性能以及突破性的低耗電量，具備進(jìn)入更廣泛市場(chǎng)的條件。FPGA從業(yè)者表示，今年FPGA快速增長，而預(yù)計(jì)明年仍將是一個(gè)增長年。
2019-10-31 06:49:34
TSMC 65nm HSPICE 蒙特卡羅分析，仿真出現(xiàn)錯(cuò)誤，有人做過嗎 .prot .lib 'D:\crn65lp_v1d5.l' mc.lib 'D:\crn65
2013-06-21 16:10:47
描述PMP10555 參考設(shè)計(jì)提供為移動(dòng)無線基站應(yīng)用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設(shè)計(jì)對(duì)內(nèi)核及兩個(gè)多輸出降壓型穩(wěn)壓器 IC
2018-11-19 14:58:25
Z-701028K2.180Z-7014S65K3.8170Z-702085K4.9220表 1：Trenz Electronic 的 SoM 中使用的 Xilinx Zynq-7000 SoC（Z-7014S
2018-08-31 14:43:05
從7nm到5nm，半導(dǎo)體制程芯片的制造工藝常常用XXnm來表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極
2021-07-29 07:19:33
抽測(cè)方式，以確保不會(huì)發(fā)生故障。此外，精測(cè)是主要晶圓測(cè)試板及探針卡供貨商，宜特提供5nm相關(guān)材料及可靠性分析服務(wù)。封測(cè) 臺(tái)積電對(duì)其先進(jìn)制程芯片的封測(cè)業(yè)務(wù)早有布局，7nm就已經(jīng)能夠自給自足了，在此基礎(chǔ)上
2020-03-09 10:13:54
、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm、10nm、到現(xiàn)在的7nm（對(duì)應(yīng)都是MOS管柵長），目前也有了很多實(shí)驗(yàn)室在進(jìn)行一些更小尺寸的研究。隨著MOS管的尺寸不斷的變小，溝道的不斷變小，出現(xiàn)各種
2020-12-10 06:55:40
90/65nm下后端設(shè)計(jì)中由于多模式-角落,以及布局布線工具和簽收工具之間的誤差性,布線后修復(fù)各種時(shí)序違規(guī)如渡越時(shí)間、負(fù)載、建立時(shí)間、保持時(shí)間、串?dāng)_等將是一項(xiàng)十分耗時(shí)的工作。如何快速修復(fù)各種違規(guī)
2010-05-28 13:41:58
對(duì)于超薄介質(zhì)，由于存在大的漏電和非線性，通過標(biāo)準(zhǔn)I-V和C-V測(cè)試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而，使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數(shù)。隨著業(yè)界邁向65nm及以下的節(jié)點(diǎn)，對(duì)于高性能/低成本數(shù)字電路，RF電路，以及模擬/數(shù)模混合電路中的器件，這方面的挑戰(zhàn)也在增加，那現(xiàn)在有解決這些挑戰(zhàn)的辦法了嗎？
2019-08-08 07:50:30
10月7日，沉寂已久的計(jì)算技術(shù)界迎來了一個(gè)大新聞。勞倫斯伯克利國家實(shí)驗(yàn)室的一個(gè)團(tuán)隊(duì)打破了物理極限，將現(xiàn)有最精尖的晶體管制程從14nm縮減到了1nm。晶體管的制程大小一直是計(jì)算技術(shù)進(jìn)步的硬指標(biāo)。晶體管
2016-10-08 09:25:15
美信(Maxim Integrated Products)日前推出MAX6689，一款精度為±1℃的6通道溫度傳感器，為下一代65nm制造工藝量身定做。該器件精確測(cè)量自身溫度和最多6個(gè)外部
2018-11-16 11:13:42
之前只用過tsmc 65nm的，在設(shè)置電感時(shí)候是有indcutor finder的工具的，28nm下沒有了嗎？只能自己掃描參數(shù)一個(gè)一個(gè)試？28nm下是沒有MIM電容了嗎？相關(guān)的模擬射頻器件（比如
2021-06-24 06:18:43
請(qǐng)問工程師，C2000系列產(chǎn)品的制程是45nm還是28nm？同一款新片可能采用不同的制程生產(chǎn)嗎？
2020-06-17 14:41:57
用接口IP實(shí)現(xiàn)HDMI的便攜式低功耗方案
通過使用知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)方法，系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)師現(xiàn)在可以輕松地集成采用領(lǐng)先工藝技術(shù)(如90nm、65nm和40nm工藝)的HDMI接口。
2010-03-13 11:19:58
25 按照Intel原來的計(jì)劃準(zhǔn)備明年一月才發(fā)布其新一代65nm的產(chǎn)品，但據(jù)最新消息，英特爾于上周向廠商透露將于今年12月27日首先發(fā)售65nm工藝的Intel Pentium eXtr
2006-03-13 13:02:352335 來自臺(tái)灣DigiTimes的消息——英特爾（Intel）2006年1月將一口氣推出多款65奈米制程生產(chǎn)的微處理器（CPU）新產(chǎn)品，正式激活65奈米制程時(shí)代，由于65奈米制
2006-03-13 13:07:40624 跳過65nm，無晶圓廠商ASIC直接采用45nm工藝
在向幾大前沿技術(shù)的轉(zhuǎn)移策略中，eASIC公司選擇跳過65nm節(jié)點(diǎn)，直接推出“零掩模費(fèi)用”的45nm ASIC產(chǎn)品線。
除了發(fā)布Nextreme
2008-10-09 07:59:57870 Spansion的300mm SP1晶圓廠正在量產(chǎn)其首款針對(duì)消費(fèi)及工業(yè)應(yīng)用的65nm 3V MirrorBit NOR快閃記憶體，而此舉是為了該公司下一代MirrorBit Eclipse GL 3V的推出奠定基礎(chǔ)。
盡管全球存儲(chǔ)器市
2009-01-01 06:30:12889 SpringSoft Laker與Magma Titan定制IC設(shè)計(jì)解決方案成功完成交叉工具測(cè)試
SpringSoft, Inc.與Magma Design Automation Inc.已經(jīng)共同運(yùn)用臺(tái)積電(TSMC)的65nm可相互操作制程設(shè)計(jì)套件(iPDK)完成
2009-12-03 08:44:351073 芯片業(yè)提前反彈，大陸廠商對(duì)65nm代工需求突增
關(guān)于全球經(jīng)濟(jì)的景氣趨勢(shì)，經(jīng)濟(jì)學(xué)家的預(yù)測(cè)有時(shí)是不準(zhǔn)的。像2009年初期大家都比較悲觀，現(xiàn)在看來，由于全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇
2010-01-15 08:56:371151 臺(tái)積電稱其已解決造成40nm制程良率不佳的工藝問題
據(jù)臺(tái)積電公司高級(jí)副總裁劉德音最近在一次公司會(huì)議上表示，臺(tái)積電40nm制程工藝的良率已經(jīng)提升至與現(xiàn)有65nm制程
2010-01-21 12:22:431259 隨著工藝技術(shù)向65nm以及更小尺寸的邁進(jìn)，出現(xiàn)了兩類關(guān)鍵的開發(fā)問題：待機(jī)功耗和開發(fā)成本。這兩個(gè)問題在每一新的工藝節(jié)點(diǎn)上都非常突出，現(xiàn)在已經(jīng)成為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)面臨的主
2010-08-27 11:05:421120 
Synopsys和中芯國際合作推出65-nm到40-nm的SoC設(shè)計(jì)解決方案經(jīng)過驗(yàn)證的聯(lián)合解決方案確保晶晨半導(dǎo)體達(dá)到以高性能產(chǎn)品搶占市場(chǎng)的目標(biāo)
2010-11-16 10:36:121153 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、和制造軟件及知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)的供應(yīng)商新思科技有限公司和中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)日前宣布已正式提供用于中芯國際先進(jìn)65-nm工藝的系統(tǒng)級(jí)
2010-11-17 09:12:541421 IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)積極朝向縮短商品研發(fā)時(shí)程邁進(jìn)，希望降低生產(chǎn)晶片的費(fèi)用與時(shí)間，其中又以晶心科技提供的SOC解決方案最受市場(chǎng)歡迎
2011-04-11 09:58:261465 Spansion近日日宣布推出讀取速度達(dá)66MB/s的65nm FL-S NOR 閃存 系列，存儲(chǔ)密度為128Mb至1Gb。與目前市場(chǎng)上的同類競(jìng)爭方案相比，F(xiàn)L-S系列的DDR讀取速度提高了20%，編程速度快了3倍，擦除速度快
2011-09-29 09:22:392375 
美國德州儀器（TexasInstrumentsIncorporated，TI）發(fā)布了采用英國ARM處理器內(nèi)核Cortex-M4F的 MCU StellarisLM4F。采用65nm節(jié)點(diǎn)的半導(dǎo)體工藝制造。主要用于FA裝置、馬達(dá)控制設(shè)備以及健康器材等。 日
2011-09-30 09:04:212032 英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布推出第一代65 奈米(nm)嵌入式快閃 (eFlash)安全芯片樣本，主要用于芯片卡與安全防護(hù)應(yīng)用。
2011-11-30 10:07:061534 一度沉寂的大陸芯片制造行業(yè)最近忽然熱鬧起來，巧的是都與65nm技術(shù)息息相關(guān)。
2012-03-29 15:12:131911 2012年，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯、世界先進(jìn)等大中華地區(qū)前四大晶圓代工廠，合計(jì)全球市占率超過65%。隨著28nm制程占出貨與營收比重提升，大中華地區(qū)前四大晶圓代工廠得以透過產(chǎn)品組
2012-12-20 08:54:201754 臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)將為蘋果提供AP/ GPU集成的解決方案，并且采用20nm Soc片上系統(tǒng)工藝為蘋果代工。
2013-01-17 20:58:171766 益華電腦宣布，晶圓代工業(yè)者GLOBALFOUNDRIES已經(jīng)認(rèn)證Cadence實(shí)體驗(yàn)證系統(tǒng)適用于65nm至14nm FinFET制程技術(shù)的客制/類比、數(shù)位與混合訊號(hào)設(shè)計(jì)實(shí)體signoff。同時(shí)
2014-03-25 09:33:501333 1984年，賽靈思發(fā)明了現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)，同時(shí)它成為全球首家無晶圓半導(dǎo)體公司的鼻祖，賽靈思通過不斷應(yīng)用尖端技術(shù)來長久保持它的行業(yè)領(lǐng)袖地位：賽靈思 是首家采用180nm、150nm、130nm、90nm和65nm工藝技術(shù)的企業(yè)，目前提供約占世界 90% 的高端 65nm FPGA產(chǎn)品。
2017-02-11 17:09:373077 
Altera在65nm半導(dǎo)體制造工藝上的發(fā)展策略是充分利用先進(jìn)的技術(shù)和方法，以最低的成本為客戶提供性能最好的器件，同時(shí)降低客戶風(fēng)險(xiǎn)，保證產(chǎn)品盡快面市。Altera在130nm和90nm器件上
2017-09-04 15:53:491 據(jù)國際電子商情，近日，臺(tái)積電公布了3nm制程工藝計(jì)劃，目前臺(tái)南園區(qū)的3nm晶圓工廠已經(jīng)通過了環(huán)評(píng)初審，臺(tái)積電
2018-08-17 14:27:363687 (nm) 低功耗強(qiáng)化型 (LPe)制程技術(shù)平臺(tái)進(jìn)行了最新技術(shù)強(qiáng)化, 推出具備ARM公司合格的下一代存儲(chǔ)器和邏輯IP解決方案的 55nm LPe 1V 。“55nm LPe 1V”是業(yè)內(nèi)首個(gè)且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP庫的強(qiáng)化型
2018-09-25 09:24:02793 晶圓代工巨頭企業(yè)臺(tái)積電、三星和GF（格芯），在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來越迅猛，10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半，7nm制程便已經(jīng)好似近在眼前。
2018-09-28 14:49:554996 隨著市場(chǎng)對(duì)芯片集成度和功耗的新要求，半導(dǎo)體工藝也在不斷的進(jìn)步，從90nm到65nm，再到28nm、10nm……如今，全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體制程工藝可達(dá)7nm，英特爾、三星、臺(tái)積電、格羅方德等知名的半導(dǎo)體代工企業(yè)均有這樣的實(shí)力。
2018-10-11 14:33:3714530 晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)后，10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺(tái)積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:374463 XX nm制造工藝是什么概念？芯片的制造工藝常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm來表示?，F(xiàn)在的CPU內(nèi)集成了以億為單位的晶體管，這種晶體管由源極、漏極和位于他們之間的柵極所組成，電流從源極流入漏極，柵極則起到控制電流通斷的作用。
2019-02-20 11:08:0234080 隨著65nm工藝的應(yīng)用以及更多低功耗技術(shù)的采用，擁有了更低的成本、更高的性能以及突破性的低耗電量，具備進(jìn)入更廣泛市場(chǎng)的條件。FPGA從業(yè)者表示，今年FPGA快速增長，而預(yù)計(jì)明年仍將是一個(gè)增長年。
2019-03-11 14:16:471153 臺(tái)積電指出，5nm制程將會(huì)完全采用極紫外光(EUV)微影技術(shù)，因此可帶來EUV技術(shù)提供的制程簡化效益。5nm制程能夠提供全新等級(jí)的效能及功耗解決方案，支援下一代的高端移動(dòng)及高效能運(yùn)算需求的產(chǎn)品。目前，其他晶元廠的7nm工藝尚舉步維艱，在5nm時(shí)代臺(tái)積電再次領(lǐng)先。
2019-04-04 16:05:572113 作為Teledyne e2v的Emerald系列的新成員，該傳感器采用TowerJazz公司全新研發(fā)的65nm工藝制程，由日本魚津做晶圓代工，世界上最小的2.5μm低噪聲全局快門像素技術(shù)。小尺寸
2019-06-27 09:22:541165 采用極紫外（EUV）光刻技術(shù)的Cadence 數(shù)字全流程解決方案已通過Samsung Foundry 5nm早期低功耗版（5LPE）工藝認(rèn)證。
2019-07-11 16:36:474272 除了臺(tái)積電，三星如今在工藝方面也是十分激進(jìn)：7nm 7LPP去年十月投產(chǎn)之后，按照官方最新給出的時(shí)間表，6nm 6LPP將在今年下半年如期投入量產(chǎn)，5nm 5LPE今年內(nèi)完成流片、明年上半年量產(chǎn)，4nm 4LPE也會(huì)在年內(nèi)設(shè)計(jì)完畢。
2019-08-02 15:45:433408 。此外，該公司表示將推出其首款5LPE（5nm低功耗早期）SoC并且將在未來幾個(gè)月內(nèi)完成其4LPE（4nm低功耗早期）工藝的開發(fā)。
2019-08-06 15:43:164128 和以往間隔多年推出一代全新工藝制程不同，目前兩大晶圓代工廠臺(tái)積電及三星都改變了打法，一項(xiàng)重大工藝制程進(jìn)行部分優(yōu)化升級(jí)之后，就會(huì)以更小的數(shù)字命名。作為韓系芯片大廠龍頭的三星在工藝制程方面非常激進(jìn)
2019-08-26 12:29:003380 臺(tái)積電是在官網(wǎng)所披露的二季度財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議材料中，提及4nm制程的。臺(tái)積電CEO、副董事長魏哲家在會(huì)上表示，他們將推出4nm制程，作為5nm制程家族的延伸。
2020-08-04 16:29:583472 在上周公布Q3財(cái)報(bào)時(shí)，三星同時(shí)重修了先進(jìn)制程進(jìn)展情況，將已經(jīng)穩(wěn)定投產(chǎn)的最新節(jié)點(diǎn)從7nm LPP升級(jí)為5nm LPE。
2020-11-03 09:15:211750 外媒最新援引消息人士的透露報(bào)道稱，提供再生晶圓服務(wù)的升陽國際半導(dǎo)體和中砂公司，都已獲得了臺(tái)積電5nm及其他先進(jìn)芯片制程工藝的再生晶圓訂單。
2020-11-30 15:45:412322 
多年來半導(dǎo)體制程從65nm到32nm，再到28nm，還有近兩年的14nm、16nm和10nm，更有甚5nm技術(shù)。
2022-01-07 09:58:2466942 臺(tái)積電已經(jīng)提升了5nm制程工藝的產(chǎn)能，月出貨量已經(jīng)增至15萬片晶圓，早于產(chǎn)業(yè)鏈此前透露的三季度。
2022-04-02 15:41:193067 Intel CEO基辛格第二次訪問臺(tái)積電，尋求臺(tái)積電90nm、65nm、40/45nm、28nm制程的代工。
2022-04-10 12:06:032587 近日，據(jù)外媒報(bào)道，半導(dǎo)體聯(lián)盟ISMC表示將在印度修建半導(dǎo)體芯片工廠。 半導(dǎo)體聯(lián)盟ISMC是由Next Orbit Ventures和高塔半導(dǎo)體投資成立的，據(jù)悉本次新建的工廠將用于生產(chǎn)65nm制程工藝
2022-05-05 15:53:552805 來源：TechWeb 近日，據(jù)國外媒體報(bào)道，正如此前所報(bào)道的一樣，晶圓代工商臺(tái)積電，在他們旗下的晶圓十八廠，舉行了3nm制程工藝的量產(chǎn)及產(chǎn)能擴(kuò)張儀式，宣布3nm制程工藝以可觀的良品率成功量產(chǎn)。 從臺(tái)
2022-12-30 17:13:111656 UltraScale是基于20nm工藝制程的FPGA，而UltraScale+則是基于16nm工藝制程的FPGA。
2023-03-09 14:12:548669 對(duì)于雙方的合作，Apposite表示：“我們非常高興地歡迎虹科加入我們不斷擴(kuò)展的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)。Apposite致力于通過提供強(qiáng)大而現(xiàn)代的測(cè)試解決方案來確保全球的網(wǎng)絡(luò)和應(yīng)用程序完美運(yùn)行。將我們的流量
2022-03-14 16:27:321072 
消費(fèi)電子市場(chǎng)持續(xù)疲軟、人工智能火熱的大環(huán)境下，晶圓制造廠商積極瞄準(zhǔn)高性能芯片，2nm先進(jìn)制程之爭愈演愈烈。
2023-07-17 18:24:152633 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Emulex LPe31000系列和LPe32000系列HBA固件和啟動(dòng)代碼.pdf》資料免費(fèi)下載
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2023-08-14 09:42:170 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Emulex LPe15000和LPe16000系列光脈沖HBA固件和啟動(dòng)代碼 版本12.0.193.13.pdf》資料免費(fèi)下載
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2023-08-16 16:26:100 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Emulex LPe31000和LPe32000系列HBA固件和引導(dǎo)代碼 版本14.2.455.11.pdf》資料免費(fèi)下載
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2023-08-21 15:36:210 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《光纖通道HBA LPe35000/LPe36000系列產(chǎn)品介紹.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-22 14:15:270 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Emulex LPe15000和LPe16000系列HBA固件和啟動(dòng)代碼發(fā)行說明 版本10.6.144.21.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-24 09:23:140 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《LightPulse LPe16000/LPe16002數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-24 10:42:400 制程技術(shù)的進(jìn)步 制程技術(shù)是SOC芯片發(fā)展的核心。隨著制程技術(shù)的進(jìn)步，芯片上的晶體管數(shù)量不斷增加，性能也隨之提升。 5nm和3nm制程技術(shù) ：目前，5nm制程技術(shù)已經(jīng)成熟并被廣泛應(yīng)用于高端SOC芯片中。3nm制程技術(shù)正在研發(fā)中，預(yù)計(jì)將帶來更高的性能和更低的功耗。 2. 異構(gòu)計(jì)算
2024-10-31 14:41:102569
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