工藝相比，3GAE可將芯片面積減少高達45％，降低50％的功耗或?qū)崿F(xiàn)35％的性能提升?；贕AA的過程節(jié)點有望用于下一代應(yīng)用，如移動，網(wǎng)絡(luò)，汽車，AI和物聯(lián)網(wǎng)。 3GAE的特點是采用GAA的專利變體
2019-05-17 11:29:17
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三星電子近日宣布，正在開發(fā)全球首款采用45nm工藝的嵌入式閃存eFlash，并且已經(jīng)成功在智能卡測試芯片上部署了新工藝，為量產(chǎn)和商用打下了堅實基礎(chǔ)。
2013-05-23 09:05:161635 在摩爾定律的指引下，集成電路的線寬不斷縮小，基本上是按每兩年縮小至原尺寸的70%的步伐前進。如2007年達到45nm，2009年達到32nm，2011年達到22nm。但是到了2013年的14nm時開始出現(xiàn)偏差，英特爾原先承諾的量產(chǎn)時間推遲。
2014-04-01 09:46:268429 蘋果似乎決定在2017年直接使用10nm工藝來制造自己的芯片產(chǎn)品。
2016-08-10 10:28:14917 貿(mào)澤備貨的TI IWR6x毫米波傳感器為集成式單芯片調(diào)頻連續(xù)波 （FMCW） 雷達傳感器，采用TI 45nm RFCMOS工藝。
2020-09-15 16:00:14739 蘋果的主要芯片供應(yīng)商臺積電（TSMC）有望在今年下半年開始風(fēng)險生產(chǎn) 3nm 制造工藝，屆時該晶圓廠將有能力處理 3 萬片使用更先進技術(shù)打造的晶圓。
2021-03-02 10:00:152864 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）對于絕大部分晶圓廠來說，都不會去妄想從先進工藝上和中芯國際、三星或英特爾這樣的廠商去競爭，因為投資成本之大風(fēng)險之高均能使其望而卻步。但這并不代表他們只能望著成熟工藝
2023-08-09 00:15:001142 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動
2019-12-10 14:38:41
翁壽松(無錫市羅特電子有限公司，江蘇無錫214001)1 32 nm/22 nm工藝進展2006年1月英特爾推出全球首款45 nm全功能153 Mb SRAM芯片。英特爾將投資90億美元在以下4座
2019-07-01 07:22:23
ma)。3.眼睛安全●請謹(jǐn)慎處理任何UVLEDs驅(qū)動的低或高電流。因為紫外線對眼睛有害，所以不要直視紫外線，即使是通過光學(xué)儀器?！裨?b class="flag-6" style="color: red">直接觀看紫外線的情況下， 為了避免紫外線的傷害，需要使用防紫外線眼鏡關(guān)鍵詞 3W UV LED，60度365nm，45度365nm，石英透鏡燈珠，玻璃透鏡UV燈`
2019-03-01 17:49:23
說：“最好是銅這樣的厚頂層金屬，它能夠最小化歐姆損耗，從而提高性能?！弊罱?，RF設(shè)備制造商已經(jīng)從200mm晶圓遷移到300mm晶圓，其工藝節(jié)點也從130nm遷移到45nm。通常，300mm晶圓廠只
2017-07-13 08:50:15
國內(nèi)的通富微電成為AMD 7nm芯片的封測廠商之一
2020-12-30 07:48:47
結(jié)合而實現(xiàn)。然而，當(dāng)進入90nm后，漏電流問題日益凸現(xiàn)，CMOS靜態(tài)功耗驟增，功率管理開始成為一個重要的考慮因素。這種情況在65nm與45nm以下將更為嚴(yán)重，因為工藝節(jié)點的不斷縮減導(dǎo)致柵極氧化層厚度
2019-06-27 08:05:18
2009財年10~12月，賽靈思的65nm工藝高端FPGA“Virtex-5”的銷售額達到了1億美元。作為單一產(chǎn)品系列的銷售額，是FPGA史上的最大金額。賽靈思目前正在快速推進45nm工藝及40nm工藝
2012-11-07 20:25:53
財年10~12月，賽靈思的65nm工藝高端FPGA“Virtex-5”的銷售額達到了1億美元。作為單一產(chǎn)品系列的銷售額，是FPGA史上的最大金額。賽靈思目前正在快速推進45nm工藝及40nm工藝
2012-11-20 20:09:57
FreePDK 45nm 的一個 Flip-Flop 的面積是多少μm^2有償（50米）
2024-03-05 19:48:46
說：“最好是銅這樣的厚頂層金屬，它能夠最小化歐姆損耗，從而提高性能。”最近，RF設(shè)備制造商已經(jīng)從200mm晶圓遷移到300mm晶圓，其工藝節(jié)點也從130nm遷移到45nm。通常，300mm晶圓廠只
2017-07-13 09:14:06
STM32WL MCU 的生產(chǎn)工藝（nm）是多少？我們正在考慮設(shè)計一個系統(tǒng)，該系統(tǒng)必須在可能的輻射環(huán)境中運行，而工藝的納米尺寸將對此產(chǎn)生影響。
2022-12-26 07:15:25
TI目前的多核DSP生產(chǎn)工藝到達多少nm?具體產(chǎn)品？
2018-01-03 10:32:47
想問一下，TSMC350nm的工藝庫是不是不太適合做LC-VCO啊，庫里就一個電容能選的，也沒有電感可以選。（因為課程提供的工藝庫就只有這個350nm的，想做LC-VCO感覺又不太適合，好像只能做ring-VCO了）請問350nm有RF工藝嘛，或者您有什么其他的工藝推薦？
2021-06-24 08:06:46
XX nm制造工藝是什么概念？為什么說7nm是物理極限？
2021-10-20 07:15:43
三星電子近日在國際學(xué)會“IEDM 2015”上就20nm工藝的DRAM開發(fā)發(fā)表了演講。演講中稱，三星此次試制出了20nm工藝的DRAM，并表示可以“采用同樣的方法，達到10nm工藝”。 國際電子器件
2015-12-14 13:45:01
為什么要有POCV？隨著半導(dǎo)體工藝的進步以及芯片設(shè)計的日趨復(fù)雜化，傳統(tǒng)OCV約束方式已經(jīng)越來越不符合45nm及以下工藝的千萬門級高速芯片設(shè)計。相對于傳統(tǒng)OCV在path上設(shè)置統(tǒng)一derate值的方法
2021-07-28 09:41:25
的定制IC產(chǎn)品內(nèi)，無論是ASIC、SoC還是SiP。也正因為eFPGA的種種優(yōu)勢，國外不少廠商都想借eFPGA率先搶占市場。Flex LogicFlex Logic作為最早入局eFPGA的企業(yè)之一，已經(jīng)
2021-11-29 10:07:05
上受益于和TSMC的合作。這種緊密的合作關(guān)系使Altera能夠在CycloneIII中充分發(fā)揮TSMC低功耗65nm工藝技術(shù)的優(yōu)勢，和競爭器件相比，大大降低了功耗。我們在45nm產(chǎn)品開發(fā)中也取得了很大進步，將在2008年推出我們的首款45nm產(chǎn)品。
2019-07-16 08:28:35
`` 本帖最后由 rightic 于 2013-1-5 17:48 編輯
搜集整理了全球排名前10的無晶圓廠IC設(shè)計公司LOGO，希望對大家有幫助。這前十里面大部分是美國的公司，看來美國占據(jù)了價值鏈的頂端的說法不是沒有根據(jù)的。還好里面有家中國***的公司聯(lián)科發(fā)，算勉強給我們這個大國撐了門面。``
2012-11-30 11:07:32
45-50臺的交付量。這其中很大一部分都供給了臺積電，用于擴充5nm，以及7nm產(chǎn)能。中微半導(dǎo)體除光刻機之外，蝕刻機也是5nm制程工藝不可缺少的，目前，全球高端刻蝕機玩家僅剩下應(yīng)用材料、Lam
2020-03-09 10:13:54
今天看見一個技術(shù)名稱叫技術(shù)節(jié)點40NM，小弟請教各位大神，在晶圓廠中關(guān)于光電軌道與光電工程之間的聯(lián)系，以及40NM的節(jié)點技術(shù)具體是指什么？？
2012-05-24 21:43:46
、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm、10nm、到現(xiàn)在的7nm（對應(yīng)都是MOS管柵長），目前也有了很多實驗室在進行一些更小尺寸的研究。隨著MOS管的尺寸不斷的變小，溝道的不斷變小，出現(xiàn)各種
2020-12-10 06:55:40
本人利用SMIC55nm工藝設(shè)計VCO版圖，采用starRC提取出寄生參數(shù)網(wǎng)表， 結(jié)合前仿真網(wǎng)表，利用spectre -raw psf input.scs，生成后仿真數(shù)據(jù)psf，最后導(dǎo)入ADE查看數(shù)據(jù)。本人能力有限，如果存在問題，歡迎指正。
2021-06-24 07:22:50
我弄了個22nm的工藝，配置完了之后報錯是為什么？怎么解決？
2021-06-24 08:03:26
急求，有沒有大佬可以分享一下GF的45nm SOI RF庫？
2021-06-22 06:49:40
想問一下pcb的工藝，是屬于在晶圓廠做的工藝還是封測廠呀
2021-10-14 22:32:25
廠商中CPU數(shù)據(jù)處理能力最弱的，但多媒體能力強于高通，45NM更省電。MOTO最愛，代表作MOTO Droid2.3、三星：三星S5PC110處理器同樣是采用Cortex-A8架構(gòu)的處理器解決方案，三星
2011-11-24 09:56:02
各位前輩們，有誰有求UMC 55nm LP工藝(low power)的PDK？請不吝賜予
2021-06-22 07:25:15
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工藝從目前的7nm升級到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
英特爾(Intel)日前針對PC、筆記型電腦(NB)應(yīng)用，推出16款新型處理器，包括首款為Intel Centrino(Intel迅馳)處理器技術(shù)的筆記型電腦所設(shè)計、采用45nm制程的處理器在內(nèi)
2018-12-03 10:17:40
請問工程師，C2000系列產(chǎn)品的制程是45nm還是28nm？同一款新片可能采用不同的制程生產(chǎn)嗎？
2020-06-17 14:41:57
2023年1月13日，知名物理IP提供商 銳成芯微（Actt） 宣布在22nm工藝上推出雙模藍牙射頻IP。近年來，隨著藍牙芯片各類應(yīng)用對功耗、靈敏度、計算性能、協(xié)議支持、成本的要求越來越高，22nm
2023-02-15 17:09:56
40 nm 工藝的電路技術(shù)40-nm 工藝要比以前包括65-nm 節(jié)點和最近的45-nm 節(jié)點在內(nèi)的工藝技術(shù)有明顯優(yōu)勢。最引人注目的優(yōu)勢之一是其更高的集成度，半導(dǎo)體生產(chǎn)商可以在更小的物理空
2010-03-03 08:42:13
14 45nm銅工藝 面臨的挑戰(zhàn)
摘要：本文綜述了銅工藝即將面臨的各種變化，包括擴散阻障層（barrier）、電鍍添加劑、覆蓋層以及與
2009-12-22 09:18:521456 45nm Penryn處理器新技術(shù)與規(guī)格
● 新的工藝起點—45nm處理器登場
2010-02-04 08:56:59438 三星電子和賽靈思宣布45nm Spartan-6 FPGA全面量產(chǎn)
三星電子有限公司和賽靈思公司（Xilinx, Inc.）日前共同宣布，賽靈思 Spartan-6 FPGA 系列已取得三星電子旗下
2010-03-12 10:05:20768 三星電子和Xilinx宣布45nm Spartan-6 FPGA 系列
全球高級半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)先者三星電子有限公司和全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX))日前共同
2010-03-12 10:34:47726 HKMG實現(xiàn)工藝的兩大流派及其詳解
隨著晶體管尺寸的不斷縮小，HKMG(high-k絕緣層+金屬柵極)技術(shù)幾乎已經(jīng)成為45nm以下級別制程的必備技
2010-03-23 10:24:537060 盛美半導(dǎo)體發(fā)表了十二英寸單片兆聲波清洗設(shè)備的最新工藝，本工藝用于45nm技術(shù)及以下節(jié)點的十二英寸高端硅片清洗
2011-03-22 09:17:541310 上海華力微電子有限公司采用了Calibre RET 和OPC計算光刻平臺，以支持其65、55和45nm工藝的開發(fā)和生產(chǎn)
2011-03-22 11:07:451613 英特爾日前公布了將部署14nm及以下工藝的晶圓廠投資計劃。據(jù)表示，總投資金額將超過十億美元。
2012-05-31 10:38:37825 
全球各大晶圓代工廠正加速擴大40/45奈米（nm）先進制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機與平板裝置市場不斷增長，讓兼具低成本與高效能的先進制程需求快速升溫，包括臺積電、聯(lián)電、格羅方德
2012-08-22 09:16:07839 全球各大晶圓代工廠正加速擴大40/45nm先進制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機與平板裝置市場不斷增長，讓兼具低成本與高效能的先進制程需求快速升溫，包括臺積電、聯(lián)電、格羅方德(GlobalFo
2012-08-24 09:12:291100 ，CPU的功耗也就越小。本專題我們將介紹道幾種nm級制程工藝，如：20nm、22nm、28nm、40nm、45nm、60nm等制程工藝。
2012-09-09 16:37:30
據(jù)《愛爾蘭時報》報道，Intel已經(jīng)決定，將其都柏林萊克斯利普（Leixlip）晶圓廠升級14nm工藝的計劃推遲半年，暫時仍舊停留在22nm。 為了部署新工藝，Intel還調(diào)集了大約600名愛爾蘭員工，
2012-11-12 09:39:40730 2012年11月14日，中國上海 行業(yè)領(lǐng)先的閃存解決方案廠商Spansion公司（紐約證交所代碼： CODE）今天宣布推出業(yè)界首款45納米（nm）單芯片8Gb（千兆）NOR閃存產(chǎn)品。8Gb Spansion GL-T可提供高品質(zhì)
2012-11-15 09:04:23662 為了讓大家一窺 Intel在半導(dǎo)體制造工藝上的牛逼，筆者選取數(shù)月前參加Intel新品交流會后，印象深刻的45nm以下HKMG的成型工藝來做探討。
2013-11-19 10:19:2424545 。 聯(lián)發(fā)科由于一直難在高端市場上獲得突破，所以這次狠下心來要采用臺積電的最先進工藝10nm生產(chǎn)高端芯片helio X30，并且為了在中端芯片上與高通競爭其中端芯片helio P35也采用10nm工藝。
2016-12-23 10:42:11786 臺積電創(chuàng)始人兼董事長張忠謀在近日的一次公司會議上披露，臺積電將在2020年開工建設(shè)3nm工藝晶圓廠，但不會去美國設(shè)廠，而是堅持留在臺灣本土，確切地說是在南部科技園區(qū)。張忠謀提出，臺積電相信當(dāng)?shù)卣畷鉀Q好3nm工廠建設(shè)所需水電土地問題，并提供全力協(xié)助。
2017-11-07 13:32:32818 酷睿處理器采用800MHz-1333Mhz的前端總線速率，45nm/65nm制程工藝，2M/4M/8M/12M/16M L2緩存，雙核酷睿處理器通過SmartCache技術(shù)兩個核心共享12M L2資源。
2018-04-04 11:30:404355 高通宣布，即將推出新一代旗艦移動平臺——驍龍855，該平臺將采用7nm制程工藝。
2018-08-24 15:22:543988 在14nm晶圓廠上，英特爾最初是規(guī)劃了三座晶圓廠率先升級14nm工藝，包括美國本土俄勒岡州的D1X晶圓廠、亞利桑那州的Fab 42晶圓廠及愛爾蘭的Fab 24晶圓廠，不過Fab 42晶圓廠升級
2018-12-20 15:47:012893 繼Exynos 9820后，三星電子今天（1月3日）發(fā)布第二款采用8nm工藝打造的SoC芯片產(chǎn)品。
2019-01-04 14:24:243498 IC裝備專項在工藝方面也取得了重大突破。中芯國際自主研發(fā)的“65nm低漏電產(chǎn)品工藝”已實現(xiàn)量產(chǎn)，45nm工藝正在做量產(chǎn)準(zhǔn)備。上海華虹、宏力、無錫華潤一批特色產(chǎn)品工藝、以及專項研制的部件和材料產(chǎn)品實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化集群發(fā)展。
2019-03-01 15:27:392109 嘉楠耘智在 2018 年發(fā)表布采用臺積電 7 nm 工藝技術(shù)的 ASIC 芯片，應(yīng)用在旗下的阿瓦隆 A9 挖礦機上，當(dāng)時進度搶先比特大陸，成為市場討論度最高的自主研發(fā)“中國芯”。
2019-05-20 11:40:564181 一般情況下，當(dāng)工藝進入65nm及以下，晶圓廠就會提供可制造性設(shè)計規(guī)則供IC設(shè)計公司檢查。但是一般認(rèn)為65nm及45nm工藝，可制造性設(shè)計規(guī)則是供參考的。因為工藝足夠成熟，可以不必在設(shè)計上花費很大的精力去遵守可制造性設(shè)計規(guī)則。但是到了28nm及以下，可制造性規(guī)則就是必須在設(shè)計過程中嚴(yán)格遵守了。
2019-09-06 10:10:4337129 近日在海外社交平臺上，有網(wǎng)友曝光出了華為新一代旗艦芯片麒麟820/1020處理器的信息，其中我們了解到，麒麟1020或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">直接采用Cortex-A78架構(gòu)+臺積電5nm制程工藝。
2019-12-16 16:01:087466 由于在7nm節(jié)點激進地采用了EUV工藝，三星的7nm工藝量產(chǎn)時間比臺積電要晚了一年，目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產(chǎn)。在這之后，三星已經(jīng)加快了新工藝的進度，日前6nm工藝也已經(jīng)量產(chǎn)出貨，今年還會完成3nm GAE工藝的開發(fā)。
2020-01-06 16:13:073254 由于在7nm節(jié)點激進地采用了EUV工藝，三星的7nm工藝量產(chǎn)時間比臺積電要晚了一年，目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產(chǎn)。
2020-01-06 16:31:033215 在2019年的日本SFF會議上，三星還公布了3nm工藝的具體指標(biāo)，與現(xiàn)在的7nm工藝相比，3nm工藝可將核心面積減少45%，功耗降低50%，性能提升35%。
2020-02-06 14:54:431389 FinFET晶體管隨后也成為全球主要晶圓廠的選擇，一直用到現(xiàn)在的7nm及5nm工藝。
2020-03-12 07:48:002172 據(jù)國外媒體報道，由于需求下滑，芯片代工商臺積電28nm、40/45nm的產(chǎn)能利用率有下滑。
2020-04-15 14:44:583348 中關(guān)村在線消息：在先進的芯片制造領(lǐng)域，放眼世界，只剩下臺積電，英特爾和三星。目前，臺積電與三星在 7nm 以下的競爭引起了廣泛關(guān)注。根據(jù) DigiTimes 的報告，三星將直接跳過 4nm 先進工藝
2020-07-08 16:07:211919 
在信息技術(shù)這個行業(yè)，因為有了摩爾定律的原動力，技術(shù)和商業(yè)的發(fā)展的確會有指數(shù)發(fā)展的機會。記得很多年前有個大佬說：“軟件產(chǎn)品的優(yōu)勢就是復(fù)制的成本幾乎為0，因此這個是軟件相對于其他行業(yè)最大的競爭優(yōu)勢”。
2020-10-21 10:28:171914 根據(jù)報道，華為將在國內(nèi)建設(shè)一家45nm制程工藝起步的芯片工廠，計劃在2021年底為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造28nm的芯片，并在2022年底之前為5G設(shè)備供應(yīng)20nm的芯片。
2020-11-02 17:41:302770 作為全球半導(dǎo)體技術(shù)最先進的國家，美國本土最新工藝還是14nm，已經(jīng)落后于臺積電了。今年5月份臺積電宣布在美國建設(shè)5nm晶圓廠，總投資120億美元，現(xiàn)在已經(jīng)開始啟動招聘了。
2020-11-04 10:00:111432 成熟工藝芯片有巨大市場，中國大陸芯片代工廠要補的功課不少 文| 陳伊凡 周源 編輯 | 謝麗容 據(jù)金融時報報道，華為將在上海建設(shè)一家45nm（納米，納米級芯片工藝）工藝起步且不使用美國技術(shù)的芯片工廠
2020-11-05 16:50:3410357 
前進。如 2007 年達到 45nm，2009 年達到 32nm，2011 年達到 22nm。28nm 工藝處于 32nm 和 22nm 之間，業(yè)界在更早的 45nm（HKMG）工藝，在 32nm
2020-12-03 17:02:252413 ? 導(dǎo) 讀 日前，南大光電公告稱，由旗下控股子公司寧波南大光電材料自主研發(fā)的 ArF 光刻膠產(chǎn)品成功通過客戶使用認(rèn)證，線制程工藝可以滿足 45nm-90nm光刻需求。 圖：南大光電公告 ? 公告
2020-12-25 18:24:096227 2月24日消息，據(jù)國外媒體報道，在先進芯片制程工藝方面，三星電子雖然要晚于臺積電推出，但也是基本能跟上臺積電節(jié)奏廠商，并未落下很長時間。 在三星電子的先進芯片制程工藝方面，高通是長期采用的廠商，他們
2021-02-24 17:29:283520 Intel CEO基辛格第二次訪問臺積電，尋求臺積電90nm、65nm、40/45nm、28nm制程的代工。
2022-04-10 12:06:031881 近日，據(jù)韓媒報道稱，三星的研發(fā)人員收到了中斷1b工藝DRAM芯片開發(fā)的命令，要求直接研發(fā)1c工藝DRAM芯片，也就是跳過12nm工藝直接研發(fā)11nm工藝。 在此之前，三星也做出過類似的決定。曾經(jīng)各大廠商
2022-04-18 18:21:581483 的N4P及N3工藝要到明年才能實現(xiàn)量產(chǎn)，而目臺積電的N4工藝和N5P工藝相比不具備顯著優(yōu)勢，，與其花費精力去采用N4工藝，不如再等一段時間直接在A16的下一代處理器上搭載最新工藝，故而蘋果的A16處理器仍將使用5nm工藝。 雖然這次的A16還是采用的
2022-05-30 16:29:011835 IBM宣布制造出全球首款以2nm工藝打造的半導(dǎo)體芯片。該芯片與目前主流的7nm工藝相比，在同等電力消耗下，性能提升45％、能耗降低75％。
2022-06-27 09:45:591578 也將會采用3nm工藝，不過從M2芯片到M2 Pro芯片之間跳過了4nm工藝，直接采用3nm工藝的說法令人有些質(zhì)疑，
2022-06-29 16:34:042260 臺積電首度推出采用GAAFET技術(shù)的2nm制程工藝，將于2025年量產(chǎn)，其采用FinFlex技術(shù)的3nm制程工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)。
2022-07-04 18:13:312636 為了提高晶體管性能，45nm/28nm以后的先進技術(shù)節(jié)點采用了高介電常數(shù)柵介質(zhì)及金屬柵極（High-k Metal Gate，HKMG）工藝，在晶體管源漏結(jié)構(gòu)制備完成后增加替代金屬柵（Replacement Metal Gate,RMG）
2022-09-06 14:13:161552 ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布其支持三星14納米LPP工藝的IP硅智財已在三星SAFE IP平臺上架，提供三星晶圓廠客戶采用。
2022-10-14 17:39:021000 ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE： 3035）今日推出支援多家晶圓廠FinFET工藝的芯片后端設(shè)計服務(wù)（design implementation service），由客戶指定制程（8納米、7納米、5納米及更先進工藝）及生產(chǎn)的晶圓廠。
2022-10-25 11:52:17724 搞定2nm工藝需要至少3方面的突破，一個是技術(shù)，一個是資金，一個是市場，在技術(shù)上日本是指望跟美國的IBM公司合作，后者前兩年就演示過2nm工藝，但IBM的2nm工藝還停留在實驗室級別，距離量產(chǎn)要很遠。
2023-04-14 10:24:55507 電池保護IC（Integrated Circuit）的納米工藝并沒有固定的規(guī)定或標(biāo)準(zhǔn)。電池保護IC的制造工藝通常與集成電路制造工藝一樣，采用從較大的微米級工藝（如180nm、90nm、65nm等）逐漸進化到更先進的納米級工藝（如45nm、28nm、14nm等）。
2023-07-11 15:42:371172 
目前臺積電正迅速擴大海外生產(chǎn)能力，在美國亞利桑那州、日本熊本市建設(shè)工廠，并宣布了在德國建廠的計劃。臺積電在亞利桑那州第一座晶圓廠此前計劃延期，預(yù)計2025年上半年將開始量產(chǎn)4nm工藝；第二座晶圓廠預(yù)計將于2026年開始生產(chǎn)3nm制程芯片。
2023-11-23 16:26:48323
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