隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的演變，臺(tái)積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn)，讓一路走來(lái)，始終第一的臺(tái)灣晶圓代工業(yè)有所警覺(jué)。為維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電已開(kāi)始著手上下
2012-08-26 12:02:44
1037 臺(tái)積電技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界，面對(duì)三星、英特爾來(lái)勢(shì)洶洶進(jìn)軍晶圓代工，臺(tái)積電與富士通合作，有“聯(lián)日抗美、韓”的意味，有助維持優(yōu)勢(shì)，后市持續(xù)看好。
2013-03-05 09:37:581053 臺(tái)積電3～5年內(nèi)仍將穩(wěn)坐晶圓代工王位。英特爾（Intel）日前宣布與Altera展開(kāi)晶圓代工合作，再度引發(fā)臺(tái)積電晶圓代工地位將受威脅的疑慮。
2013-03-08 14:08:151338 全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電與韓國(guó)三星爭(zhēng)奪晶圓代工版圖，半導(dǎo)體設(shè)備商透露，臺(tái)積電已決定加速南科14廠七、八期擴(kuò)建腳步，且自本季開(kāi)始交貨蘋(píng)果A7處理器，第4季放量。
2013-07-19 10:12:341336 ，蘋(píng)果新一代處理器制程將采用20 納米以下制程，目前僅臺(tái)積電、英特爾、格羅方德與三星具有此財(cái)力與技術(shù)能力。
2013-08-27 09:37:224314 蘋(píng)果、臺(tái)積電及三星對(duì)此事件均相當(dāng)?shù)驼{(diào)，業(yè)者認(rèn)為蘋(píng)果在平衡供應(yīng)鏈的管理考量下，臺(tái)積電恐難全贏，三星亦不會(huì)全輸，甚至還必須擔(dān)心蘋(píng)果可能再找英特爾（Intel）加入供應(yīng)鏈，使得臺(tái)積電及三星都得對(duì)于蘋(píng)果訂單步步為營(yíng)。
2015-10-30 08:35:19764 10納米系統(tǒng)半導(dǎo)體芯片量產(chǎn)戰(zhàn)爭(zhēng)已經(jīng)開(kāi)始了，三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）和臺(tái)積電出面爭(zhēng)奪主導(dǎo)權(quán)，研發(fā)作業(yè)正如火如荼地進(jìn)行中，對(duì)于相關(guān)設(shè)施的投資金額也大幅提高了。
2016-02-20 10:13:321051 在蘋(píng)果 A9 芯片門(mén)事件，iPhone 6s A9 處理器分由臺(tái)積電、三星代工時(shí)討論來(lái)到最高峰，以實(shí)際情況而言，臺(tái)積電、三星制程技術(shù)真的跟英特爾差很大？
2016-07-26 10:18:462454 自有品牌和代工是兩門(mén)不同的生意，英特爾雖然做自己的產(chǎn)品很厲害，但不代表幫客戶(hù)代工的本領(lǐng)也同樣強(qiáng)大，想要在此市場(chǎng)從業(yè)余參賽者變成職業(yè)比賽的選手，手上勢(shì)必要有厲害武器才行，否則怎么與逼近全球60%晶圓代工市占率的臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)？
2016-08-30 11:12:02756 三星在中國(guó)論壇中釋出針對(duì)高速成長(zhǎng)的中國(guó)IC市場(chǎng)提供晶圓代工服務(wù)的訊息，瑞信證券等外資法人昨日（8月31日）指出，三星邏輯產(chǎn)能介于聯(lián)電與中芯間、但遠(yuǎn)少于臺(tái)積電，因此，仍無(wú)法撼動(dòng)臺(tái)積電霸業(yè)。
2016-09-01 10:33:161438 三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）將大幅拓展晶圓代工事業(yè)領(lǐng)域。過(guò)去掌握晶圓代工市場(chǎng)的臺(tái)積電、格羅方德（Global Foundries）等單純晶圓代工
2016-09-20 09:59:56861 11月15日，半導(dǎo)體權(quán)威研究機(jī)構(gòu)IC Insights公布了2016全球半導(dǎo)體最新（預(yù)估）排名，其中美國(guó)有8家半導(dǎo)體廠入榜，日本、歐洲與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)各有3家，韓國(guó)則有兩家擠進(jìn)榜單，數(shù)據(jù)顯示，英特爾仍然穩(wěn)居榜首，三星與臺(tái)積電分列二、三位，晶圓代工廠聯(lián)電排名第二十。
2016-11-16 15:17:4716438 
研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights估計(jì)，三星(Samsung)擁有全球高達(dá)22%的12寸晶圓產(chǎn)能，居全球之冠，臺(tái)積電12寸晶圓產(chǎn)能占全球比重約13%，居第3位。
2016-12-19 09:02:172156 晶圓代工龍頭臺(tái)積電靠著16納米制程領(lǐng)先同業(yè)，幾乎通吃先進(jìn)制程代工訂單，而臺(tái)積搶先在第4季進(jìn)入10納米量產(chǎn)階段，看起來(lái)雖與對(duì)手三星的進(jìn)度差不多，但其10納米良率穩(wěn)定度及產(chǎn)能規(guī)模均優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)者，也因此，10納米制程可望再度上演訂單贏者通吃的戲碼。
2016-12-29 09:42:041279 5月24日，三星電子向客戶(hù)承諾，將領(lǐng)先臺(tái)積電推出最新制程技術(shù)，想跟臺(tái)積電搶訂單，而在第4季將有新晶圓廠投產(chǎn)。英特爾也在3月表示將重新致力于客制晶圓代工也。臺(tái)積電、三星和英特爾正在積極爭(zhēng)奪蘋(píng)果、高通等公司的芯片代工訂單。
2017-05-26 08:41:321889 南韓每日經(jīng)濟(jì)新聞12日?qǐng)?bào)導(dǎo)，臺(tái)積電已打敗三星電子，爭(zhēng)取到高通的7nm訂單，可能阻礙近來(lái)三星電子試圖擴(kuò)張晶圓代工市場(chǎng)的努力。
2017-06-13 08:59:141451 日前在南韓首爾舉辦的
三星晶圓代工論壇上，
三星相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“今年的目標(biāo)是到年底，將
晶圓代工的市占率從第四名提升到第二名，超越聯(lián)
電和格芯。未來(lái)則打算超越
臺(tái)積電”。擁有遠(yuǎn)大理想的
三星能如愿以?xún)攩幔?/div>
2017-07-13 09:24:312519 傳聞三星電子（Samsung Electronics）準(zhǔn)備向臺(tái)積電全面宣戰(zhàn)，范圍將從10奈米擴(kuò)大到65-180奈米，不但涵蓋蘋(píng)果（Apple）、高通（Qualcomm）等少數(shù)要求先進(jìn)制程的大客戶(hù)需求
2016-06-27 10:00:261609 
隨著臺(tái)積電、三星積極擴(kuò)大8寸晶圓代工產(chǎn)能，搶食車(chē)用電子、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等芯片訂單，二線企業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)進(jìn)一步增大。
2019-02-19 10:48:172949 節(jié)點(diǎn)，以及全新的封裝技術(shù)和代工客戶(hù)。 ? 新的命名：10nm 變7nm ? 過(guò)去的報(bào)道中，我們已經(jīng)多次提到了英特爾在10nm和7nm制程上，英特爾在晶體管密度上其實(shí)是領(lǐng)先同節(jié)點(diǎn)名的臺(tái)積電和三星的。英特爾也深知這一點(diǎn)，過(guò)去的節(jié)點(diǎn)命名方式讓他們?cè)跔I(yíng)銷(xiāo)上吃了大虧，7nm開(kāi)發(fā)進(jìn)度被
2021-07-28 09:44:237509 進(jìn)制程工藝的良率，而這恰恰是三星在先進(jìn)制程方面的最大痛點(diǎn)。 據(jù)悉，三星System LSI部門(mén)已經(jīng)改變了此前晶圓代工獨(dú)自研發(fā)的發(fā)展路線，轉(zhuǎn)而尋求外部聯(lián)盟合作，不過(guò)縱觀全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)，只有臺(tái)積電、三星和英特爾三家企業(yè)具有尖端制程工藝代工的能
2025-01-20 08:44:003449 
支MAX3232EUE+T出較前一年增加，前5大半導(dǎo)體廠的資本支出分別為三星電子131億美元、英特爾112億美元、臺(tái)積電約83億K1667美元、海力士約37億美元、GlobalFoundries約31
2012-09-21 16:53:46
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，據(jù)硅谷的知情人士透露，蘋(píng)果和英特爾目前正在就聯(lián)合生產(chǎn)用于移動(dòng)設(shè)備的ARM處理器進(jìn)行談判。如果這個(gè)新的傳言是可信的，英特爾與蘋(píng)果建立的新的聯(lián)盟對(duì)于三星來(lái)說(shuō)可能是一個(gè)大麻煩。雖然沒(méi)有證據(jù)
2013-03-12 11:40:10
觀點(diǎn)：隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的演變，臺(tái)積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn)，讓一路走來(lái)，始終第一的***晶圓代工業(yè)有所警覺(jué)。為維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電已開(kāi)始著手上下游整合，以鞏固臺(tái)積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
應(yīng)用處理器代工市場(chǎng)已是毫無(wú)敵手，可望直取英特爾SoFIA、蘋(píng)果A9大單。 臺(tái)積電今年全力沖刺20納米系統(tǒng)單芯片制程（20SoC）產(chǎn)能，由于已搶下蘋(píng)果A8處理器及高通、英特爾、NVIDIA等大單，不僅第
2014-05-07 15:30:16
關(guān)注+星標(biāo)公眾號(hào)，不錯(cuò)過(guò)精彩內(nèi)容來(lái)源 |自由時(shí)報(bào)面對(duì)全球晶片荒，不只臺(tái)積電等***廠商展開(kāi)擴(kuò)產(chǎn)，英特爾、三星等國(guó)外廠商，也提高資本支出計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)，晶圓代工是否會(huì)從產(chǎn)能供不應(yīng)求走向產(chǎn)能過(guò)剩？這...
2021-07-20 07:47:02
壇上，其總經(jīng)理兼聯(lián)合CEO劉德音表示，他們?cè)缫阎圃斐?nm的SRAM，并確認(rèn)10nm將在2016年初試產(chǎn)，7nm則預(yù)期在2017年Q1開(kāi)試。報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電非常高興，因?yàn)榻K于超過(guò)英特爾了。他們還趁熱預(yù)告
2016-01-25 09:38:11
三星2012將超越聯(lián)電躍居全球第二晶圓代工廠,一旦三星新增晶圓代工產(chǎn)能全數(shù)開(kāi)出，加上臺(tái)積電等晶圓廠新增產(chǎn)能也將相繼投入，2012~2013年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能將大幅增加
2011-12-12 08:58:511196 英特爾雖然至今仍未松口要進(jìn)軍晶圓代工市場(chǎng)，但近來(lái)已開(kāi)始蠶食先進(jìn)制程晶圓代工大餅。繼先前拿下可程序邏輯閘陣列（FPGA）廠Tabula及Achronix的22納米制程晶圓代工訂單后，近日再
2012-04-10 09:55:23561 全球半導(dǎo)體晶圓代工年產(chǎn)值將近300億美元，約達(dá)新臺(tái)幣近8800億元，龍頭臺(tái)積電(2330)拿下近半的市占率，但隨著韓國(guó)三星、英特爾、格羅方德擴(kuò)大投資，分食晶圓代工奈米先進(jìn)制程大餅，
2012-04-17 09:28:20826 英特爾和臺(tái)積電日前先后宣布投資設(shè)備大廠ASML，掀起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)卡位18英寸晶圓世代大戰(zhàn)，聯(lián)電和GlobalFoundries在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市占率排名上也持續(xù)進(jìn)行拉鋸戰(zhàn)
2012-08-13 14:17:28954 臺(tái)積電法說(shuō)會(huì)本周四（14日）登場(chǎng)，揭開(kāi)半導(dǎo)體族群法說(shuō)會(huì)序幕。半導(dǎo)體設(shè)備廠透露，臺(tái)積電在16納米拉開(kāi)與三星差距，10納米超車(chē)英特爾之后，預(yù)料本次法說(shuō)會(huì)，將宣告加速7納米制程腳步，向全球展現(xiàn)其半導(dǎo)體先進(jìn)制程領(lǐng)先群倫的氣勢(shì)。
2016-04-12 13:59:44623 。
根據(jù)報(bào)導(dǎo)，研究機(jī)構(gòu)主管發(fā)表研究報(bào)告指出，英特爾的納米制程技術(shù)依舊領(lǐng)先臺(tái)積電和三星電子（Samsung Electronics），臺(tái)積電等業(yè)者所謂的“16納米”技術(shù)
2016-11-29 16:59:05599 最新公布的晶圓產(chǎn)能報(bào)告顯示，12吋晶圓產(chǎn)能排行中，三星以22%奪全球第一，其次為美光的14%，SK海力士與臺(tái)積電同為13%位居第三。第五至第十則分別為東芝/威騰（11%）、英特爾（7%）、GlobalFoundries（6%）、聯(lián)電（3%）、力晶科技（2%）及中芯國(guó)際（2%）。
2016-12-20 08:59:151611 
三星早前將晶圓代工獨(dú)立出，并表示會(huì)入局這個(gè)市場(chǎng)，但是競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力受到了業(yè)界人士的懷疑。盡管搶先臺(tái)積電提早量產(chǎn) 10 納米制程，后續(xù)的客戶(hù)訂單依然沒(méi)有增多。部分專(zhuān)家指出三星并不適合這個(gè)市場(chǎng)。
2017-12-21 14:01:011199 全球半導(dǎo)體吹起整并潮，臺(tái)灣科技業(yè)也恐難偏安。英特爾（傳出考慮并購(gòu)博通、并可能順便拿下高通，如果成真，恐不利臺(tái)灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電可能面臨巨大威脅。
2018-03-13 16:03:524989 競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星和臺(tái)積電，在14/16nm節(jié)點(diǎn)之后好像開(kāi)掛一樣，10nm工藝都已經(jīng)量產(chǎn)商用，其中臺(tái)積電拿下了華為麒麟970、蘋(píng)果A11，三星則搞定了高通驍龍845。最近也相繼曝光7nm工藝研制成功。但英特爾的10nm工藝才剛剛落地，差距有點(diǎn)大了！
2018-04-13 10:48:001630 全球第二大晶圓代工廠格芯（GF）決定無(wú)限期擱置7納米投資計(jì)劃后，7納米及更先進(jìn)制程晶圓代工市場(chǎng)將呈現(xiàn)臺(tái)積電及三星雙雄競(jìng)逐局面。臺(tái)積電結(jié)合旗下創(chuàng)意分進(jìn)合擊，三星則與智原擴(kuò)大合作，明年可望在7納米及8納米市場(chǎng)搶下多款A(yù)SIC訂單。
2018-09-12 16:52:002745 為進(jìn)一步提升在中國(guó)市場(chǎng)晶圓代工領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，6月14日，三星電子在中國(guó)上海召開(kāi) “2018三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum 2018)”（SFF），這是SFF首次在中國(guó)舉行，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的影響力可見(jiàn)一斑。
2018-06-20 11:38:484707 根據(jù)外國(guó)媒體的報(bào)導(dǎo)，英特爾預(yù)計(jì)3年后將晶圓代工業(yè)務(wù)拆分后出售。 面臨如此猜測(cè)的原因是，近年來(lái)在10納米乃至7納米制程節(jié)點(diǎn)的爭(zhēng)奪戰(zhàn)上，英特爾始終無(wú)法找到“破局”之法，而被臺(tái)積電、三星超越，失去芯片霸主
2018-07-11 11:34:00870 全球晶圓代工排行第2的格芯（Globalfoundries）日前決定退出7納米以下先進(jìn)制程研發(fā)，能與晶圓代工龍頭臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)先進(jìn)制程的就只剩下三星與英特爾。
2018-09-06 15:09:003982 臺(tái)積電不僅在晶圓代工技術(shù)持續(xù)領(lǐng)先，并將搭配最先進(jìn)封裝技術(shù)，全力拉開(kāi)與三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)差距，臺(tái)積電日前揭露第四代CoWoS(Chip
2018-11-02 17:02:496045 臺(tái)積電，全球最大的晶圓代工廠商，而本身晶圓代工這個(gè)行業(yè)也是臺(tái)積電首創(chuàng)的。
2018-11-07 17:13:565573 晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)后，10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺(tái)積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:374463 IDM挑戰(zhàn)：英特爾業(yè)務(wù)部門(mén)和客戶(hù)IP的分離。英特爾使用防火墻來(lái)確保“基礎(chǔ)設(shè)施分離”。三星通過(guò)在德克薩斯州為Apple建立獨(dú)立的晶圓廠，向GlobalFoundries NY晶圓廠授權(quán)14納米。臺(tái)積電當(dāng)然不必這樣做。
2018-12-20 16:58:023852 目前來(lái)看，在資本與技術(shù)拉高進(jìn)入門(mén)檻下，GlobalFoundries(GF)退場(chǎng)、代工并非本業(yè)的英特爾則放棄代工業(yè)務(wù)，7納米以下先進(jìn)工藝代工戰(zhàn)場(chǎng)已成為臺(tái)積電、三星晶圓代工雙雄對(duì)戰(zhàn)競(jìng)況。
2018-12-21 10:55:443504 由于英特爾的10nm工藝的多次跳票和大幅延期，使得今年以來(lái)英特爾的14nm產(chǎn)能一直吃緊，下半年一些芯片出甚至現(xiàn)了持續(xù)缺貨。與此同時(shí)，有消息稱(chēng)，過(guò)去幾個(gè)月以來(lái)，英特爾晶圓代工部門(mén)接單“大踩剎車(chē)”。業(yè)內(nèi)認(rèn)為英特爾公司可能會(huì)放棄晶圓代工制造業(yè)務(wù)。
2018-12-22 08:30:003996 最新7納米世代晶圓代工戰(zhàn)況已形成臺(tái)積電、三星對(duì)峙局面，然值得關(guān)注的不只是雙雄競(jìng)局，二線晶圓代工廠全面聚焦成熟與特殊工藝領(lǐng)域以求生的競(jìng)況也將更為劇烈。
2019-02-20 10:12:124850 不過(guò)從技術(shù)上說(shuō)，無(wú)論是給臺(tái)積電還是三星都有合理之處，前者有過(guò)代工英特爾基帶和Atom芯片的經(jīng)驗(yàn)，算是老伙伴。后者的14nm則在硬核指標(biāo)上最接近英特爾，而且三星自己也是英特爾的OEM客戶(hù)，畢竟有筆記本業(yè)務(wù)。
2019-06-21 10:22:27884 韓媒報(bào)道稱(chēng)，英特爾尋求三星幫助代工14nm CPU芯片。這是英特爾第一次尋求三星為其代工處理器。
2019-06-22 10:37:258717 “后摩爾時(shí)代”隨著先進(jìn)工藝瓶頸期的到來(lái)，晶圓代工巨頭臺(tái)積電、三星和英特爾將戰(zhàn)場(chǎng)延伸到了先進(jìn)封裝領(lǐng)域。
2019-06-26 15:08:072919 三星晶圓代工部門(mén)的美夢(mèng)受挫。
2019-07-11 14:22:022908 盡管日韓貿(mào)易沖突持續(xù)延燒，但三星電子原定9月在日本東京的晶圓代工論壇依然將如期舉行。屆時(shí)三星將展示自家先進(jìn)制程技術(shù)，并提供用于生產(chǎn)3納米以下芯片、名為“環(huán)繞閘極”（GAA）技術(shù)的制程套件。三星稱(chēng)在GAA技術(shù)領(lǐng)先全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電一年，更超前英特爾（Intel）兩到三年。
2019-07-30 16:22:242838 晶圓代工先進(jìn)制程市場(chǎng)一直保持高度壟斷的格局。目前全球具備10nm制程工藝量產(chǎn)能力的只有臺(tái)積電和三星兩家，而三星作為全能型 IDM 廠商，又與自己的代工客戶(hù)有一定的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，擁有手機(jī)市場(chǎng)以及自研的Exynos系列SoC芯片作為談判籌碼，對(duì)合作客戶(hù)來(lái)說(shuō)有不小壓力。
2019-08-29 10:47:023691 
盡管日韓貿(mào)易沖突持續(xù)延燒，三星電子原定9月在日本東京的晶圓代工論壇將如期舉行。三星屆時(shí)預(yù)料將展示自家先進(jìn)制程技術(shù)，并提供用于生產(chǎn)3納米以下芯片，名為「環(huán)繞閘極」（GAA）技術(shù)的制程套件。三星據(jù)稱(chēng)在GAA技術(shù)領(lǐng)先全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電一年，更超前英特爾（Intel）兩到三年。
2019-08-02 15:40:503722 近些年，作為巨無(wú)霸級(jí)別的IDM，三星一直覺(jué)得其晶圓代工業(yè)務(wù)水平還不夠好，視行業(yè)霸主臺(tái)積電為“眼中釘”，并通過(guò)大力投資、挖人等措施，不斷完善其晶圓代工技術(shù)能力和客戶(hù)認(rèn)可度。
2019-08-09 14:39:369510 根據(jù)韓國(guó)媒體最新的報(bào)導(dǎo)指出，積極搶食臺(tái)積電晶圓代工市場(chǎng)的三星半導(dǎo)體代工事業(yè)，在2019年第2季的全球市占率停滯不前，加上臺(tái)積電過(guò)去積累的技術(shù)實(shí)力、顧客基礎(chǔ)等都已筑成難以跨越的高墻，這使得三星企圖超越臺(tái)積電的計(jì)劃幾乎難上加難。
2019-09-10 10:36:213115 近期英特爾PC用CPU產(chǎn)量嚴(yán)重不足，因此決定委外生產(chǎn)，正在與三星電子、臺(tái)積電等跨國(guó)代工企業(yè)合作。
2019-11-28 14:24:283707 早在2018年，英特爾就因?yàn)楦咝枨蠛椭圃靻?wèn)題，將部分14納米芯片生產(chǎn)外包給臺(tái)積電。
2021-01-29 12:07:471276 當(dāng)下，除臺(tái)積電外，目前手上資金雄厚可持續(xù)投入先進(jìn)制程的只有三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel），然而，先進(jìn)制程的投資是無(wú)底洞，必須要有龐大的訂單規(guī)模支撐，以三星除自家芯片外，并未有穩(wěn)定客戶(hù)與大單。
2020-10-16 16:06:402657 晶圓代工龍頭臺(tái)積電宣布5納米先進(jìn)制程，已于今年第二季進(jìn)入量產(chǎn)時(shí)，另一頭的三星也緊追在后。 根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)研結(jié)果顯示，預(yù)估今年第3季全球晶圓代工市場(chǎng)，臺(tái)積電仍將
2020-11-01 11:58:043443 
全球半導(dǎo)體龍頭英特爾擴(kuò)大芯片委外代工，找上聯(lián)電合作，下單28納米通訊WiFi與車(chē)用相關(guān)芯片。在業(yè)界關(guān)注英特爾轉(zhuǎn)單臺(tái)積電之際，英特爾先建立與臺(tái)廠友好關(guān)系。
2020-11-10 12:09:242582 7月24日，一場(chǎng)遠(yuǎn)在美國(guó)的法說(shuō)會(huì)，宣告
臺(tái)積電在高速運(yùn)算時(shí)代的大機(jī)會(huì)正式到來(lái)。這一天，
英特爾執(zhí)行長(zhǎng)史旺（Bob Swan）透露兩個(gè)重要的訊息：「我們7納米的處理器生產(chǎn)時(shí)程，會(huì)比原先預(yù)期的晚6個(gè)月?！顾?/div>
2020-11-18 14:59:552914 由于在過(guò)去5年里，英特爾在工藝技術(shù)進(jìn)度方面的不給力，一再延誤，使得臺(tái)積電和三星已經(jīng)奠定了業(yè)內(nèi)兩強(qiáng)的地位。近兩年來(lái)，三星與臺(tái)積電在更先進(jìn)芯片制程上，你追我趕，競(jìng)爭(zhēng)十分激烈。 三星：誓要追趕 但現(xiàn)實(shí)骨感
2020-11-23 10:35:282022 當(dāng)前，芯片制造商英特爾（Intel）的市場(chǎng)份額正逐漸被臺(tái)積電、三星和AMD侵蝕，為此，英特爾股東——對(duì)沖基金Third Point正敦促英特爾董事會(huì)聘請(qǐng)一位投資顧問(wèn)，以探索“戰(zhàn)略替代方案”。
2020-12-30 14:58:392692 由于自身的生產(chǎn)多次拖延，英特爾在短短兩周內(nèi)已經(jīng)與臺(tái)積電和三星談判，將外包部分芯片生產(chǎn)。
2021-01-10 10:40:122996 要等到2023年才能上市，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">英特爾要求能夠定制產(chǎn)品，而不是完全使用其他臺(tái)積電客戶(hù)已經(jīng)使用的既定制造流程。 至于三星方面，知情人士則表示，與三星的談判目前還處于初步階段。 對(duì)于這一消息，臺(tái)積電和三星拒絕置評(píng)。 據(jù)知情
2021-01-10 11:51:162843 近日，據(jù)彭博社消息，英特爾正在與臺(tái)積電、三星方面洽談，以討論將部分高端芯片外包給兩家制造商代工的可能性。這或許是繼英特爾與蘋(píng)果“分手”、同時(shí)技術(shù)落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手后的無(wú)奈之舉。
2021-01-11 10:41:532236 據(jù)知情人士透露，美國(guó)芯片巨頭英特爾已經(jīng)與臺(tái)積電和三星電子進(jìn)行談判，擬將高端芯片生產(chǎn)外包給這些代工企業(yè)。消息傳出后，英特爾股價(jià)周五有所反彈，此前該股在紐約午后交易中下跌了0.5%。
2021-01-11 11:05:053037 根據(jù)外媒報(bào)道稱(chēng)，美企巨頭英特爾正式官宣，正在與臺(tái)積電和三星洽談，準(zhǔn)備將芯片代工業(yè)務(wù)外包給它們。這意味著芯片制造市場(chǎng)的重心已經(jīng)完全從美國(guó)轉(zhuǎn)移到了亞洲，英特爾也將放棄IDM模式，變成一家專(zhuān)注于芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)。
2021-01-11 15:53:582519 根據(jù)外電報(bào)導(dǎo)，處理器大廠英特爾目前正在跟全球兩大半導(dǎo)體公司臺(tái)積電與三星討論處理器外包生產(chǎn)的事項(xiàng)，引起市場(chǎng)的矚目。而針對(duì)該事項(xiàng)，韓國(guó)媒體《BusinessKorea》報(bào)導(dǎo)，競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)方面，臺(tái)積電仍?xún)?yōu)于三星，但需要注意的問(wèn)題在于臺(tái)積電目前產(chǎn)能過(guò)滿(mǎn)。至于雙方合作，英特爾預(yù)計(jì)7納米制程處理器開(kāi)始外包。
2021-01-12 15:15:082379 1月12日消息，據(jù)報(bào)道，Bloomberg News引述知情人士報(bào)導(dǎo)，英特爾已與臺(tái)積電及韓國(guó)三星洽談，討論將英特爾部分最好的芯片交由這兩家公司代工生產(chǎn)，其中英特爾可能委托中國(guó)臺(tái)灣代工的任何組件，最早可能要等到2023年才會(huì)上市，而且可能會(huì)根據(jù)其他臺(tái)積電客戶(hù)已使用的既有制程。
2021-01-13 14:15:332081 2020年，受7納米和5納米先進(jìn)制程拉動(dòng)，晶圓代工廠商大幅增加資本開(kāi)支；2021年，晶圓代工龍頭臺(tái)積電、三星繼續(xù)重金砸向先進(jìn)制程。
2021-01-24 10:28:562220 臺(tái)積電遭三星英特爾圍堵！蘋(píng)果最先進(jìn)芯片翻車(chē)，iPhone 12高耗電,英特爾,臺(tái)積電,芯片,高通,三星,amd
2021-02-20 16:56:352162 。 據(jù)稱(chēng)，三星為了追趕在先進(jìn)制程工藝上領(lǐng)先的臺(tái)積電，將跳過(guò) 4nm 工藝，直接建設(shè)可量產(chǎn) 3nm 芯片的晶圓廠。 知情人士分析，這可能是三星第一家在美國(guó)使用 EUV（極紫外輻射）光刻機(jī)的晶圓代工廠。 一、砸 170 億美元，在美建 3nm 廠 據(jù)相關(guān)文件和
2021-01-25 17:02:041843 1月25日消息，據(jù)媒體報(bào)道，最近，
三星電子與
英特爾簽署了一份半導(dǎo)體
代工合同，將生產(chǎn)
英特爾設(shè)計(jì)的芯片。 本月初，媒體曾報(bào)道稱(chēng)，
英特爾正考慮將部分高端芯片的生產(chǎn)外包給蘋(píng)果供應(yīng)商
臺(tái)積電或
三星電子，因?yàn)?/div>
2021-01-26 11:42:462643 臺(tái)媒：臺(tái)積電2022年下半年將為英特爾代工3nm芯片,臺(tái)積電,英特爾,芯片,三星,納米
2021-02-05 14:50:021915 英特爾將把3納米芯片生產(chǎn)外包給臺(tái)積電：就在2022年,英特爾,臺(tái)積電,芯片,處理器,三星
2021-02-22 15:34:041051 的可能的關(guān)系均拒絕討論。 ? 眾所周知，三星電子、臺(tái)積電、英特爾是這個(gè)世界上最大的幾家半導(dǎo)體廠商中的三家，而英特爾此前由于先進(jìn)工藝延期一度傳出尋求代工事項(xiàng)，而英特爾也在此前的財(cái)報(bào)會(huì)中公開(kāi)了加大外包的決定。 IT之家了解到，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)高
2021-01-31 11:52:033070 據(jù)彭博此前報(bào)道，英特爾正在與臺(tái)積電、三星方面洽談，以討論將部分高端芯片外包給兩家制造商代工的可能性。據(jù)報(bào)道，英特爾跟三星的談判據(jù)說(shuō)還處于更初步的階段。
2021-02-01 11:47:171928 技術(shù)領(lǐng)先，美國(guó)都主動(dòng)邀請(qǐng)臺(tái)積電赴美建廠。 當(dāng)然，臺(tái)積電能夠有今天的地位，這都是臺(tái)積電張忠謀的高瞻遠(yuǎn)矚，一開(kāi)始就將臺(tái)積電定位為芯片代工企業(yè)，只做晶圓代工，這可以說(shuō)是臺(tái)積電技術(shù)領(lǐng)先保障。 而像英特爾、三星等企業(yè)，不僅研發(fā)設(shè)計(jì)芯
2021-04-23 09:01:492218 作為當(dāng)下5nm制程產(chǎn)能的領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積電被多家芯片廠商追捧。最近，又有一批5nm芯片將在今年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，還有的在研發(fā)當(dāng)中，有望在2022和2023年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，到時(shí)候，加入戰(zhàn)團(tuán)的英特爾，有望從晶圓代工兩強(qiáng)臺(tái)積電和三星那里爭(zhēng)到一些訂單。
2021-05-17 10:46:593124 提早一年。 臺(tái)積電供應(yīng)鏈還透露，為迎接英特爾這位重量級(jí)客戶(hù)，臺(tái)積電正緊鑼密鼓進(jìn)行3納米廠裝機(jī)作業(yè)。這并不是Intel頭一回找臺(tái)積電代工芯片，Intel一直都是臺(tái)積電的老客戶(hù)了，但之前沒(méi)找他們代工過(guò)自己的核心產(chǎn)品。 但這次，英特爾給臺(tái)積
2021-08-17 16:58:09724 三星與臺(tái)積電同為全球頂尖晶圓代工大廠，近幾年三星的各種評(píng)價(jià)卻開(kāi)始落后于臺(tái)積電，差距也被逐漸拉大，不過(guò)三星沒(méi)有放棄，還是宣稱(chēng)要超越臺(tái)積電。 據(jù)媒體報(bào)道稱(chēng)，三星的3nm工藝已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)了，而臺(tái)積電
2022-05-22 16:30:312676 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）近日，三星電子宣布率先實(shí)現(xiàn)3nm工藝量產(chǎn)，不過(guò)對(duì)此臺(tái)積電并不擔(dān)心，AMD、英特爾、蘋(píng)果和博通等核心客戶(hù)均沒(méi)有轉(zhuǎn)單三星的意思，而是排隊(duì)等待臺(tái)積電量產(chǎn)消息。不過(guò)，作為全球最大的晶圓代工廠商，臺(tái)積電也有自己的煩惱，新人難留就是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。
2022-07-04 10:09:281740 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電2納米制程將于2025年量產(chǎn)，市場(chǎng)看好進(jìn)度可望領(lǐng)先其對(duì)手三星及英特爾。
2022-09-13 14:37:501334 10 月 10 日消息，全球半導(dǎo)體大廠排名或?qū)⒂瓉?lái)洗牌，雖然臺(tái)積電第 2 季營(yíng)收超越英特爾躍居全球第 2 位，接下來(lái)有望在第三季度再次超越三星，從而首度登上半導(dǎo)體龍頭寶座。 目前來(lái)看，半導(dǎo)體寒冬
2022-10-25 20:35:36986 的佼佼者，制造技術(shù)遙遙領(lǐng)先。 、 英特爾 英特爾在過(guò)去幾個(gè)月中多次對(duì)華爾街表示，因近幾年一直未能將其領(lǐng)先的芯片推向市場(chǎng)，該芯片制造商考慮將部分芯片生產(chǎn)外包給外部制造商。此前，彭博社消息稱(chēng)，英特爾正在與臺(tái)積電、三星方面洽談，
2022-11-17 20:45:241430 據(jù)lexisnexis介紹，臺(tái)積電擁有2946項(xiàng)尖端包裝專(zhuān)利，這是其他公司引用的專(zhuān)利數(shù)量中最高的。專(zhuān)利件數(shù)和質(zhì)量排在第二位的三星電子為2404件。英特爾在先進(jìn)封裝產(chǎn)品有價(jià)證券組合中擁有1434項(xiàng)專(zhuān)利，位居第三。
2023-08-02 10:43:301996 當(dāng)年蘋(píng)果推出第一代iphone后，iphone芯片一直由三星生產(chǎn)，但從2016年iphone7開(kāi)始被三星電子取代，由臺(tái)積電擔(dān)任獨(dú)家生產(chǎn)工廠。近年來(lái)，在三星晶圓代工產(chǎn)業(yè)中，4奈米制程在半導(dǎo)體效率和數(shù)量上大大落后于臺(tái)積電，使許多顧客進(jìn)入臺(tái)積電的懷抱。
2023-11-17 10:00:111416 當(dāng)年蘋(píng)果推出第一代iPhone后，iPhone芯片一直是由三星代工，但2016年iPhone 7開(kāi)始三星卻被臺(tái)積電取代，由臺(tái)積電擔(dān)任獨(dú)家代工廠。這些年來(lái)三星晶圓代工事業(yè)的4納米制程無(wú)論在芯片效能及良率上都落后臺(tái)積電一大截，導(dǎo)致許多大客戶(hù)都投向臺(tái)積電懷抱。
2023-11-20 17:06:152055 供應(yīng)鏈消息指出，盡管面臨三星的熱情攻勢(shì)，高通依然在認(rèn)真權(quán)衡未來(lái)兩年內(nèi)是否繼續(xù)采用包括臺(tái)積電和三星在內(nèi)的“雙重晶圓代工”策略以降低成本。然而，對(duì)于該消息，高通暫未發(fā)表任何聲明回應(yīng)。
2024-01-02 10:25:361169 臺(tái)積電和三星可能會(huì)跟隨英特爾落后一兩年進(jìn)入背面供電領(lǐng)域。臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)之一是其密切合作的客戶(hù)的巨大力量，確保了臺(tái)積電的成功，這與臺(tái)積電的封裝成功不同。
2024-01-03 16:09:081447 
近日，據(jù)業(yè)界知情人士透露，全球知名的半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電已成功獲得英特爾即將推出的筆記本電腦處理器系列的3nm芯片訂單，標(biāo)志著雙方合作的新里程碑。據(jù)悉，臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)行相關(guān)的晶圓生產(chǎn)工作。
2024-06-20 09:26:131254 三星電子在最新的投資人財(cái)報(bào)會(huì)議中透露，其晶圓代工業(yè)務(wù)在上季度實(shí)現(xiàn)了顯著的利潤(rùn)增長(zhǎng)，預(yù)示著該領(lǐng)域的強(qiáng)勁復(fù)蘇。公司對(duì)未來(lái)充滿(mǎn)信心，預(yù)計(jì)下半年晶圓代工業(yè)務(wù)將迎來(lái)行動(dòng)需求的回升，同時(shí)AI與高速運(yùn)算（HPC
2024-08-02 16:37:461305 近期，韓國(guó)媒體Maeil Business Newspaper透露了一則重磅消息：英特爾主動(dòng)接觸三星電子，意在攜手打造“代工聯(lián)盟”，共同挑戰(zhàn)當(dāng)前代工市場(chǎng)的霸主臺(tái)積電。此消息一出，立即引起了業(yè)界的廣泛
2024-10-23 11:27:371247 英特爾正在積極尋求與三星電子建立“代工聯(lián)盟”，以共同制衡在芯片代工領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位的臺(tái)積電。
2024-10-23 17:02:381024 在近期的一場(chǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研交流研討會(huì)上，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部的副總裁Jeong Gi-tae展現(xiàn)出了高度的自信。他堅(jiān)決表示，三星的技術(shù)并不遜色于臺(tái)積電，并對(duì)公司的未來(lái)發(fā)展持樂(lè)觀態(tài)度。
2024-10-24 15:56:191479 英特爾已與三星電子高層接洽，提議組建“代工聯(lián)盟”，對(duì)抗市場(chǎng)霸主臺(tái)積電。英特爾和三星的代工業(yè)務(wù)都已陷入困境，這兩大巨頭之間的合作也成為韓國(guó)業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。 據(jù)報(bào)道，英特爾高管近日提議英特爾CEO帕特
2024-10-25 13:11:46853 近期，半導(dǎo)體行業(yè)的形勢(shì)發(fā)生了顯著變化，英特爾和三星這兩大行業(yè)巨頭面臨重重挑戰(zhàn)，而臺(tái)積電與NVIDIA的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手則在這一格局中脫穎而出。隨著英特爾CEO的突然下臺(tái)及三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的動(dòng)能不足，半導(dǎo)體
2024-12-04 11:25:251355 
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