臺(tái)積電已穩(wěn)坐全球芯片代工行業(yè)老大的地位20多年，如今在先進(jìn)工藝制程上取得領(lǐng)先優(yōu)勢，在芯片代工行業(yè)的地位更趨穩(wěn)固，似乎唯一可挑戰(zhàn)它的就只剩下三星，而三星能在芯片代工業(yè)務(wù)上持續(xù)投入與它在存儲(chǔ)芯片行業(yè)所擁有的優(yōu)勢市場地位有很大關(guān)系。
2018-09-19 08:43:40
4491 NVIDIA執(zhí)行副總裁Debora Shoquist在最新的一份聲明中澄清說：“有關(guān)報(bào)道是不正確的。NVIDIA下一代GPU會(huì)繼續(xù)在臺(tái)積電制造。NVIDIA已經(jīng)同時(shí)使用臺(tái)積電、三星代工，下一代GPU
2019-07-08 09:52:001840 英特爾（Intel）、三星（Samsung）和臺(tái)積電自2010年至今，均是資本支出排名前三大的業(yè)者，合計(jì)支出金額占總體的比重，已由2010年的41%，攀升至57%
2013-03-29 08:56:481072 
美國媒體周五刊文稱，蘋果公司本月與臺(tái)積電簽訂協(xié)議，臺(tái)積電將從明年開始為蘋果公司代工處理器晶片。蘋果公司和臺(tái)積電的合作已由于技術(shù)原因而延期多年。這再次表明，蘋果公司的“去三星化”工作任重而道遠(yuǎn)。
2013-06-30 12:17:51604 全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電與韓國三星爭奪晶圓代工版圖，半導(dǎo)體設(shè)備商透露，臺(tái)積電已決定加速南科14廠七、八期擴(kuò)建腳步，且自本季開始交貨蘋果A7處理器，第4季放量。
2013-07-19 10:12:341336 臺(tái)積電統(tǒng)治移動(dòng)芯片代工市場，控制著全球一半以上的芯片代工市場。但是，由于快速采用更先進(jìn)的技術(shù)，三星已經(jīng)奪取蘋果、高通等關(guān)鍵客戶，臺(tái)積電面臨的競爭壓力日益增加。
2015-10-27 10:37:44832 到目前為止，臺(tái)積電（TSMC）是晶圓代工產(chǎn)業(yè)的2015年銷售業(yè)績龍頭，去年銷售額達(dá)到了264億美元；而臺(tái)積電的2015年業(yè)績是排名第二的 GlobalFoundries之五倍（就算后者的業(yè)績在2015下半年加計(jì)了IBM的芯片制造業(yè)務(wù)），是排名第五的中國晶圓代工業(yè)者中芯國際 （SMIC）之十二倍。
2016-04-29 09:35:252571 后來進(jìn)入10nm級(jí)，Intel在制程工藝層面一騎絕塵，領(lǐng)先三星和臺(tái)積電一代以上。不過，Intel 14nm FinFET大量都是用在自家生意上，畢竟作為芯片一哥，需求量驚人，另外就是為FPGA伙伴代工了。
2016-07-15 10:24:041155 三星在中國論壇中釋出針對(duì)高速成長的中國IC市場提供晶圓代工服務(wù)的訊息，瑞信證券等外資法人昨日（8月31日）指出，三星邏輯產(chǎn)能介于聯(lián)電與中芯間、但遠(yuǎn)少于臺(tái)積電，因此，仍無法撼動(dòng)臺(tái)積電霸業(yè)。
2016-09-01 10:33:161438 三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）將大幅拓展晶圓代工事業(yè)領(lǐng)域。過去掌握晶圓代工市場的臺(tái)積電、格羅方德（Global Foundries）等單純晶圓代工業(yè)
2016-09-20 09:59:56861 據(jù)臺(tái)灣Digtimes報(bào)道，高通高階段制程揮別臺(tái)積電轉(zhuǎn)向三星電子。臺(tái)積電和三星之間在晶圓代工領(lǐng)域的戰(zhàn)火不斷。近日臺(tái)積電聯(lián)合首席執(zhí)行官劉德音在接受采訪時(shí)表示，由于在研發(fā)工藝上投入了大量的資金，臺(tái)積電
2016-10-21 11:07:11994 全部交由臺(tái)積電代工，這對(duì)三星來說無疑是巨大的損失。如果三星成功拆分芯片代工部門，那么被拆分后的部門將專注代工業(yè)務(wù)，轉(zhuǎn)型為一家名副其實(shí)的Foundry。
2016-12-15 15:18:311043 電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊：據(jù)外電報(bào)道，作為全球第二大芯片制造商，三星電子正著力發(fā)展半導(dǎo)體外包業(yè)務(wù)。本月中旬，三星電子成立了半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)部門，與臺(tái)積電等代工廠商爭奪客戶。
2017-05-26 06:00:001146 5月24日，三星電子向客戶承諾，將領(lǐng)先臺(tái)積電推出最新制程技術(shù)，想跟臺(tái)積電搶訂單，而在第4季將有新晶圓廠投產(chǎn)。英特爾也在3月表示將重新致力于客制晶圓代工也。臺(tái)積電、三星和英特爾正在積極爭奪蘋果、高通等公司的芯片代工訂單。
2017-05-26 08:41:321889 南韓每日經(jīng)濟(jì)新聞12日?qǐng)?bào)導(dǎo)，臺(tái)積電已打敗三星電子，爭取到高通的7nm訂單，可能阻礙近來三星電子試圖擴(kuò)張晶圓代工市場的努力。
2017-06-13 08:59:141451 日前在南韓首爾舉辦的三星晶圓代工論壇上，三星相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“今年的目標(biāo)是到年底，將晶圓代工的市占率從第四名提升到第二名，超越聯(lián)電和格芯。未來則打算超越臺(tái)積電”。擁有遠(yuǎn)大理想的三星能如愿以償嗎？
2017-07-13 09:24:312519 未來全球代工格局生變，格羅方德及聯(lián)電已經(jīng)退出高端競爭，導(dǎo)致代工第一陣營中可能只剩下臺(tái)積電與三星兩家火拼，再加上中芯國際等一定會(huì)持續(xù)的跟進(jìn)。盡管臺(tái)積電的老大地位可能難以撼動(dòng)，但是三星在代工中的角色及其它的動(dòng)作值得引起業(yè)界關(guān)注。
2018-11-13 10:06:401342 臺(tái)積電和三星一直都是屬于競爭狀態(tài)，近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工，臺(tái)積電再一次落后三星。比較當(dāng)前的10nm FinFET工藝，7nm會(huì)在某些地方更占優(yōu)勢。
2018-02-24 10:14:531472 今年第二季度，全球晶圓廠臺(tái)積電獨(dú)攬51.5%的制造份額，高居第一，穩(wěn)坐“天字一號(hào)代工廠”。三星居次，份額是18.8%。3~5名分別是格芯、聯(lián)電和中芯國際。
2020-07-07 09:28:254078 8月3日，有消息傳出，三星取得全球網(wǎng)絡(luò)設(shè)備大廠思科（Cisco）及網(wǎng)絡(luò)搜尋巨擘Google的芯片代工訂單。韓國媒體指出，三星為兩家科技大廠生產(chǎn)的產(chǎn)品除了芯片，還包括設(shè)計(jì)，希望提供一條龍生產(chǎn)，有機(jī)會(huì)爭取更多客戶下單，縮小與晶圓代工龍頭臺(tái)積電的市占差距。
2020-08-04 09:51:393017 1. 傳三星挖臺(tái)積電墻腳 將拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業(yè)緊追臺(tái)積電之際，傳出三星再挖臺(tái)積電客戶，有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工訂單，將采2奈米制程生產(chǎn)，成為三星
2024-03-08 11:01:061448 ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）根據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，臺(tái)積電拒絕為三星Exynos處理器提供代工服務(wù)，理由是臺(tái)積電害怕通過最先進(jìn)的工藝代工三星Exynos處理器可能會(huì)導(dǎo)致泄密，讓三星了解如何提升最先
2025-01-20 08:44:003449 
也將首度落后臺(tái)積電。值得注意的是，三星力護(hù)蘋果訂單，但蘋果去三星化趨勢明顯，業(yè)界擔(dān)心三星邏輯晶圓代工維持高資本支出，一旦三星獨(dú)家代工蘋果處理器的局面被臺(tái)積電打破，三星空出來的產(chǎn)能將對(duì)晶圓代工的供需投下
2012-09-21 16:53:46
244.07億美元，季增6.2％，自2019年第三季以來已連續(xù)八個(gè)季度創(chuàng)下歷史新高。其中臺(tái)積電（TSMC）第二季營收達(dá)133.0億美元，季增3.1％，穩(wěn)坐全球第一。第二仍是三星（Samsung），第二季營收為
2021-09-02 09:44:44
觀點(diǎn)：隨著市場競爭加劇的演變，臺(tái)積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn)，讓一路走來，始終第一的***晶圓代工業(yè)有所警覺。為維持競爭優(yōu)勢，臺(tái)積電已開始著手上下游整合，以鞏固臺(tái)積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
半導(dǎo)體公司Dialog負(fù)責(zé)，博通供應(yīng)無線網(wǎng)路芯片，以及NXP負(fù)責(zé)NFC芯片。關(guān)于最重要的A10芯片，蘋果一改此前雙芯片供應(yīng)商的策略，即由三星和臺(tái)積電負(fù)責(zé)；以去年A9為例，就是分別采用臺(tái)積電16nm芯片
2016-07-21 17:07:54
其中之一。在去年底發(fā)布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中，該公司采用了三星供應(yīng)的14納米A9芯片，但同時(shí)也有部分機(jī)型采用了臺(tái)積電的16納米A9芯片。現(xiàn)階段的臺(tái)積電仍然是全球最大的合同制
2016-01-25 09:38:11
大廠NVIDIACEO黃仁勛對(duì)外表示，臺(tái)積電28納米先進(jìn)制程良率不足，影響其產(chǎn)能和供應(yīng)量。Intel此時(shí)釋出擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)的訊息，格外引人關(guān)注。
過去Intel的產(chǎn)能都只生產(chǎn)自家的芯片，為擴(kuò)大業(yè)務(wù)
2012-02-29 09:06:24953 近期有報(bào)道，IBM、三星及GF將組成全球最大的芯片制造聯(lián)盟，并合作開發(fā)通用技術(shù)平臺(tái)，此舉或是為了對(duì)抗臺(tái)積電在代工中的獨(dú)霸天下。
2012-03-09 09:23:382099 
全球半導(dǎo)體晶圓代工年產(chǎn)值將近300億美元，約達(dá)新臺(tái)幣近8800億元，龍頭臺(tái)積電(2330)拿下近半的市占率，但隨著韓國三星、英特爾、格羅方德擴(kuò)大投資，分食晶圓代工奈米先進(jìn)制程大餅，
2012-04-17 09:28:20826 晶圓代工龍頭臺(tái)積電的20納米制程預(yù)計(jì)下月試產(chǎn)，成為全球首家導(dǎo)入20納米的半導(dǎo)體廠，在全球晶圓代工業(yè)取得絕對(duì)優(yōu)勢。
2012-07-16 09:29:101157 近期業(yè)界傳出三星電子、英特爾針對(duì)晶圓代工業(yè)務(wù)緊急動(dòng)員，全力開發(fā)新客戶訂單，并鎖定更先進(jìn)制程技術(shù)擴(kuò)大資本支出，半導(dǎo)體業(yè)者指出，臺(tái)積電10納米制程將全拿蘋果最新A10 CPU代工訂單，7納米制程提前在
2016-04-26 11:46:08739 為證明自己在全球晶圓代工的領(lǐng)先地位，三星電子(Samsung Electronics)與臺(tái)積電不約而同在2017國際固態(tài)電路大會(huì)(International Solid-State Circuits
2017-02-14 01:04:31293 據(jù)報(bào)道，三星正在提升芯片代工業(yè)務(wù)，將芯片制造業(yè)務(wù)剝離組建新的部門，挑戰(zhàn)市場領(lǐng)先者臺(tái)積電。三星提高芯片制造業(yè)務(wù)地位，以彰顯其獨(dú)立性和保障其使用公司內(nèi)部資源的能力。
2017-05-26 11:42:49712 臺(tái)積電是今年iPhone使用的A11芯片的唯一供應(yīng)商，就像iPhone 7那樣，該公司有信心在未來競爭中擊敗三星。此前，蘋果A系列芯片由臺(tái)積電和三星分別代工，但iPhone 6s上使用的三星芯片被發(fā)現(xiàn)容易出現(xiàn)設(shè)備過熱，電池續(xù)航時(shí)間過低等問題。
2017-10-20 11:49:36735 臺(tái)積電和三星電子在處理器的代工訂單的競爭越演越烈，從爭搶蘋果A系列處理器的訂單開始，到明年高通驍龍855芯片，臺(tái)積電都是優(yōu)勝者。高通明年驍龍855芯片將采用臺(tái)積電最先進(jìn)的7納米工藝。
2017-12-22 16:09:422579 本文對(duì)臺(tái)積電和CPU的概念進(jìn)行了相關(guān)的介紹，對(duì)CPU的結(jié)構(gòu)、工作過程進(jìn)行了闡述，其次對(duì)“CPU門”事件背景、臺(tái)積電和三星的區(qū)別以及在臺(tái)積電和三星哪個(gè)好的問題上進(jìn)行了詳細(xì)的分析。
2018-01-08 08:59:538037 如今挖礦的熱潮還在不斷地沸騰，自臺(tái)積電開始代工ASIC礦機(jī)芯片時(shí)，比特幣挖礦更是難以制止。據(jù)報(bào)道，三星也將緊隨臺(tái)積電的步伐，開始入局ASIC礦機(jī)芯片代工，據(jù)悉是為中國某個(gè)挖礦設(shè)備生產(chǎn)商提供ASIC芯片。
2018-02-02 09:35:281272 三星準(zhǔn)備死磕臺(tái)積電，近日?qǐng)?bào)道三星投60億美元建芯片廠，其主要目的是擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)，準(zhǔn)備爭搶臺(tái)積電的份額。據(jù)悉工廠的建設(shè)將在明年下半年完成。
2018-02-24 11:45:521086 全球第二大晶圓代工廠格芯（GF）決定無限期擱置7納米投資計(jì)劃后，7納米及更先進(jìn)制程晶圓代工市場將呈現(xiàn)臺(tái)積電及三星雙雄競逐局面。臺(tái)積電結(jié)合旗下創(chuàng)意分進(jìn)合擊，三星則與智原擴(kuò)大合作，明年可望在7納米及8納米市場搶下多款A(yù)SIC訂單。
2018-09-12 16:52:002745 據(jù)業(yè)內(nèi)人士消息，三星早前宣布要把今年的代工收入提升到100億美元，成為全球第二大晶圓代工廠，未來要把臺(tái)積電作為主要競爭對(duì)手。
2018-05-28 16:04:517750 在半導(dǎo)體工藝演進(jìn)上，臺(tái)積電、三星這幾年是你追我趕，至少在數(shù)字上已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩開Intel，臺(tái)積電更是異常激進(jìn)。
2018-06-27 16:31:002322 臺(tái)積電明年上半年將獨(dú)步同業(yè)，成為全世界第一家采用最先進(jìn)的極紫外光（EUV）微影設(shè)備完成量產(chǎn)的晶圓代工廠，助攻臺(tái)積電橫掃全球多數(shù)第五代行動(dòng)通訊（5G）及人工智能（AI）關(guān)鍵芯片訂單，穩(wěn)坐全球晶圓代工龍頭寶座。
2018-07-23 16:20:003981 
在客戶的爭奪方面，多數(shù)客戶如蘋果、華為海思、AMD、聯(lián)發(fā)科都已確定采用臺(tái)積電的7nm工藝，高通的X50基帶已確定采用三星的7nm工藝，僅剩下高通的驍龍8150目前似乎還在三星和臺(tái)積電之間搖擺。對(duì)三星
2018-11-14 08:53:074690 目前來看，在資本與技術(shù)拉高進(jìn)入門檻下，GlobalFoundries(GF)退場、代工并非本業(yè)的英特爾則放棄代工業(yè)務(wù)，7納米以下先進(jìn)工藝代工戰(zhàn)場已成為臺(tái)積電、三星晶圓代工雙雄對(duì)戰(zhàn)競況。
2018-12-21 10:55:443504 首先目前手機(jī)芯片代工廠基本只有三星與臺(tái)積電兩家，高通并不能自主制造芯片，高通的芯片也是由臺(tái)積電代工的，與華為麒麟芯，蘋果A芯并沒有多大區(qū)別，都是自家設(shè)計(jì)，他家代工完成得。所以，設(shè)計(jì)芯片的，大多都不會(huì)自己去做。
2019-01-07 15:03:5622106 根據(jù)韓國媒體《KoreaBusiness》的報(bào)導(dǎo)，三星已確定從臺(tái)積電手中搶下NVIDIA（英偉達(dá)）下一代代號(hào)Ampere的GPU代工生產(chǎn)訂單。而三星之所以能夠拿下英偉達(dá) Ampere GPU的訂單，其主要原因就在于三星提出的價(jià)錢較臺(tái)積電更為便宜。
2019-06-11 16:40:113375 近期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最熱門的消息，就是傳出臺(tái)積電與多年合作伙伴輝達(dá)（NVIDIA）拆伙，將新一代 7 奈米制程繪圖芯片（GPU）交由三星來代工，對(duì)市場投下震撼彈，又對(duì)臺(tái)積電的股價(jià)造成沖擊。不過，日前NVIDIA 聲明表示，否認(rèn) 7 奈米制程處理器將交給三星代工，合作對(duì)象仍是臺(tái)積電。
2019-07-09 10:14:123330 前段時(shí)間傳出NVIDIA與三星達(dá)成合作，下一代7nm GPU將由三星代工。那么長期以來一直為NVIDIA GPU代工的臺(tái)積電被放棄了嗎？近日NVIDIA就這個(gè)問題給出了回應(yīng)。
2019-07-11 14:44:043388 據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，2017年，全球前八大晶圓代工廠占總市場份額的88％。其中，臺(tái)積電繼續(xù)占據(jù)主導(dǎo)地位，穩(wěn)居第一。
2019-07-26 16:21:272917 據(jù)外媒分析，雖然三星電子宣布將于2030年之前，投資1157億美元，用于拓展非存儲(chǔ)器芯片和晶圓代工事業(yè)，借此想要挑戰(zhàn)臺(tái)積電在晶圓代工方面的龍頭地位。
2019-07-26 16:39:313015 晶圓代工先進(jìn)制程市場一直保持高度壟斷的格局。目前全球具備10nm制程工藝量產(chǎn)能力的只有臺(tái)積電和三星兩家，而三星作為全能型 IDM 廠商，又與自己的代工客戶有一定的競爭關(guān)系，擁有手機(jī)市場以及自研的Exynos系列SoC芯片作為談判籌碼，對(duì)合作客戶來說有不小壓力。
2019-08-29 10:47:023691 
盡管日韓貿(mào)易沖突持續(xù)延燒，三星電子原定9月在日本東京的晶圓代工論壇將如期舉行。三星屆時(shí)預(yù)料將展示自家先進(jìn)制程技術(shù)，并提供用于生產(chǎn)3納米以下芯片，名為「環(huán)繞閘極」（GAA）技術(shù)的制程套件。三星據(jù)稱在GAA技術(shù)領(lǐng)先全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電一年，更超前英特爾（Intel）兩到三年。
2019-08-02 15:40:503722 近些年，作為巨無霸級(jí)別的IDM，三星一直覺得其晶圓代工業(yè)務(wù)水平還不夠好，視行業(yè)霸主臺(tái)積電為“眼中釘”，并通過大力投資、挖人等措施，不斷完善其晶圓代工技術(shù)能力和客戶認(rèn)可度。
2019-08-09 14:39:369510 就在當(dāng)前DRAM價(jià)格處于低檔，沖擊到韓國三星的營運(yùn)狀況時(shí)，三星不斷加強(qiáng)其他半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，來填補(bǔ)存儲(chǔ)器低價(jià)所造成的營收缺口。其中，除了大規(guī)模投資晶圓代工設(shè)備，期望能從臺(tái)積電手中搶下部分生意之外，還期望能借由號(hào)稱低價(jià)且高品質(zhì)的影像傳感器產(chǎn)品，挑戰(zhàn)日本SONY在此市場上的龍頭地位。
2019-08-12 16:15:013943 根據(jù)韓國媒體最新的報(bào)導(dǎo)指出，積極搶食臺(tái)積電晶圓代工市場的三星半導(dǎo)體代工事業(yè)，在2019年第2季的全球市占率停滯不前，加上臺(tái)積電過去積累的技術(shù)實(shí)力、顧客基礎(chǔ)等都已筑成難以跨越的高墻，這使得三星企圖超越臺(tái)積電的計(jì)劃幾乎難上加難。
2019-09-10 10:36:213115 境外媒體報(bào)道稱，韓國三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域向臺(tái)積電發(fā)起正面挑戰(zhàn)。三星將每年花費(fèi)巨額投資，確定采用新一代生產(chǎn)技術(shù)“EUV（極紫外光刻）”的量產(chǎn)體制，用10年左右挑戰(zhàn)臺(tái)積電世界首位的寶座。三星與臺(tái)積電這兩強(qiáng)展開競爭，將促進(jìn)行業(yè)的技術(shù)革新。
2019-11-13 15:52:143960 如果說起芯片代工領(lǐng)域，我們最能熟知的便是臺(tái)積電與三星，兩者占據(jù)了當(dāng)前芯片代工市場的主要份額，不過到了7nm時(shí)代，臺(tái)積電已經(jīng)碾壓三星，而且搶占了全球一半以上的大客戶，包括高通、蘋果、華為等客戶。
2019-12-10 09:04:043461 分別為臺(tái)積電 （TSMC） 的 52.7%、三星 （Samsung） 的 17.8% 與格芯 （GlobalFoundries） 的 8%。其中，臺(tái)積電由第 3 季的市占率 50.5% 成長至 52.7%，三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%，顯示臺(tái)積電正在擴(kuò)大其領(lǐng)先優(yōu)勢。
2019-12-11 10:38:573929 三星雖然一直在卯足了勁在代工領(lǐng)域追趕臺(tái)積電，但面對(duì)臺(tái)積電的攻城掠地、一騎絕塵，三星難免有些黯然神傷。
2019-12-18 14:46:393032 張忠謀稱，三星電子是很厲害的對(duì)手，目前臺(tái)積電暫時(shí)占優(yōu)勢，但臺(tái)積電跟三星的戰(zhàn)爭絕對(duì)還沒結(jié)束，臺(tái)積電還沒有贏。
2020-01-03 11:08:243234 在晶圓代工龍頭臺(tái)積電幾乎通吃市場7納米制程產(chǎn)品的情況下，競爭對(duì)手三星在7納米制程上幾乎無特別的訂單斬獲。為了再進(jìn)一步與臺(tái)積電競爭，三星則開始發(fā)展6納米制程產(chǎn)線與臺(tái)積電競爭，而且也在2019年12月開始進(jìn)行量產(chǎn)。三星希望藉由6納米制程的量產(chǎn)，進(jìn)一步縮小與臺(tái)積電之間的差距。
2020-01-07 15:16:103111 容易。而且，隨著晶圓代工龍頭臺(tái)積電前往美國設(shè)廠，其與蘋果的關(guān)系預(yù)計(jì)將進(jìn)一步加深，三星要搶下蘋果的訂單也更加困難。
2020-06-19 18:14:442495 市場傳出三星以 5nm 制程為手機(jī)芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問題，因此高通 7 月緊急向臺(tái)積電求援，該公司 X60 基帶與旗艦級(jí)處理器芯片驍龍 875，原本在三星投產(chǎn)，后續(xù)將增加在臺(tái)積電生產(chǎn)的版本，并規(guī)劃從 2021 年下半開始產(chǎn)出。
2020-08-07 08:56:081814 據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新稱，為了穩(wěn)固自己晶圓代工龍頭的地位，臺(tái)積電正在加強(qiáng)打造自身供應(yīng)鏈，這樣可以比競爭對(duì)手更快的推進(jìn)更先進(jìn)工藝的商用速度。
2020-09-30 17:40:212289 三星電子正在積極投資以擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)，并曾表示要在 2030 年前超越臺(tái)積電成為代工業(yè)的領(lǐng)頭羊。分析師認(rèn)為，盡管三星電子在短期內(nèi)可能無法實(shí)現(xiàn)這樣的目標(biāo)，但是有望從臺(tái)積電手中奪得部分市占率。 、
2020-10-21 09:41:332012 晶圓代工龍頭臺(tái)積電宣布5納米先進(jìn)制程，已于今年第二季進(jìn)入量產(chǎn)時(shí)，另一頭的三星也緊追在后。 根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)研結(jié)果顯示，預(yù)估今年第3季全球晶圓代工市場，臺(tái)積電仍將
2020-11-01 11:58:043443 
由于在過去5年里，英特爾在工藝技術(shù)進(jìn)度方面的不給力，一再延誤，使得臺(tái)積電和三星已經(jīng)奠定了業(yè)內(nèi)兩強(qiáng)的地位。近兩年來，三星與臺(tái)積電在更先進(jìn)芯片制程上，你追我趕，競爭十分激烈。 三星：誓要追趕 但現(xiàn)實(shí)骨感
2020-11-23 10:35:282022 子公司富聯(lián)（Fii）近年推動(dòng)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)型有成，目前已經(jīng)走到中階段，全球市占率達(dá)到30%。 三星發(fā)布采用自家5奈米制程生產(chǎn)5G手機(jī)晶片后，再設(shè)定2022年量產(chǎn)3奈米制程的長期目標(biāo)，想要與臺(tái)積電此前的時(shí)間表同步，是近年來雙方在先進(jìn)半
2020-11-23 14:42:212105 副總裁兼移動(dòng)部門總經(jīng)理Alex Katouzian表示，驍龍888代工訂單不會(huì)分別下單給三星和臺(tái)積電生產(chǎn)，并稱從設(shè)計(jì)需求和進(jìn)度而言，最適合由三星生產(chǎn)這款芯片。 考慮到驍龍888集成的驍龍X60 5G基帶就是三星5nm代工的，所以這一代選擇三星代工倒也不意外。 目前驍龍865是臺(tái)積電7n
2020-12-03 10:10:483634 三星最近一段時(shí)間，在芯片代工業(yè)務(wù)方面，似乎大有追趕臺(tái)積電的勢頭。不但高通新一代驍龍888芯片全部交由三星代工，同時(shí)像NVIDIA的安培圖形核心也是采用的三星8nm制程工藝。再加上前段時(shí)間大量國內(nèi)的14nm以上的芯片訂單轉(zhuǎn)向三星，看起來三星在很短時(shí)間里就讓自己的芯片代工業(yè)務(wù)達(dá)到了新的臺(tái)階。
2020-12-03 16:57:001583 在名義制程上，Intel已經(jīng)落后于臺(tái)積電和三星，后者早已開始5nm的代工。對(duì)于Intel來說，盡管自信技術(shù)更先進(jìn)，可也必須解決當(dāng)下產(chǎn)品的交付問題。
2020-12-04 11:43:321713 %，穩(wěn)居龍頭。 聯(lián)電則可望超越格芯（GlobalFoundries），躍居第三大廠，位居臺(tái)積電、三星之后。 ? 集邦認(rèn)為，受惠5G手機(jī)、高速運(yùn)算（HPC）芯片需求驅(qū)動(dòng)，臺(tái)積電7納米制程營收持續(xù)成長，加上自第3季起已計(jì)入5納米制程營收，以及16納米至45納米制程需求同步回溫，推
2020-12-08 17:15:292002 ? 近年來，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中，最為人所津津樂道者就屬晶圓代工龍頭臺(tái)積電與競爭對(duì)手韓國三星的競爭。雙方從制程演進(jìn)、客戶數(shù)量、市占排名、資本支出，一直到市值多少都讓大家拿出來比較。目前，雖然臺(tái)積電在其
2020-12-09 09:04:312951 在新一代掌門手中，臺(tái)積電與三星誰會(huì)贏下芯片代工龍頭之爭？隨著5G時(shí)代到來，全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度暴漲。
2020-12-17 14:32:375634 Intel今年1月份會(huì)公布一件大事，那就是有關(guān)芯片工藝外包的選擇問題，這件事傳聞已久，臺(tái)積電、三星都有可能成為Intel的合作伙伴。
2021-01-10 09:56:122931 在1x納米和7納米時(shí)代，三星對(duì)比臺(tái)積電有些失勢。然而，隨著高通驍龍888、X60基帶、RTX 30系顯卡等紛紛下單，韓國巨頭從去年到現(xiàn)在可謂樂開花。 甚至三星打算未來十年投資1160億美元，取代臺(tái)積
2021-01-23 09:34:572516 2020年，受7納米和5納米先進(jìn)制程拉動(dòng)，晶圓代工廠商大幅增加資本開支；2021年，晶圓代工龍頭臺(tái)積電、三星繼續(xù)重金砸向先進(jìn)制程。
2021-01-24 10:28:562220 臺(tái)積電遭三星英特爾圍堵！蘋果最先進(jìn)芯片翻車，iPhone 12高耗電,英特爾,臺(tái)積電,芯片,高通,三星,amd
2021-02-20 16:56:352162 據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道，三星將投資 170 億美元（折合約 1101 億人民幣）在美建芯片代工廠，其地址可能位于美國亞利桑那州、德克薩斯州或者紐約。這一舉措可能與臺(tái)積電之前在美國亞利桑那州投資建設(shè)新廠有關(guān)
2021-01-25 17:02:041843 1月25日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在目前的代工市場上，臺(tái)積電遙遙領(lǐng)先于三星。為了提高在代工市場的地位，并縮小與臺(tái)積電在代工市場上的差距，三星正在擴(kuò)大其代工業(yè)務(wù)。
2021-01-26 09:40:261969 1月25日消息，據(jù)媒體報(bào)道，最近，
三星電子與英特爾簽署了一份半導(dǎo)體
代工合同，將生產(chǎn)英特爾設(shè)計(jì)的芯片。 本月初，媒體曾報(bào)道稱，英特爾正考慮將部分高端芯片的生產(chǎn)外包給蘋果供應(yīng)商
臺(tái)積電或
三星電子，因?yàn)?/div>
2021-01-26 11:42:462643 當(dāng)前，芯片行業(yè)只有兩家廠商擁有生產(chǎn)5nm處理器的能力，它們分別是三星和臺(tái)積電。值得一提的是，雖然兩家公司芯片制程水準(zhǔn)相差并不大，但是在芯片代工市場的地位卻是相差甚遠(yuǎn)。
2021-02-01 14:28:417353 在新制程工藝推進(jìn)速度上，臺(tái)積電已經(jīng)徹底無敵，Intel、三星都已經(jīng)望塵莫及。
2021-03-03 10:25:542242 三星與臺(tái)積電同為全球頂尖晶圓代工大廠，近幾年三星的各種評(píng)價(jià)卻開始落后于臺(tái)積電，差距也被逐漸拉大，不過三星沒有放棄，還是宣稱要超越臺(tái)積電。 據(jù)媒體報(bào)道稱，三星的3nm工藝已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)了，而臺(tái)積電
2022-05-22 16:30:312676 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）近日，三星電子宣布率先實(shí)現(xiàn)3nm工藝量產(chǎn)，不過對(duì)此臺(tái)積電并不擔(dān)心，AMD、英特爾、蘋果和博通等核心客戶均沒有轉(zhuǎn)單三星的意思，而是排隊(duì)等待臺(tái)積電量產(chǎn)消息。不過，作為全球最大的晶圓代工廠商，臺(tái)積電也有自己的煩惱，新人難留就是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。
2022-07-04 10:09:281740 2021年2月份Intel現(xiàn)任CEO基辛格上任之后，宣布了Intel史上最大規(guī)模的轉(zhuǎn)型，推出了IDM 2.0戰(zhàn)略，不僅要保住自己的x86芯片制造業(yè)務(wù)，同時(shí)還要重新殺入晶圓代工行業(yè)，跟三星、臺(tái)積電搶市
2022-10-21 18:31:524190 
對(duì)韓國的存儲(chǔ)芯片和代工業(yè)務(wù)造成打擊，由于代工大客戶的流失，再加上 NAND、DRAM 芯片持續(xù)低價(jià)，三星本季度可能把全球第一大半導(dǎo)體銷售公司的位置讓位給臺(tái)積電。 據(jù) nocut news 報(bào)道，今年第三季度，臺(tái)積電將取代三星首次坐上全球半導(dǎo)體銷售額第一的位置
2022-10-25 20:35:36986 內(nèi)情人士透露，AMD採用Zen 5c架構(gòu)的新一代芯片包含眾多型號(hào)，其中低階芯片將由三星4nm制程代工，高階芯片則由臺(tái)積電3nm制程代工。業(yè)界認(rèn)為臺(tái)積電3nm制程技術(shù)在完整性、整合度及效能表現(xiàn)上還不夠成熟，因此對(duì)AMD而言三星4nm制程與臺(tái)積電3nm制程技術(shù)相當(dāng)。
2023-11-17 16:37:291129 當(dāng)年蘋果推出第一代iPhone后，iPhone芯片一直是由三星代工，但2016年iPhone 7開始三星卻被臺(tái)積電取代，由臺(tái)積電擔(dān)任獨(dú)家代工廠。這些年來三星晶圓代工事業(yè)的4納米制程無論在芯片效能及良率上都落后臺(tái)積電一大截，導(dǎo)致許多大客戶都投向臺(tái)積電懷抱。
2023-11-20 17:06:152055 供應(yīng)鏈消息指出，盡管面臨三星的熱情攻勢，高通依然在認(rèn)真權(quán)衡未來兩年內(nèi)是否繼續(xù)采用包括臺(tái)積電和三星在內(nèi)的“雙重晶圓代工”策略以降低成本。然而，對(duì)于該消息，高通暫未發(fā)表任何聲明回應(yīng)。
2024-01-02 10:25:361169 ）領(lǐng)域的應(yīng)用需求也將持續(xù)擴(kuò)大。這一積極預(yù)期使得三星晶圓代工業(yè)務(wù)的全年?duì)I收增長率有望超越市場整體水平，進(jìn)一步鞏固其在行業(yè)內(nèi)的地位。
2024-08-02 16:37:461305 半導(dǎo)體代工領(lǐng)域近期發(fā)生重大變動(dòng)，Intel的代工業(yè)務(wù)遭遇重大挫折。據(jù)業(yè)界消息，軟銀集團(tuán)已決定將其AI芯片的代工訂單從Intel轉(zhuǎn)交給臺(tái)積電，這一決定標(biāo)志著Intel在代工市場的初步嘗試面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
2024-08-21 15:45:591171 據(jù)韓媒最新報(bào)道，韓國AI芯片開發(fā)商在推出下一代芯片時(shí)，紛紛選擇從三星代工廠轉(zhuǎn)向臺(tái)積電。這三家公司分別為DeepX、FuriosaAI和Mobilint，它們均在尋求更優(yōu)化的性能和更低的風(fēng)險(xiǎn)。
2024-10-11 17:31:171451 英特爾正在積極尋求與三星電子建立“代工聯(lián)盟”，以共同制衡在芯片代工領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位的臺(tái)積電。
2024-10-23 17:02:381024 在近期的一場半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研交流研討會(huì)上，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部的副總裁Jeong Gi-tae展現(xiàn)出了高度的自信。他堅(jiān)決表示，三星的技術(shù)并不遜色于臺(tái)積電，并對(duì)公司的未來發(fā)展持樂觀態(tài)度。
2024-10-24 15:56:191479 英特爾已與三星電子高層接洽，提議組建“代工聯(lián)盟”，對(duì)抗市場霸主臺(tái)積電。英特爾和三星的代工業(yè)務(wù)都已陷入困境，這兩大巨頭之間的合作也成為韓國業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。 據(jù)報(bào)道，英特爾高管近日提議英特爾CEO帕特
2024-10-25 13:11:46853 近日，據(jù)韓媒報(bào)道，高通已決定將明年的驍龍8 Elite 2芯片訂單全部交由臺(tái)積電代工。這一決定意味著，在旗艦芯片代工領(lǐng)域，臺(tái)積電將繼續(xù)保持對(duì)三星的領(lǐng)先地位。 近年來，高通一直傾向于選擇臺(tái)積電作為其
2024-12-30 11:31:071801 與臺(tái)積電合作，以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而，就在昨日，Jukanlosreve更新了這一事件的最新進(jìn)展。據(jù)其透露，臺(tái)積電已經(jīng)正式拒絕了三星的代工請(qǐng)求，不會(huì)為三星生產(chǎn)Exynos處理器。這一決定無疑給三星的芯片生產(chǎn)計(jì)劃帶來了不小的挑戰(zhàn)。 臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的
2025-01-17 14:15:52889 代工業(yè)務(wù)上的策略調(diào)整。 回顧過去幾年，三星晶圓代工業(yè)務(wù)在2021至2023年期間處于投資高峰期，每年的設(shè)備投資規(guī)模高達(dá)15至20萬億韓元。然而，進(jìn)入2024年后，該部門的設(shè)備投資規(guī)模開始呈現(xiàn)下降趨勢，而今年的預(yù)算更是大幅縮減。 與此同時(shí)，臺(tái)積電在晶圓
2025-02-08 15:35:58933 已全部加載完成
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