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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>矽映電子MHL發(fā)射芯片獲七款基于聯(lián)發(fā)科參考設(shè)計(jì)的新機(jī)型采用

矽映電子MHL發(fā)射芯片獲七款基于聯(lián)發(fā)科參考設(shè)計(jì)的新機(jī)型采用

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聯(lián)發(fā)發(fā)布5G芯片Dimensity 800 上攻中端機(jī)型

使用新系列的Helio P和G芯片來(lái)提升自己的游戲性能。Helio G90T是唯一一個(gè)連續(xù)兩個(gè)月進(jìn)入AnTuTu頂級(jí)中端市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)芯片。它是一強(qiáng)大的SoC,可以輕松地替代同等規(guī)格的Qualcomm競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,這種情況已經(jīng)很長(zhǎng)時(shí)間沒(méi)有發(fā)生了。 聯(lián)發(fā)科技不停地生產(chǎn)中端
2020-01-08 10:10:175918

高通裁員只為與聯(lián)發(fā)開戰(zhàn)?

聯(lián)發(fā)宣布推出全球首八核芯片,國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了,但高通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)已開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)。可能是受了聯(lián)發(fā)刺激,高通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品,高通驍龍805。兩者的競(jìng)爭(zhēng)儼然日益激烈起來(lái)。而為了應(yīng)對(duì)這些競(jìng)爭(zhēng),高通已經(jīng)開始裁員。看來(lái),高通想與聯(lián)發(fā)打場(chǎng)硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118

攻城拔寨力壓高通 聯(lián)發(fā)、威盛聯(lián)手強(qiáng)攻4G芯片

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)計(jì)劃在即將召開的美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)宣布進(jìn)軍4G市場(chǎng);據(jù)了解,聯(lián)發(fā)也將同時(shí)宣布與威盛的合作計(jì)劃,聯(lián)發(fā)將在今年推出的6模4G芯片中,采用威盛旗下威睿電通最新CDMA專利技術(shù)。
2014-01-06 09:57:421441

聯(lián)發(fā)搭上Google 業(yè)績(jī)點(diǎn)火

聯(lián)發(fā)拓展國(guó)際一線品牌客戶再傳捷報(bào),業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)首顆64位元4G LTE智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機(jī)采用,成為Google重返中國(guó)市場(chǎng)的重要伙伴,為聯(lián)發(fā)下半年業(yè)績(jī)點(diǎn)火。
2014-04-23 09:17:171081

電子芯聞早報(bào):聯(lián)發(fā)的三芯片為更好連結(jié)

2016年1月5日消息,美國(guó)消費(fèi)性電子大展 CES即將于6日開展,聯(lián)發(fā)今年將以主題“全新消費(fèi)者體驗(yàn)從聯(lián)發(fā)科技開始”在2016 CES展出,并發(fā)表三新晶片,采用這些晶片的消費(fèi)性電子產(chǎn)品將與周圍世界有更好的連結(jié)。
2016-01-06 10:49:271808

傳魅族今年30%的機(jī)型采用高通處理器 聯(lián)發(fā)著急嗎?

魅族目前逾90%智能機(jī)采用的是聯(lián)發(fā)應(yīng)用處理器解決方案。不過(guò)上游供應(yīng)鏈消息稱,魅族預(yù)計(jì)將從今年第三季度開始大范圍部署高通的應(yīng)用處理器解決方案。在魅族今年出貨的手機(jī)中,30%機(jī)型預(yù)計(jì)將采用高通應(yīng)用處理器。
2017-03-15 09:10:02634

諾基亞用P60或影響中國(guó)手機(jī)采用聯(lián)發(fā)芯片

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2018-07-31 09:36:029804

華為訂單擠爆聯(lián)發(fā),發(fā)哥業(yè)績(jī)爆棚、股價(jià)飆升成大贏家

切斷與華為的聯(lián)系,使其5G芯片生產(chǎn)遭到嚴(yán)重打擊。 在手機(jī)領(lǐng)域,華為正加速導(dǎo)入聯(lián)發(fā)芯片。 今年以來(lái)已經(jīng)有智能手機(jī)采用聯(lián)發(fā)的曦力(Helio)4G芯片或天璣5G芯片,不過(guò)可以看到,其芯片基本搭載在低端機(jī)型上。而據(jù)外媒傳聞,聯(lián)
2020-08-05 09:00:0014937

聯(lián)發(fā)現(xiàn)復(fù)蘇跡象 聯(lián)發(fā)市場(chǎng)份額或回升

隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)芯片聯(lián)發(fā)芯片出貨量有回升跡象,不過(guò)就目前的情況來(lái)看其要重回巔峰還面臨著諸多困難,在即將到來(lái)的5G時(shí)代聯(lián)發(fā)更是處于一個(gè)不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531

MHL相關(guān)的應(yīng)用

`` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:48 編輯 對(duì)于MHL產(chǎn)品最近關(guān)注的比較多,我們公司看準(zhǔn)這個(gè)市場(chǎng),準(zhǔn)備大力推MHL產(chǎn)品,了解了幾新的芯片介紹給感興趣的大家:1.
2012-12-03 14:50:13

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

`近年來(lái),聯(lián)發(fā)在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒(méi)有發(fā)布一高端手機(jī)CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30,相當(dāng)于高通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

  據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi),中國(guó)國(guó)內(nèi)平板電腦制造商將會(huì)集中推出多款新型產(chǎn)品,而這些產(chǎn)品都將會(huì)使用聯(lián)發(fā)提供的解決方案,也就是MT8125、MT8135這兩四核芯處理器,再結(jié)合幾日前報(bào)道
2013-08-26 16:48:24

聯(lián)發(fā)佳績(jī)不斷 東南亞擴(kuò)大搶市

,聯(lián)發(fā)將會(huì)和上述合作伙伴進(jìn)行長(zhǎng)期合作。聯(lián)發(fā)指出,上述公司是采用其首顆雙核心芯片(MT6577),終端產(chǎn)品包括IMO品牌的S8探索機(jī)及Z7平板計(jì)算機(jī)。據(jù)了解,即日起產(chǎn)品會(huì)在H20R1202印尼當(dāng)?shù)?/div>
2012-10-12 16:55:49

聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達(dá)合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

外界推測(cè)英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作,但聯(lián)發(fā)發(fā)布公告表示,這個(gè)傳聞純屬外界猜測(cè),聯(lián)發(fā)不做任何評(píng)論。 外界認(rèn)為,根據(jù)聯(lián)發(fā)的活動(dòng)邀請(qǐng)函內(nèi)容來(lái)看,將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動(dòng)通信、車用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用,持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺(tái)產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯 聯(lián)發(fā)營(yíng)運(yùn)走出谷底,蓄勢(shì)待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季高單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量,營(yíng)收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米
2012-08-11 15:08:46

哪里能買到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢(mèng)還有戲嗎?

都是10nm工藝的了,所以聯(lián)發(fā)隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)的努力似乎并沒(méi)有打動(dòng)手機(jī)廠商。早前傳出砍單50%,現(xiàn)在更沒(méi)幾家客戶了,年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)處理器
2017-02-16 11:58:05

應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì)

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒(méi)有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)啊?
2013-09-27 15:47:57

請(qǐng)問(wèn)為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?
2020-08-18 00:47:32

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰(shuí)?

背后,一言以蔽之,高通想要傳達(dá)的,就是“夠牛B,不發(fā)熱”;  同樣,今年也不是聯(lián)發(fā)的大年,聯(lián)發(fā)近年因?yàn)橘u低價(jià)芯片給中國(guó)智能手機(jī)業(yè)者而享受強(qiáng)勁的成長(zhǎng),但隨著中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)放緩及其他影響,其獲利
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

最近,高通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機(jī)采用高通的芯片,Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎,如此一來(lái),高通的芯片訂單量也就非常大了。不過(guò)傳聞,這次是高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒(méi)有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

Kindle 2拆解新機(jī)型改變此前的參考設(shè)計(jì)

     舊機(jī)型“Amazon Kindle”背面機(jī)殼成功拆下后不久,新機(jī)型“Amazon Kindle 2”的背面機(jī)殼也拆下來(lái)了。       “結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單多了!跟原來(lái)大不一樣。
2009-04-24 11:09:091442

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市 11月11日消息,知情人士透露,“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格,盡管聯(lián)發(fā)對(duì)下游廠商表示“這是例行性的降價(jià),與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手殺
2009-11-11 09:30:30699

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聯(lián)發(fā)與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片   聯(lián)發(fā)與傲世通宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄,將整合雙方優(yōu)勢(shì)與資源,期望能將聯(lián)發(fā)在3G和B3G的關(guān)鍵和應(yīng)用技術(shù)水平推向
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中興通訊:未來(lái)將采用聯(lián)發(fā)TD芯片發(fā)展無(wú)線模組4月9日消息  據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,中興通訊透露,中興未來(lái)將采用聯(lián)發(fā)TD及TD-LTE芯片發(fā)展中興無(wú)線模組;華為高層也強(qiáng)
2010-04-10 11:15:54806

聯(lián)發(fā)與Twitter合作 功能機(jī)中預(yù)裝應(yīng)用

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2012-07-12 08:59:361566

聯(lián)發(fā)Wi-Fi芯片華碩采用

IC設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)(2454-TW)宣布,其高整合單晶片解決方案MT7620 Wi-Fi SoC華碩(2357-TW)無(wú)線分享器RT-N14U N300采用,第 4 季已在全球上市。
2012-10-31 09:28:002072

乘移動(dòng)互聯(lián)東風(fēng),映推動(dòng)MHL技術(shù)搶占先機(jī)

Silicon Image()作為MHL標(biāo)準(zhǔn)、同樣也是HDMI的推動(dòng)者,在高清視頻傳送標(biāo)準(zhǔn)上一直不遺余力。近日電子科技公司移動(dòng)設(shè)備產(chǎn)品營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)David Kuo接受電子發(fā)燒友的采訪,給大家分享了MHL的相關(guān)技術(shù)。希望能夠幫助大家了解一下這個(gè)移動(dòng)設(shè)備端最受歡迎的高清視頻傳送技術(shù)。
2013-08-05 10:16:432603

電子推出首利用HDCP2.2技術(shù)傳輸?shù)?K超高清MHL3.0接收器IC

高清連接解決方案提供商電子科技公司(NASDAQ:SIMG)今日宣布推出業(yè)內(nèi)首 4K 超高清MHL? 3.0 接收器,此款接收器支持最新的高帶寬數(shù)字內(nèi)容保護(hù)技術(shù) HDCP 2.2,該技術(shù)可保護(hù)高價(jià)值的數(shù)字電影、電視節(jié)目和音頻內(nèi)容免遭非法竊取和復(fù)制。
2013-11-07 09:40:553406

電子科技推出業(yè)內(nèi)首個(gè)面向移動(dòng)設(shè)備的MHL? 3.0 4K超高清解決方案

業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高清連接解決方案提供商電子科技(NASDAQ: SIMG)今日宣布推出業(yè)內(nèi)首個(gè)4K超高清MHL? 3.0解決方案,其中包括移動(dòng)發(fā)射器、橋接和多媒體切換器集成電路(IC)。
2013-12-17 14:47:031908

映推出全球首能完整鏈接4K超高清視頻的雙模IC

電子科技推出全球首全面支持HDCP 2.2協(xié)議的全帶寬HDMI? 2.0/MHL? 3.0雙模集成電路(IC),以滿足內(nèi)容所有者對(duì)于安全傳送優(yōu)質(zhì)內(nèi)容的要求。
2014-01-10 09:29:141904

助三星推出首配備MHL3.0連接功能的超高清數(shù)字電視

業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高清連接解決方案提供商電子科技(Silicon Image, Inc.)(NASDAQ: SIMG)宣布,其MHL? 3.0/HDMI? 2.0雙模接收器已被三星最新推出的超高清(UHD)電視設(shè)計(jì)采用。
2014-01-10 13:54:381905

電子聯(lián)發(fā)科技的合作參考設(shè)計(jì)獲得更多支持MHL?的智能手機(jī)贏單

業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的多媒體連接解決方案與服務(wù)提供商電子(NASDAQ:SIMG)日前宣布,其與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)的合作參考設(shè)計(jì)贏得五支持MHL?的國(guó)內(nèi)外品牌智能手機(jī)機(jī)型的設(shè)計(jì)訂單。這些新機(jī)型也體現(xiàn)了電子聯(lián)發(fā)科技多年的合作成果。
2014-05-14 20:08:012361

映推出業(yè)內(nèi)首模擬信號(hào)轉(zhuǎn)HDMI和模擬信號(hào)轉(zhuǎn)MHL轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品系列

業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的多媒體連接解決方案及服務(wù)提供商電子科技 (NASDAQ:SIMG)近日宣布推出業(yè)內(nèi)首模擬信號(hào)轉(zhuǎn)MHL?/HDMI?轉(zhuǎn)換器IC系列,該系列產(chǎn)品可為OEM廠商提供各種成本優(yōu)化型適配器解決方案,用于將模擬信號(hào)源連接至支持HDMI或 MHL的數(shù)字電視機(jī)。
2014-06-06 09:14:372402

電子發(fā)布面向車內(nèi)信息娛樂(lè)系統(tǒng)市場(chǎng)的汽車級(jí)MHL產(chǎn)品系列

多媒體連接方案和服務(wù)的領(lǐng)先提供商電子科技公司(NASDAQ:SIMG)今日推出專門針對(duì)汽車市場(chǎng)嚴(yán)格設(shè)計(jì)要求的MHL?接收器產(chǎn)品系列。
2014-12-19 10:52:311692

映推出業(yè)內(nèi)首批支持 MHL ALT MODE的 USB TYPE-C 端口控制器

中國(guó)北京,2015年3月3日 – 多媒體連接方案和服務(wù)的領(lǐng)先提供商電子科技公司(NASDAQ:SIMG)今日宣布推出新產(chǎn)品 SiI7023 和 SiI7033,這兩產(chǎn)品是業(yè)內(nèi)首批配備適用于
2015-03-03 17:20:122173

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動(dòng)芯片

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-21 09:57:28

諾基亞新機(jī)型Heart被曝: 配置感人!

1月24日消息,隨著諾基亞正式回歸手機(jī)市場(chǎng),除了發(fā)售的諾基亞6和3月份發(fā)布的諾基亞8外,現(xiàn)在又有一諾基亞新機(jī)型出現(xiàn)在GFXBench數(shù)據(jù)庫(kù),該機(jī)代號(hào)為Heart,但從曝光配置來(lái)看,代號(hào)Heart的配置感人。
2017-02-06 08:41:121474

聯(lián)發(fā)風(fēng)光不再?聯(lián)發(fā)Helio X30被驍龍660打趴?

似乎今年采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來(lái)越多了,而采用聯(lián)發(fā)Helio系列芯片機(jī)型越來(lái)越少,為何去年風(fēng)光無(wú)限的聯(lián)發(fā)今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 18:22:2215142

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來(lái)嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng),最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機(jī)OPPO R9,狂銷千萬(wàn)部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來(lái)嗎?
2018-01-05 10:46:186013

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實(shí)力不如高通這是共識(shí),聯(lián)發(fā)其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場(chǎng)。
2018-01-19 11:13:482933

蘋果正在研發(fā)至少三Mac新機(jī)型 高通英特爾需警惕強(qiáng)敵來(lái)襲

據(jù)消息人士爆料,蘋果目前正在研發(fā)至少三搭載定制協(xié)處理器(co-processor)的Mac新機(jī)型,最快將于今年發(fā)布,其中包括一新型臺(tái)式機(jī)和升級(jí)版筆記本電腦。蘋果觀察者認(rèn)為,蘋果實(shí)現(xiàn)完整CPU自研,只是時(shí)間問(wèn)題。一個(gè)新的芯片帝國(guó)已然崛起,高通和英特爾要當(dāng)心了。
2018-02-01 11:40:044737

聯(lián)發(fā)AI芯片亮相,多家終端將采用芯片

從去年開始,隨著蘋果iPhone X、華為Mate 10的相繼發(fā)布,智能手機(jī)開始進(jìn)入AI時(shí)代。繼聯(lián)發(fā)在今年的CES上發(fā)布全新NeuroPilot人工智能平臺(tái)之后,首搭載聯(lián)發(fā)AI技術(shù)的芯片曦力P60也如約亮相MWC2018(世界移動(dòng)通信大會(huì))。
2018-08-05 09:32:002739

高通發(fā)布驍龍710 意在狙擊聯(lián)發(fā)

有消息傳出,聯(lián)發(fā)遭受對(duì)手高通搶走大客戶Oppo新機(jī)訂單。美系外資認(rèn)為言之過(guò)早,可能讓聯(lián)發(fā)面臨定價(jià)壓力,而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo),高通(Qualcomm)祭出優(yōu)惠價(jià)格策略,拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機(jī)R15s訂單,推估將影響聯(lián)發(fā)今年第4季營(yíng)收約5%。
2018-05-25 03:00:004971

聯(lián)發(fā)5G芯片Helio M70有望2019年亮相

在近日的臺(tái)北國(guó)際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會(huì)上,聯(lián)發(fā)正式宣布推出了首 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì),2019年將有機(jī)會(huì)看見搭載聯(lián)發(fā)5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911

聯(lián)發(fā)計(jì)劃打造一增強(qiáng)版的Helio P60芯片,將加入人工智能技術(shù)

聯(lián)發(fā)并不滿足于此,業(yè)內(nèi)人士透露聯(lián)發(fā)正在開發(fā)一更高階的芯片。據(jù)Digitimes報(bào)道,聯(lián)發(fā)計(jì)劃打造一增強(qiáng)版的Helio P60芯片。
2018-06-11 09:33:001391

蘋果未來(lái)基帶芯片轉(zhuǎn)用聯(lián)發(fā),加速自主芯片研發(fā)

據(jù)報(bào)道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前,聯(lián)發(fā)將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單,而這也是聯(lián)發(fā)和蘋果的第一次合作,但聯(lián)發(fā)方面未予證實(shí)。當(dāng)時(shí)臺(tái)媒預(yù)測(cè)聯(lián)發(fā)最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:001304

聯(lián)發(fā):NeuroPilot APU芯片

聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)的說(shuō)法,是一種將CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構(gòu)運(yùn)算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù),其中APU是聯(lián)發(fā)所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴(kuò)充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021698

索尼:新機(jī)型號(hào)H8526現(xiàn)身,未來(lái)可能有縮減運(yùn)營(yíng)規(guī)模打算

據(jù)消息報(bào)道,近日索尼一神秘新機(jī)現(xiàn)身GeekBench,該款新機(jī)型號(hào)為H8526,根據(jù)索尼以往命名習(xí)慣來(lái)看,該款產(chǎn)品極有可能是下一代旗艦Xperia XZ3的升級(jí)版。
2018-07-26 17:05:114593

映推出業(yè)內(nèi)首個(gè)面向移動(dòng)設(shè)備的MHL 3.0 4K超高清解決方案

超高清MHL 3.0解決方案,其中包括移動(dòng)發(fā)射器、橋接和多媒體切換器集成電路(IC)。MHL作為領(lǐng)先的高清和4K超高清連接標(biāo)準(zhǔn),可將移動(dòng)設(shè)備連接至大屏幕顯示器,并同時(shí)對(duì)其充電。電子科技此次推出的是業(yè)內(nèi)首個(gè)端到端MHL 3.0解決方案,使移動(dòng)設(shè)備廠商能夠傳送最為原始的4K超高
2018-10-08 15:13:03514

聯(lián)發(fā)與高通的差距,AI難助聯(lián)發(fā)重回高端手機(jī)芯片市場(chǎng)

AI是近兩年來(lái)的熱點(diǎn),特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)首集成AI芯片的手機(jī)芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158

2018年智能手機(jī)上市新機(jī)型587其中支持Android操作系統(tǒng)的有569

國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)上市新機(jī)型數(shù)量。2018年12月,上市新機(jī)型42,同比下降53.3%,環(huán)比增長(zhǎng)7.7%,上市新機(jī)型中含2G手機(jī)5、4G手機(jī)37;2018年全年,上市新機(jī)型764,同比下降27.5%,上市新機(jī)型中含2G手機(jī)171、3G手機(jī)3,4G手機(jī)590。
2019-01-09 09:05:523216

聯(lián)發(fā)計(jì)劃今年推出一5G芯片組 將采用7nm的制造工藝

根據(jù)一份新的報(bào)告顯示,中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商聯(lián)發(fā)(Mediatek)計(jì)劃今年推出一5G芯片組。這個(gè)新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競(jìng)爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)芯片組主要用于入門和中端智能手機(jī)。新的聯(lián)發(fā)5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116765

漢天下NB-IoT PA系列產(chǎn)品聯(lián)發(fā)QVL認(rèn)證,成為聯(lián)發(fā)配套射頻功放芯片

漢天下電子NB-IoT PA HS8018-31/8023-11通過(guò)了聯(lián)發(fā) QVL(PA)認(rèn)證,成為聯(lián)發(fā)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)推薦配套射頻功放芯片。
2019-05-08 10:40:077706

夏普發(fā)布旗下最新機(jī)型AQUOSR3 全球首上下雙劉海手機(jī)

5月8日,夏普在日本發(fā)布了旗下最新機(jī)型AQUOS R3,比較特別的是,AQUOS R3也是全球首上下雙劉海的手機(jī)。
2019-05-09 08:33:114825

聯(lián)發(fā)領(lǐng)先的關(guān)鍵:最強(qiáng)5G芯片和AI專核

聯(lián)發(fā)近期公布了旗下首5G SoC芯片,同時(shí)首搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機(jī)也發(fā)布上市,這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)持續(xù)的增長(zhǎng)動(dòng)力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)未來(lái)
2019-06-13 15:41:271006

對(duì)標(biāo)高通,聯(lián)發(fā)旗艦芯片Helio G90

根據(jù)聯(lián)發(fā)發(fā)出的邀請(qǐng)函顯示,其將會(huì)在7月30日于上海舉辦發(fā)布會(huì),主角便是聯(lián)發(fā)進(jìn)軍游戲領(lǐng)域的首旗艦芯片聯(lián)發(fā)Helio G90,這會(huì)是聯(lián)發(fā)直面競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:135695

為推平價(jià)5G手機(jī),華為欲采用聯(lián)發(fā)5G芯片?

傳華為有意采用聯(lián)發(fā)5G芯片,以助推平價(jià)5G手機(jī)
2019-08-21 17:19:303140

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識(shí)珠?看看有些人的觀點(diǎn)感覺(jué)聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒(méi)落就是這個(gè)時(shí)代的錯(cuò)誤,麻煩三觀正一點(diǎn)好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會(huì)用?
2019-08-27 11:25:336143

聯(lián)發(fā)天璣1000 5G芯片報(bào)價(jià)70美元,它的底氣是什么

近日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了旗下首5G單芯片方案天璣1000,規(guī)格強(qiáng)悍,擁有數(shù)十項(xiàng)世界第一,Intel也幾乎同時(shí)宣布未來(lái)的5G筆記本會(huì)采用聯(lián)發(fā)5G方案,一時(shí)間讓聯(lián)發(fā)風(fēng)頭無(wú)兩。
2019-12-02 09:20:335034

三星A系列手機(jī)或?qū)?huì)采用聯(lián)發(fā)的5G芯片

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,三星正在與聯(lián)發(fā)方面洽談,有望在其A系列手機(jī)中采用聯(lián)發(fā)的5G芯片,這將為聯(lián)發(fā)迎來(lái)又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:424445

爆小米或Redmi新機(jī)采用聯(lián)發(fā)天璣1000+芯片

數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 日前爆料小米或 Redmi 新機(jī)將會(huì)采用 mt6889(聯(lián)發(fā)天璣 1000+)芯片,并暗示該機(jī)型為中端機(jī)型。
2020-06-15 16:36:363160

華為小米等廠商陸續(xù)推出了多款搭載聯(lián)發(fā)芯片機(jī)型

目前聯(lián)發(fā)在5G芯片上的戰(zhàn)略是一邊尋求繼續(xù)搭載更多的5G中低端機(jī)型,一邊繼續(xù)沖擊5G高端機(jī)型。雖然聯(lián)發(fā)未能在高端機(jī)型這塊打開很大的市場(chǎng),但是聯(lián)發(fā)在中低端機(jī)型上的競(jìng)爭(zhēng)力不容小覷。
2020-07-30 10:07:481374

聯(lián)發(fā)老板是誰(shuí)_聯(lián)發(fā)芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長(zhǎng)了,作為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,在過(guò)去的10月份,聯(lián)發(fā)的營(yíng)收達(dá)到了50.6億元,同比增長(zhǎng)5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542

為什么國(guó)內(nèi)的中高端旗艦機(jī)不采用聯(lián)發(fā)芯片

聯(lián)發(fā)又發(fā)布新款芯片了,據(jù)稱是聯(lián)發(fā)天機(jī)800U,繼續(xù)采用技術(shù)落后的7nm工藝,這是它從去年發(fā)布5G芯片之后專用的芯片制造工藝,落后的工藝是導(dǎo)致聯(lián)發(fā)芯片性能衰減過(guò)快的原因。
2020-08-18 14:55:543748

華為用聯(lián)發(fā)芯片

因供貨華為無(wú)望,已經(jīng)叫停了為后者制定的5nm芯片開發(fā)計(jì)劃。對(duì)此,聯(lián)發(fā)這樣回應(yīng)。.. 供貨華為無(wú)望,放棄5nm計(jì)劃? 國(guó)際電子商情獲悉,由于美國(guó)8月擴(kuò)大了對(duì)華為的管制令,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)必須在取得授權(quán)后才能繼續(xù)供貨華為。不過(guò),近
2020-09-09 16:23:384439

聯(lián)發(fā)向華為出貨了1300萬(wàn)顆的手機(jī)芯片?

聯(lián)發(fā)芯片預(yù)計(jì)將搭載在華為的中點(diǎn)低端機(jī)或榮耀的新機(jī)當(dāng)中,這與麒麟9000芯片互補(bǔ),很好的覆蓋了華為手機(jī)全系列機(jī)型。不過(guò),這些芯片也只能幫助華為短期維持,芯片供應(yīng)問(wèn)題依然沒(méi)有得到解決。
2020-10-13 14:07:061941

9月國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上市265G新機(jī)型

國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)出貨量 2020年9月,國(guó)內(nèi)手機(jī)上市新機(jī)型58,同比下降35.6%。1-9月,上市新機(jī)型累計(jì)359,同比下降17.1%。 圖2 國(guó)內(nèi)手機(jī)上市新機(jī)型數(shù)量 二、5G手機(jī)發(fā)展情況 2020年
2020-10-16 16:58:432083

消息稱聯(lián)發(fā)正開發(fā)兩采用 Cortex-A78 的 6nm/5nm 芯片

聯(lián)發(fā)正在為市場(chǎng)準(zhǔn)備兩新的芯片組。這兩芯片組型號(hào)為MT6893和MT6891。它們將基于5nm或6nm制造工藝,由于擁有有更強(qiáng)大的ARM Cortex-A78核心,它們將提供高性能。 該博主還表示,聯(lián)發(fā)先上7nm改進(jìn)版6nm,可能等成本降低后再采用5nm工藝。
2020-11-02 10:05:392056

聯(lián)發(fā)高端芯片:6nm制程工藝,ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì)

幾天前,聯(lián)發(fā)推出了天璣700芯片,與此同時(shí)還預(yù)熱了一高端芯片,根據(jù)聯(lián)發(fā)的說(shuō)法,這款高端芯片采用6nm制程工藝,CPU則用上了ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì)。 目前,聯(lián)發(fā)這顆高端芯片已經(jīng)
2020-11-17 10:41:103668

realme旗下新機(jī)型的外觀專利圖曝光

雖然 2020 年已臨近尾聲,未來(lái)一段時(shí)間熱鬧了一整年手機(jī)圈總體來(lái)說(shuō)會(huì)回歸相對(duì)的平靜,這也是每年數(shù)碼工作中難得可以稍微休息一下的時(shí)間,但這期間仍舊還是有一些新機(jī)的消息我們可以關(guān)注一下的,比如今天 realme 旗下就有一新機(jī)型的外觀專利圖得到曝光。
2020-11-30 09:35:061868

新榮耀首機(jī)型備案:搭載聯(lián)發(fā)天璣系列5G芯片

數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 表示,榮耀自華為獨(dú)立后的第一新機(jī)現(xiàn)已備案,該機(jī)代號(hào)為 YORK,型號(hào)為 YOK-AN10,命名預(yù)計(jì)為榮耀 V40 的,將搭載聯(lián)發(fā)天璣系列 5G 芯片。 該機(jī)申請(qǐng)單
2020-12-04 09:31:472674

蘋果或?qū)⑴c聯(lián)發(fā)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合 聯(lián)發(fā)拿下Beats耳機(jī)芯片訂單

我們都知道,蘋果以往Beats耳機(jī)芯片采用了自給自足的策略,不過(guò)現(xiàn)在有證據(jù)證明,蘋果顯然想有所轉(zhuǎn)變,蘋果要將Beats耳機(jī)芯片訂單給到聯(lián)發(fā)手上,來(lái)一場(chǎng)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的雙贏合作。 這里需要給大家強(qiáng)調(diào)
2021-02-04 10:35:001635

高通、聯(lián)發(fā)相繼表態(tài),“新”榮耀、新機(jī)型能夠破繭重生?

搭載哪一家的CPU處理器這個(gè)問(wèn)題,美國(guó)高通目前正在陸續(xù)與榮耀重啟合作但是現(xiàn)階段是肯定拿不到芯片供應(yīng)的,華為麒麟芯片無(wú)法使用,所以榮耀V40據(jù)悉將搭載聯(lián)發(fā)天璣1000。 當(dāng)然了這也是榮耀目前的無(wú)奈之舉,也是榮耀向死而生的一線生機(jī),畢
2021-01-21 15:52:121827

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來(lái)了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲,天璣1200無(wú)疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566

基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組

此前5G模組陣營(yíng)的芯片供應(yīng)商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)雖然推出了5G芯片,但在5G模組市場(chǎng)存在感不強(qiáng)。 不過(guò)最近,基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩,包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537059

OPPO悄然推出一新機(jī)A55并已上架:首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣700芯片

OPPO 今日悄然推出了一新機(jī) OPPO A55 并已上架,目前首發(fā)價(jià) 1499 元,提供 6+128GB 存儲(chǔ)空間,有藍(lán)、金、黑三配色,但似乎僅上架了藍(lán)色版本。 OPPO A55 首發(fā)聯(lián)發(fā)
2021-01-25 15:08:225632

聯(lián)發(fā)將打造兩天璣芯片

近日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了兩全新天璣系列5G移動(dòng)芯片——天璣1200和天璣1100,均采用6nm工藝制程。當(dāng)然,隨著這兩中高端芯片的推出,中低端芯片也不會(huì)太遠(yuǎn)。
2021-01-26 15:48:462385

即將亮相!realme新機(jī)型RMX3122通過(guò)工信部認(rèn)證

近日,realme一型號(hào)為RMX3122的新機(jī)通過(guò)了工信部的認(rèn)證,看來(lái)距離發(fā)布應(yīng)該不遠(yuǎn)了。從工信部公示的信息來(lái)看,這款realme新機(jī)會(huì)搭載聯(lián)發(fā)天璣700處理器,支持5G網(wǎng)絡(luò)。而且結(jié)合此前微博上的消息,應(yīng)該是一主打性價(jià)比的5G中端機(jī)型。
2021-01-29 10:27:5234540

聯(lián)發(fā)發(fā)布新款電視芯片:主打游戲體驗(yàn) 低延遲

根據(jù)聯(lián)發(fā)官方的消息,3 月 3 日舉行聯(lián)發(fā)電視芯片技術(shù)溝通和發(fā)布會(huì)。
2021-03-04 17:55:061130

小米11系列新機(jī)型外觀諜照曝光

前不久,有數(shù)碼博主發(fā)布消息稱,小米正在打磨一中端機(jī),該機(jī)很有可能是小米11系列的新機(jī)型,名叫青春版。后來(lái),官方?jīng)]有針對(duì)這個(gè)爆料信息進(jìn)行回復(fù)。近日,網(wǎng)上數(shù)碼博主發(fā)文稱,小米這款新手機(jī)的屏幕是高刷OLED屏幕,重要的是這款機(jī)器采用了側(cè)邊指紋設(shè)計(jì),就像Redmi K40系列的指紋解鎖方案。
2021-03-01 14:27:431963

聯(lián)發(fā)即將正式發(fā)布新一代電視芯片

3月1日消息,今日,據(jù)聯(lián)發(fā)科技官方通過(guò)微博表示,聯(lián)發(fā)電視芯片技術(shù)溝通和發(fā)布會(huì)將在3月3日正式舉行,屆時(shí)聯(lián)發(fā)將為消費(fèi)者帶來(lái)一主打游戲電視的芯片
2021-03-02 09:59:182506

聯(lián)發(fā)將發(fā)布主打游戲體驗(yàn)的電視專用芯片

今日,據(jù)聯(lián)發(fā)科技官方通過(guò)微博表示,聯(lián)發(fā)電視芯片技術(shù)溝通和發(fā)布會(huì)將在3月3日正式舉行,屆時(shí)聯(lián)發(fā)將為消費(fèi)者帶來(lái)一主打游戲電視的芯片。
2021-03-02 10:56:391727

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新8K旗艦智能電視芯片

聯(lián)發(fā)今年在芯片市場(chǎng)動(dòng)作頻頻,近日,聯(lián)發(fā)公司正式推出一全新8K旗艦智能電視芯片Pentonic 2000,聯(lián)發(fā)在手機(jī)芯片領(lǐng)域逐漸趕上高通,帶來(lái)高性能的智能體驗(yàn)。
2021-11-23 11:33:335984

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布天璣8000系列5G芯片

近日,聯(lián)發(fā)公司正式面向高端市場(chǎng)發(fā)布了新一代天璣8000系列,主要包含了天璣8000與8100兩聯(lián)發(fā)公司向沖擊高端芯片市場(chǎng)的腳步正在加速。天璣8000系列主要采用臺(tái)積電5nm制程,八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2022-03-02 11:43:022960

搭載聯(lián)發(fā)天璣芯片旗艦機(jī)型推薦

得益于臺(tái)積電優(yōu)秀的高端制程工藝與聯(lián)發(fā)的獨(dú)特設(shè)計(jì),聯(lián)發(fā)旗下的天璣9000以及8000系列芯片得到了大家的好評(píng),更多人在選擇安卓手機(jī)時(shí)也會(huì)更多地考慮的搭載上述兩芯片機(jī)型。那么在眾多相關(guān)機(jī)型中,哪
2022-04-11 16:27:591691

聯(lián)發(fā)天璣9200將于11月發(fā)布 沿用4nm工藝

,聯(lián)發(fā)又推出了該芯片的小升級(jí)版 天璣 9000+。 而現(xiàn)在將要面世的天璣 9200 芯片預(yù)計(jì)仍將采用臺(tái)積電 4nm 工藝,預(yù)計(jì)將在 11 月發(fā)布。 搭載天璣9200 處理器的新機(jī)型首發(fā)包括 vivo
2022-10-19 16:35:531289

R課堂 | PMDE封裝二極管:產(chǎn)品陣容中又增14新機(jī)型

ROHM在PMDE封裝二極管的產(chǎn)品陣容中又新增14新機(jī)型,可滿足車載、工業(yè)設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備等各種應(yīng)用的小型化需求。PMDE封裝是ROHM自有的小型封裝,具有與普通SOD-323封裝相同的焊盤圖案
2023-05-25 00:15:031427

全球首全大核移動(dòng)處理器聯(lián)發(fā)天璣9300正式亮相

11 月 6 日晚間,在聯(lián)發(fā)天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)上,全球首全大核移動(dòng)芯片 —— 聯(lián)發(fā)天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:272664

聯(lián)發(fā)攜手臺(tái)積電、新思科技邁向2nm芯片時(shí)代

近日,聯(lián)發(fā)在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)采用新思科技以AI驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì),這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)正朝著2nm芯片時(shí)代邁進(jìn)。
2024-11-11 15:52:252226

聯(lián)發(fā)加入蘋果供應(yīng)鏈 為Apple Watch提供芯片

Watch 的部分新機(jī)型提供數(shù)據(jù)芯片,而這一合作也意味著聯(lián)發(fā)順利打入了蘋果的核心供應(yīng)鏈系統(tǒng)當(dāng)中。 知情人士透露,蘋果對(duì)聯(lián)發(fā)產(chǎn)品展開的深度考查已經(jīng)持續(xù)了五年有余,最終做出的這一抉擇,顯然是對(duì)聯(lián)發(fā)科技術(shù)優(yōu)勢(shì)給予的肯定,并且這也代表著聯(lián)發(fā)成功
2024-12-12 14:43:531236

蘋果計(jì)劃全面革新產(chǎn)品線,推出輕薄新機(jī)型

據(jù)知情人士透露,蘋果公司在經(jīng)歷了多年的小幅升級(jí)后,正醞釀著一場(chǎng)全面的設(shè)計(jì)革新與結(jié)構(gòu)調(diào)整,以期推動(dòng)業(yè)務(wù)的持續(xù)增長(zhǎng)。 據(jù)悉,從明年開始,蘋果將推出一全新的iPhone型號(hào),這款新機(jī)型在設(shè)計(jì)上更為輕薄
2024-12-17 10:06:44897

Apple Watch未來(lái)或支持5G,聯(lián)發(fā)芯片蘋果青睞

近日,據(jù)最新報(bào)道,Apple Watch未來(lái)有望支持5G網(wǎng)絡(luò),這一變革性的升級(jí)將為用戶帶來(lái)更為流暢的聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)。 為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),蘋果計(jì)劃采用聯(lián)發(fā)的數(shù)據(jù)芯片,以替代當(dāng)前使用的英特爾制造的數(shù)據(jù)芯片
2024-12-17 11:38:271563

聯(lián)發(fā)調(diào)整天璣9500芯片制造工藝

近日,據(jù)外媒最新報(bào)道,聯(lián)發(fā)正在積極籌備下一代旗艦級(jí)芯片——天璣9500,并計(jì)劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)有意采用臺(tái)積電最先進(jìn)的2nm工藝來(lái)制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:231131

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