電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李寧遠)近日有消息稱,臺積電將組建2nm任務(wù)團沖刺2nm試產(chǎn)及量產(chǎn)。根據(jù)相關(guān)信息,這個任務(wù)編組同時編制寶山及高雄廠量產(chǎn)前研發(fā)(RDPC)團隊人員,將成為協(xié)助寶山廠及高雄廠廠務(wù)
2023-08-20 08:32:07
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李時榮聲稱,“客戶對代工企業(yè)的產(chǎn)品競爭力與穩(wěn)定供應(yīng)有嚴格要求,而4nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm工藝及明年2nm工藝的量產(chǎn),并積極與潛在客戶協(xié)商。”
2024-03-21 15:51:43
85 最新消息,中國臺灣經(jīng)濟部門(MOEA)推出了一項針對16nm及以下芯片研發(fā)的補貼計劃,旨在支持當?shù)仄髽I(yè),幫助中國臺灣成為集成電路設(shè)計的領(lǐng)先者。
2024-03-21 14:19:00
79 同日,SK海力士宣布啟動 HBM3E 內(nèi)存的量產(chǎn)工作,并在本月下旬開始供貨。自去年宣布研發(fā)僅過了七個月。據(jù)稱,該公司成為全球首家量產(chǎn)出貨HBM3E 的廠商,每秒鐘能處理高達 1.18TB 的數(shù)據(jù)。此項數(shù)據(jù)處理能力足以支持在一小時內(nèi)處理多達約 33,800 部全高清電影。
2024-03-19 09:57:44
250 根據(jù)IRDS的樂觀預(yù)測,未來5年,邏輯器件的制造工藝仍將快速演進,2025年會初步實現(xiàn)Logic器件的3D集成。TSMC和Samsung將在2025年左右開始量產(chǎn)基于GAA (MBCFET)的2nm和3nm制程的產(chǎn)品 [17]。
2024-03-15 09:16:27
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大量的協(xié)調(diào)和溝通。需要一種將各個部分更緊密地結(jié)合在一起以促進更好協(xié)作的方法。因此,臺積電開發(fā)了開放式創(chuàng)新平臺,或稱OIP。他們很早就開始了這項工作,剛開始這項工作時, 65 nm 還是前沿工藝。今天
2024-03-13 16:52:37
2月27日,HKC惠科新型金屬氧化物顯示正式量產(chǎn)出貨品牌客戶,取得了里程碑式的進步。
2024-02-28 11:46:11
399 在熊本縣菊陽町,臺積電、索尼和日本電裝聯(lián)合開發(fā)了一個12英寸晶圓加工基地,該基地應(yīng)用12nm、16nm和22nm至28nm技術(shù),預(yù)計月底建成。此外,其量產(chǎn)時間已定為2024年第四期。
2024-01-30 09:38:35
333 目前,臺積電已完成與日本的一項聯(lián)合建設(shè)晶圓廠協(xié)議,預(yù)計在今年2月24日舉行投產(chǎn)慶典。日本的這處晶圓廠使用12nm、16nm、22nm及28nm等先進制程工藝,自啟動以來進展順利,引來業(yè)界廣泛關(guān)注。
2024-01-29 14:00:42
178 據(jù)悉,臺積電自2022年12月份起開始量產(chǎn)3nm工藝,然而由于成本考量,第一代3納米工藝僅由蘋果使用。其他如聯(lián)發(fā)科、高通等公司則選擇了4nm工藝。
2024-01-05 10:13:06
193 。 根據(jù)ASML官網(wǎng)2024年1月1日聲明,荷蘭政府撤銷了NXT:2050i和NXT:2100i的部分出貨許可,影響到少數(shù)大陸客戶。ASML補充,認為此事不致影響財務(wù)前景。 知情人士說,ASML本已取得向大陸出口三臺頂級深紫外光微影設(shè)備(DUV)的出口許可,但美國官員與ASML進行
2024-01-03 09:38:18
216 年開始量產(chǎn)。 根據(jù) SemiAnalysis 的 Dylan Patel 給出的幻燈片,臺積電的 1.4nm 制程節(jié)點正式名稱為 A14。IT之家注意到,目前臺積電尚未透露 A14 的量產(chǎn)時間和具體
2023-12-18 15:13:18
191 TB-RK3399Pro
Starfive Visionfire 2
Khadas VIM3
芯片型號
飛騰E2000Q SMIC 14nm
瑞芯微RK3399 TSMC 28nm
瑞芯微RK3399Pro
2023-12-14 23:33:28
1. 臺積電首次提及 1.4nm 工藝技術(shù),2nm 工藝按計劃 2025 年量產(chǎn) ? 臺積電在近日舉辦的 IEEE 國際電子器件會議(IEDM)的小組研討會上透露,其 1.4nm 級工藝制程研發(fā)已經(jīng)
2023-12-14 11:16:00
733 3nm工藝剛量產(chǎn),業(yè)界就已經(jīng)在討論2nm了,并且在調(diào)整相關(guān)的時間表。2nm工藝不僅對晶圓廠來說是一個重大挑戰(zhàn),同樣也考驗著EDA公司,以及在此基礎(chǔ)上設(shè)計芯片的客戶。
2023-12-06 09:09:55
693 日本正積極與臺積電等公司合作,幫助其振興本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。目前臺積電在熊本建廠計劃,與索尼、日本電裝合資,原計劃一廠將采用22/28nm制程,隨后推進到12/16nm,預(yù)計2024年底開始量產(chǎn)。2025年開始獲利。
2023-11-22 17:52:19
723 Tick-Tock,是Intel的芯片技術(shù)發(fā)展的戰(zhàn)略模式,在半導(dǎo)體工藝和核心架構(gòu)這兩條道路上交替提升。半導(dǎo)體工藝領(lǐng)域也有類似的形式存在,在14nm/16nm節(jié)點之前,半導(dǎo)體工藝在相當長的歷史時期里有著“整代”和“半代”的差別。
2023-11-16 11:52:25
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看的資料里講是機械能和電能的轉(zhuǎn)化,但還是沒明白具體是什么作用。電取力、機械取力等有什么區(qū)別、作用?
2023-11-10 11:27:01
2023~2027年全球晶圓代工成熟制程(28nm及以上)及先進制程(16nm及以下)產(chǎn)能比重大約維持在7:3。中國大陸由于致力推動本土化生產(chǎn)等政策與補貼,擴產(chǎn)進度最為積極,預(yù)估中國大陸成熟制程產(chǎn)能
2023-11-02 09:58:23
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1. 三星透露:已和大客戶接洽2nm 、1.4nm 代工服務(wù) ? 三星旗下晶圓代工部門Samsung Foundry首席技術(shù)官Jeong Ki-tae 近日透露,三星盡管成功量產(chǎn)3nm GAA工藝
2023-10-27 11:14:21
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案例,將瑞識科技推向了VCSEL領(lǐng)域創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)跑者的角色,也為如何開拓VCSEL的應(yīng)用提供了諸多啟發(fā)。 行業(yè)領(lǐng)先 瑞識高性能紅光VCSEL量產(chǎn)出貨超千萬顆 隨著消費電子、汽車電子、數(shù)據(jù)通信等產(chǎn)業(yè)發(fā)展,VCSEL市場規(guī)模正持續(xù)擴大。研究機構(gòu) Yole Group預(yù)測稱,2027年僅VCSEL芯片市
2023-10-20 13:50:38
237 案例,將瑞識科技推向了VCSEL領(lǐng)域創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)跑者的角色,也為如何開拓VCSEL的應(yīng)用提供了諸多啟發(fā)。 行業(yè)領(lǐng)先 瑞識高性能紅光VCSEL量產(chǎn)出貨超千萬顆 隨著消費電子、汽車電子、數(shù)據(jù)通信等產(chǎn)業(yè)發(fā)展,VCSEL市場規(guī)模正持續(xù)擴大。研究機構(gòu) Yole Group預(yù)測稱,2027年僅VCSEL芯片市場規(guī)模
2023-10-20 13:21:51
593 ? ? ? ?在臺積電的法人說明會上據(jù)臺積電總裁魏哲家透露臺積電有望2025年量產(chǎn)2nm芯片。 目前,臺積電已經(jīng)開始量產(chǎn)3nm工藝; 臺灣新竹寶山、高雄兩座工廠的2nm芯片計劃2024年試產(chǎn)
2023-10-20 12:06:23
930 2nm芯片什么時候出 2nm芯片什么時候出這個問題目前沒有相關(guān)官方的報道,因此無法給出準確的回答。根據(jù)網(wǎng)上的一些消息臺積電于6月16日在2022年度北美技術(shù)論壇上首次宣布,將推出下一代先進工藝制程
2023-10-19 17:06:18
799 可以容納更多的晶體管在同樣的芯片面積上,從而提供更高的集成度和處理能力。此外,較小的節(jié)點尺寸還可以降低電路的功耗,提供更高的能效??梢哉f,2nm芯片代表了制程工藝的最新進展和技術(shù)創(chuàng)新。 2nm芯片什么時候量產(chǎn) 2nm芯片什么時候量產(chǎn)這
2023-10-19 16:59:16
1958 近日,格科微3200萬像素圖像傳感器已實現(xiàn)量產(chǎn)出貨。
2023-10-19 14:20:34
418 目前,江波龍eSSD、RDIMM產(chǎn)品已通過聯(lián)想、京東云、BiliBili等主要客戶的認證,并已接受部分客戶的正式訂單,在數(shù)量上生產(chǎn)產(chǎn)品。江波龍eSSD、RDIMM產(chǎn)品的數(shù)量計算公司將在企業(yè)級倉儲這一核心市場取得新進展,為公司業(yè)績的增長帶來新的增加。
2023-10-16 14:25:19
578 1. 傳蘋果確認iPhone 16 系列將采用臺積電第二代3nm 工藝N3E ? 蘋果近日確認iPhone 16系列將采用臺積電第二代3nm工藝N3E。據(jù)悉,蘋果在 iPhone 15 Pro
2023-10-16 10:57:46
507 三星向中國客戶提供了第一個3nm gaa,但新的報告顯示,這些芯片的實際形態(tài)并不完整,缺乏邏輯芯片的sram。據(jù)悉,由于很難生產(chǎn)出完整的3納米gaa晶片,因此三星轉(zhuǎn)包工廠的收益率只有臺灣產(chǎn)產(chǎn)的50%。3nm gaa雖然比finfet優(yōu)秀,但在生產(chǎn)效率上存在問題。
2023-10-12 10:10:20
475 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ADI(ADI)AD9084: 阿波羅MxFE Quad, 16比特, 28 普普惠戰(zhàn)略(普惠戰(zhàn)略)RF 發(fā)援會和夸德, 12比特, 20 普惠戰(zhàn)略(普惠戰(zhàn)略)RF ADC初步
2023-10-09 18:45:52

蘋果已經(jīng)發(fā)布了基于臺積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近,有消息稱,高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺積電3nm制程,并預(yù)計會在10月下旬公布,成為臺積電3nm制程的第三個客戶,可能是高通驍龍8 Gen3。
2023-09-26 16:51:31
1406 臺積電推出了世界上第一個3nm智能手機芯片apple a17 pro,該芯片也用于新款iphone 15 pro。據(jù)悉,tsmc到2023年為止,將只批量生產(chǎn)蘋果的3nm工藝。
2023-09-25 14:25:28
616 ESP32 是集成 2.4 GHz Wi-Fi 和藍牙雙模的單芯片方案,采用臺積電 (TSMC) 低功耗 40 納米工藝,具有超高的射頻性能、穩(wěn)定性、通用性和可靠性,以及超低的功耗,滿足不同的功耗需求,適用于各種應(yīng)用場景。
2023-09-18 09:03:17
?首搭國內(nèi)首款自研車規(guī)級7nm量產(chǎn)芯片“龍鷹一號”,魅族車機系統(tǒng)首發(fā)上車。
2023-09-14 16:12:30
484 艾思荔電芯高頻振動試驗臺利用緩沖可變裝置,可產(chǎn)生廣范的任意作用時間之半正弦波脈沖; 可作包裝箱的等效落下實驗; 試驗條件的設(shè)定與自動控制都是利用電腦與控制裝置操作; 具有防止二次沖擊制動機構(gòu),試驗
2023-09-08 17:11:08
請問哪位有NM1820的電調(diào)驅(qū)動方案的代碼工程文件,能分享一下嗎?謝謝,最好是有代碼的解釋哈。
2023-09-06 08:04:17
Ansys多物理場平臺支持英特爾16nm工藝的全新射頻功能和其他先進特性,能夠通過與芯片相關(guān)的預(yù)測準確性來加速完成設(shè)計并提高性能
2023-08-15 09:27:50
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一篇拆解報告,稱比特微電子的Whatsminer M56S++礦機所用的AISC芯片采用的是三星3nm GAA制程工藝。這一發(fā)現(xiàn)證實了三星3nm GAA技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用。
2023-07-21 16:03:57
1012 三星3nm GAA商業(yè)量產(chǎn)已經(jīng)開始。
2023-07-20 11:20:00
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根據(jù)臺積電發(fā)布的消息可知,其接收大量來自國內(nèi)的7nm芯片訂單,主要是AI等芯片訂單,中興微電子已成為臺積電在大陸市場的前三大客戶之一。情況發(fā)生這樣的變化,可能是因為以下幾點。
2023-07-18 14:30:14
1088 英特爾獨立運作代工部門IFS后,將向三方開放芯片制造加工服務(wù),可能是為了吸引客戶,英特爾日前發(fā)布了全新的16nm制程工藝。
2023-07-15 11:32:58
757 ,至少有數(shù)十家公司正在繼續(xù)研發(fā)ERP。其中阿里平頭哥和中興微電子自年一季度以來就擴大了對xjmokehi5ul臺積電 7nm 芯片的訂單。 此外,中興微電子在2023年一季度投片規(guī)模翻倍,二季度再次實現(xiàn)翻倍,已成為臺積電在大陸市場的前三大客戶之一,也是整體 HPC 平臺
2023-07-11 12:47:36
824 3nm 時代來臨了!Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝(N3E)的 112G 超長距離(112G-ELR)SerDes IP 展示,這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。
2023-07-10 09:26:20
406 IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:22
0 IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:03
0 IP_數(shù)據(jù)表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-07-06 20:20:31
0 IP_數(shù)據(jù)表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2
2023-07-06 20:20:12
2 IP_數(shù)據(jù)表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:19:24
1 IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:04
0 IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:39
2 IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:20
0 IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:07
0 IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:54
0 IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:41
0 IP_數(shù)據(jù)表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:12:51
0 IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:36
0 IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:26
1 IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:57
0 IP 數(shù)據(jù)表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:47:26
0 IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:13
0 IP_數(shù)據(jù)表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:56
1 IP_數(shù)據(jù)表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:11
1 示日本工廠將以日本客戶為中心,預(yù)計將有持續(xù)且旺盛的需求。據(jù)此前消息,該工廠規(guī)劃生產(chǎn)22/28nm以及12/16nm芯片,月產(chǎn)能目標為5.5萬片晶圓。臺積電在發(fā)布會上強調(diào),2nm制程工藝(N2)研發(fā)順利,能夠按照此前目標于2025年量產(chǎn)。此外,張曉強還表示,256M
2023-07-03 10:49:13
731 外媒在報道中提到,根據(jù)公布的計劃,三星電子將在2025年開始,采用2nm制程工藝量產(chǎn)移動設(shè)備應(yīng)用所需的芯片,2026年開始量產(chǎn)高性能計算設(shè)備的芯片,2027年則是利用2nm制程工藝開始量產(chǎn)汽車所需的芯片。
2023-06-30 16:55:07
458 隨著工藝節(jié)點的不斷發(fā)展(現(xiàn)在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm),芯片的性能需求越來越高,規(guī)模也越來越大
2023-06-29 15:24:11
1741 
M16C/6N群(M16C/6NK、M16C/6NM)硬件手冊
2023-06-27 18:46:41
0 M16C/6N 組(M16C/6NK、M16C/6NM)數(shù)據(jù)表
2023-06-26 19:49:08
0 跪求新唐NM1200和NM1330詳細的數(shù)據(jù)手冊
2023-06-15 08:57:31
該芯片基于40nm工藝,將會在今年二季度小規(guī)模量產(chǎn),2023年三季度客戶導(dǎo)入,2024年二季度規(guī)模出貨。
2023-06-05 14:38:18
291 
董事會中唯一的中國大陸芯片公司。RISE創(chuàng)始董事會13名成員此前,平頭哥已基本完成RISC-V與國際主流操作系統(tǒng)的全適配:率先在玄鐵RISC-V處理器上成功運行安卓12,成果貢獻于AOSP開源體系;推動
2023-06-02 15:29:02
3nm 時代來臨了!Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝(N3E)的 112G 超長距離(112G-ELR)SerDes IP 展示,這是
2023-05-19 16:25:12
784 
3nm 時代來臨了!Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝(N3E)的 112G 超長距離(112G-ELR)SerDes IP 展示,這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。
2023-05-19 15:23:07
675 
需求變化,臺積電28nm設(shè)備訂單全部取消!
對于這一消息,臺積電方面表示,相關(guān)制程技術(shù)與時間表依客戶需求及市場動向而定,目前正處法說會前緘默期,不便多做評論,將于法說會說明。
目前28nm工藝代工市場
2023-05-10 10:54:09
808nm 激光二極管 TO56封裝 500mW
XL-808TO56-ZSP-500 、XL-TO18-785-120、XL-9402TO5-ZS-1W、XL-505TO56-ZSP-100
2023-05-09 11:23:07
M16C/6N群(M16C/6NK、M16C/6NM)硬件手冊
2023-05-08 19:05:53
0 晶圓銷售金額的31%;7納米制程出貨占全季晶圓銷售金額的20%。臺積電表示,總體而言先進制程的營收達到全季晶圓銷售金額的51%。
臺積電CEO魏哲家表示,3nm制程已預(yù)定下半年放量,目前已經(jīng)看到未來
2023-05-06 18:31:29
M16C/6N 組(M16C/6NK、M16C/6NM)數(shù)據(jù)表
2023-05-05 19:56:47
0 M16C/6N群(M16C/6NK、M16C6NM)硬件手冊
2023-05-04 19:22:55
0 E8 Emulator Additional Document for 用戶手冊 (M16C/62P M16C/6N4 M16C/6N5 M16C/6NK M16C/6NM M16C/6NL and M16C/6NN連接注意事項)
2023-04-28 19:49:35
0 最強品牌排名中,臺積電位列第一。
Brand Finance通過計算品牌價值,以及透過市場環(huán)境、股東權(quán)益、商業(yè)表現(xiàn)等諸多指標,評估品牌的相對強度。最終,臺積電以品牌分數(shù)78.9分的最高分,成為半導(dǎo)體
2023-04-27 10:09:27
E8a仿真器用戶手冊附加文檔連接M16C/62P、M16C/6N4、M16C/6N5、M16C/6NK、M16C/6NM、M16C/6NL和M16C/6NN時的注意事項
2023-04-26 20:32:44
0 E8a Emulator Additional Document for 用戶手冊 (Notes on Connecting M16C/62P M16C/6N4 M16C/6N5 M16C/6NK M16C/6NM M16C/6NL and M16C/6NN)
2023-04-19 19:11:49
0 臺積電的16nm有多個版本,包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技術(shù)(16FF +)和16nm FinFET Compact技術(shù)(16FFC)。
2023-04-14 10:58:15
636 全球累計出貨量已達1億顆,廣泛運用在如智能座艙、智能駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)、新能源電動車大小三電系統(tǒng)等,這一重要里程碑凸顯了兆易創(chuàng)新與國內(nèi)外主流車廠及Tier1供應(yīng)商的密切合作關(guān)系。兆易創(chuàng)新致力于為汽車領(lǐng)域客戶
2023-04-13 15:18:46
15年行業(yè)經(jīng)驗分享 導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠獲得儲能客戶認可,將在2023年正式量產(chǎn)10噸
2023-03-31 15:27:53
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隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟等應(yīng)用場景的爆發(fā),對算力的需求更加旺盛, 芯片的性能要求也在不斷提高,業(yè)界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發(fā)展,TSMC 甚至已經(jīng)有了 2nm 芯片的風險量產(chǎn)規(guī)劃。
2023-03-28 13:48:15
892 ? ? ? ? 原文標題:本周五|從6nm到16nm,毫米波IC設(shè)計如何一“波”搞定? 文章出處:【微信公眾號:新思科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
2023-03-27 22:50:02
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