臺積電官方已經(jīng)證實，自己拿到了蘋果下一代處理器芯片的全部訂單，并且將采用全新的16nm制程工藝，相比前代來說成本更低、性能更強、功耗更小。
2016-06-14 09:18:21
2786 8月21日，臺積電在其官方博客上宣布，自2018年開始量產(chǎn)的7nm工藝，其所生產(chǎn)的芯片已經(jīng)超過10億顆。此外，臺積電官網(wǎng)還披露了一個消息，其6nm工藝制程于8月20日開始量產(chǎn)。 先看7nm，臺積電
2020-08-23 08:23:006178 近日，全球晶圓代工龍頭臺積電宣布推出4nm制程工藝——N4P，希望借此贏得明年蘋果公司A16處理器代工訂單。臺積電表示，憑借5nm（N5）、4nm（N4）、3nm（N3）、以及最新的N4P制程，將能
2021-10-28 08:05:1118894 了第一個14nm FinFET測試晶片。
16nm/14nm FinFET技術(shù)將是一個Niche技術(shù)，或者成為IC設計的主流？歷史證明，每當創(chuàng)新出現(xiàn)，人們就會勾勒如何加以利用以實現(xiàn)新的、而且
2013-03-28 09:26:472997 微處理器設計公司ARM與臺積電今天共同宣布，首個采用臺積電下下代16nm工藝制程FinFET技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器。
2013-04-03 09:05:051484 Cadence系統(tǒng)芯片開發(fā)工具已經(jīng)通過臺積電（TSMC） 16納米 FinFET制程的設計參考手冊第0.1版與 SPICE 模型工具認證,客戶現(xiàn)在可以享用Cadence益華電腦流程為先進制程所提供的速度、功耗與面積優(yōu)勢。
2013-06-06 09:26:451651 蘋果的去三星化終于邁出了最關(guān)鍵的一步，“搶親的”就是臺積電：業(yè)內(nèi)消息稱，臺積電及其IC設計服務伙伴創(chuàng)意電子（Global UniChip）已經(jīng)與蘋果簽訂了一紙三年合約，將利用其20nm、16nm、10nm等多代工藝為蘋果制造未來的A系列處理器。
2013-06-24 16:36:17646 目前半導體業(yè)界中，晶圓代工領(lǐng)域最熱門的話題就是高通 （Qualcomm） 新的手機芯片代工訂單花落誰家？以及蘋果 iPhone 6的 A8 芯片后續(xù)動向，韓廠三星與臺廠臺積電之間的新制程競爭，越演越
2014-07-15 09:24:021027 臺積電昨日宣布其將在未來一年內(nèi)調(diào)用至少100億美元的經(jīng)費來增加在16nm FinFET芯片的工業(yè)生產(chǎn)。旨在進一步提升其在FinFET技術(shù)上的領(lǐng)先地位。
2014-10-17 16:33:391161 昨日臺積電官方宣布，16nm FinFET Plus（簡稱16FF+）工藝已經(jīng)開始風險性試產(chǎn)。16FF+是標準的16nm FinFET的增強版本，同樣有立體晶體管技術(shù)在內(nèi)，號稱可比20nm SoC平面工藝性能提升最多40％，或者同頻功耗降低最多50％。
2014-11-14 09:31:582650 FinFET制程技術(shù)量產(chǎn)階段的臺積電，也傳出將投入大量研發(fā)資金確保10nm制程技術(shù)發(fā)展進度，預期將進一步與三星抗衡，至于Intel方面也確定將在 2016年下半年間進入10nm制程技術(shù)量產(chǎn)。
2015-05-28 10:23:161272 盡管臺積電16nm的產(chǎn)品難產(chǎn)，但該公司對未來的計劃還是滿懷信心，剛在日前宣布在2017年量產(chǎn)10nm芯片，現(xiàn)在更進一步：7nm芯片的生產(chǎn)將在2018年開始。來自外媒KITGURU消息，臺積電聯(lián)席
2015-07-21 10:34:251587 隨著臺積電揭曉7月份營收表現(xiàn)，其中同時透露旗下16nm FinFET+制程技術(shù)將如期于今年第三季內(nèi)投入量產(chǎn)，預期將用于代工量產(chǎn)華為旗下海思半導體新款Kirin 950處理器，同時也將協(xié)助量產(chǎn)蘋果A9處理器。
2015-08-12 10:45:111887 臺積電第三代16納米FinFET制程從第4季起，大量對客戶投石問路，這也是臺積電口中的低價版本，隨著攻耗和效能的改善，以及價格的修正，臺積電可望在2016年全面提升FinFET制程市占率。
2015-10-16 07:47:031072 華為日前正式發(fā)布麒麟家族新成員麒麟650芯片。麒麟650采用了領(lǐng)先的16nm FinFET plus工藝，是全球第三款采用此尖端工藝的手機芯片，也是第二款16nm FinFET plus工藝量產(chǎn)
2016-04-30 00:22:0032710 近日臺積電方面透露，目前正在針對此前的16nm工藝進行改良，這個改良版很有可能將采用12nm工藝制程，這也與其持續(xù)針對每一代工藝進行改良的策略相吻合。在最近的一次財務會議上，有分析師詢問臺積電高層
2017-01-21 11:56:521027 著稱，三星為了趕超臺積電選擇直接跳過20nm工藝而直接開發(fā)14nmFinFET工藝，臺積電雖然首先開發(fā)出16nm工藝不過由于能效不佳甚至不如20nm工藝只好進行改進引入FinFET工藝，就此三星成功實現(xiàn)了領(lǐng)先。
2017-03-02 01:04:492107 臺積電和三星一直都是屬于競爭狀態(tài)，近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工，臺積電再一次落后三星。比較當前的10nm FinFET工藝，7nm會在某些地方更占優(yōu)勢。
2018-02-24 10:14:531472 增強；同時也極大地減少了漏電流的產(chǎn)生，這樣就可以和以前一樣繼續(xù)進一步減小Gate寬度。目前三星和臺積電在其14/16nm這一代工藝都開始采用FinFET技術(shù)。圖6：Intel（左：22nm）和Samsung（右：14nm）Fin鰭型結(jié)構(gòu)注：圖3、圖6的圖片來于網(wǎng)絡。
2017-01-06 14:46:20
臺積電宣布5nm基本完工開始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
臺積電正在大量生產(chǎn)用于蘋果iPhone8手機的10nm A11處理器。消息稱，蘋果可能在下個月初正式發(fā)布iPhone 8，但是具體發(fā)貨日期仍然不確定?！ ?jù)悉，臺積電已經(jīng)采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
轉(zhuǎn)自http://www.eet-china.com/ART_8800697889_480201_NT_08124b24.HTM臺積電借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾
2014-05-07 15:30:16
了高通的訂單。之后，中芯國際憑借極具競爭力的價格從Globalfoundries手中奪走了訂單，成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。我們知道，在高通的幫助下，中芯國際實現(xiàn)了28nm工藝量產(chǎn)，而且還加快14nm硅片的量產(chǎn)。由于產(chǎn)能、價格及新芯片技術(shù)的原因，此次高通將電源管理芯片交給了臺積電生產(chǎn)。
2017-09-27 09:13:24
。這場戰(zhàn)役兩家大廠互有消長，首先是三星的14nm較臺積電的16nm搶先半年投入量產(chǎn)，因兩家大廠的鰭式晶體管(FinFET)設計也確有雷同之處，后續(xù)又衍生了競業(yè)禁止官司訴訟等故事，無論如何，最終臺積電還是
2018-06-14 14:25:19
。根據(jù)臺積電的規(guī)劃，南科14廠和18廠分別專注于12nm和16nm制程技術(shù)，以及5nm和 3nm技術(shù)，而中科15廠則負責28nm和7nm制程技術(shù)。臺積電的5nm晶圓廠從2018年開始啟動，有5000
2020-03-09 10:13:54
，所以只能以舊工藝（16nm制程）制造A10處理器。除此之外，臺積電還將獨家代工重大變化的2017年版iPhone采用的A11處理器。據(jù)稱A11芯片將采用10納米FinFET工藝，最早有望于明年二季度
2016-07-21 17:07:54
增加了臺積電的訂單，后者的業(yè)績也得以節(jié)節(jié)高升?！ ntel：10nm制程計劃延后 先進的制造工藝一直是Intel橫行江湖的最大資本，不過受技術(shù)難度和市場因素的種種不利影響，Intel前進的步伐也逐漸
2016-01-25 09:38:11
傳臺積電取消32nm工藝
據(jù)稱，全球第一大半導體代工廠臺積電已經(jīng)完全取消了下一代32nm工藝，算上一直不順利的40nm工藝真可謂是屋漏偏逢連夜雨了。
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2009-11-27 18:00:09766 羅德與施瓦茨北京開放實驗室正式對外開放
為了更好地服務用戶，羅德與施瓦茨公司北京開放實驗室于2010年1月正式對外開放。實驗室面向R&S公司的客戶完全免費，
2010-01-26 08:58:081100 臺積電又跳過22nm工藝 改而直上20nm
為了在競爭激烈的半導體代工行業(yè)中提供最先進的制造技術(shù)，臺積電已經(jīng)決定跳過22nm工藝的研
2010-04-15 09:52:161210 知名芯片設計廠商ARM公司日前與臺積電公司簽訂了一份為期多年的新協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，雙方將就使用臺積電的FinFET工藝制造下一代64bit ARM處理器產(chǎn)品方面進行合作。
2012-07-24 13:52:571172 臺積電先進制程布局火力全開。除20奈米（nm）已先行導入試產(chǎn)外，臺積電2013～2015年還將進一步采用鰭式場效應晶體（FinFET）技術(shù)，打造16、10奈米制程；同時亦可望推出18寸（450mm）晶圓
2012-09-07 09:05:21984 臺積電在10月16日的年度大會中，宣布制訂了20nm平面、16nmFinFET和2.5D發(fā)展藍圖。臺積電也將使用ARM的第一款64位元處理器V8來測試16nmFinFET制程
2012-10-23 09:18:541087 全球晶圓代工業(yè)者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將于2013年量產(chǎn)14奈米FinFET后，臺灣晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電亦陸續(xù)公布FinFET制程發(fā)展藍圖與量產(chǎn)時程表，希冀藉此一新技術(shù)，提供
2012-12-20 08:43:111856 ，采用臺積公司先進的16納米FinFET （16FinFET）工藝打造擁有最快上市、最高性能優(yōu)勢的FPGA器件。
2013-05-29 18:21:141246 全球電子設計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS）今天宣布，立即推出基于臺積電16納米FinFET制程的DDR4 PHY IP（知識產(chǎn)權(quán)）。
2014-05-21 09:44:543163 全球知名電子設計創(chuàng)新領(lǐng)先公司Cadence設計系統(tǒng)公司 （NASDAQ： CDNS），今日宣布臺積電采用了Cadence?16納米FinFET單元庫特性分析解決方案。
2014-10-08 19:03:221955 美國加州圣何塞（2014年9月26日）-全球知名的電子設計創(chuàng)新領(lǐng)導者Cadence設計系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布為臺積電16納米FinFET+ 制程推出一系列IP組合。
2014-10-08 19:19:221242 作者：Mike Santarini 賽靈思公司賽靈思雜志發(fā)行人 mike.santarini@xilinx.com 臺積公司的16nm FinFET工藝與賽靈思最新UltraRAM
2017-02-09 06:28:122132 
2015年，基于FinFET 工藝的IC產(chǎn)品將大量面市，除了英特爾的X86處理器和一些ASIC處理器外，F(xiàn)PGA也正式步入FinFET 3D晶體管時代，2月23日，羊年大年初五，賽靈思率先發(fā)布基于16nm FinFET 3D晶體管的FPGA新品，再次創(chuàng)下業(yè)界第一，開啟了FinFET FPGA的新時代。
2019-10-06 11:57:003785 據(jù)報道，全球第二大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在近日確定減少對臺積電6月至8月約三分之一的訂單，在當前的環(huán)境下是一個合適的選擇，轉(zhuǎn)而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應對高通等芯片企業(yè)的競爭。
2017-05-02 09:59:011005 臺積電、三星電子這兩年在半導體工藝上競爭激烈，16/14nm打完之后就沖向了10/7nm，但這兩家的工藝可不像Intel那么單純，版本更多更雜。比如三星在7nm周圍又開發(fā)了8nm、6nm，而臺積電在
2017-05-13 01:07:141572 小米很有可能會推出搭載澎湃S2的新機，澎湃S2采用臺積電16nm工藝是沒有太大的懸念，相對澎湃S1較為落后的28nm在功耗上有顯著優(yōu)勢，但和旗艦級的10nm工藝相比還是有一定差距。
2017-10-14 12:01:003057 臺積電南京工廠將會在明年5月提前量產(chǎn)30mm晶圓，據(jù)悉，臺積電會引進16nm FinFET制造工藝，僅次于10nm FinFET，并在南京設立一個設計服務中心來吸引客戶訂單。
2017-12-10 09:30:461300 臺積電在南京興建大陸首座最先進制程12寸晶圓廠，在試產(chǎn)良率超乎預期下，已預定本季末開始投片，5月開始出貨，時程比預訂提前半年。 臺積電南京廠將以16nm切入量產(chǎn)，規(guī)劃月產(chǎn)能2萬片。 臺積電董事長張忠
2018-01-27 22:54:01421 強力證明了雙方深入合作的成果，同時也展現(xiàn)了臺積電堅持提供業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)的承諾，以滿足客戶對下一世代高效能及具節(jié)能效益產(chǎn)品之與日俱增的需求。 臺積電的16FinFET工藝能夠顯著改善速度與功率，并且降低漏電流，有效克服先進系統(tǒng)單芯片技術(shù)微縮時所產(chǎn)生的關(guān)鍵障礙。相
2018-02-17 15:12:30979 競爭對手三星和臺積電，在14/16nm節(jié)點之后好像開掛一樣，10nm工藝都已經(jīng)量產(chǎn)商用，其中臺積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11，三星則搞定了高通驍龍845。最近也相繼曝光7nm工藝研制成功。但英特爾的10nm工藝才剛剛落地，差距有點大了！
2018-04-13 10:48:001630 據(jù)臺灣電子時報報道稱，小米跟臺積電達成了秘密協(xié)議，后者將生產(chǎn)澎湃S2處理器，是基于16nm工藝制程，至于何時推出還不清楚。 在這個時間節(jié)點上，人人都會喊一句自研芯片的重要性。 而手機這個全球出貨量
2018-04-29 23:20:007127 在7nm節(jié)點，臺積電已經(jīng)是雄心勃勃，除了AMD官方提到的7nm Vega芯片之外，臺積電還手握50多個7nm芯片流片，新工藝性能可提升35%或者功耗降低65%，未來升級到5nm之后性能還能再提升15%，功耗降低20%。
2018-05-04 16:33:004166 導讀1：臺積電南京12寸晶圓廠于2016年7月7日奠基，原計劃就是從2018年開始提供16nm代工，月產(chǎn)能為2萬片。近期，臺積電南京晶圓廠已經(jīng)出貨第一批產(chǎn)品，客戶是比特大陸。（恭喜?。?導讀2
2018-05-09 15:55:3914063 臺積電似乎以更穩(wěn)妥的方式發(fā)展先進制造工藝，其20nm工藝性能表現(xiàn)不良導致高通的驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問題，在推進16nm工藝上選擇了更穩(wěn)健的方式即是先在2014年研發(fā)16nm工藝再在2015年三季度引入
2018-05-25 14:36:313764 日前供應鏈傳出，嘉楠耘智新一代ASIC同樣在臺積電投片，且由上一代的16nm跳到7nm，并計劃在7月量產(chǎn)，在先進制程的使用上，進度比頭號競爭對手比特大陸更快。不過這一消息未得到臺積電的證實。
2018-06-08 16:52:474260 與16nm FF工藝相比，臺積電的7nm工藝（代號N7）將提升35%的性能，降低65%的能耗，同時晶體管密度是之前的三倍。2019年初則會推出EUV工藝的7nm+（代號N7+）工藝，晶體管密度再提升20%，功耗降低10%，不能性能沒有變化。
2018-08-17 10:28:3019290 根據(jù)臺積電的說法，與16nm FinFET Plus工藝相比，他們的7nm工藝在相同功耗下性能提升35%，或者同樣性能下功耗降低65%，同時邏輯密度是之前的三倍多。
2018-09-04 11:11:001227 梁孟松是臺積電前研發(fā)處長，是臺積電FinFET工藝的技術(shù)負責人，而FinFET工藝是芯片制造工藝從28nm往20nm工藝以下演進的關(guān)鍵，2014年臺積電研發(fā)出16nm工藝之后因制程能效甚至不
2018-09-02 09:00:133927 賽靈思（Xilinx）昨（1）日宣布，旗下采用臺積電最新16納米制程的最新可編程邏輯芯片（FPGA）VirtexUltraScale+正式出貨首家客戶采用，并將元件或主機板出貨給超過60家客戶。
2018-11-08 09:41:331032 根據(jù)臺積電官方數(shù)據(jù)，2018年第四季度，7nm工藝在臺積電總收入中的占比已經(jīng)達到23%。
近年來，制程工藝大戰(zhàn)愈演愈烈，7nm工藝一直是各家想要攻克的難題，最終臺積電成功攻克7n
2019-01-26 11:29:004609 
臺積電官方宣布，已經(jīng)開始批量生產(chǎn)7nm N7+工藝，這是臺積電第一次、也是行業(yè)第一次量產(chǎn)EUV極紫外光刻技術(shù)，意義非凡。
2019-05-28 16:18:244210 6月12日消息，臺積電2納米(nm)技術(shù)的工廠要來了。
2019-06-13 11:26:252756 首先看RF方面，臺積電一方面在面向wifi和毫米波等市場，將工藝往16nm FinFET推進，公司將通過工藝改造，讓整個節(jié)點擁有更好的表現(xiàn)。而按照他們的預估，spice/SDK會在2020年Q1推出
2019-08-27 14:10:477088 
舉個例子，臺積電一貫以來在研發(fā)先進工藝上出了名保守。在研發(fā)16nm工藝的時候它就先在2014年量產(chǎn)了14nm工藝然后再在2015年引入FinFET工藝，而三星則直接在2015年量產(chǎn)
2019-09-04 11:45:584703 由于受到全球疫情影響，臺積電宣布原本4月29日在美國舉行的技術(shù)論壇延期，這次論壇本來是要公布臺積電3nm技術(shù)的。
2020-03-19 09:23:392910 臺積電3納米將繼續(xù)采取目前的FinFET晶體管技術(shù)，這意味著臺積電確認了3納米工藝并非FinFET技術(shù)的瓶頸，甚至還非常有自信能夠在相同的FinFET技術(shù)下，在3納米制程里取得水準以上的良率。這也代表著臺積電的微縮技術(shù)遠超過其他的芯片制造商。
2020-06-12 17:31:233682 據(jù)外媒EXTREMETECH消息，臺積電將建造超級計算AI芯片，從而加速晶片級計算。
2020-07-23 17:33:52796 臺積電的28nm制程在2011年投入量產(chǎn)后，營收占比只用了一年時間就從2%爬升到了22%，迅速擴張的先進產(chǎn)能幫助臺積電在每一個先進制程節(jié)點都能搶占客戶資源、擴大先發(fā)優(yōu)勢，并使其產(chǎn)能結(jié)構(gòu)明顯優(yōu)于競爭對手，用更高的產(chǎn)品附加值帶來了更高的毛利率。
2020-10-10 15:24:543336 該外資指出，華為的手機SoC芯片、計算芯片以及基站芯片等均采用16nm、7nm或者5nm的先進制程，這部分對臺積電的營收貢獻約為5億美元，但可能無法獲得美國商務部的供貨許可。
2020-10-14 09:09:391963 按照臺積電剛剛公布的財報，5nm在三季度為臺積電帶來了9.7億美元的營收，在當季營收中所占的比例為8%。到明年，5nm將貢獻臺積電20%左右的營收。
2020-10-20 09:43:252158 松山湖實驗室正式對外開放！ 2020年10月13日，東莞市沃德普自動化科技有限公司（簡稱沃德普）位于松山湖的實驗室，正式對外開放！旨在為周邊企業(yè)提供更高效、靈活的成像技術(shù)服務。 松山湖實驗室
2020-10-23 09:29:282824 
據(jù)外媒消息稱，臺積電可能已經(jīng)被批準向華為繼續(xù)供貨了，不過供貨的貨源是被嚴格限制的，并不是恢復了所有。 報道中提到，臺積電獲得許可是 28nm 等成熟的工藝，不包括 16nm、10nm、7nm、5nm
2020-11-13 15:06:492413 如今5nm才剛剛起步，臺積電的技術(shù)儲備就已經(jīng)緊張到了2nm，并朝著1nm邁進。根據(jù)最新報道，臺積電已經(jīng)在2nm工藝上取得一項重大的內(nèi)部突破，雖未披露細節(jié)，但是據(jù)此樂觀預計，2nm工藝有望在2023
2020-11-26 10:48:093409 
設備供應。 業(yè)內(nèi)人士分析稱，三星積極追趕臺積電，不過臺積電在高良率與低功耗方面擁有優(yōu)勢。7nm 制程方面，臺積電先推出 FinFet 架構(gòu)的 7nm 技術(shù)，再推出使用 EUV 的 N7 + 制程。5nm
2020-12-02 11:16:572167 報道中提到，臺積電獲得許可是28nm等成熟的工藝，不包括16nm、10nm、7nm、5nm這些先進的制程工藝，這也就意味著臺積電依舊不能為華為代工最新的麒麟9000處理器，這一處理器采用臺積電目前最先進的5nm工藝。
2020-12-04 16:19:142624 臺積電是目前少數(shù)幾家能生產(chǎn)5nm制程的半導體公司。根據(jù)此前的消息，除了5nm制程，臺積電還在研發(fā)最新的3nm工藝，而且研發(fā)工作已經(jīng)接近尾聲。近日，有知情人士透露，蘋果公司已預訂了臺積電3nm的產(chǎn)能，將來用于生產(chǎn)A系列芯片和M系列自研芯片。另外，還有傳言稱臺積電3nm工藝將用于制造A16芯片。
2020-12-23 10:41:422609 是第一家與臺積電簽訂合同使用其3nm制程生產(chǎn)芯片的廠商。 有報道稱，該公司將使用臺積電的3nm制程技術(shù)生產(chǎn)用于Mac和iPad的M系列芯片以及用于iPhone的A系列芯片。另外，此前還有傳言稱，臺積電的3nm工藝將準備在2022年制造A16芯片。 據(jù)悉，臺積電計劃明年
2020-12-28 11:51:322376 據(jù) Digitimes 報道，業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電 FinFET 和三星 GAA 在 3nm 制程技術(shù)的開發(fā)過程中都遇到了不同但關(guān)鍵的瓶頸。報道稱，臺積電和三星因此將不得不推遲 3nm 制程工藝
2021-01-04 16:20:103024 積電的第二大客戶，兩者從2014年的16nm工藝開始合作，2014年的16nm工藝表現(xiàn)不佳，性能參數(shù)甚至不如20nm工藝，但是華為海思堅持采用，那時候16nm工藝僅有華為海思和另一家客戶，由此結(jié)成了緊密合作關(guān)系，此后雙方共同研發(fā)先進工藝，而華為則會率先采用后者的先進
2021-01-15 11:01:232182 1 月 15 日消息，據(jù)國外媒體報道，在蘋果轉(zhuǎn)向 5nm，華為無法繼續(xù)采用臺積電的先進工藝代工芯片之后，臺積電 7nm 的產(chǎn)能，也就有了給予其他廠商更多的可能，去年下半年 AMD 獲得的產(chǎn)能
2021-01-15 11:27:283373 目前來看，臺積電全球晶圓代工霸主的地位似乎已經(jīng)不可動搖。 十三年前，張仲謀在金融危機中復出，在28nm關(guān)鍵制程節(jié)點上，為臺積電打好了崛起的基礎。2015年，臺積電16nm制程工藝量產(chǎn)成功，并且在
2021-01-19 10:19:321673 ，3nm工藝是今年下半年試產(chǎn)，2022年正式量產(chǎn)。 與三星在3nm節(jié)點激進選擇GAA環(huán)繞柵極晶體管工藝不同，臺積電的第一代3nm工藝比較保守，依然使用FinFET晶體管。 與5nm工藝相比，臺積電3nm工藝的晶體管密度提升70%，速度提升11%，或者功耗降低27%。 不論是5nm還是3nm工
2021-02-19 15:13:402778 Intel CEO基辛格第二次訪問臺積電，尋求臺積電90nm、65nm、40/45nm、28nm制程的代工。
2022-04-10 12:06:032587 據(jù)外媒報道，臺積電正在研發(fā)先進的2nm制程工藝，在北美技術(shù)論壇上，臺積電也是首次宣布，它們的目標是在2025年實現(xiàn)2nm芯片量產(chǎn)。
2022-06-22 16:39:012465 臺積電在2022年的北美技術(shù)論壇上推出了采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管之下一代先進2納米（N2）制程技術(shù)，也就是2nm，這將促使臺積電成為全球第一家率先提供2納米制程代工服務的晶圓廠。
2022-06-23 09:58:552472 在2022年北美技術(shù)論壇上，臺積電公布了未來現(xiàn)金制成的路線和2NM的相關(guān)信息，那么臺積電的2nm芯片用什么技術(shù)呢？又在哪里建廠生產(chǎn)2nm芯片呢？
2022-06-24 09:53:332642 臺積電2nm芯片什么時候量產(chǎn)？目前，臺積電已正式公布了2nm先進制程，2nm芯片首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，預計將于2025年開始量產(chǎn)。
2022-06-27 17:29:492112 臺積電即將推出下一代先進工藝制程2nm芯片，臺積電2nm芯片棄用FinFET鰭式場效應晶體管技術(shù)，首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，將于2025年開始量產(chǎn)。
2022-06-27 18:03:472075 近日，臺積電在北美技術(shù)論壇上首次宣布，將推出下一代先進工藝制程2nm芯片，將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，2nm工藝全球即將首發(fā)，臺積電公開承諾到2025年生產(chǎn)先進的2nm芯片。
2022-07-01 09:36:582712 臺積電在北美技術(shù)論壇上宣布推出了先進工藝制程2nm，采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，預計在2025年的時候?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)計劃。
2022-07-01 09:41:172088 臺積電正式公布2nm制造技術(shù)，首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，而非現(xiàn)在的FinFET鰭式場效應晶體管技術(shù)，GAAFET技術(shù)將大大降低了漏電流和降低功耗的能力。
2022-07-05 17:06:301801 新竹和南科兩個園區(qū)進行量產(chǎn)。據(jù)了解，臺積電的第一代3nm工藝與之前的5nm工藝相比，能耗降低了30%，性能也有15%左右的提升，晶體管密度為5nm工藝的170%。 臺積電對此消息稱：不對市場傳聞做出評論。 不過即便該消息是真的，蘋果的A16處理器也趕不上
2022-07-22 17:55:322689 臺積電的16nm有多個版本，包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技術(shù)（16FF +）和16nm FinFET Compact技術(shù)（16FFC）。
2023-04-14 10:58:151776 臺積電宣布推出大學FinFET專案，目的在于培育未來半導體芯片設計人才并推動全球?qū)W術(shù)創(chuàng)新。
2023-04-23 09:29:036009 恩智浦和臺積電聯(lián)合開發(fā)采用臺積電16納米FinFET技術(shù)的嵌入式MRAM IP? 借助MRAM，汽車廠商可以更高效地推出新功能，加速OTA升級，消除量產(chǎn)瓶頸 恩智浦計劃于2025年初推出采用該技術(shù)
2023-05-26 20:15:021289 目前三星在4nm工藝方面的良率為75%，稍低于臺積電的80%。然而，通過加強對3nm技術(shù)的發(fā)展，三星有望在未來趕超臺積電。
2023-07-19 16:37:424327 ? ? ? ?在臺積電的法人說明會上據(jù)臺積電總裁魏哲家透露臺積電有望2025年量產(chǎn)2nm芯片。 目前，臺積電已經(jīng)開始量產(chǎn)3nm工藝; 臺灣新竹寶山、高雄兩座工廠的2nm芯片計劃2024年試產(chǎn)
2023-10-20 12:06:232227 日本正積極與臺積電等公司合作，幫助其振興本土半導體產(chǎn)業(yè)。目前臺積電在熊本建廠計劃，與索尼、日本電裝合資，原計劃一廠將采用22/28nm制程，隨后推進到12/16nm，預計2024年底開始量產(chǎn)。2025年開始獲利。
2023-11-22 17:52:191486 據(jù)悉，JASM為臺積電、索尼及豐田旗下電裝公司的三方合資企業(yè)，主要負責經(jīng)營日本熊本的芯片工廠。未來，工廠將采用22/28nm、12/16nm FinFET制程工藝，預估月產(chǎn)能高達5.5萬片300mm晶圓。
2023-12-15 14:22:161076 臺積電的2nm技術(shù)是3nm技術(shù)的延續(xù)。一直以來，臺積電堅定地遵循著每一步一個工藝節(jié)點的演進策略，穩(wěn)扎穩(wěn)打，不斷突破。
2024-01-25 14:14:161158 目前，臺積電已完成與日本的一項聯(lián)合建設晶圓廠協(xié)議，預計在今年2月24日舉行投產(chǎn)慶典。日本的這處晶圓廠使用12nm、16nm、22nm及28nm等先進制程工藝，自啟動以來進展順利，引來業(yè)界廣泛關(guān)注。
2024-01-29 14:00:42896 來自標普的統(tǒng)計顯示，自2015年臺積電臺入16nm工藝節(jié)點以來，其單位生產(chǎn)過程中的用水量已上升超過35%。標普進一步指出，市場對于先進芯片的需求讓臺積電technology在市場競爭中處于優(yōu)勢位置
2024-02-29 15:40:26902 臺積電近期迎來3nm制程技術(shù)的出貨高潮，預示著其在半導體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機發(fā)布，預計搭載的A18系列處理器將采用臺積電3nm工藝，這一消息直接推動了臺積電3nm制程的訂單量激增，為臺積電帶來了新一輪的出貨熱潮。
2024-09-10 16:56:381271
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