ARM （LSE:ARM; Nasdaq： ARMH） 和Cadence （NASDAQ： CDNS） 今天宣布合作細(xì)節(jié)，揭示其共同開發(fā)首款基于臺(tái)積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器，實(shí)現(xiàn)對(duì)16納米性能和功耗縮小的承諾。
2013-04-07 13:46:44
1509 在國際電子電路研討會(huì)大會(huì)（ISSCC）上，三星展示了采用10納米FinFET工藝技術(shù)制造的300mm晶圓，這表明三星10納米FinFET工藝技術(shù)最終基本定型。
2015-05-28 10:25:271715 與臺(tái)積電較勁，將10 奈米 FinFET 正式納入開發(fā)藍(lán)圖 、聯(lián)電攜 ARM，完成 14 奈米 FinFET 工藝測試。到底什么是FinFET？它的作用是什么？為什么讓這么多國際大廠趨之若騖呢？
2015-09-19 16:48:004522 
晶圓代工合作，將采用三星10納米FinFET制程工藝打造Qualcomm Technologies最新款頂級(jí)處理器——Qualcomm?驍龍?835處理器。
2016-11-18 09:39:42790 據(jù)外媒報(bào)道，三星電子被指侵犯了與鰭式場效應(yīng)晶體管（FinFET）制程工藝相關(guān)的專利，面臨訴訟。韓媒稱，韓國科學(xué)技術(shù)院（KAIST）計(jì)劃對(duì)三星提起訴訟，指控后者侵犯其FinFET專利。KAIST稱，他們開發(fā)了10納米FinFET工藝，但是三星竊取了這項(xiàng)技術(shù)，并將其用于生產(chǎn)高通驍龍835芯片。
2016-12-05 15:35:27724 ARM全新推出的DynamIQ架構(gòu)首次允許一個(gè)處理器芯片集成8個(gè)內(nèi)核，而且可以是異構(gòu)內(nèi)核，它第一次使得處理器供應(yīng)商可以采用更高效、更靈活的多核配置，它徹底奠定了未來10年ARM Cortex-A系列處理器的發(fā)展基礎(chǔ)。
2017-04-05 15:30:221419 智能鎖模塊V2.0產(chǎn)品。該產(chǎn)品由雷霆全球首發(fā)的、基于自主專利TurboNFC芯片設(shè)計(jì)的智能鎖電路模塊該獨(dú)家技術(shù)的核心NFC芯片集NFC通信、數(shù)據(jù)運(yùn)算、NFC無線取電等多功能于一體，同時(shí)模塊整合了一顆國
2020-07-18 16:28:00
最強(qiáng)品牌排名中，臺(tái)積電位列第一。
Brand Finance通過計(jì)算品牌價(jià)值，以及透過市場環(huán)境、股東權(quán)益、商業(yè)表現(xiàn)等諸多指標(biāo)，評(píng)估品牌的相對(duì)強(qiáng)度。最終，臺(tái)積電以品牌分?jǐn)?shù)78.9分的最高分，成為半導(dǎo)體
2023-04-27 10:09:27
該芯片是臺(tái)積電的一款130nm通用芯片，實(shí)現(xiàn)了以下功能：
?ARM1176JZF核心
?2級(jí)緩存控制器（L2CC）
?CoreSight ETM11
?支持TrustZone、CoreSight
2023-08-02 11:23:01
增強(qiáng)；同時(shí)也極大地減少了漏電流的產(chǎn)生，這樣就可以和以前一樣繼續(xù)進(jìn)一步減小Gate寬度。目前三星和臺(tái)積電在其14/16nm這一代工藝都開始采用FinFET技術(shù)。圖6：Intel（左：22nm）和Samsung（右：14nm）Fin鰭型結(jié)構(gòu)注：圖3、圖6的圖片來于網(wǎng)絡(luò)。
2017-01-06 14:46:20
臺(tái)積電0.18工藝電源電壓分別是多少？是1.8v跟3.3v嗎？
2021-06-25 06:32:37
臺(tái)積電宣布5nm基本完工開始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
` 觀點(diǎn)：在技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢下，臺(tái)積電獲得蘋果iPhone5芯片追加訂單已成事實(shí)。然而，在iPhone 5推出后，蘋果已朝下一世代A7處理器邁進(jìn)，臺(tái)積電憑借技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢，預(yù)估未來1-2年內(nèi)
2012-09-27 16:48:11
臺(tái)積電正在大量生產(chǎn)用于蘋果iPhone8手機(jī)的10nm A11處理器。消息稱，蘋果可能在下個(gè)月初正式發(fā)布iPhone 8，但是具體發(fā)貨日期仍然不確定?！ ?jù)悉，臺(tái)積電已經(jīng)采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
正在舉行的移動(dòng)通信世界大會(huì)MWC 2011上，智能手機(jī)新品接踵而來，而多核心處理器也是迎面而來讓我們應(yīng)接不暇，在這樣的情況下顯然受益最大的就是ARM，業(yè)內(nèi)人士表示隨著多核心智能手機(jī)以及平板電腦
2011-02-23 16:32:55
PMU集成了5大功能區(qū)，功能框圖如下圖所示?！ ∮?b class="flag-6" style="color: red">芯片組供應(yīng)商提供的PMU有著先天優(yōu)勢。如上文所說，多核處理器有多個(gè)不同的電壓等級(jí)以及復(fù)雜的上電時(shí)序，能夠?qū)崿F(xiàn)強(qiáng)大的多任務(wù)處理能力。由于集成了多路功率輸出
2018-09-25 10:33:38
`只用一根納米管，便可實(shí)現(xiàn)部件眾多的普通收音機(jī)的所有功能。由于納米管極其微小，因而它一遇到無線電信號(hào)便會(huì)快速振動(dòng)。把這根納米天線與外圍電路接通，我們便可以操縱它完成選臺(tái)、放大，將音頻成分同無線電波的其他成分分離開來（解調(diào)）`
2020-03-18 11:33:07
、國際化的交流平臺(tái)，也是百姓的精神家園。近日，蘇藝攜手泛普共同打造嶄新的***形象和園區(qū)政務(wù)公開宣傳平臺(tái)。走進(jìn)蘇藝影城的入口處，以橙色為主色調(diào)的展示宣傳區(qū)映入眼簾，特別的溫暖人心、充滿朝氣，占地約
2016-02-03 13:32:41
”的大學(xué)之一，也是唯一參與國家知識(shí)創(chuàng)新工程的大學(xué)。 項(xiàng)目需求用戶目前有LakeShore336、LakeShore625、泰克4200三臺(tái)儀器，每臺(tái)儀器都有自己的程控軟件，客戶的測試需求需要結(jié)合三臺(tái)儀器
2020-08-21 11:41:13
，如示波器，電源等，同時(shí)探針臺(tái)提供樣品細(xì)節(jié)可視化功能，協(xié)助芯片設(shè)計(jì)人員對(duì)失效芯片進(jìn)行分析在顯微鏡的輔助下，使用探針接觸芯片管腳，給芯片加電，觀察芯片加電后的功耗表現(xiàn)。芯片失效分析探針臺(tái)測試probe
2020-10-16 16:05:57
，臺(tái)積電掌握先進(jìn)制程優(yōu)勢后，結(jié)合先進(jìn)后段封裝技術(shù)，對(duì)未來接單更具優(yōu)勢，將持續(xù)維持業(yè)界領(lǐng)先地位。格芯亦投身于3D封裝領(lǐng)域，2019年8月，格芯宣布采用12nm FinFET工藝，成功流片了基于ARM架構(gòu)
2020-03-19 14:04:57
處理器號(hào)稱是“全球第一個(gè)AI汽車超級(jí)芯片”，將采用臺(tái)積電16nm FinFET+工藝制造，集成多達(dá)70億個(gè)晶體管，性能方面，Xavier預(yù)計(jì)可以達(dá)到30 DL TOPS，比現(xiàn)在的Drive PX 2平臺(tái)
2018-07-31 09:56:50
GD32E5高性能微控制器，采用臺(tái)積電低功耗40納米(40nm)嵌入式閃存工藝構(gòu)建，具備業(yè)界領(lǐng)先的處理能力、功耗效率、連接特性和經(jīng)濟(jì)的開發(fā)成本。推動(dòng)嵌入式開發(fā)向高精度工業(yè)控制領(lǐng)域擴(kuò)展，解決數(shù)字電源
2021-12-16 08:13:14
退出7納米研發(fā)，令業(yè)界十分震驚。自GF 退出戰(zhàn)局后，全球7納米大戰(zhàn)的芯片大廠僅剩英特爾、臺(tái)積電和三星這三家，高端芯片戰(zhàn)場上呈現(xiàn)三國鼎立之勢。全球第二大芯片廠 GF何故離場？GF是全球第二大芯片代工廠
2018-09-05 14:38:53
陣營，將會(huì)大大推動(dòng)LTE技術(shù)的發(fā)展，LTE在后3G時(shí)代也將延續(xù)2G時(shí)代GSM的主流地位。沃達(dá)豐CEO阿倫·薩林在巴塞羅那的移動(dòng)世界大會(huì)上表示，該集團(tuán)將與中國移動(dòng)和Verizon攜手推進(jìn)LTE技術(shù)，LTE將成為行業(yè)未來發(fā)展的明確方向。
2019-08-26 07:12:39
一共就72億美元左右，臺(tái)積電一家就拿走了其中3/4的份額。如果消息屬實(shí)，臺(tái)積電面臨客戶的砍單情況將會(huì)比預(yù)期的還要嚴(yán)重。
【博世擬15億收購芯片制造商TSI】
4月26日，博世宣布將收購美國芯片制造商
2023-05-10 10:54:09
方面領(lǐng)先于英特爾。英特爾的7納米制程節(jié)點(diǎn)現(xiàn)在比計(jì)劃晚了一年多。同時(shí)，臺(tái)積電在其7納米制程中已出貨超過10億個(gè)芯片，在5納米制程中獲得了良率，并正在采樣3納米制件。Nvidia，AMD和其他Intel
2020-09-07 09:49:42
蘋果晶圓代工龍頭臺(tái)積電16納米鰭式場效晶體管升級(jí)版（FinFET Plus）將在明年1月全產(chǎn)能量產(chǎn)，搭配整合型扇出晶圓尺寸封裝（InFO WLP）的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)，在x86及ARM架構(gòu)64位
2014-05-07 15:30:16
MT6799也是helio X30，是采用了臺(tái)積電10nm工藝打造的芯片，雖如X20/X25一樣繼續(xù)應(yīng)用三集十核架構(gòu)，但是helio X30的內(nèi)核是有所調(diào)整的--闖客網(wǎng)可以說是重大升級(jí)，2個(gè)
2018-10-18 16:22:33
產(chǎn)業(yè)發(fā)展，新區(qū)設(shè)立了集成電路天使投資基金、創(chuàng)投基金等產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金，成立了集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新中心和產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心，引進(jìn)了臺(tái)積電、ARM、展訊、鴻海（富士康）等一批行業(yè)龍頭企業(yè)，集成電路芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造
2017-09-25 10:56:40
納米制程AP訂單，加上電源管理芯片進(jìn)入新一代規(guī)格后，臺(tái)積電將成為高通的主力供應(yīng)商，未來高通與臺(tái)積電在各大產(chǎn)品線可望全面強(qiáng)化合作。 近來8吋晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)大爆滿，包括電源管理芯片、指紋辨識(shí)芯片等需求
2017-09-22 11:11:12
據(jù)外媒報(bào)道，預(yù)計(jì)臺(tái)積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。高通前一代電源管理芯片是由中芯國際(SMIC)生產(chǎn)的，后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來生
2017-09-27 09:13:24
分評(píng)測網(wǎng)站Geekbench針對(duì)兩家芯片進(jìn)行的比較，我們可以看到臺(tái)積電的A11芯片性能分?jǐn)?shù)，無論是單核心的4216分或多核心的10101分，分別都優(yōu)于三星Exynos8895的1957與6433分
2018-06-14 14:25:19
通和AMD也需要臺(tái)積電生產(chǎn)芯片。 蘋果的芯片項(xiàng)目已經(jīng)進(jìn)行了好幾年，被認(rèn)為是該公司最秘密的項(xiàng)目之一。2018年，蘋果成功開發(fā)了一款基于iPad Pro處理器的Mac芯片，用于內(nèi)部測試，這讓該公司有信心在今年宣布這樣的轉(zhuǎn)型。
2013-12-21 09:05:01
CLA已超過160人 ，貢獻(xiàn)領(lǐng)域包括桌面、服務(wù)器、安全云原生、人工智能、大數(shù)據(jù)等眾多方面。同時(shí)，麒麟軟件與華為緊密合作，在人才培養(yǎng)、聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室建設(shè)、行業(yè)解決方案打造等多維度共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。未來，雙方將
2022-06-29 10:30:31
各類常用工藝庫臺(tái)積電，中芯國際，華潤上華
2015-12-17 19:52:34
基于全新Arm? Cortex?-M33內(nèi)核的GD32E5系列高性能微控制器。這系列MCU采用臺(tái)積電低功耗40納米(40nm)嵌入式閃存工藝構(gòu)建，具備業(yè)界領(lǐng)先的處理能力、功耗效率、連接特性和更經(jīng)濟(jì)
2021-11-04 08:38:32
放緩，雖然2016年?duì)I收增長了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意，被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費(fèi)者，高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
未來10年全球移動(dòng)業(yè)務(wù)將快速增長，本文分析了推動(dòng)移動(dòng)業(yè)務(wù)增長背后的原因，提出通過技術(shù)演進(jìn)、增加IMT頻譜、提高網(wǎng)絡(luò)密度和加大業(yè)務(wù)分流四種途徑解決未來巨大的網(wǎng)絡(luò)壓力。綜合使用這四種手段才能滿足未來移動(dòng)業(yè)務(wù)的需求。
2019-06-17 07:37:22
四、高性能計(jì)算驅(qū)動(dòng)軟件設(shè)計(jì)師（多核DSP，含ARM+DSP） 1人 (51job網(wǎng)站搜索“航天晨信”)1.職位標(biāo)簽：ARM+DSP 多核DSP 底層驅(qū)動(dòng) 驅(qū)動(dòng)軟件設(shè)計(jì)師 2.職位描述：工作內(nèi)容：1
2014-05-08 14:07:29
撐著，但有的人已經(jīng)倒下了。臺(tái)積電魏哲家表示，半導(dǎo)體短缺將持續(xù)到2022年。盡管臺(tái)積電正在計(jì)劃建造新工廠，但未來18個(gè)月的芯片供應(yīng)量仍將保持低位。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">臺(tái)積電新工廠的建設(shè)和設(shè)備的安裝要到2023年才能
2021-09-02 09:44:44
求介紹納米定位臺(tái)是怎么運(yùn)行的？、
2013-06-21 15:21:53
、信息安全等問題，硬件方面也缺乏標(biāo)桿產(chǎn)品。鑒于此，新開普攜手中軟國際，以O(shè)penHarmony為數(shù)字底座、基于RK3568平臺(tái)，開發(fā)了一款校園信息化的標(biāo)志性產(chǎn)品——電子班牌智能終端。此款電子班牌內(nèi)嵌
2023-01-31 16:11:32
的小珠子，使其最后形成一個(gè)10X5比例的長方形。從這個(gè)實(shí)驗(yàn)不難看出，要達(dá)成這個(gè)目標(biāo)非常不容易，由此可以了解到，各大廠面臨的困境有多么艱難。三星和臺(tái)積電都在完成14 納米、16 納米 FinFET 的量產(chǎn)
2016-06-29 14:49:15
的長方形。從這個(gè)實(shí)驗(yàn)不難看出，要達(dá)成這個(gè)目標(biāo)非常不容易，由此可以了解到，各大廠面臨的困境有多么艱難。三星和臺(tái)積電都在完成14 納米、16 納米 FinFET 的量產(chǎn)，并以此為資本爭奪下一代iPhone
2016-12-16 18:20:11
，所以只能以舊工藝（16nm制程）制造A10處理器。除此之外，臺(tái)積電還將獨(dú)家代工重大變化的2017年版iPhone采用的A11處理器。據(jù)稱A11芯片將采用10納米FinFET工藝，最早有望于明年二季度
2016-07-21 17:07:54
ofweek電子工程網(wǎng)訊 據(jù)外媒10月24日報(bào)道，蘋果首席運(yùn)營官杰夫?威廉姆斯（Jeff Williams）22日表示，蘋果公司將移動(dòng)設(shè)備視為未來人工智能的主要平臺(tái)。資料圖：iPhone 8
2017-10-24 16:11:36
10nm將會(huì)流片，而張忠謀更是信心十足，他直言不諱地表示10nm量產(chǎn)后將會(huì)搶下更高的份額。臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德音此前也曾在一次投資人會(huì)議上透露，公司計(jì)劃首先讓自己的10納米芯片產(chǎn)線在今年底前全面展開
2016-01-25 09:38:11
14納米的ARM 處理器和14納米的X86移動(dòng)處理器那個(gè)更省電？?
2020-07-14 08:03:23
大家都在談?wù)?b class="flag-6" style="color: red">FinFET——可以說，這是MOSFET自1960年商用化以來晶體管最大的變革。幾乎每個(gè)人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人，都認(rèn)為20 nm節(jié)點(diǎn)以后，FinFET將成為SoC的未來。但是對(duì)于要使用這些SoC的系統(tǒng)開發(fā)人員而言，其未來會(huì)怎樣呢?
2019-09-27 06:59:21
多核與2維矩陣ASIC雙劍合璧打造小包王
2009年10月16日，網(wǎng)御神州在長城腳下發(fā)布了基于多核AC架構(gòu)的泰山紅日系列小包王產(chǎn)品，旨在打造業(yè)界安全產(chǎn)品性能至尊，構(gòu)建網(wǎng)
2009-12-10 11:10:01858 三星與ARM深推動(dòng)未來移動(dòng)和消費(fèi)電子產(chǎn)品圖形處理能力
世界領(lǐng)先的先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商三星電子與ARM公司近日在于巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)上共同宣
2010-02-23 10:15:14756 新岸線今天發(fā)布最新的基于ARM Cortex-A9處理器的移動(dòng)計(jì)算芯片-NuSmart212816M，該芯片應(yīng)用40納米工藝技術(shù)
2012-01-10 09:59:141078 知名芯片設(shè)計(jì)廠商ARM公司日前與臺(tái)積電公司簽訂了一份為期多年的新協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，雙方將就使用臺(tái)積電的FinFET工藝制造下一代64bit ARM處理器產(chǎn)品方面進(jìn)行合作。
2012-07-24 13:52:57911 該14納米產(chǎn)品體系與芯片是ARM、Cadence與IBM之間在14納米及以上高級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)上開發(fā)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）多年努力的重要里程碑。使用FinFET技術(shù)以14納米標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的SoC能夠大幅降低功耗。 這
2012-11-16 14:35:551270 FinFET的芯片。在2月份舉行的這次Common Platform 2013技術(shù)論壇上，IBM除了展示FinFET這種3D晶體管技術(shù)外，還展示了諸如硅光子晶體管，碳納米管等前沿技術(shù)。
2013-02-20 23:04:307798 ，采用臺(tái)積公司先進(jìn)的16納米FinFET （16FinFET）工藝打造擁有最快上市、最高性能優(yōu)勢的FPGA器件。
2013-05-29 18:21:14869 多核芯片設(shè)計(jì)中的核數(shù)量將急劇增長，多核初創(chuàng)公司Tilera的創(chuàng)始人兼CEO AnantAgarwal近日表示，10年內(nèi)臺(tái)式機(jī)芯片內(nèi)將有100個(gè)核。
2014-08-22 14:29:17731 2016年3月22日，中國上?！请娮樱绹?Cadence 公司，NASDAQ： CDNS）今日宣布，用于10納米 FinFET工藝的數(shù)字、定制／模擬和簽核工具通過臺(tái)積電（TSMC）V1.0設(shè)計(jì)參考手冊（DRM）及SPICE認(rèn)證。
2016-03-22 13:54:541026 全球硅智財(cái)（IP）授權(quán)大廠英商安謀（ARM）首款採用晶圓代工龍頭臺(tái)積電10奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程的多核心64位元ARM v8-A處理器測試晶片，已試產(chǎn)成功。模擬基準(zhǔn)測試結(jié)果顯示
2016-05-20 09:19:231146 。 ARM 的業(yè)務(wù)模式結(jié)合 Qualcomm Technologies， Inc. 等 ARM 獲許可人的 SoC 技術(shù)，推動(dòng)了 這個(gè)獨(dú)特的生態(tài)系統(tǒng)向前發(fā)展。 本白皮書仔細(xì)分析了這場移動(dòng)變革背后的力量，以及公司怎樣才能在未來移動(dòng)計(jì)算的變革中 獲得成功。本白皮書將介紹下一代 ARM 架構(gòu)，
2017-09-14 17:46:40
1 賽靈思、Arm、Cadence和臺(tái)積公司今日宣布一項(xiàng)合作，將共同構(gòu)建首款基于臺(tái)積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性（CCIX）的加速器測試芯片，并計(jì)劃在2018年交付
2017-09-23 10:32:124003 賽靈思、Arm、Cadence和臺(tái)積公司今日宣布計(jì)劃在 2018 年交付 7 納米 FinFET 工藝芯片。這一測試芯片旨在從硅芯片層面證明 CCIX 能夠支持多核高性能 Arm CPU 和 FPGA 加速器實(shí)現(xiàn)一致性互聯(lián)。
2017-09-25 11:20:206826 功耗低，面積小的優(yōu)點(diǎn)，臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（TSMC）等主要半導(dǎo)體代工已經(jīng)開始計(jì)劃推出自己的FinFET晶體管［4］，為未來的移動(dòng)處理器等提供更快，更省電的處理器。從2012年起，FinFET已經(jīng)開始向20納米節(jié)點(diǎn)和14納米節(jié)點(diǎn)推進(jìn)。
2018-07-18 13:49:00119523 
，2018年初也已經(jīng)宣布在南科啟動(dòng)5納米建廠計(jì)劃，正式投入5納米制程的研發(fā)。因此，三星為了能縮減與臺(tái)積電的差距，5日正式宣布攜手知識(shí)產(chǎn)權(quán)大廠安謀（ARM），雙方協(xié)議將進(jìn)一步優(yōu)化7納米及5納米制程芯片。
2018-07-06 15:01:003697 
中國移動(dòng)正從基礎(chǔ)設(shè)施體系、硬件、平臺(tái)、API市場開放四方面推動(dòng)邊緣計(jì)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展，打造開放的邊緣計(jì)算生態(tài)。
2018-10-31 15:36:202777 格芯指出，新開發(fā)出基于ARM架構(gòu)的3D高密度測試芯片，是采用格芯的12納米FinFET制程所制造，采用3D的ARM網(wǎng)狀互連技術(shù)，允許資料更直接的傳輸?shù)狡渌麅?nèi)核，極大化的降低延遲性。而這樣的架構(gòu)，這可以降低資料中心、邊緣運(yùn)算以及高端消費(fèi)者應(yīng)用程式的延遲，并且提升數(shù)據(jù)的傳輸速度。
2019-08-12 16:36:542755 關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》（DigiTimes）1 月 13 日報(bào)道稱，中國大陸芯片代工廠商中芯國際擊敗臺(tái)積電，奪得華為旗下芯片企業(yè)海思半導(dǎo)體公司的 14 納米 FinFET 工藝芯片代工訂單。
2020-01-16 09:00:015094 受智能手機(jī)應(yīng)用處理器的增長推動(dòng)，基于Arm的移動(dòng)計(jì)算芯片在2021年實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁的收入增長。
2022-06-24 14:21:222136 
及自研IP產(chǎn)品，以及此芯科技在CPU內(nèi)核、SoC、全棧軟件開發(fā)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)等領(lǐng)域的創(chuàng)新能力，共同推進(jìn)Arm CPU的產(chǎn)品研發(fā)和生態(tài)建設(shè)，加速國內(nèi)Arm CPU產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。 Arm CPU高歌猛進(jìn)，雙方攜手打造高能效算力解決方案 兩年前，搭載蘋果自研M1芯片的MacBook新
2022-09-21 16:20:08681 簽署了一項(xiàng)涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)。該協(xié)議旨在使芯片設(shè)計(jì)公司能夠利用 Intel 18A 制程工藝來開發(fā)低功耗計(jì)算系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC)。此次合作將首先聚焦于移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片的設(shè)計(jì)，未來有望擴(kuò)展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應(yīng)用領(lǐng)域。Arm??的客戶在設(shè)計(jì)下一代移動(dòng)系統(tǒng)
2023-04-13 16:54:33434 航順芯片作為IAR System合作伙伴，提供了ARM+RISC-V異構(gòu)多核MCU硬件平臺(tái)?！扒度胧?b class="flag-6" style="color: red">多核系統(tǒng)可分為同構(gòu)多核和異構(gòu)多核，航順芯片HK32U3009采用ARM+RISC-V異構(gòu)多核架構(gòu)，在國產(chǎn)嵌入式MCU中屬于國內(nèi)首創(chuàng)！”
2023-06-20 12:48:45319 
「NM10」是超星未來基于自研Al芯片「驚蟄R1打造的邊緣計(jì)算模組，算力為16 TOPS@INT8，可提供SODDIM 260PIN接口，在電氣屬性和結(jié)構(gòu)上兼容Xavier/Orin NX SOM模組，滿足客戶邊緣計(jì)算和數(shù)據(jù)落盤等需求。
2023-07-24 09:47:25199 
今天，在美國紐約以及 Arm 全球各地的辦公室，我們正在慶祝 Arm 再次上市，邁入構(gòu)建計(jì)算未來的新篇章。 在過去 33 年的公司歷程，Arm 的員工、合作伙伴和整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)共同攜手推動(dòng)了 Arm
2023-09-15 09:21:24433 仿真精度，并加快產(chǎn)品的上市時(shí)間。 加利福尼亞州桑尼維爾， 2023 年 10 月 30 日 - 新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼: SNPS）近日宣布，攜手
2023-10-30 16:13:05106 且值此具有歷史意義的時(shí)刻，位于法國格勒諾布爾的行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)Dolphin Design，已于近期成功流片首款內(nèi)置先進(jìn)音頻IP的12 nm FinFET測試芯片，這無疑是公司發(fā)展路上一座新的里程碑。
2024-02-22 15:53:11172
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