編者按：蘋果最近向臺積電追加訂單，以應(yīng)對在全球的iPhone11和iPhone11 pro手機(jī)出貨，未來5G手機(jī)的芯片亦是臺積電出貨。臺積電最新興建的Fab 18廠房施工完成，預(yù)計，預(yù)計下一季即可
2020-01-24 08:48:09
6884 微處理器設(shè)計公司ARM與臺積電今天共同宣布，首個采用臺積電下下代16nm工藝制程FinFET技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器。
2013-04-03 09:05:051484 ARM （LSE:ARM; Nasdaq： ARMH） 和Cadence （NASDAQ： CDNS） 今天宣布合作細(xì)節(jié)，揭示其共同開發(fā)首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器，實現(xiàn)對16納米性能和功耗縮小的承諾。
2013-04-07 13:46:441925 Cadence系統(tǒng)芯片開發(fā)工具已經(jīng)通過臺積電（TSMC） 16納米 FinFET制程的設(shè)計參考手冊第0.1版與 SPICE 模型工具認(rèn)證,客戶現(xiàn)在可以享用Cadence益華電腦流程為先進(jìn)制程所提供的速度、功耗與面積優(yōu)勢。
2013-06-06 09:26:451651 臺積電昨日宣布其將在未來一年內(nèi)調(diào)用至少100億美元的經(jīng)費來增加在16nm FinFET芯片的工業(yè)生產(chǎn)。旨在進(jìn)一步提升其在FinFET技術(shù)上的領(lǐng)先地位。
2014-10-17 16:33:391161 昨日臺積電官方宣布，16nm FinFET Plus（簡稱16FF+）工藝已經(jīng)開始風(fēng)險性試產(chǎn)。16FF+是標(biāo)準(zhǔn)的16nm FinFET的增強(qiáng)版本，同樣有立體晶體管技術(shù)在內(nèi)，號稱可比20nm SoC平面工藝性能提升最多40％，或者同頻功耗降低最多50％。
2014-11-14 09:31:582650 臺積電第三代16納米FinFET制程從第4季起，大量對客戶投石問路，這也是臺積電口中的低價版本，隨著攻耗和效能的改善，以及價格的修正，臺積電可望在2016年全面提升FinFET制程市占率。
2015-10-16 07:47:031072 晶圓代工龍頭臺積電昨（14）日召開法人說明會，由董事長張忠謀親自主持。雖然臺積電認(rèn)為第1季客戶端回補(bǔ)庫存需求仍十分謹(jǐn)慎，但張忠謀表示，首季營運情況已比預(yù)期好，營收季減率已較上季為低，臺積電今年在14
2016-01-16 15:33:30886 今年初有消息稱“三星已經(jīng)進(jìn)入緊急狀態(tài)，因為蘋果選擇芯片代工廠商臺積電作為 A10 的獨家供應(yīng)商?！碧O果新一代 A10 芯片將會采用 10 納米 FinFET 制程。A10 將會在今年晚些時候登陸蘋果新一代 iOS 設(shè)備。
2016-05-20 09:08:26870 近期業(yè)界傳出可能是臺積電、聯(lián)發(fā)科以戰(zhàn)逼和的策略奏效，高通回頭向臺積電投片的時程可望較業(yè)界預(yù)期再早一些。臺積電目前已經(jīng)完成10納米制程研發(fā)準(zhǔn)備，將在今年年底正式將10nm投入量產(chǎn)階段，臺積電認(rèn)為，蘋果、華為海思、聯(lián)發(fā)科、高通四大客戶依然為10納米訂單巨頭。
2016-09-14 09:34:341251 晶圓代工龍頭臺積電靠著16納米制程領(lǐng)先同業(yè)，幾乎通吃先進(jìn)制程代工訂單，而臺積搶先在第4季進(jìn)入10納米量產(chǎn)階段，看起來雖與對手三星的進(jìn)度差不多，但其10納米良率穩(wěn)定度及產(chǎn)能規(guī)模均優(yōu)于競爭者，也因此，10納米制程可望再度上演訂單贏者通吃的戲碼。
2016-12-29 09:42:041279 聯(lián)發(fā)科是臺積電首批10納米客戶之一，但市場傳出，聯(lián)發(fā)科近期再度下修10納米投片需求，對臺積電的影響待觀察。
2017-03-08 10:07:541511 。iPhone 7 搭載的是 蘋果 A10 Fusion 芯片，這款芯片采用兩顆高性能核心和兩顆高能效核心。目前，我們還不清楚 A11 芯片的設(shè)計，但是臺積電會采用 10納米工藝制作。
2017-03-28 08:35:571584 萬片，增幅搞到1.5倍，預(yù)計2022年下半年量產(chǎn)，2023年中間完成單月4萬片產(chǎn)能，這已經(jīng)成為臺積電在成熟制程的最大投資。此外，在英特爾、蘋果之后，來自歐洲的人工智能芯片大廠Graphcore已經(jīng)和臺積電就3納米的長期合作計劃談妥。為臺積電增添更多訂單動能。
2021-08-10 10:21:296602 
一、美國希望臺積電在本土生產(chǎn) 3月17日消息，芯片代工廠商臺積電正在加緊評估是否要在美國建造一座先進(jìn)的2納米芯片工廠。 由于安全方面的擔(dān)憂，美國政府希望該公司在美國本土生產(chǎn)。而兩名消息人士表示，臺積
2020-03-18 10:27:341963 ` 觀點：在技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢下，臺積電獲得蘋果iPhone5芯片追加訂單已成事實。然而，在iPhone 5推出后，蘋果已朝下一世代A7處理器邁進(jìn)，臺積電憑借技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢，預(yù)估未來1-2年內(nèi)
2012-09-27 16:48:11
臺積電正在大量生產(chǎn)用于蘋果iPhone8手機(jī)的10nm A11處理器。消息稱，蘋果可能在下個月初正式發(fā)布iPhone 8，但是具體發(fā)貨日期仍然不確定?！ ?jù)悉，臺積電已經(jīng)采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
退出7納米研發(fā)，令業(yè)界十分震驚。自GF 退出戰(zhàn)局后，全球7納米大戰(zhàn)的芯片大廠僅剩英特爾、臺積電和三星這三家，高端芯片戰(zhàn)場上呈現(xiàn)三國鼎立之勢。全球第二大芯片廠 GF何故離場？GF是全球第二大芯片代工廠
2018-09-05 14:38:53
蘋果晶圓代工龍頭臺積電16納米鰭式場效晶體管升級版（FinFET Plus）將在明年1月全產(chǎn)能量產(chǎn)，搭配整合型扇出晶圓尺寸封裝（InFO WLP）的系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)，在x86及ARM架構(gòu)64位
2014-05-07 15:30:16
納米制程AP訂單，加上電源管理芯片進(jìn)入新一代規(guī)格后，臺積電將成為高通的主力供應(yīng)商，未來高通與臺積電在各大產(chǎn)品線可望全面強(qiáng)化合作。 近來8吋晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)大爆滿，包括電源管理芯片、指紋辨識芯片等需求
2017-09-22 11:11:12
的小珠子，使其最后形成一個10X5比例的長方形。從這個實驗不難看出，要達(dá)成這個目標(biāo)非常不容易，由此可以了解到，各大廠面臨的困境有多么艱難。三星和臺積電都在完成14 納米、16 納米 FinFET 的量產(chǎn)
2016-06-29 14:49:15
的長方形。從這個實驗不難看出，要達(dá)成這個目標(biāo)非常不容易，由此可以了解到，各大廠面臨的困境有多么艱難。三星和臺積電都在完成14 納米、16 納米 FinFET 的量產(chǎn)，并以此為資本爭奪下一代iPhone
2016-12-16 18:20:11
10nm將會流片，而張忠謀更是信心十足，他直言不諱地表示10nm量產(chǎn)后將會搶下更高的份額。臺積電聯(lián)席CEO劉德音此前也曾在一次投資人會議上透露，公司計劃首先讓自己的10納米芯片產(chǎn)線在今年底前全面展開
2016-01-25 09:38:11
臺積電是全球最大的芯片代工廠，其日前稱，它將從2010 年年初開始采用高級的28納米技術(shù)，主要用于生產(chǎn)高性能技術(shù)設(shè)備中使用的芯片。在競爭非常激烈的代工市場，臺積電和臺
2009-11-25 11:55:56
38 臺積電率先量產(chǎn)40納米工藝
臺積電公司日前表示，40納米泛用型（40G）及40納米低耗電（40LP）工藝正式進(jìn)入量產(chǎn)，成為專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域唯一量產(chǎn)40納米工藝的公司
2008-11-22 18:27:071112 臺積電與富士通合作開發(fā)28納米芯片
據(jù)臺灣媒體報道，富士通旗下富士通微電子近期將派遣10到15名工程師與臺積電合作開發(fā)28納米芯片，臺積電預(yù)計今年底將出貨富士
2010-01-14 09:10:171088 ARM與臺灣晶圓代工大廠臺積電(TSMC)日前共同宣布，雙方已順利合作完成首件采用20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15處理器設(shè)計定案(Tape Out)。藉由臺積電在開放創(chuàng)新平臺上建構(gòu)完成的20納米
2011-10-24 09:32:561018 晶圓代工龍頭臺積電(2330)研發(fā)副總經(jīng)理蔣尚義昨(18)日重申，臺積電已經(jīng)和計算機(jī)處理器架構(gòu)平臺供應(yīng)商安謀(ARM)完成第一個20納米設(shè)計案
2011-11-21 09:30:281088 臺積電TSMC已經(jīng)準(zhǔn)備量產(chǎn)28納米工藝的ARM處理器了。TSMC在2011年第四季度開始從28納米芯片獲得營收，目前28納米工藝芯片占有公司總營收的額5%。在今年晚些時候，TSMC將加速28納米芯片的生
2012-04-18 10:22:371262 
北京時間5月3日早間消息，據(jù)臺灣《電子時報》報道，臺積電計劃提前生產(chǎn)20納米芯片生產(chǎn)，這使得業(yè)界推測稱，臺積電將積極爭奪蘋果未來設(shè)備的處理器訂單。
2012-05-03 08:30:211004 昨日，半導(dǎo)體代工廠臺積電和ARM達(dá)成一項多年期的合作協(xié)議，雙方合作的范圍將延續(xù)至20納米制程以下。ARM官方表示，雙方技術(shù)合作的目的，是讓ARM芯片可運用于FinFET （鰭式場效晶體管
2012-07-24 10:41:12719 知名芯片設(shè)計廠商ARM公司日前與臺積電公司簽訂了一份為期多年的新協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，雙方將就使用臺積電的FinFET工藝制造下一代64bit ARM處理器產(chǎn)品方面進(jìn)行合作。
2012-07-24 13:52:571172 ARM與臺積電宣布簽署一項長期合作協(xié)議，兩家公司將以ARMv8微處理器為研發(fā)對象，探索用FinFET工藝制程技術(shù)來研發(fā)ARMv8的生產(chǎn)工藝實現(xiàn)方法。
2012-08-12 10:04:001155 8月14日消息，ARM和芯片工廠Globalfoundries日前宣布，雙方將聯(lián)手研發(fā)20nm工藝節(jié)點和FinFET技術(shù)。 ARM之前和臺積電進(jìn)行了緊密合作，在最近發(fā)布了若干使用臺積電28nm工藝節(jié)點制作的硬宏處理
2012-08-14 08:48:11877 臺積電先進(jìn)制程布局火力全開。除20奈米（nm）已先行導(dǎo)入試產(chǎn)外，臺積電2013～2015年還將進(jìn)一步采用鰭式場效應(yīng)晶體（FinFET）技術(shù)，打造16、10奈米制程；同時亦可望推出18寸（450mm）晶圓
2012-09-07 09:05:21984 蘋果目前正在與臺灣芯片制造商臺積電（TSMC）進(jìn)行合作協(xié)商，臺積電未來有望成為蘋果的獨家芯片供應(yīng)商，為蘋果提供20納米級的四核芯片。
2012-10-13 11:47:051111 臺積電在10月16日的年度大會中，宣布制訂了20nm平面、16nmFinFET和2.5D發(fā)展藍(lán)圖。臺積電也將使用ARM的第一款64位元處理器V8來測試16nmFinFET制程
2012-10-23 09:18:541087 ，采用臺積公司先進(jìn)的16納米FinFET （16FinFET）工藝打造擁有最快上市、最高性能優(yōu)勢的FPGA器件。
2013-05-29 18:21:141246 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS）今天宣布，立即推出基于臺積電16納米FinFET制程的DDR4 PHY IP（知識產(chǎn)權(quán)）。
2014-05-21 09:44:543160 全球知名電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先公司Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司 （NASDAQ： CDNS），今日宣布臺積電采用了Cadence?16納米FinFET單元庫特性分析解決方案。
2014-10-08 19:03:221955 美國加州圣何塞（2014年9月26日）-全球知名的電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布為臺積電16納米FinFET+ 制程推出一系列IP組合。
2014-10-08 19:19:221242 2016年3月22日，中國上?！请娮樱绹?Cadence 公司，NASDAQ： CDNS）今日宣布，用于10納米 FinFET工藝的數(shù)字、定制／模擬和簽核工具通過臺積電（TSMC）V1.0設(shè)計參考手冊（DRM）及SPICE認(rèn)證。
2016-03-22 13:54:541453 全球硅智財（IP）授權(quán)大廠英商安謀（ARM）首款採用晶圓代工龍頭臺積電10奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程的多核心64位元ARM v8-A處理器測試晶片，已試產(chǎn)成功。模擬基準(zhǔn)測試結(jié)果顯示
2016-05-20 09:19:231485 因此連帶調(diào)整新一代5納米制程領(lǐng)軍舵手；至于三星為高通（Qualcomm）操刀的10納米制程亦因為良率問題，迫使部分芯片轉(zhuǎn)回14納米制程生產(chǎn)，業(yè)者認(rèn)為10納米制程恐成為歷年來導(dǎo)入量產(chǎn)最不順利的半導(dǎo)體世代。不過，相關(guān)消息仍待臺積電、三星證實。
2016-12-22 10:17:15946 消息稱，預(yù)計10納米工藝的低良率將導(dǎo)致明年的A10X芯片的iPad平板電腦可能推遲生產(chǎn)。臺積電的10nm芯片主要是由蘋果，海思，聯(lián)發(fā)科操刀，雖然有部分是代工。買方要求2017年第一季度就批量生產(chǎn)，但臺積電10納米芯片工藝技術(shù)的良率并不是代工生產(chǎn)公司希望看到的，消息人士說
2016-12-24 09:39:46911 據(jù)外媒報道，蘋果明年推出的新款iPad將采用A10X芯片，后者預(yù)計將使用臺積電的10納米制程工藝。然而，業(yè)界消息稱，由于臺積電目前的10納米芯片良率較低，明年iPad機(jī)型的生產(chǎn)可能會延期。
2016-12-26 11:02:11838 此前我們已經(jīng)聽到了不少有關(guān)蘋果A9芯片的傳聞，有消息指出三星和臺積電正在為爭奪蘋果的大單展開較量。現(xiàn)在讓我們把目光投向蘋果的下一代芯片，據(jù)悉臺積電將于下月在位于新竹的竹科12廠安裝10納米制程試生產(chǎn)
2017-02-09 03:45:11265 臺積電于美國舉辦年度技術(shù)論壇時表示，預(yù)估今年10納米制程產(chǎn)量將達(dá)40萬片12寸晶圓，2019年之后，10納米及7納米的晶圓產(chǎn)量合計將達(dá)到120萬片，其中，10納米晶圓今年產(chǎn)能即可望超過16納米。
2017-03-22 01:00:381374 據(jù)悉，iPhone 8 將搭載臺積電代工的全新10納米工藝的A11芯片，而iPhone 7s和iPhone 7s Plus則會繼續(xù)使用與iPhone 7、iPhone 7 Plus相同工藝的16納米A10芯片。近日消息，芯片制造商臺積電已經(jīng)開始量產(chǎn)蘋果A11芯片。
2017-05-13 10:02:111552 賽靈思、Arm、Cadence和臺積公司今日宣布一項合作，將共同構(gòu)建首款基于臺積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性（CCIX）的加速器測試芯片，并計劃在2018年交付
2017-09-23 10:32:124604 賽靈思、Arm、Cadence和臺積公司今日宣布計劃在 2018 年交付 7 納米 FinFET 工藝芯片。這一測試芯片旨在從硅芯片層面證明 CCIX 能夠支持多核高性能 Arm CPU 和 FPGA 加速器實現(xiàn)一致性互聯(lián)。
2017-09-25 11:20:207378 集微網(wǎng)消息，晶圓代工廠臺積電法人說明會即將于18日登場，除第1季營運展望外，臺積電7納米制程與高速運算平臺對今年業(yè)績的貢獻(xiàn)將成為市場關(guān)注的焦點。此外，臺積電5納米與3納米制程進(jìn)展，也將受到各界矚目
2018-01-16 01:21:25796 晶圓代工龍頭臺積電7納米已進(jìn)入量產(chǎn)，第四季可望再爭取到超微（AMD）中央處理器及高通智能手機(jī)芯片訂單，并在明年放量投片。外資圈指出，臺積電2019年10納米及7納米年總產(chǎn)能將上看110萬片，較今年增加3倍。
2018-06-21 14:24:003239 繪圖芯片大廠英偉達(dá)發(fā)表搭載該公司近年最強(qiáng)GPU架構(gòu)圖靈（Turing）的新芯片，外資花旗環(huán)球證券搶在第一時間發(fā)布報告指出，英偉達(dá)新芯片將由臺積電代工，9月18日出貨；另外，首次采用臺積電7納米的超微新芯片也可望更快拉貨，將帶動臺積電營運旺到2019年。
2018-08-22 15:03:005212 晶圓代工龍頭臺積電7納米制程再邁進(jìn)一步，宣布與旗下客戶包括Xilinx（賽靈思）、ARM（安謀國際）、Cadence Design Systems（益華電腦）等公司聯(lián)手打造全球首款加速器專屬快取互聯(lián)
2018-05-03 17:35:001325 處理器大廠美商超威（AMD）執(zhí)行長蘇姿豐（Lisa Su）證實，超威7納米的晶圓代工政策是同時使用臺積電（2330）及格芯的晶圓代工服務(wù)， 至于第一批7納米Vega繪圖芯片則是由臺積電代工生產(chǎn)。
2018-05-04 08:49:465674 IP授權(quán)公司安謀（Arm）于 4 日宣布，旗下 Arm Artisan 物理 IP 將使用臺積電針對 Arm 架構(gòu)開發(fā)的單芯片處理器（SoC），并用于 22 納米超低功耗（ultra-low
2018-05-07 15:22:003821 麒麟970是華為自研的一款芯片，這款芯片采用的是臺積電的10納米制造工藝，目前麒麟970已經(jīng)被裝備在華為剛發(fā)布不久的P20和P20 Pro上。此前有傳聞指出，三星將負(fù)責(zé)代工華為下一代麒麟980芯片，不過今天有報告指出，麒麟980的大部分訂單將繼續(xù)由臺積電生產(chǎn)。
2018-05-11 17:43:003269 據(jù)國外媒體報道，芯片代工商臺積電的CEO魏哲家日前透露，他們的7納米工藝已投入生產(chǎn)，更先進(jìn)的5納米工藝最快會在明年底投產(chǎn)。 臺積電CEO：7納米芯片已量產(chǎn) 5納米工藝最快明年底投產(chǎn) 魏哲家是在不久前
2018-06-29 12:23:016325 ，2018年初也已經(jīng)宣布在南科啟動5納米建廠計劃，正式投入5納米制程的研發(fā)。因此，三星為了能縮減與臺積電的差距，5日正式宣布攜手知識產(chǎn)權(quán)大廠安謀（ARM），雙方協(xié)議將進(jìn)一步優(yōu)化7納米及5納米制程芯片。
2018-07-06 15:01:004225 
臺積電于2018年4月率先進(jìn)入7納米制程世代，將是首家真正量產(chǎn)7納米EUV制程的晶圓代工業(yè)者，未來在5納米制程世代，恐將只有1~2家業(yè)者有能力持續(xù)前進(jìn)，全球第二大晶圓代工廠GlobalFoundries便已宣布暫緩高達(dá)百億美元的7納米FinFET計劃。
2018-10-12 17:17:585914 該芯片本身是一種雙小芯片設(shè)計，但該技術(shù)本身可以通過額外的物理層（PHYS）相對容易地擴(kuò)展到容納更大數(shù)量的小芯片。每個小芯片都是在臺積電7納米節(jié)點上制造，擁有15個金屬層。裸片本身只有4.4 mm×6.2 mm（27.28 mm2）。臺積電采用了四個ARM Cortex-A72核。
2019-08-27 11:20:005241 
高效能運算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商arm與晶圓代工龍頭臺積電26日共同宣布，發(fā)布業(yè)界首款采用臺積電先進(jìn)的CoWoS封裝解決方案，內(nèi)建arm多核心處理器，并獲得硅晶驗證的7納米小芯片（Chiplet）系統(tǒng)。
2019-09-27 16:09:524116 本周，ARM和臺積電宣布，基于臺積電最先進(jìn)的CoWoS晶圓級封裝技術(shù)，開發(fā)出7nm驗證芯片（Chiplet小芯片）。
2019-09-29 15:44:023317 關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的臺灣《電子時報》（DigiTimes）1 月 13 日報道稱，中國大陸芯片代工廠商中芯國際擊敗臺積電，奪得華為旗下芯片企業(yè)海思半導(dǎo)體公司的 14 納米 FinFET 工藝芯片代工訂單。
2020-01-16 09:00:016363 臺積電3納米將繼續(xù)采取目前的FinFET晶體管技術(shù)，這意味著臺積電確認(rèn)了3納米工藝并非FinFET技術(shù)的瓶頸，甚至還非常有自信能夠在相同的FinFET技術(shù)下，在3納米制程里取得水準(zhǔn)以上的良率。這也代表著臺積電的微縮技術(shù)遠(yuǎn)超過其他的芯片制造商。
2020-06-12 17:31:233682 據(jù)外媒EXTREMETECH消息，臺積電將建造超級計算AI芯片，從而加速晶片級計算。
2020-07-23 17:33:52796 音圈馬達(dá)加持的臺積電已制造10億顆7nm芯片。近日，臺積電在其官方博客中透露，該公司今年7月迎來了一個里程碑用7納米技術(shù)制造出了10億顆功能完好、沒有缺陷的芯片。這個消息對于華為來說也是好消息
2020-08-25 10:00:3910953 羅鎮(zhèn)球表示，目前臺積電的7納米產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入第三年量產(chǎn)期，除了7納米，臺積電還研發(fā)生產(chǎn)了N7+（即7納米的強(qiáng)小化）、6納米。目前臺積電的6納米和7納米產(chǎn)品已經(jīng)規(guī)模生產(chǎn)，為全世界提供了超過10億顆芯片
2020-08-26 14:52:334259 早在2018年，英特爾就因為高需求和制造問題，將部分14納米芯片生產(chǎn)外包給臺積電。
2021-01-29 12:07:471276 作為芯片企業(yè)中的巨頭，臺積電由于掌握著最先進(jìn)的芯片制造技術(shù)，所以在所有的企業(yè)中獨占鰲頭。目前來講，臺積電是最先掌握五納米芯片生產(chǎn)技術(shù)的廠商。
2020-11-03 16:06:313344 近日，據(jù)外國媒體報道谷歌和AMD，正在幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術(shù)，將成為臺積電這一芯片封裝技術(shù)的首批客戶。報道中提到，臺積電正在打造支持3D堆棧封裝技術(shù)建設(shè)的工廠，預(yù)計明年建成。
2020-11-23 16:21:062515 臺積電每個7納米芯片至少集成了10億個晶體管。這意味著從晶體管的角度來看，每個芯片的累積規(guī)模超過數(shù)百億。截至目前，臺積電的7納米制程是最快的一代，產(chǎn)能增長最快。
2020-12-17 15:45:293385 12月23日消息，蘋果公司已預(yù)定臺積電基于3納米工藝芯片的生產(chǎn)能力，以便在其iOS產(chǎn)品和自研電腦芯片中使用。
2020-12-23 10:17:013241 12月23日消息，來自供應(yīng)鏈方面的消息稱，臺積電最初生產(chǎn)的采用全新3納米工藝的芯片已被蘋果訂購用于其iOS和采用蘋果自主開發(fā)的處理器的設(shè)備。
2020-12-23 10:11:362064 英特爾將把3納米芯片生產(chǎn)外包給臺積電：就在2022年,英特爾,臺積電,芯片,處理器,三星
2021-02-22 15:34:041051 在近期舉辦的2021年國際固態(tài)電路會議（ISSCC 2021）上，臺積電先進(jìn)制程芯片傳來新消息。臺積電董事長劉德音在線上專題演說時指出，3納米制程依計劃推進(jìn)，甚至比預(yù)期還超前了一些，3納米及未來主要
2021-02-22 09:10:062714 高通在去年12月帶來了史上最強(qiáng)的驍龍888芯片，采用三系的5nm制程工藝，帶來了前所有的強(qiáng)大性能。 但根據(jù)最新消息，高通內(nèi)部正在開發(fā)一款更加強(qiáng)大的驍龍新品，其將與臺積電攜手打造，采用臺積電的4nm
2021-02-25 13:37:462500 臺積電公司近日發(fā)布數(shù)據(jù)稱公司的芯片制程技術(shù)已發(fā)展至5納米進(jìn)程，預(yù)計將會在2022年前將會完成5納米的SoIC開發(fā)。據(jù)悉，蘋果新旗艦iPhone?13系列的A15仿生處理器采用的是代工廠臺積電5納米的工藝制程。
2021-09-28 16:22:313287 臺積電3納米芯片計劃將于2022年下半年開始量產(chǎn)，此前三星電子也已正式宣布將在臺積電之前于2022年上半年開始生產(chǎn)3納米半導(dǎo)體。
2021-10-20 16:43:208842 臺積電即將推出下一代先進(jìn)工藝制程2nm芯片，臺積電2nm芯片棄用FinFET鰭式場效應(yīng)晶體管技術(shù)，首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，將于2025年開始量產(chǎn)。
2022-06-27 18:03:472075 臺積電在美國當(dāng)?shù)貢r間16舉辦的2022年北美技術(shù)論壇上表示，將推出采用納米晶體管下一下代先進(jìn)2納米制程技術(shù)，外界也推測臺積電或?qū)⒊蔀槿虻谝患衣氏韧瞥龅?納米制程工藝的晶圓廠。
2022-06-30 16:27:122304 臺積電在開發(fā)2納米芯片的量產(chǎn)技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位，最先進(jìn)的節(jié)點92%來自中國臺灣臺積電。
2022-07-06 14:18:332214 sloped fin walls ）的 22 納米發(fā)展到今天更加垂直的壁（vertical walls）和臺積電為其 5 納米工藝實施的高遷移率溝道 FinFET。
2023-01-04 15:49:232428 臺積電官網(wǎng)宣布推出大學(xué)FinFET專案，目的在于培育未來半導(dǎo)體芯片設(shè)計人才并推動全球?qū)W術(shù)創(chuàng)新。
2023-02-08 11:21:01950 臺積電宣布推出大學(xué)FinFET專案，目的在于培育未來半導(dǎo)體芯片設(shè)計人才并推動全球?qū)W術(shù)創(chuàng)新。
2023-04-23 09:29:036009 恩智浦和臺積電聯(lián)合開發(fā)采用臺積電16納米FinFET技術(shù)的嵌入式MRAM IP? 借助MRAM，汽車廠商可以更高效地推出新功能，加速OTA升級，消除量產(chǎn)瓶頸 恩智浦計劃于2025年初推出采用該技術(shù)
2023-05-26 20:15:021289 臺積電明年或?qū)⑸险{(diào)代工報價 臺積電2納米試產(chǎn)有動作了 芯片界扛把子超級代工大廠臺積電的消息一直被業(yè)界關(guān)注，臺積電明年或?qū)⑸险{(diào)代工報價，怕是明年芯片價格要上漲了啊。還不趕快備貨？備貨可來保障正品的華秋
2023-06-05 18:43:124404 8月2日消息，據(jù)臺媒報道，臺積電2納米制程勁敵不只大家熟知的三星、英特爾，后面還有追兵，日本芯片國家隊Rapidus也計劃于2027年量產(chǎn)2納米芯片，搶臺積電客戶。 值得關(guān)注的是，英特爾上周財報會議
2023-08-02 11:39:001296 臺積電3納米又有重量級客戶加入。市場傳出，繼蘋果、聯(lián)發(fā)科之后，手機(jī)芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺積電以3納米生產(chǎn)，最快將于10月下旬發(fā)表，成為臺積電3納米第三家客戶。
2023-09-27 09:10:381591 臺積電計劃2024年在日本熊本建設(shè)第二廠量產(chǎn)6納米芯片 臺積電計劃在2024年動工建設(shè)日本熊本第二廠，熊本第二廠總投資額約為2萬億日元，臺積電的日本熊本的第二工廠主要面向量產(chǎn)6納米芯片。 臺積電熊本
2023-10-16 16:20:021987 SoC設(shè)計與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，與Arm和臺積電共同合作開發(fā)一款低功耗32核CPU，該芯片基于Chiplet技術(shù)，采用臺積電2nm制程工藝
2023-10-25 15:37:021383 科技（Keysight）、Ansys共同推出面向臺積公司業(yè)界領(lǐng)先N4PRF工藝（4納米射頻FinFET工藝）的全新參考流程。該
2023-10-30 16:13:05902 根據(jù)臺積電的公告，此次Arm股權(quán)出售的單價為119.47美元，出售令臺積電獲利5800萬美元。
2024-02-23 09:56:01916 OpenAI正在與博通和臺積電兩大半導(dǎo)體巨頭攜手合作，共同打造其首款自主研發(fā)的“in-house”芯片，旨在為其人工智能系統(tǒng)提供更強(qiáng)大的算力支持。
2024-10-30 16:17:40841 近日，據(jù)消息人士透露，OpenAI正在與博通和臺積電展開合作，共同研發(fā)其首款內(nèi)部芯片，旨在為其人工智能系統(tǒng)提供更強(qiáng)大的支持。 為應(yīng)對基礎(chǔ)設(shè)施需求的激增，OpenAI在芯片供應(yīng)方面采取了多樣化策略，并
2024-10-31 11:39:10995 芯片代工伙伴。上一次高通選擇三星代工，還要追溯到2021年的驍龍8第一代芯片，當(dāng)時采用的是三星的4納米制程。 據(jù)悉，臺積電將為高通生產(chǎn)驍龍8 Elite 2芯片，采用的是升級到第三代的3納米制程(N3P)。而對于未來的2納米制程，臺積電試產(chǎn)的良率已達(dá)
2024-12-30 11:31:071801 隨著科技的不斷進(jìn)步，全球芯片產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入一個全新的競爭階段，2納米制程技術(shù)的研發(fā)和量產(chǎn)成為了各大芯片制造商的主要目標(biāo)。近期，臺積電、三星、英特爾以及日本的Rapidus等公司紛紛加快了在2納米
2025-03-25 11:25:481285 
MediaTek 今日宣布，MediaTek 首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設(shè)計流片（Tape out），成為首批采用該技術(shù)的公司之一，并預(yù)計明年底進(jìn)入量產(chǎn)。雙方
2025-09-16 16:40:31978
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