聯(lián)發(fā)科在近期參加由美商高盛、摩根士丹利、摩根大通證券等三大外資券商所舉行的投資論壇中，針對明年營運(yùn)提出“營收微幅成長”、“ASP回溫”、“毛利率走跌”、“營業(yè)費(fèi)用持平”等4項展望，高盛證券則是將合理股價預(yù)估值調(diào)降至278元。

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　　聯(lián)發(fā)科在高盛證券“中國論壇”中表示，與今年相比，明年營收將微幅成長、毛利率將走跌、營業(yè)費(fèi)用則是持平；至于今年第四季與明年ASP，則因8核心產(chǎn)品比重與4G市占率拉高，可望逐步回溫。

　　聯(lián)發(fā)科表示，接下來新興市場SOC需求主要成長來源是印度，目前約1.2億套規(guī)模、4G市占率僅有15％；此外，需求逐漸攀升的可穿戴式與車用產(chǎn)品僅占目前營收比重的1％，顯然仍有頗大成長空間。

　　聯(lián)發(fā)科在摩根士丹利證券“新加坡亞太峰會”中則是指出，第四季財測目標(biāo)并未改變、且智慧型手機(jī)出貨狀況仍在預(yù)期中，至于明年，高階晶片出貨將會呈現(xiàn)正成長、且主要動力來源是新興市場，并看好明年LTE晶片毛利率可望追上整體平均水準(zhǔn)。

　　聯(lián)發(fā)科在摩根大通證券于香港舉行的“亞太區(qū)科技、媒體、電信（TMT）論壇”中則是表示，高階Helio X10晶片目前所得到的客戶評價都不錯，接下來Helio家族升級版，包括Helio X20/X30/X40的初期量產(chǎn)時間點(diǎn)將分別為明年第二季、明年第三季、后年第一季，整體而言對這塊市場頗有信心。

　　不過，摩根大通證券半導(dǎo)體分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）認(rèn)為，盡管新興市場出貨狀況已止穩(wěn)，但對明年營運(yùn)展望并不算樂觀，加上毛利率壓力還是存在、短期基本面尚未觸底，因此，仍給予聯(lián)發(fā)科“中立”投資評等與250元合理股價預(yù)估值不變。

　　高盛證券大中華區(qū)科技產(chǎn)業(yè)分析師呂東風(fēng)也認(rèn)為，目前看來，來自展訊與高通的競爭壓力依舊存在，只要毛利率持續(xù)走跌，投資價值下修（de-rating）情況就很難扭轉(zhuǎn)，因此，將合理股價預(yù)估值由295元下修至278元，投資評等依舊維持“中立”不變。