《IDC中國智能家居設備市場季度跟蹤報告》顯示，2018年第三季度中國智能音箱出貨量達到485萬臺，同比增長39倍。其中，隨著百度的迅速崛起，中國智能音箱市場的競爭格局從二分天下發(fā)展為三足鼎立格局，阿里、小米和百度各自占有舉足輕重的地位。
2018-12-24 11:19:28
2546 市場更傳出，聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽，三星A系列手機有望搭載聯(lián)發(fā)科５G芯片。臺灣媒體報道稱，聯(lián)發(fā)科已進入積極送樣階段，最快可望在2020年達成合作。聯(lián)發(fā)科過去曾用4G手機芯片Helio P25打入三星供應鏈。
2019-12-09 16:25:472044 處理器市場收益同比增長了19.5%，達到314億美元。 ? ? 高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、紫光展銳和英特爾占據(jù)了2021年基帶芯片市場收益份額的前五名。記者統(tǒng)計了國內市場高通、華為海思、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳最新基帶產品情況，如下所示。 ? 主要5G基帶廠商產品列表 圖：電子發(fā)燒友根據(jù)公開
2022-04-18 08:41:227255 聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國產手機廠商都興奮了，但高通不爽了。因為，聯(lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領的中高端手機芯片市場?？赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科刺激，高通也推出了自己移動芯片的新產品，高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應對這些競爭，高通已經(jīng)開始裁員?？磥恚?b class="flag-6" style="color: red">高通想與聯(lián)發(fā)科打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118 IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科計劃在即將召開的美國消費性電子展（CES）宣布進軍4G市場；據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科也將同時宣布與威盛的合作計劃，聯(lián)發(fā)科將在今年推出的6模4G芯片中，采用威盛旗下威睿電通最新CDMA專利技術。
2014-01-06 09:57:421441 中國大陸手機晶片設計大廠展訊通信在基頻處理器市場急起直追、取代英特爾成為全球第三大廠商，但距離第二名的聯(lián)發(fā)科、第一名的高通還有一段距離。
2014-06-27 09:51:482656 聯(lián)發(fā)科，這家臺灣的移動芯片供應商，正在努力打進美國市場，在主要競爭對手高通的本土市場提升自己的地位，此舉有望給美國消費者帶來更多的智能手機選擇，但這個過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)科打造更成熟芯片、進軍高端市場的同時，高通則在研發(fā)低端設計產品，希望在新興市場挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的核心業(yè)務。
2015-01-26 09:39:161714 014年聯(lián)發(fā)科在智能手機和平板市場都獲得了大豐收，在智能手機市場份額已經(jīng)接近追平高通，在平板市場出貨也已在2013年2000萬的基礎上翻了一番，可謂是春風得意。但是，這樣的好日子恐怕將一去不復返
2015-04-22 10:47:013846 面對三星14nm工藝帶來的挑戰(zhàn)，國產芯片華為旗下的麒麟的確有了應對措施來穩(wěn)固三星、高通和華為三足鼎立的態(tài)勢。
2015-07-08 14:07:335732 展訊3G、4G芯片已經(jīng)成功打進三星、聯(lián)想、華為及HTC等客戶供應鏈，值得一提的是，三星是展訊目前最大的客戶，而且，按照出貨量統(tǒng)計，展訊也是三星目前最大的基帶芯片供應商。紫光集團董事長趙偉國曾表示，要在5-10年內超越聯(lián)發(fā)科。
2015-07-31 17:55:454040 聯(lián)發(fā)科勁敵大陸展訊在母公司紫光集團全力支援下，將跳過20奈米，直接使用臺積電的16奈米制程生產該公司最新4G八核晶片“whale 2”，本月完成設計定案（tape out），明年第2季量產，展訊16奈米制程產品將“超車”聯(lián)發(fā)科，領先約一季。
2015-11-06 07:46:182415 2015年前3大智能型手機芯片供應商高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科及展訊營運表現(xiàn)大不相同，展訊營收逆勢成長近20%，聯(lián)發(fā)科借由第4季收購立锜力拚持平，至于傳出裁員、精簡產品線的高通恐難逃營收衰退
2015-11-13 07:17:001462 在競爭激烈的智能手機芯片紅海中，后來者聯(lián)發(fā)科卻站到了與全球芯片巨頭高通同一梯隊里。數(shù)據(jù)顯示，2015年，安卓智能機芯片市場高通和聯(lián)發(fā)科分別占據(jù)30.64%%和29.35%的市場份額。
2016-03-18 08:15:02607 臺灣IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科昨日宣布，因為有重大訊息待公布，經(jīng)證交所同意之后，該公司股票將自今日起暫停交易。市場研判，聯(lián)發(fā)科停牌的原因，可能與出售子公司杰發(fā)、并購英特爾手機芯片部門、入股展訊等當中之一有關。
2016-05-13 08:53:571320 聯(lián)發(fā)科為力拚2016年營收、手機芯片出貨量及市占率的三高成長目標，付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀 錄38.5%，甚至還越看越差的代價，面對展訊2016年下半挾中國移動力拱Cat.7規(guī)格，可望在大陸內需4G手機芯片市場奮起，讓高通、聯(lián)發(fā)科及展訊 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢，日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:441274 高通、聯(lián)發(fā)科無疑是手機處理器市場的兩大霸主，不過近兩年三星和海思發(fā)力，展訊也積極搶占低端處理器市場份額。這些手機處理器廠商都有什么特點？
2016-06-02 10:50:412558 現(xiàn)階段包括高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、蘋果及三星等，在臺面上持續(xù)商討5G相關技術規(guī)格制定，然在臺面下卻早已動作頻頻，爭相進行5G商機卡位戰(zhàn)及合縱連橫策略。
2016-06-23 08:19:28863 臺積電和三星都將在明年規(guī)模量產10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會蜂擁而上，搶占制高點，據(jù)說第一個將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311 TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣產業(yè)研究所最新研究統(tǒng)計，2016年全球前十大無晶圓IC設計廠商營收中，高通（QCT）仍然穩(wěn)居龍頭寶座。而前三大業(yè)者高通、新博通（Broadcom）與聯(lián)發(fā)科
2016-12-06 08:50:211465 
在晶圓代工的市場上，三星與臺積電的競爭一向激烈。不過，在三星與臺積電力爭蘋果A10處理器訂單失利之后，開始將策略重心轉往與 “高通、聯(lián)發(fā)科、展訊” 的關系重整上，并試圖在攪亂市場后，重新建立晶圓代工的產業(yè)秩序。
2017-02-07 13:37:33682 近期全球智能手機芯片大廠狀況連連，高通被美國聯(lián)邦貿易委員會盯上，啟動新一波反壟斷調查，聯(lián)發(fā)科第一季財測不如預期，2017 年上半展望恐難樂觀，至于展訊獲利前景依舊模糊，不利于上市籌資大計，面對全球手機芯片市場戰(zhàn)火愈益激烈，2017 年全球三大手機芯片廠均將陷入亂流。
2017-02-17 09:36:511371 3月9日消息，展訊今天宣布與德國半導體公司Dialog建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，共同開發(fā)LTE芯片平臺。在合作第一階段，Dialog最新定制的SoC芯片將被應用于展訊14納米中高端LTE芯片平臺中。對于這個芯片平臺，李力游表示要比聯(lián)發(fā)科所有芯片都好。
2017-03-10 11:13:482470 群智研究指出，自鴻海收購日本夏普以后，全球電視面板產業(yè)以南韓、中國大陸，及臺灣為主的新「三足鼎立」格局正在形成。
2017-04-18 08:37:11918 蘋果自主開發(fā)GPU的傳聞促使其唯一的GPU IP供應商Imagination加快了在大中華市場的拓展力度，不僅成功打入聯(lián)發(fā)科Helio X30和展訊最新LTE SoC SC9861G-IA，而且成功聘請到柯川出任中國區(qū)營銷與業(yè)務拓展總監(jiān)。
2017-05-01 11:10:001438 
Strategy Analytics的這份研究報告指出，2018年Q1，高通，三星LSI，聯(lián)發(fā)科，海思和UNISOC（展訊和RDA）在全球蜂窩基帶處理器市場中收益份額囊獲前五。2018年Q1高通繼續(xù)贏取市場份額，以52%的基帶收益份額保持第一。其次是三星LSI，占14%，聯(lián)發(fā)科占13%。
2018-07-27 14:47:059601 
如果說當前TD終端產業(yè)發(fā)展的阻力有哪些?待機時間短和售價偏高是一大障礙。與此直接相關的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。據(jù)了解，目前聯(lián)芯科技、T3G、聯(lián)發(fā)科等主流TD芯片供應商，基本采用65納米、甚至90納米工藝制程，其成本和功耗居高不下，一直是TD終端
2011-01-22 09:17:531479 `近年來，聯(lián)發(fā)科在手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU；現(xiàn)有產品中，性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30，相當于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
外界推測英偉達將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關芯片的合作，但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示，這個傳聞純屬外界猜測，聯(lián)發(fā)科不做任何評論。
外界認為，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動邀請函內容來看，將展示該公司產品在智能生活、移動通信、車用電子三領域的先進技術應用，持續(xù)朝向跨領域、跨平臺產品組合
2023-05-28 08:47:33
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯(lián)發(fā)科營運走出谷底，蓄勢待發(fā)，上季獲利可望優(yōu)于首季，本季高單價智能機芯片出貨持續(xù)放量，營收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
聯(lián)發(fā)科（MTK）最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15
` 風水輪流轉，這句話來形容科技圈的變化再貼切不過了。在手機處理器領域，高通和聯(lián)發(fā)科都是其中的佼佼者。 今年似乎不是高通的大年，從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)科、三星們的步步緊逼，再到
2015-12-17 14:32:36
最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機將采用高通的芯片，Oppo手機相當受歡迎，如此一來，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞，這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭，Oppo得利了嗎？此次搶單
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權？
2018-05-11 14:05:25
嵌入式領域由之前的DSP，ARM，F(xiàn)PGA三足鼎立，逐漸過渡到以片外互聯(lián)、片內融合的趨勢，形成你中有我，我中有你的復雜關系。
2019-07-31 11:01:03
小碩一枚，將要應聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設計，研究生階段方向是FPGA，有完整的開發(fā)經(jīng)驗，有沒有前輩可以指導下，應聘這家公司，筆試面試該注意點啥，會考哪些知識點??？
2013-09-27 15:47:57
的市場，而其在高端機市場的地位更可謂牢不可破，此次英特爾“效仿”聯(lián)發(fā)科，主打廉價智能機芯片，顯然是策略性地避開了高通，不玩火星撞地球，而有意選擇了競爭更為激烈但上升空間也相對廣闊的低(MODEL)端市場
2012-08-07 17:14:52
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機不容易Root？
2020-08-18 00:47:32
鋰電池產業(yè)全球已成三足鼎立,仍需搶占動力電池制高點
2009年11月4日16:14:10
鋰離子電池是目前理想的新一代綠色能源，具有儲能
2009-11-04 16:14:21591 聯(lián)發(fā)科與高通達成專利協(xié)議 芯片買家需另行付費
聯(lián)發(fā)科和高通今天共同宣布，雙方就其個別擁有的專利池，達成與所有集成電路產品有關的、廣泛的專利協(xié)議，涉及包
2009-11-23 09:29:14661 聯(lián)發(fā)科與高通就CDMA和WCDMA達成專利協(xié)議
11月20日消息，聯(lián)發(fā)科技和美國高通公司今天共同宣佈，雙方就其個別擁有的專
2009-11-25 10:10:31791 TeliaSonera擴容LTE網(wǎng)絡 三足鼎立局勢形成
據(jù)國外媒體報道，北歐運營商TeliaSonera選擇愛立信和諾西擴容其在瑞典和挪威的LTE商用網(wǎng)絡，此前華為是奧斯陸LTE網(wǎng)絡的唯一
2010-01-20 10:00:49714 聯(lián)發(fā)科面臨巨大3G市場重現(xiàn)2G輝煌壓力
[導讀]聯(lián)發(fā)科雖稱霸大陸2G手機晶片市場，但已面臨對手展訊、晨星等競爭，雖與高通達成3G WCDMA
2010-02-01 09:03:12833 聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片
騰訊科技訊3月3日消息，據(jù)我國臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科3G WCDMA手機芯片本季度將對大陸手機品牌廠商中
2010-03-04 09:45:41958 日前在2011展訊TD客戶大會暨手機產業(yè)高層圓桌論壇上，展訊通信市場副總裁康一稱，公司將推出第二代基于TD-SCDMA(下稱TD)制式的Android智能手機方案主頻升級到1GHz，其他硬件配置與蘋果
2011-10-18 09:28:24843 5月28日消息，知情人士透露，按照已傳出的中國移動600萬TD-SCDMA手機招標結果，中標的6款手機的芯片全部由展訊和聯(lián)發(fā)科提供。
2012-05-28 08:49:101112 隨著聯(lián)發(fā)科完成晨星收購后，聯(lián)發(fā)科規(guī)模將累計達到41.89億美元，有望超過NVIDIA，成為僅次于高通、博通、AMD的全球第四大IC設計廠商。
2012-09-27 10:44:201189 確實，聯(lián)發(fā)科可說是2012年入門級智能手機市場的定義者，但隨著展訊與其它競爭對手開始在 2013年急起直追，聯(lián)發(fā)科是否能繼續(xù)保持領先者地位，還有待觀察。
2013-01-15 11:38:06962 大陸紫光集團董事長趙偉國昨（1）日接受專訪時指出，若臺灣政府愿意開放陸資投資IC設計產業(yè)，他將立刻約
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介洽談進一步合作。他強調：「我愿意讓
展訊、RDA與
聯(lián)發(fā)科合併，兩岸攜手超越美國
高通?！?/div>
2015-11-02 10:16:17871 聯(lián)發(fā)科、展訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁，紛紛推出八核 A53 架構 4G 芯片。展訊 SC9860 現(xiàn)在已經(jīng)量產供貨，而聯(lián)發(fā)科 Helio P20 需要等到下半年才能實現(xiàn)量產，展訊首次在產品導入時間上走在了聯(lián)發(fā)科前面。
2016-05-20 10:53:091599 半導體巨擘英特爾傳退出行動裝置晶片市場后，陸媒報導，英特爾退出后，將緊密與展訊合作，展訊下世代晶片將交由英特爾最先進14奈米制程代工，且獲英特爾技術奧援，對聯(lián)發(fā)科Helio系列晶片形成不利影響。
2016-05-23 09:55:43773 HVR 、DVR、NVR三足鼎立
2016-12-27 22:20:27
0 近年來，英特爾、三星與臺積電三足鼎立之勢已成，龍頭地位爭奪戰(zhàn)愈演愈烈。與此同時，隨著智能硬件對芯片性能、功耗的要求提升，對先進工藝的掌控成為三家企業(yè)互相競爭的主要手段之一。
2017-01-04 14:52:111663 在華為的海思麒麟芯片出來之前，智能手機的芯片的選擇只有高通、聯(lián)發(fā)科甚至是英偉達還有三星的獵戶座。到了現(xiàn)在成了高通一家獨大，華為麒麟只供自己用，聯(lián)發(fā)科成為了千元機代名詞，而英偉達目前好像已經(jīng)沒有品牌使用了，對了還有一個展訊的，但很少有品牌使用，至于三星的獵戶座只有魅族使用過。
2017-01-10 11:45:293425 在華為的海思麒麟芯片出來之前，智能手機的芯片的選擇只有高通、聯(lián)發(fā)科甚至是英偉達還有三星的獵戶座。到了現(xiàn)在成了高通一家獨大，華為麒麟只供自己用，聯(lián)發(fā)科成為了千元機代名詞
2017-01-11 08:28:447258 
如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel，那么聯(lián)發(fā)科就是時時處于老二地位的amd，二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中，高通的芯片就意味著高端，上檔次，聯(lián)發(fā)科的芯片就意味著抵擋，路邊貨
2017-04-13 10:00:35645 今日，微博與市場調研公司賽諾聯(lián)合發(fā)布《2016年智能手機微報告》。該報告基于對2016年微博用戶活躍行為數(shù)據(jù)的定量分析。研究發(fā)現(xiàn)，華為、OPPO、vivo三大國產品牌已形成“三足鼎立”的新格局。
2017-04-17 11:18:321110 當手機廠商越來越專注上游芯片市場的時候，當它們也開始嘗試著布局自己的芯片大局的時候，對于以聯(lián)發(fā)科為首的更多依仗中國廠商的芯片企業(yè)來說，不能不說面臨著較大的壓力，當然還有高通的虎視眈眈，自身產能
2017-04-20 08:32:3430400 外電報導指出，英特爾和展訊合作的第二款14nm手機芯片將于第3季量產，與聯(lián)發(fā)科、高通爭搶中低端市場。
2017-05-04 01:07:111401 聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的Helio X30旗艦處理器和展訊最新LTE SoC SC9861G-IA，而且成功聘請到柯川出任中國區(qū)營銷與業(yè)務拓展總監(jiān)。 Imag
2017-06-07 13:58:18302 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機型越來越少，為何去年風光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215142 據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱，在目前的手機芯片“三國演義””格局中，高通主導了高端市場，聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場。
2017-07-16 10:24:59932 2017年全球手機芯片市場依然將由高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三家公司主導，三家廠商將會千方百計擴大份額,在目前的手機芯片“三國演義””格局中，高通主導了高端市場，聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場。
2017-07-17 11:41:0616219 雖然從全球出貨量來看，聯(lián)發(fā)科完全不是高通的對手。但在中國市場，聯(lián)發(fā)科由于價格低廉等因素，一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進入2017年開始，隨著高通產品線布局不斷完善，聯(lián)發(fā)科的日子開始變的有點不好過
2017-07-26 11:34:05392 Strategy Analytics手機元件技術服務發(fā)布的研究報告《2017年Q2，智能手機應用處理器市場份額：高通收獲市場份額而聯(lián)發(fā)科和展訊止步不前》指出，全球智能手機應用處理器（AP）市場規(guī)模在2017年上半年為94億美元，同比下降5%。
2017-10-25 10:00:411035 
兩岸IC設計業(yè)熱戰(zhàn)今年正式浮出臺面，隨著聯(lián)發(fā)科、F-晨星完成合并、大陸的展訊被清華紫光集團收購，已明顯形成聯(lián)發(fā)科、展訊兩岸雙雄對峙局勢，而軍備競賽也將由搶人大戰(zhàn)揭幕。 目前兩家公司皆為農歷年后轉職潮
2017-12-06 02:58:52348 在手機芯片領域高通和聯(lián)發(fā)科一直都是作為競爭對手而存在，高通一直致力于中高端，聯(lián)發(fā)科專注于中低端，高通和聯(lián)發(fā)科的芯片也算得上是遍地開花。而如今高通將同時發(fā)力中低端，聯(lián)發(fā)科市場失寵或難好轉。
2017-12-11 10:13:48871 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經(jīng)風生水起的聯(lián)發(fā)科，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機OPPO R9，狂銷千萬部，如今近況卻一落千丈，聯(lián)發(fā)科芯片還會有未來嗎？
2018-01-05 10:46:186013 聯(lián)發(fā)科CPU和高通CPU相比，總體來看，高通CPU更勝一籌，高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于：高通CPU在高端手機產品中，高通都有著不小的優(yōu)勢，這是聯(lián)發(fā)科短期內無法超越的。 在低端CPU中，聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場，中低端產品聯(lián)發(fā)科有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231536 
前有強敵，后有追兵，這是對聯(lián)發(fā)科當下處境的真實寫照。強敵是高通，聯(lián)發(fā)科多年的勁敵，兩者之間的關系，就像PC領域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起，以及華為手機出貨量的平穩(wěn)攀升，海思儼然就是聯(lián)發(fā)科的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257 聯(lián)發(fā)科實力不如高通這是共識，聯(lián)發(fā)科其實也是一種糾結的存在，他被認為是山寨機的專屬芯片，因向高端轉型的戰(zhàn)略失誤，在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)科高端轉型之路受挫，聯(lián)發(fā)科不得不斷臂求生，暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482933 
共享單車領域摩拜、ofo以死相拼，摩拜新一輪10億美元融資基本確定，ofo尚無融資消息，滴滴卻是突然殺入。未來將會是滴滴、摩拜、ofo三足鼎立的局面，在這場沒有硝煙的戰(zhàn)火中誰會是最先出局。有人認為摩拜、ofo相爭，滴滴將會是那個坐收漁翁之利之人。
2018-01-28 10:23:05948 在處理器產品的競爭上聯(lián)發(fā)科始終都沒有贏過高通，高通處理器幾乎都是針對高端市場，而聯(lián)發(fā)科卻從高端一直直降中低端市場。據(jù)悉，今年聯(lián)發(fā)科將會迎來逆襲，聯(lián)發(fā)科P38芯片或將成為熱銷的芯片之一，也許性能不是亮點卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300 如今的半導體行業(yè)，高通占據(jù)絕對的優(yōu)勢，以往的聯(lián)發(fā)科以前是以失敗而告終，但如今聯(lián)發(fā)科決定棄車保帥，重整旗鼓挑戰(zhàn)高通，江湖依舊，聯(lián)發(fā)科與高通的戰(zhàn)爭仍在繼續(xù)。
2018-02-01 13:28:35928 隨著雙積分政策實施的臨近，圍繞新能源汽車，新一輪合資潮正撲面而來。同時，華為等各類企業(yè)已經(jīng)開始跨界造車。再加上日益壯大的自主品牌，新能源汽車領域正形成三足鼎立之勢。那么，哪種模式未來更有優(yōu)勢和前景？2018年的新能源汽車市場會有怎樣的變化？請看下文分析
2018-02-27 09:44:485003 據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報道，市場消息人士透露，高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信將仍然是2017年的三大手機芯片供應商，其中高通占據(jù)著高端芯片市場，聯(lián)發(fā)科和展訊通信分享中端和低端芯片市場。
2018-03-13 18:20:138032 有消息傳出，聯(lián)發(fā)科遭受對手高通搶走大客戶Oppo新機訂單。美系外資認為言之過早，可能讓聯(lián)發(fā)科面臨定價壓力，而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)科市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟日報報導，高通（Qualcomm）祭出優(yōu)惠價格策略，拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機R15s訂單，推估將影響聯(lián)發(fā)科今年第4季營收約5%。
2018-05-25 03:00:004971 
=中國移動，中國聯(lián)通（CDMA網(wǎng)）中國電信=中國電信，中國聯(lián)通（GSM網(wǎng)）中國網(wǎng)通=中國聯(lián)通，從而中國電信運營商形成了三足鼎立之勢。
2018-06-13 10:20:003235 比特大陸、嘉楠耘智等挖礦機業(yè)者的主力市場，原本和聯(lián)發(fā)科互不相關。隨聯(lián)發(fā)科跨足挖礦芯片和布局人工智能（AI）領域，比特大陸也積極搶進AI市場，雙方戰(zhàn)場將慢慢開始重疊。
2018-07-23 11:47:334908 
在高通積極搶進中端市場的情況下，聯(lián)發(fā)科只能被迫降價應對，展訊亦強攻千元機市場，中端手機芯片市場正在成為三大廠商的競爭焦點。全球手機芯片市場呈現(xiàn)高通、聯(lián)發(fā)科和展訊三強爭霸的格局。
2018-08-03 10:49:006037 
在動力電池市場，方形、圓柱、軟包作為動力電池“三劍客”過去一段時間一直處于三足鼎立狀態(tài)，其中方形電池的市場份額領先于軟包和圓柱，但總體相對平衡。而如今這種局面已悄然發(fā)生改變，三足鼎立的平衡狀態(tài)已經(jīng)
2018-08-05 09:00:001903 在中國的力推下，新能源汽車的銷量持續(xù)高速增長，而在新能源汽車的核心技術——動力電池方面當下正呈現(xiàn)中日韓三足鼎立的格局，面對這個龐大以及事關汽車行業(yè)未來的領域，歐洲企業(yè)不希望落在后面，正欲在動力電池新技術上取得后來居上的地位。
2018-09-10 09:44:001000 在整個電子產業(yè)鏈中，存儲芯片扮演著至關重要的角色，它好比行軍打仗的糧草，也被譽為電子系統(tǒng)的“糧倉”。存儲芯片分為閃存和內存，閃存包括 NAND FLASH 和 NOR FLASH，內存主要為 DRAM，本文將主要給大家講解DRAM芯片市場及“三足鼎立”的局面是如何形成的。
2018-10-10 17:30:344728 隨著德州儀器這一強勁的競爭對手逐步退出，聯(lián)發(fā)科順利接過這面大旗，成為手機芯片市場的半壁江山。面對這種局面，高通坐不住了，聯(lián)發(fā)科打算從低端市場進軍高端市場，而高通想從高端收割低端，幾年來，這兩家公司展開了長久競爭。
2019-02-18 16:41:2520362 聯(lián)發(fā)科的汽車電子之路
2019-07-08 09:28:256647 這些年聯(lián)發(fā)科的口碑真的好嗎？導致聯(lián)發(fā)科跟不上時代的原因是什么？是聯(lián)發(fā)科很好而手機廠商們不能慧眼識珠？看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)科受了莫大的屈辱，聯(lián)發(fā)科的沒落就是這個時代的錯誤，麻煩三觀正一點好嘛，要真是聯(lián)發(fā)科好的話別人不會用？
2019-08-27 11:25:336143 聯(lián)發(fā)科是全球著名的IC設計廠商，正式成立于1997年。放眼過去，盡管和蘋果、高通保有一定的差距，但在十年前的芯片市場上，聯(lián)發(fā)科也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978 聯(lián)發(fā)科是全球第二大獨立手機芯片設計公司，僅次于高通。展銳則是本土手機芯片設計公司。聯(lián)發(fā)科和展銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場。
2020-05-25 15:43:183288 智能手機市場一直以IOS和安卓為首，2019年8月9日，華為2019開發(fā)者大會在東莞舉行，在這天華為正式發(fā)布了鴻蒙OS，在眾人皆暢想華為將開啟智能手機操作系統(tǒng)三足鼎立的局面時，印的自研手機操作系統(tǒng)
2020-08-31 13:58:391910 聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長了，作為國內IC設計業(yè)的元老級人物，蔡明介也是被成為“IC設計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示，在過去的10月份，聯(lián)發(fā)科的營收達到了50.6億元，同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542 聯(lián)發(fā)科成立于1997年，是臺灣地區(qū)第三大企業(yè)，僅次于臺積電和富士康的母公司鴻海集團。從當前的數(shù)據(jù)來看，現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了，因為持股17%，所以如今的聯(lián)發(fā)科也是比較強大，只不過有人問，聯(lián)發(fā)科與美國的事情。
2020-08-12 16:12:00243263 、展銳三家公司統(tǒng)治市場，展銳占據(jù)低端市場，聯(lián)發(fā)科占據(jù)中低端市場，高通統(tǒng)治者中高端和高端市場，就出貨量而言，基本上是三足鼎立狀態(tài)，但由于利潤主要在中高端，低端屬于薄利多銷，因而聯(lián)發(fā)科、展銳只是賺些辛苦錢，高通的利潤相對較高。
2020-08-15 10:10:222632 世界上占有量最大的谷歌系統(tǒng)Android，還有排名第二的蘋果IOS?，F(xiàn)在，誕生了華為鴻蒙系統(tǒng)，華為能與之形成三足鼎立嗎？
2020-09-25 10:13:222096 隨著工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)概念的提出，各國（地區(qū)）都開始在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)領域進行相關的部署規(guī)劃。整體來看，歐美地區(qū)在規(guī)模上仍占據(jù)市場主要份額，但隨著各地區(qū)增長速度開始出現(xiàn)分化，全球工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)區(qū)域市場已呈現(xiàn)三足鼎立
2020-12-10 15:04:521880 
根據(jù)CCID的數(shù)據(jù)顯示，2019年，北美和歐洲市場整體增速出現(xiàn)下滑，亞太市場整體增速較高，亞太地區(qū)市場占比達到了28．5％，逐漸接近歐洲的30．8％和北美的35．4％?？傮w來看，歐美地區(qū)在規(guī)模上仍占據(jù)市場主要份額，但隨著各地區(qū)增長速度開始出現(xiàn)分化，全球工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)區(qū)域市場已呈現(xiàn)三足鼎立的局面。
2020-12-10 15:22:592526 聯(lián)發(fā)科逆襲！天璣1100跑分多核性能趕超驍龍870,天璣,聯(lián)發(fā)科,驍龍,高通驍龍,vivo,高通
2021-03-05 09:26:356936 近日，外媒傳來震撼消息，聯(lián)發(fā)科在高端處理器市場的競爭中再次發(fā)力，成功從高通手中奪得三星即將于10月發(fā)布的全新旗艦平板處理器訂單。此次合作標志著聯(lián)發(fā)科首次打入三星旗艦款移動裝置供應鏈，開啟了雙方在高端領域的全新合作篇章。
2024-07-26 16:24:18936 ? 在當今電商生態(tài)中，淘寶、京東、拼多多已形成三足鼎立之勢。對于開發(fā)者而言，通過整合三大平臺的開放API能力，可實現(xiàn) 商品數(shù)據(jù)聚合 、 訂單統(tǒng)一管理 和 智能營銷決策 ，構建差異化競爭壁壘。本文將
2025-12-22 14:20:08120 
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