一度處于低谷的臺灣芯片生產(chǎn)巨頭聯(lián)發(fā)科近日捷報頻傳。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科今年第三季度向中國國內(nèi)市場出貨了6500多萬顆智能手機處理器，占據(jù)50%以上的市場份額。其中，雙核MT6572和四核MT6589成國內(nèi)“中華酷聯(lián)”等主流智能手機標配。
2013-10-24 09:36:58
1466 聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國產(chǎn)手機廠商都興奮了，但高通不爽了。因為，聯(lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領的中高端手機芯片市場?？赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科刺激，高通也推出了自己移動芯片的新產(chǎn)品，高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應對這些競爭，高通已經(jīng)開始裁員?？磥?，高通想與聯(lián)發(fā)科打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118 據(jù)來自小米供應鏈消息，小米計劃將于今年4月推出八核紅米手機。配置了聯(lián)發(fā)科MT6592八核處理器，售價依然為799元。
2014-01-24 09:52:052444 盡管在移動處理器市場上與高通和三星這樣的一線廠家還有一定的差距，不過聯(lián)發(fā)科最近幾年的發(fā)展勢頭可謂相當迅猛，近日在網(wǎng)絡上就曝光了一張聯(lián)發(fā)科從2013年第三季度到2015年第二季度的產(chǎn)品路線圖，其中便包含了多款值得關注的處理器新品。
2014-03-01 13:13:391303 因為 NVIDIA 的 Tegra 系列處理器無法在這個激烈競爭的市場上獲得多數(shù)手機廠牌的青睞，同時也無法在開始走低價競爭路線的手機處理器市場脫穎而出，所以 NVIDIA 做出了一個重大但是不會讓人很意外的決定，那就是未來將淡出手機處理器市場。
2014-05-29 09:04:024953 聯(lián)發(fā)科，這家臺灣的移動芯片供應商，正在努力打進美國市場，在主要競爭對手高通的本土市場提升自己的地位，此舉有望給美國消費者帶來更多的智能手機選擇，但這個過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)科打造更成熟芯片、進軍高端市場的同時，高通則在研發(fā)低端設計產(chǎn)品，希望在新興市場挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的核心業(yè)務。
2015-01-26 09:39:161714 日前傳聞聯(lián)發(fā)科著手規(guī)劃10核心處理器，稍早確定將以Helio X20名稱推行，同時也確定將設定為聯(lián)發(fā)科旗下更高階處理器產(chǎn)品，同時也預期在顯示元件部分導入AMD授權技術。
2015-04-22 09:41:041897 海思上個月發(fā)布讓全世界驚嘆的高階處理器──麒麟950，展示十年磨一劍的技術威力； 規(guī)格、性能足與一線處理器大廠別苗頭，靠的就是不斷砸重金拼研發(fā)、挖人才，累積出來的深厚功力。而這個產(chǎn)品也讓海思有了叫板聯(lián)發(fā)科和高通的實力。
2016-01-04 08:58:1717429 高通、聯(lián)發(fā)科無疑是手機處理器市場的兩大霸主，不過近兩年三星和海思發(fā)力，展訊也積極搶占低端處理器市場份額。這些手機處理器廠商都有什么特點？
2016-06-02 10:50:412558 今年年初，首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10的手機發(fā)布，Helio P10也是聯(lián)發(fā)科P系列推出的首款處理器?，F(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio P10處理器的進階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)科稱，相比于Helio P10，Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303 從目前來看，除了高通、聯(lián)發(fā)科、展訊以及聯(lián)芯等依然在手機處理器市場打的不可開交以外，諸如三星、蘋果、華為海思、LG到目前的小米、中興都已經(jīng)自己做手機處理器，其中蘋果和華為海思處理器基本上屬于內(nèi)供，而三星和LG處理器也曾有提供給其他手機廠商！
2016-10-20 11:51:591267 智能手機處理器雙雄爭霸，高通（Qualcomm）和聯(lián)發(fā)科各擅勝場，高通強項是高端處理器，聯(lián)發(fā)科則專攻中低端芯片。不過隨著聯(lián)發(fā)科日益壯大，高通緊張，開始搶攻中端市場，挽回流失市占。
2017-03-08 11:02:52763 魅族目前逾90%智能機采用的是聯(lián)發(fā)科應用處理器解決方案。不過上游供應鏈消息稱，魅族預計將從今年第三季度開始大范圍部署高通的應用處理器解決方案。在魅族今年出貨的手機中，30%機型預計將采用高通應用處理器。
2017-03-15 09:10:02634 近日，國際調(diào)研機構Counterpoint發(fā)布最新研究報告顯示，2021年全球 Android 智能手機 AP（應用處理器）/SoC（片上系統(tǒng)）銷售額同比增長 3.6% 。聯(lián)發(fā)科在2021 年以46%的份額領先智能手機SoC 市場，高通以35%的份額緊隨其后。
2022-03-16 09:08:054697 
華為海思已經(jīng)是國內(nèi)排名第一的IC設計公司，其發(fā)布的麒麟系列芯片在2018年智能手機市場取得了優(yōu)異表現(xiàn)，在未來5G時代，全球芯片霸主高通發(fā)布了驍龍855，臺灣的聯(lián)發(fā)科也計劃在2019年發(fā)布5G基帶芯片，小編回顧了2018手機處理器市場三家的表現(xiàn)，也對2019手機處理器市場進行了前瞻。
2018-12-29 15:19:037225 
近日，國際調(diào)研機構Counterpoint發(fā)布最新研究報告顯示，2021年全球 Android 智能手機 AP（應用處理器）/SoC（片上系統(tǒng)）銷售額同比增長 3.6% 。聯(lián)發(fā)科在2021 年以46%的份額領先智能手機SoC 市場，高通以35%的份額緊隨其后。
2022-03-20 03:55:585039 `近年來，聯(lián)發(fā)科在手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30，相當于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
`觀點：受益于國內(nèi)低端智能手機市場火爆，聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長，使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
在同1顆IC，預計在年底問世的4核心芯片，最受矚目?！ ∧壳鞍?b class="flag-6" style="color: red">高通等大廠，都還沒有整合觸控IC的手機芯片問世，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科近兩年積極投入觸控IC研發(fā)，主要目的就是要整合在旗下手機芯片出貨，隨著手機芯片將整合觸控IC，聯(lián)發(fā)科在高階智能手機芯片布局，達到突破性發(fā)展，更是業(yè)界“殺手級”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46
安全、智能抄表與工業(yè)應用等。mt2625處理器：MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）系統(tǒng)單芯片（SoC），并攜手中國移動打造業(yè)界尺寸最小（16mm X 18mm）的 N...
2021-07-23 09:47:51
的亞馬遜KindleFire平板電腦也將使用聯(lián)發(fā)科解決方案，聯(lián)發(fā)科顯然在智能手機之外也在開疆擴土中。 原先聯(lián)發(fā)科的處理器主要是賣給中國南方一些不知名的小廠商，但近來像宏碁、華碩、聯(lián)想等一線品牌廠商
2013-08-26 16:48:24
對比。下面就讓我們按價位的不同，分別對比一下這兩家處理器的優(yōu)缺點。首先是千元內(nèi)入門級的高通驍龍410 系列和聯(lián)發(fā)科MT6732。（紅色為優(yōu)勝項） 在千元內(nèi)這個競爭慘烈的市場，高通和聯(lián)發(fā)科差距并不明顯，驍
2015-12-17 14:32:36
R15s設計需等到6月底才定案，聯(lián)發(fā)科股價近期走弱主要反映平均售價下滑及掉單風險，建議投資人可在第3季旺季來臨前先做準備。歐系外資表示，盡管傳出聯(lián)發(fā)科雖遭高通搶單，仍預估今明年聯(lián)發(fā)科P系列處理器出貨量上
2018-05-22 09:56:36
放緩，雖然2016年營收增長了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意，被手機廠商用于千元機。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費者，高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
手機評測網(wǎng)最近消息，華為自研的海思芯片即將面臨嚴重的沖擊，最壞結果就是沒法使用自家芯片，要對外采購5G芯片。基于這個原因，市場上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價，最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開始漲價了，不過
2021-07-29 08:23:09
。雖然聯(lián)想A60已將智能機價格刷新到1000元以下，但華為、青橙同等配置的智能手機，價格則更具殺傷力，尤其青橙Mars1搭載高通驍龍處理器，其性能相對于聯(lián)發(fā)科自然更勝一籌。為了提升芯片的競爭力，聯(lián)發(fā)科
2012-10-25 19:56:48
想集團進行合作，并終于在上周推出了兩款價位在200美元以下的廉價智能機S686和A700e，它們均配置了在高價智能手機中才會配置的高通雙核處理器，這是高通進入廉價智能手機市場的敲門磚?！ 《驮诮裉欤?b class="flag-6" style="color: red">高
2012-08-07 17:14:52
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【翻譯/David】：據(jù)臺灣科技媒體報道，中國芯片廠商聯(lián)發(fā)科正為通信網(wǎng)絡設備商中興研發(fā)基于ARM架構八核處理器，據(jù)信，該處理器將應用于智能手機開發(fā)平臺。
2012-11-28 22:27:292233 蘋果之前的A8、A8X處理器率先采用了臺積電（2330）20nm制程技術，A9也成為第一個導入臺積電16納米FinFET Plus制程的芯片，技術領先競爭對手。不過，在談到下一個世代的處理器時，蘋果恐怕會落后聯(lián)發(fā)科與高通。
2016-05-09 13:39:481017 之前超能報道了關于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競爭對手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進，聯(lián)發(fā)科明年也可能會在10納米處理器上推出型號為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 14:30:4511472 之前超能報道了關于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競爭對手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進，聯(lián)發(fā)科明年也可能會在10納米處理器上推出型號為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 16:38:091739 從以往的產(chǎn)品來看，聯(lián)發(fā)科處理器最大的優(yōu)勢在于性價比，主打中低端。Helio X30的出現(xiàn)有望扭轉目前X20系列備受爭議的局面，甚至闖進高端。
2016-12-26 14:03:43558 
說起手機最重要的配置就是CPU了。處理器的好壞直接決定手機的性能。在目前市面上的處理器不是聯(lián)發(fā)科就是高通。他們兩個也一直統(tǒng)治著手機的處理器。
2017-01-22 14:27:282306 在過去的2016年里，魅族作為聯(lián)發(fā)科最強支持者及鐵桿粉，驚心打磨聯(lián)發(fā)科處理，推出千元機御用處理器聯(lián)發(fā)科p10的魅藍真旗艦。從手機使用表現(xiàn)，p10處理器絕對是一款千元機處理器的佳作，功耗和性能感人，好評如潮。
2017-02-09 08:17:311579 
在大多數(shù)人心中，
高通的
處理器科技技術含量
高，用
高通
處理器的
手機性能都非常好，
聯(lián)發(fā)科的
處理器科技含量低，據(jù)說3個人就可以做一個
處理器出來，當然這個是開玩笑的，但是魅族自從用了
聯(lián)發(fā)科的
處理器之后，一直都網(wǎng)友們嘲笑。但是今天介紹的這2款
手機用的
聯(lián)發(fā)科的
處理器，賣的相當?shù)暮?，為什么呢?/div>
2017-02-16 08:48:083987 微博爆料稱，魅族PRO 7并不會采用聯(lián)發(fā)科或者三星的處理器，將會在今年六月發(fā)布，如此來看這款新機很有可能會采用高通驍龍處理器。至于為什么不搭載聯(lián)發(fā)科HelioX30，其中的原因是，由于產(chǎn)能問題，采用臺積電10nm工藝打造的聯(lián)發(fā)科HelioX 30 處理器延期了三個月。
2017-03-14 17:29:541071 對于魅族的產(chǎn)品目前最大的一個問題，就出在處理器上。很多用戶吐槽魅族“萬年聯(lián)發(fā)科！”問題畢竟是問題，性能差的聯(lián)發(fā)科即使在外界條件都很好的前提之下，也避免不了長時間使用出現(xiàn)卡頓的現(xiàn)象。但是最新有消息說魅族Pro7將拋棄聯(lián)發(fā)科轉投高通的懷抱。
2017-03-23 12:59:211167 發(fā)布10nm處理器，最后讓魅族空歡喜一場，聯(lián)發(fā)科技官方微博發(fā)了一段小視頻號稱：提升35%的性能，降低了50%的功耗。
2017-05-11 09:03:39963 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 對于目前處理器中，雖然說有多家，但熱度最高的還是高通和聯(lián)發(fā)科了，因為高通旗艦處理器很多重要的是品質(zhì)高，創(chuàng)新力強，影響力大，所以大部分手機廠商和消費者都更看好高通，對于聯(lián)發(fā)科，給人的感覺就是低端處理器
2017-05-17 10:50:141804 則依舊強勁排名第二。華為的海思麒麟960處理器排名第三，這足以見得華為處理器在近幾年的發(fā)展。聯(lián)發(fā)科就比較悲劇了，連前十都沒有排進去，只有一個X20排名第11。更令人驚訝的是，作為高通驍龍625的小幅度升級版高通驍龍626，跑分排名竟然比625落后了兩位，這是個什么情況？
2017-05-18 08:38:4515077 ，聯(lián)發(fā)科的10nm Helio X30處理器迄今都沒上市，而中端市場也要被高通的驍龍660/630系列嚴重威脅，特別是驍龍660處理器，已經(jīng)獲得了OPPO等主要廠商的采納，對聯(lián)發(fā)科壓力不小?，F(xiàn)在高
2018-07-09 09:29:001994 據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱，在目前的手機芯片“三國演義””格局中，高通主導了高端市場，聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場。
2017-07-16 10:24:59932 雖然從全球出貨量來看，聯(lián)發(fā)科完全不是高通的對手。但在中國市場，聯(lián)發(fā)科由于價格低廉等因素，一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進入2017年開始，隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善，聯(lián)發(fā)科的日子開始變的有點不好過
2017-07-26 11:34:05392 Strategy Analytics手機元件技術服務發(fā)布的研究報告《2017年Q2，智能手機應用處理器市場份額：高通收獲市場份額而聯(lián)發(fā)科和展訊止步不前》指出，全球智能手機應用處理器（AP）市場規(guī)模在2017年上半年為94億美元，同比下降5%。
2017-10-25 10:00:411035 
聯(lián)發(fā)科處理器一直是人們較關注的事件。就在近日，關于最新款的聯(lián)發(fā)科P40的消息也遭到了曝光，下面我們來看看它的詳情。
2017-12-14 15:44:4624182 在目前的智能手機市場中，只有蘋果、三星和華為擁有自己的手機CPU，而其它廠商的產(chǎn)品則大都基于高通或者聯(lián)發(fā)科的CPU打造，這兩家手機CPU廠商也因此而受到了大量玩家的關注。
2018-01-11 08:49:0062970 
說起來也不知是尷尬還是幸好，聯(lián)發(fā)科作為處理器處于生物鏈底端想要和高通蘋果A三星等搶奪市場，是越來越難。而繼續(xù)使用聯(lián)發(fā)科處理器的公司，似乎并不多。目前來看，可能其中就包括了魅族一家。今年的聯(lián)發(fā)科截止
2018-01-11 08:52:44333106 聯(lián)發(fā)科CPU和高通CPU相比，總體來看，高通CPU更勝一籌，高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于：高通CPU在高端手機產(chǎn)品中，高通都有著不小的優(yōu)勢，這是聯(lián)發(fā)科短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中，聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場，中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231536 
Helio P10，換個面紗也就是MT6755，可謂是風光無限。不免發(fā)現(xiàn)，OPPO R9、魅藍Note3、等最近上市的不少機型都是搭載了這款聯(lián)發(fā)科P10處理器，更是據(jù)說接下來將有幾十款搭載這款處理器的機器要上市。
2018-01-11 11:46:4327162 最喜歡用聯(lián)發(fā)科cpu的是魅族，其它手機網(wǎng)上查一般幾百塊的手機用聯(lián)芯多一點。關于聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通驍龍650處理器哪個更好，小編認為若你玩游戲，或許驍龍好一點，若普通使用，兩款都還行，看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:4554051 本文主要介紹了搭載聯(lián)發(fā)科x30處理器的手機有哪些？elioX30部件號MT6799，10nm工藝，采用兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz
2018-01-14 14:12:0782942 隨著聯(lián)發(fā)科將重心轉移到中端處理器市場，高通的驍龍6系列處理器將迎來挑戰(zhàn)，作為聯(lián)發(fā)科今年力推的處理器，P70的性能備受手機廠商與消費者的關注，近日關于它的跑分情況被曝光了。
2018-01-25 14:08:4415758 在處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)科始終都沒有贏過高通，高通處理器幾乎都是針對高端市場，而聯(lián)發(fā)科卻從高端一直直降中低端市場。據(jù)悉，今年聯(lián)發(fā)科將會迎來逆襲，聯(lián)發(fā)科P38芯片或將成為熱銷的芯片之一，也許性能不是亮點卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300 在手機處理器的中低端市場是目前聯(lián)發(fā)科的根據(jù)地，聯(lián)發(fā)科在過去一年遭遇滑鐵盧，市場份額幾乎被蠶食，本計劃將在今年重新布局，贏回一手。但是三星Exynos計劃進行推廣，目標針對中低端市場，三星Exynos出招刺痛聯(lián)發(fā)科，發(fā)科一直專注于該市場，因此很可能遭受三星的沖擊。
2018-02-01 09:25:041125 今年的聯(lián)發(fā)科將會迎來不一樣的發(fā)展，將改去年的萎靡，上演一場精彩的反撲大戲。據(jù)悉聯(lián)發(fā)科的訂單將從今年3月開始回升，其中得益于小米OV的捧場，聯(lián)發(fā)科全新P系列處理器備受關注。
2018-02-24 14:49:112202 去年小米幾乎沒有一款手機用的是聯(lián)發(fā)科的處理器，無論是P30，還是P23、P25，小米都對它們不感興趣。 那么今年的小米是否會延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)科處理器了?
2018-04-18 12:42:02197914 集微網(wǎng)消息，聯(lián)發(fā)科智能手機應用處理器預計將自第二季起復蘇，且預計將帶動毛利率持續(xù)擴張，業(yè)界預估，聯(lián)發(fā)科第二季智能手機處理器出貨第二季將上看1億顆，且下半年聯(lián)發(fā)科也有機會推出低價版的P系列產(chǎn)品來維系中端機型份額。
2018-04-29 08:32:004497 和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 去年一整年中，在手機處理器市場上唱主角的一直都是高通，聯(lián)發(fā)科的存在感則非常低。
2018-06-19 09:44:0021626 不過，隨著聯(lián)發(fā)科P60處理器的大熱，似乎不少的手機廠商都開始重新選擇聯(lián)發(fā)科處理器了。而小米，也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)科P22處理器的低端智能手機——紅米6。
2018-06-14 15:27:449021 今年初，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了P60處理器，但是截止到目前來說，使用這款處理器的手機還是非常少，甚至曾經(jīng)的好基友魅族今年的主要機型也都是使用了高通的處理器，而此前聯(lián)發(fā)科曾表示將重點放在中端，從命名規(guī)則來看，聯(lián)
2018-08-18 10:22:126996 除了基帶芯片市場，聯(lián)發(fā)科芯片在今年智能手機市場上已經(jīng)呈現(xiàn)被邊緣化的趨勢。在年初發(fā)布的OPPO R15身上，主流中端市場依舊擁有聯(lián)發(fā)科的身影，而在5月份高通正式公布驍龍710之后，高通驍龍處理器開始逐漸蠶食著聯(lián)發(fā)科的市場。
2018-12-27 17:34:593930 AI是近兩年來的熱點，特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機芯片市場首款集成AI芯片的手機芯片，這讓華為獲得了業(yè)界的高度關注，為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關注度。
2019-01-03 08:44:184158 之前報道了Realme A1的消息，關于該機的配置就浮出水面了，搭載聯(lián)發(fā)科P70處理器。
2019-01-04 13:46:186077 在剛出爐的2019年2月排行中，高通驍龍855位列榜首,緊隨其后是聯(lián)發(fā)科Helio P90處理器。而華為最強手機處理器麒麟980（去年9月發(fā)布），在這項測試中，已被驍龍855大幅甩開35%。
2019-02-16 10:41:116097 目前，能夠影響手機市場的處理器品牌已經(jīng)不多了，僅剩聯(lián)發(fā)科和高通。而三星、華為的手機處理器基本上處于自產(chǎn)自銷的狀態(tài)。
2019-02-27 11:50:0728100 據(jù)消息報道，一加電視搭載的是聯(lián)發(fā)科MT5670處理器。
2019-09-29 14:39:523683 據(jù)消息報道，近日vivo公司在越南和泰國市場正式推出vivo Y19手機，采用聯(lián)發(fā)科Helio P65處理器和后置三攝。
2019-11-04 15:50:557154 本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是聯(lián)發(fā)科MT673X處理器的設計資料說明。
2019-12-09 08:00:00
3 近日，在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)上出現(xiàn)了一款新品處理器，名為Helio G70，這款處理器是聯(lián)發(fā)科公司的全新處理器。根據(jù)網(wǎng)上透露的信息，紅米9手機可能首發(fā)該處理器。
2020-01-15 17:37:005374 1月14日消息，據(jù)聯(lián)發(fā)科在近日表示，除了要在今年內(nèi)普及針對5G市場的天璣系列處理器外，聯(lián)發(fā)科還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器，來更好地滿足手機游戲應用市場的需求。
2020-01-15 17:41:216530 近日，外媒曝光了OPPO新機OPPO A31，有意思的是，A31搭載了少見的聯(lián)發(fā)科P35處理器。
2020-02-13 14:24:453942 聯(lián)發(fā)科mt6763t等于驍龍什么處理器？下面就一起來了解一下吧。
2020-06-09 09:35:0073146 據(jù)國外媒體報道，得益于在5G智能手機處理器方面的出色表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在處理器市場的存在感明顯增強，他們的5G智能手機處理器也有了更大的需求。
2020-06-30 16:03:412350 而在最新的報道中，產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露，聯(lián)發(fā)科已決定推遲發(fā)布支持毫米波的5G智能手機處理器。
2020-07-17 11:53:333792 目前整體來說，高通驍龍手機芯片的表現(xiàn)比聯(lián)發(fā)科要好，雖然兩者都是基于ARM的核心進行設計，高通在CPU和GPU的性能上都是要超過聯(lián)發(fā)科，而且高通在基帶方面也是有著不少的優(yōu)勢。
2020-08-11 10:12:1230970 聯(lián)發(fā)科今天推出了Helio G95處理器，針對游戲智能手機市場。
2020-09-01 16:46:511667 隨著4G向5G時代的轉變，現(xiàn)在的手機產(chǎn)品的基本參數(shù)已經(jīng)是鋪天蓋地地出現(xiàn)在我們的眼前。那我們最了解的就是手機的“處理器”。作為手機的大腦，起著無可替代的作用。而當下最流行的處理器就是高通驍龍、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科了。
2020-09-27 15:48:403200 聯(lián)發(fā)科一直在為智能手機公司提供大量具有 5G 功能的中端和入門級芯片組，但該公司現(xiàn)在似乎準備再上一個臺階。據(jù)可靠爆料者 @數(shù)碼閑聊站 透露，聯(lián)發(fā)科將推出一款 6 納米工藝處理器。 爆料稱，這款處理器
2020-11-11 16:56:311843 智能手機處理器，今年也會有不錯的銷量，預計今年的出貨量將超過 4500 萬。 聯(lián)發(fā)科是在美國所舉行的一次媒體溝通會上，預計他們天璣系列 5G 智能手機處理器今年的出貨量將超過 4500 萬顆的，聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會，其中一名高管透露他們預計今年的
2020-11-20 15:15:311932 智能手機處理器，今年也會有不錯的銷量，預計今年的出貨量將超過4500萬。 聯(lián)發(fā)科是在美國所舉行的一次媒體溝通會上，預計他們天璣系列5G智能手機處理器今年的出貨量將超過4500萬顆的，聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會，其中一名高管透露他們預計今年
2020-11-20 15:18:482016 2020年5G手機爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機市場上打了個翻身仗?，F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了，聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預計在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 08:51:471974 2020年5G手機爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機市場上打了個翻身仗?，F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了，聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預計在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 09:48:562123 據(jù)市調(diào)機構counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示，今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機芯片市場奪得第一名，這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機芯片市場擊敗高通。
2020-12-26 11:03:283311 現(xiàn)在的手機處理器的性能正在以一個看得見的速度增長，而對于手機處理器的制程工藝要求也越來越嚴格，目前全球最頂尖的技術就是5nm制程處理器。而除此之外，一些6nm制程的處理器就成為了人們口中的“次旗艦”。而聯(lián)發(fā)科最近就有這樣一顆“次旗艦”級別的處理器被曝光。
2021-01-15 11:28:553008 1月20日，在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午，聯(lián)發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級處理器，出人意料的是，聯(lián)發(fā)科并沒有選擇蘋果，高通，華為以及三星使用的5nm制程工藝，而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)科早就預料到了5nm芯片會翻車？
2021-01-20 16:33:183539 昨日，不僅有高通最新推出的全新驍龍870旗艦芯片，聯(lián)發(fā)科也同步推測出了此前已有不少曝光的天璣1200旗艦處理器，隨后有多家國產(chǎn)手機廠商表示將首批搭載該芯片，其中就包含Redmi。值得的注意
2021-01-21 09:36:432576 據(jù)網(wǎng)易科技報道，聯(lián)發(fā)科高管接受媒體采訪時回應了與新榮耀合作的問題。 聯(lián)發(fā)科高管表示，作為全球智能手機芯片供應商之一，會與所有手機OEM廠商有各種各樣的合作。新榮耀是剛剛成立的新手機OEM廠商，不排除
2021-01-21 09:45:341796 在聯(lián)發(fā)科天璣1200發(fā)布會上，小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布，Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:563720 根據(jù)多家科技媒體的消息，一款名為realme C21新機通過了印尼電信監(jiān)管機構（BIS）的認證。從印尼電信監(jiān)管機構（BIS）的數(shù)據(jù)來看，realme C21的型號為RMX3201。據(jù)悉，該機將會搭載聯(lián)發(fā)科Helio G35處理器。
2021-01-21 11:30:5911 聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片：低調(diào)沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499 進入5G時代后，高通驍龍處理器在芯片市場一家獨大的局面逐漸被打破，華為麒麟系列憑借5G技術，不斷提升市場份額。聯(lián)發(fā)科天璣系列也借助價格優(yōu)勢和田忌賽馬策略幫助，為自己贏得了不少用戶。
2021-02-01 16:32:472059 2020年第三季度，美國芯片巨頭高通的霸主地位，被中國芯片巨頭聯(lián)發(fā)科取代。隨后，聯(lián)發(fā)科趁熱打鐵，面向中高端市場推出多款高精度手機處理器。
2021-02-18 17:24:385386 聯(lián)發(fā)科9200和驍龍8gen2性能對比 前言 隨著手機市場的不斷發(fā)展，廠商也不斷在提高手機的性能，其中處理器是關鍵因素之一。目前市面上最常見的兩款處理器分別是聯(lián)發(fā)科9200和驍龍8gen2，它們擁有
2023-08-31 17:14:002878 這將是英偉達與聯(lián)發(fā)科首次在PC處理器領域展開長期合作。據(jù)最新消息透露，聯(lián)發(fā)科計劃在6月份的COMPUTEX展會上公布與英偉達AI PC處理器的具體合作細節(jié)，預計這將對英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛的臺灣之行產(chǎn)生重大影響。
2024-05-13 10:12:581109 
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