臺媒Digitimes援引產(chǎn)業(yè)鏈人士的消息稱，近期蘋果確認(rèn)了2019年A13芯片全數(shù)交給了臺積電。此前，臺積電拿下了華為、高通、聯(lián)發(fā)科、超微、NVIDIA等公司的大筆芯片訂單。2018年上半年，臺積
2018-10-15 10:30:13
6934 ，除了電源管理IC、數(shù)位家電微控制器（MCU）、基地臺及高速網(wǎng)絡(luò)處理器等產(chǎn)品線外，為配合智能型手機(jī)出貨，新一代采用臺積電7奈米的Kirin 980手機(jī)芯片已量產(chǎn)出貨，5G調(diào)制解調(diào)器芯片也已準(zhǔn)備好進(jìn)入量產(chǎn)
2018-12-26 08:46:183716 ，聯(lián)發(fā)科7日正式發(fā)布天璣800系列5G芯片，將以臺積電7nm制程打造，目標(biāo)是瞄準(zhǔn)中端智能手機(jī)市場，并將在2020年上半年搭載客戶端手機(jī)問世。 法人預(yù)期，聯(lián)發(fā)科第一季在5G、4G等雙產(chǎn)品線出貨暢旺推動之下，單季合并營收可望力拚控制在季減5％至持平左右，這樣的成績相
2020-01-09 06:00:006562 編者按：蘋果最近向臺積電追加訂單，以應(yīng)對在全球的iPhone11和iPhone11 pro手機(jī)出貨，未來5G手機(jī)的芯片亦是臺積電出貨。臺積電最新興建的Fab 18廠房施工完成，預(yù)計(jì)，預(yù)計(jì)下一季即可
2020-01-24 08:48:096885 據(jù)矩亨網(wǎng)最新消息，隨著華為新禁令9月15日寬限期屆滿，華為大力掃貨，激勵臺積電、聯(lián)發(fā)科出貨暢旺，8 月營收雙創(chuàng)歷史單月新高，晶圓代工龍頭臺積電8月營收 1228.78億元，在華為禁令生效前趕工出貨，帶動營收月增16%，年增15.8%。
2020-09-13 07:42:004757 2013年將是聯(lián)發(fā)科的反撲時(shí)刻。根據(jù)估計(jì)，聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片出貨量將達(dá)2.68億套，是去年1.5倍以上。搭上了這一波中國千元智能機(jī)市場爆發(fā)，它將再度成為高通不可忽視的勁敵。
2013-01-28 17:58:122379 GlobalFoundries（GF） 在2012年底28納米制程良率迅速提升，對臺系晶圓代工廠聯(lián)電造成的沖擊持續(xù)擴(kuò)大，繼拿下高通（Qualcomm）訂單后，日前再度打入聯(lián)發(fā)科供應(yīng)鏈， 雙雙坐穩(wěn)臺積電之外的第二供應(yīng)商地位。
2013-03-12 09:11:431044 本文為你介紹聯(lián)發(fā)科2014年4G手機(jī)芯片布局。
2014-05-15 09:17:291531 智能手機(jī)熱潮背后，是手機(jī)芯片廠商的“慘烈搏殺”。面對中國廠商聯(lián)發(fā)科的兇猛攻勢，美國博通公司Broadcom宣布，將退出手機(jī)通訊芯片市場（基帶處理器芯片），有分析人士稱，英特爾可能收購博通的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，增強(qiáng)自己的ATOM移動芯片實(shí)力。
2014-06-04 09:57:481164 2016年臺積電16納米制程技術(shù)將借助重要客戶聯(lián)發(fā)科扮演沖鋒主力，全面推向全球智能型手機(jī)芯 片市場，并將與三星電子（Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）的14納米
2015-11-14 09:15:32815 業(yè)績成長通常必須憑藉新產(chǎn)品及市占率持續(xù)擴(kuò)張，聯(lián)發(fā)科從PC相關(guān)芯片市場轉(zhuǎn)戰(zhàn)消費(fèi)性電子產(chǎn)品，再跨入智能型手機(jī)、平板電腦、穿戴式裝置等移 動產(chǎn)品領(lǐng)域，在全球DVD-ROM芯片、電視芯片、2.5G手機(jī)芯片等
2015-12-25 08:20:08953 2016年除了蘋果（Apple）是臺積電16納米制程最重要客戶外，包括聯(lián)發(fā)科、海思及展訊均積極在臺積電導(dǎo)入16納米制程量產(chǎn)，大幅拉抬兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)者在臺積電先進(jìn)制程投片比重，2016年臺積電16納米制程產(chǎn)能除了供應(yīng)蘋果產(chǎn)品需求，其他產(chǎn)能幾乎已被兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)者全包。
2016-02-26 08:10:421110 聯(lián)發(fā)科為力拚2016年?duì)I收、手機(jī)芯片出貨量及市占率的三高成長目標(biāo)，付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀(jì) 錄38.5%，甚至還越看越差的代價(jià)，面對展訊2016年下半挾中國移動力拱Cat.7規(guī)格，可望在大陸內(nèi)需4G手機(jī)芯片市場奮起，讓高通、聯(lián)發(fā)科及展訊 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢，日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:441274 聯(lián)發(fā)科自2016年第2季以來，一路高喊手機(jī)芯片缺貨，雖然沒有明講原兇是誰，但看到Oppo、Vivo手機(jī)出貨量迭創(chuàng)新高，其中Oppo甚至在2016年下半還有可能撼動華為的龍頭寶座，其實(shí)答案早就呼之欲出。
2016-08-23 10:39:321154 近期業(yè)界傳出可能是臺積電、聯(lián)發(fā)科以戰(zhàn)逼和的策略奏效，高通回頭向臺積電投片的時(shí)程可望較業(yè)界預(yù)期再早一些。臺積電目前已經(jīng)完成10納米制程研發(fā)準(zhǔn)備，將在今年年底正式將10nm投入量產(chǎn)階段，臺積電認(rèn)為，蘋果、華為海思、聯(lián)發(fā)科、高通四大客戶依然為10納米訂單巨頭。
2016-09-14 09:34:341251 高通Snapdragon 653/427手機(jī)芯片采用臺積電28奈米制程投片，Snapdragon 626手機(jī)芯片則是采用三星14nm制程生產(chǎn)。
2016-10-24 11:00:461910 017年全球智能型手機(jī)芯片市場戰(zhàn)火仍難降溫，聯(lián)發(fā)科為兼顧市占率及毛利率目標(biāo)，致勝武器將是臺積電最新10納米制程，由于高通10納米世代仍沿用三星電子解決方案，而展訊則出現(xiàn)琵琶別抱英特爾（Intel
2016-11-03 09:36:34718 臺積電在中高端手機(jī)芯片的需求增溫，新興市場的出貨業(yè)持續(xù)成長的情況下，挹注臺積電營收成長。累計(jì)，2016年前10月的營收來到7，767.96億元，較2015年同期增加了7.6%。
2016-11-12 09:30:11781 手機(jī)芯片10納米大戰(zhàn)正式開打！手機(jī)芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國消費(fèi)性電子展（CES）前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機(jī)芯片，采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺積電10納米
2016-11-22 09:01:381620 消息人士指出，10納米制程技術(shù)良率偏低的頭痛問題，臺積電、三星和英特爾這三家晶圓代工廠均面臨同一問題。2017年計(jì)劃搶先量產(chǎn)的三星，業(yè)界傳出其10納米制程良率同樣不如預(yù)期。若第2季各家晶圓廠10納米
2017-03-03 09:18:021936 聯(lián)發(fā)科是臺積電首批10納米客戶之一，但市場傳出，聯(lián)發(fā)科近期再度下修10納米投片需求，對臺積電的影響待觀察。
2017-03-08 10:07:541511 聯(lián)發(fā)科為持續(xù)強(qiáng)化新一代智能手機(jī)芯片的性能與功耗，計(jì)劃在第2季度投入臺積電最新7納米制程技術(shù)。值得注意的是，新一代手機(jī)芯片解決方案可能從目前10核心CPU增至12核心。
2017-03-10 09:12:281016 發(fā)力，它同時(shí)也在關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)、AI等市場，2016年中國共享單車行業(yè)興起聯(lián)發(fā)科占有該行業(yè)芯片市場份額近半數(shù)，當(dāng)下全球興起的智能音箱也正有越來越多的企業(yè)采用聯(lián)發(fā)科的芯片，P60也是聯(lián)發(fā)科首款集成了AI芯片的手機(jī)芯片。在當(dāng)下中美科技競爭的環(huán)境下，這些新興領(lǐng)域正給聯(lián)發(fā)科提供巨大的機(jī)會。
2018-04-22 00:08:117772 北京時(shí)間6月29日早間消息，據(jù)臺灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科因應(yīng)5G芯片出貨量大增，已分三波向臺積電追單，每月追加投片量逾2萬片，涵蓋7納米及12納米，也排隊(duì)切入5納米。
2020-06-30 09:34:556079 手機(jī)芯片，意圖拓展其在移動市場的版圖。 ? 據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科的AI PC芯片將采用臺積電3nm制程和ARM架構(gòu)，融合了聯(lián)發(fā)科在定制芯片領(lǐng)域的專長和英偉達(dá)強(qiáng)大的圖形計(jì)算能力，市場對其性能表現(xiàn)十分期待。此芯片于2024年10月準(zhǔn)備流片，預(yù)計(jì)2025年下半年量產(chǎn)。同時(shí)，英偉達(dá)
2025-02-17 10:45:24965 ` 觀點(diǎn)：在技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢下，臺積電獲得蘋果iPhone5芯片追加訂單已成事實(shí)。然而，在iPhone 5推出后，蘋果已朝下一世代A7處理器邁進(jìn)，臺積電憑借技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢，預(yù)估未來1-2年內(nèi)
2012-09-27 16:48:11
持續(xù)增長，主要受益于手機(jī)芯片出貨轉(zhuǎn)強(qiáng)，和新臺幣兌美元匯率趨貶。其中出貨增強(qiáng)的芯片，主要是搭載了人工智能運(yùn)算核心的AI芯片和搭載了新一代數(shù)據(jù)機(jī)核心的新晶片。聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，盡管8月份綜合營收創(chuàng)歷史新高，但
2018-09-12 17:39:51
在同1顆IC，預(yù)計(jì)在年底問世的4核心芯片，最受矚目?！ ∧壳鞍ǜ咄?b class="flag-6" style="color: red">等大廠，都還沒有整合觸控IC的手機(jī)芯片問世，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科近兩年積極投入觸控IC研發(fā)，主要目的就是要整合在旗下手機(jī)芯片出貨，隨著手機(jī)芯片將整合觸控IC，聯(lián)發(fā)科在高階智能手機(jī)芯片布局，達(dá)到突破性發(fā)展，更是業(yè)界“殺手級”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46
應(yīng)用處理器代工市場已是毫無敵手，可望直取英特爾SoFIA、蘋果A9大單。 臺積電今年全力沖刺20納米系統(tǒng)單芯片制程（20SoC）產(chǎn)能，由于已搶下蘋果A8處理器及高通、英特爾、NVIDIA等大單，不僅第
2014-05-07 15:30:16
納米制程AP訂單，加上電源管理芯片進(jìn)入新一代規(guī)格后，臺積電將成為高通的主力供應(yīng)商，未來高通與臺積電在各大產(chǎn)品線可望全面強(qiáng)化合作。 近來8吋晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)大爆滿，包括電源管理芯片、指紋辨識芯片等需求
2017-09-22 11:11:12
據(jù)外媒報(bào)道，預(yù)計(jì)臺積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。高通前一代電源管理芯片是由中芯國際(SMIC)生產(chǎn)的，后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來生
2017-09-27 09:13:24
不得不加快旗下產(chǎn)品線的布局，繼去年推出首顆3G智能手機(jī)芯片MT6573后，今年再推主頻升級到1Ghz的MT6575系列，并已率先使用在聯(lián)想A750，然而其價(jià)格卻在1000元之上?！叭绻?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科沒有提供
2012-10-25 19:56:48
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯
觀點(diǎn)：全球電腦出貨量下滑，智能手機(jī)出貨量卻激增，電腦行業(yè)領(lǐng)頭羊英特爾重出手機(jī)江湖，8月推出廉價(jià)智能手機(jī)芯片，“效仿”聯(lián)發(fā)科
2012-08-07 17:14:52
兩岸手機(jī)芯片業(yè)者火拼 臺積電、聯(lián)電坐收訂單之利
兩岸手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場過招激烈，因應(yīng)下游客戶拉貨需求，聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價(jià)熱銷，聯(lián)發(fā)
2009-11-19 09:13:01500 手機(jī)芯片火拼 臺積電、聯(lián)電坐收訂單之利
兩岸手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場過招激烈，因應(yīng)下游客戶拉貨需求，聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價(jià)熱銷，聯(lián)發(fā)科
2009-11-19 10:34:15660 手機(jī)芯片降價(jià)成促銷 聯(lián)發(fā)科11月營收逆勢揚(yáng)
聯(lián)發(fā)科在2009年10月所開啟的手機(jī)芯片降價(jià)回饋動作，竟然意外造成客戶的搶購熱潮，帶動公司11月營收不退反進(jìn)，硬是
2009-12-09 10:29:48721 聯(lián)發(fā)科稱今年重點(diǎn)推3G及智能手機(jī)芯片
全球第二大手機(jī)芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科周二表示，今年?duì)I運(yùn)重點(diǎn)在于由2G切入3G及智能手機(jī)芯片，公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品
2010-01-13 12:12:11661 聯(lián)發(fā)科估手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5%以內(nèi)
臺灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量可望進(jìn)一步成長28.6%，中國及新興市場為重點(diǎn)市場；今年定位產(chǎn)品
2010-02-03 10:05:14700 聯(lián)電取代臺積電成為聯(lián)發(fā)科最大晶圓供應(yīng)商
晶圓第二大廠商聯(lián)電趁晶圓代工先進(jìn)制程全面吃緊，本季優(yōu)先提供大客戶產(chǎn)能保障，策略奏效。業(yè)界傳
2010-03-23 11:16:183483 據(jù)摩根大通的分析報(bào)告，聯(lián)發(fā)科6月份在中國內(nèi)地市場智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)800萬顆，首度超越高通。
2012-07-25 09:43:42837 日前，高通表示，隨著三星、臺積電等合作伙伴產(chǎn)量的提升，高通的智能手機(jī)芯片短缺問題現(xiàn)已基本解決。
2012-12-05 22:18:57981 2012年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，前10大廠商7家負(fù)增長，唯有高通(NASDAQ：QCOM)增速超過兩位數(shù)。2011年，聯(lián)發(fā)科在中國大陸僅銷售了1000萬顆智能手機(jī)芯片，從1000萬到1.1億，11倍的增長，聯(lián)發(fā)科何
2012-12-15 11:28:071538 面對高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科毛利率頻創(chuàng)新低，加上蘋果（Apple）iPhone銷售表現(xiàn)觸礁，且開始面臨市占率、毛利率下滑考驗(yàn)，近期主要晶圓代工廠臺積電密切關(guān)注全球智能型手機(jī)芯片市場競局，甚至已考慮針對16/20納米等先進(jìn)制程調(diào)整價(jià)格，以舒緩手機(jī)芯片客戶獲利壓力。
2016-05-19 10:23:38504 據(jù)報(bào)道，市場傳出，聯(lián)發(fā)科上周向臺積電大砍6月至8月間約2萬片28nm訂單;以聯(lián)發(fā)科在臺積電28nm單季投片逾6萬片計(jì)算，占比近三成。
2017-04-19 01:02:19726 采用10納米工藝的芯片確實(shí)有些“難產(chǎn)”并且處境尷尬，但消息傳出，臺積電已準(zhǔn)備運(yùn)用 7 納米技術(shù)，為聯(lián)發(fā)科試產(chǎn) 12 核心處理器——Helio X40……
2017-04-28 14:49:502588 聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝，但是卻因?yàn)楹笳叩?0nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問題導(dǎo)致X30錯失上市時(shí)機(jī)，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF，避免完全受制于臺積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001656 目前臺積電前三大客戶分別是蘋果、高通和博通，其次分別是聯(lián)發(fā)科和大陸手機(jī)芯片廠海思；從前五大客戶組合來看，代表手機(jī)芯片是臺積電最重要客戶群。 蘋果新機(jī)iPhone X銷售亮眼，市場傳出，蘋果已向臺積電追加5%訂單。 光是來自蘋果的訂單，10月就貢獻(xiàn)臺積電約100億元新臺幣的營收，訂單動向影響相當(dāng)大。
2017-11-25 18:10:451152 這倆公司本身沒有關(guān)系，聯(lián)發(fā)科是設(shè)計(jì)SOC的，臺積電是做SOC封裝的，聯(lián)發(fā)科，高通，蘋果SOC部門，華為SOC部門，三星SOC部門等性質(zhì)一樣，是專門設(shè)計(jì)SOC的，而臺積電就是給這些公司的SOC做封裝生產(chǎn)的，上面那些公司都是臺積電的客戶。就跟蘋果和富士康的差不多，蘋果設(shè)計(jì)手機(jī)，交給富士康做生產(chǎn)組裝。
2018-01-06 09:04:02132236 晶圓代工龍頭臺積電7納米已進(jìn)入量產(chǎn)，第四季可望再爭取到超微（AMD）中央處理器及高通智能手機(jī)芯片訂單，并在明年放量投片。外資圈指出，臺積電2019年10納米及7納米年總產(chǎn)能將上看110萬片，較今年增加3倍。
2018-06-21 14:24:003239 手機(jī)芯片供應(yīng)鏈傳出，有半導(dǎo)體渠道商手上一批聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片“MT6737”，上周在香港運(yùn)送至客戶端時(shí)，連車帶貨被竊走，警方最后只找到空車，這批價(jià)值約200萬美元的手機(jī)芯片不翼而飛。 由于這批貨被劫一事
2018-02-05 05:49:011501 手機(jī)市場不景氣，聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)略調(diào)整首先從產(chǎn)品線開始。數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科以往中心過于偏重手機(jī)芯片，不過從最新營收比例看，目前比重已降至35%~40%。 除了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整還有公司層面的調(diào)整。據(jù)消息人士透露
2018-02-05 05:57:11982 一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。 據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科的“P60”是臺積電12納米FinFET制程第一顆大量生產(chǎn)的芯片，進(jìn)度比輝達(dá)還快，因此后續(xù)銷售成績也將牽動臺積電12納米制程的需求。
2018-03-17 09:48:007080 臺積電雖受到蘋果iPhone供應(yīng)鏈庫存調(diào)整及新臺幣兌美元匯率升值影響，今年前2個月合并營收表現(xiàn)不盡理想，但隨著聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片、NVIDIA繪圖芯片、 比特大陸加密貨幣挖礦運(yùn)算特殊應(yīng)用芯片（ASIC
2018-03-19 13:51:005575 據(jù)報(bào)道，手機(jī)芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會，推出旗下中高端手機(jī)芯片Helio P60，該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器，對飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006818 聯(lián)發(fā)科受惠于非蘋陣營手機(jī)需求復(fù)蘇，帶旺第2季手機(jī)芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增，出貨量上看1億顆以上。受惠于非蘋陣營手機(jī)需求復(fù)蘇，中低階手機(jī)需求強(qiáng)勁，帶旺聯(lián)發(fā)科第2季手機(jī)芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增，法人預(yù)期27
2018-04-25 15:03:06207 手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科17日宣布，推出手機(jī)芯片曦力A系列產(chǎn)品線（MediaTek Helio A series），以完備功能與低功耗優(yōu)勢，搶攻更廣泛的智能手機(jī)市場，首款A(yù)22芯片采臺積電12納米制程生產(chǎn)，第一個采用客戶為小米旗下的紅米6A產(chǎn)品，進(jìn)軍入門手機(jī)市場。
2018-07-18 16:15:003354 去年傳出聯(lián)發(fā)科為降低投片成本、搶救逐漸下滑的毛利率，可能縮減對臺積電的訂單，將部分訂單轉(zhuǎn)向轉(zhuǎn)給臺積電的競爭對手美商格芯（GlobalFoundries） 生產(chǎn)?，F(xiàn)又再度傳出，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)確定采用格芯14納米制程，并有望于今年第3季量產(chǎn)出貨。
2018-07-13 17:05:003008 全球手機(jī)芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價(jià)”策略，將推出驍龍730平臺，采用三星8納米LPP制程。法人認(rèn)為，高通和聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片價(jià)格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:124617 全球智能手機(jī)兩大巨擘蘋果、華為于9、10月相繼發(fā)表新機(jī)，臺積電訂單通吃，第4季手機(jī)芯片投片量大爆發(fā)。蘋果9月12日發(fā)表新一代iPhone，臺積電獨(dú)吃A12處理器訂單，加上華為確定于10月發(fā)表下半年
2018-09-04 14:27:003454 因?yàn)镮nFO工藝，臺積電才能長期獨(dú)占蘋果iPhone訂單。據(jù)熟悉臺積電的人士透露，臺積電正將這一優(yōu)勢持續(xù)拉大，未來蘋果兩代新iPhone的芯片訂單也都會由臺積電獨(dú)供。
2018-10-08 15:23:504685 臺積電南京12英寸晶圓廠31日正式開幕啟用。臺積南京廠也打破了多項(xiàng)臺積電的紀(jì)錄。建廠速度最快，從動土到進(jìn)機(jī)只花14個月；上線速度最快，從進(jìn)機(jī)到開始生產(chǎn)，不到半年；該廠區(qū)是臺積電最美、最宏偉、最有特色的晶圓廠。
2018-11-07 10:17:345042 AI是近兩年來的熱點(diǎn)，特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場首款集成AI芯片的手機(jī)芯片，這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注，為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158 首先目前手機(jī)芯片代工廠基本只有三星與臺積電兩家，高通并不能自主制造芯片，高通的芯片也是由臺積電代工的，與華為麒麟芯，蘋果A芯并沒有多大區(qū)別，都是自家設(shè)計(jì)，他家代工完成得。所以，設(shè)計(jì)芯片的，大多都不會自己去做。
2019-01-07 15:03:5622106 晶圓代工廠法說會落幕，臺積電、聯(lián)電和世界先進(jìn)三大廠對本季展望透露手機(jī)芯片升溫，連帶12英寸晶圓代工訂單回升；
2019-05-08 08:57:262699 晶圓代工廠說明會落幕，臺積電、聯(lián)電和世界先進(jìn)三大廠對本季展望透露手機(jī)芯片升溫，連帶12英寸晶圓代工訂單回升。
2019-05-08 09:05:112653 晶圓代工廠法說會落幕，臺積電、聯(lián)電和世界先進(jìn)三大廠對本季展望透露手機(jī)芯片升溫，連帶12英寸晶圓代工訂單回升；8英寸晶圓代工產(chǎn)能則受功率半導(dǎo)體和大尺寸驅(qū)動IC訂單轉(zhuǎn)弱影響，產(chǎn)能利用率下滑。 臺積電、聯(lián)電和世界已相繼舉辦第1季業(yè)績說明會，并提出本季營運(yùn)展望。
2019-05-14 09:56:333647 8月19日消息，IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科向臺積電(TSM.US)預(yù)訂產(chǎn)能用于生產(chǎn)5G SoC芯片。據(jù)悉，目前聯(lián)發(fā)科與思科、愛立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)聯(lián)網(wǎng)通話對接。此次預(yù)定
2019-08-21 20:32:10461 首先便是5G手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)科MTK在5月29日發(fā)布了一款全新的5G手機(jī)芯片預(yù)計(jì)2020年上市，采用了7nm制程工藝。從性能來看，這款芯片帶來了革命性的進(jìn)步，可在手機(jī)GUP性能工藝不變的情況下實(shí)現(xiàn)
2020-02-18 16:13:008753 晶圓代工龍頭臺積電5納米制程將于第二季正式進(jìn)入量產(chǎn)。據(jù)設(shè)備業(yè)者消息，下半年臺積電5納米接單已滿，除了蘋果新一代A14應(yīng)用處理器，還包括華為海思新款5G規(guī)格Kirin手機(jī)芯片，以及高通5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片X60及新一代Snapdragon 875手機(jī)芯片。
2020-02-20 17:10:122283 聯(lián)發(fā)科表示，此前媒體報(bào)道文中提到印度停工對手機(jī)供應(yīng)鏈出貨影響，特定客戶下修全年智能手機(jī)出貨量，而聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片上半年出貨量恐將由原先的供不應(yīng)求，轉(zhuǎn)變?yōu)?b class="flag-6" style="color: red">出貨年減近兩成。
2020-03-30 14:26:172315 臺積電至今未取得美國政府許可，9月中旬后將無法對華為海思出貨。今日臺灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道稱，臺積電將華為海思原本預(yù)訂的第四季先進(jìn)制程產(chǎn)能已開放給其它客戶，近日包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、超微（AMD）等已向臺積電大幅追加第四季7納米訂單。臺積電第四季7納米產(chǎn)能將維持滿載，5納米利用率亦維持高檔。
2020-06-08 14:31:312961 近日，日本著名媒體《日本經(jīng)濟(jì)新聞》稱，“華為欲規(guī)避制裁，擬通過聯(lián)發(fā)科采購臺積電芯片”，簡單來說就是要求聯(lián)發(fā)科為華為生產(chǎn)特定型號的手機(jī)芯片，類似于貼著聯(lián)發(fā)科商標(biāo)的麒麟芯片，這樣聯(lián)發(fā)科再向臺積電下芯片代工訂單，就不是華為與臺積電的直接商務(wù)往來。
2020-06-14 10:32:495591 美國對華為新禁令，使得聯(lián)發(fā)科第五代移動通訊（5G）芯片異軍突起。供應(yīng)鏈透露，聯(lián)發(fā)科因應(yīng)5G芯片出貨量大增，已分三波向臺積電追單，每月追加投片量逾2萬片，涵蓋7nm及12nm，也排隊(duì)切入5nm，成為填補(bǔ)臺積電在海思停止下單后產(chǎn)能缺口的另一生力軍。
2020-06-29 10:59:042279 至于第三波追加訂單，是排隊(duì)切入臺積電5納米，預(yù)料將是聯(lián)發(fā)科下一波搶占中高階5G手機(jī)芯片的主力制程。
2020-06-30 08:36:212321 聯(lián)發(fā)科和臺積電兩個企業(yè)都非常知名，而且都屬于中國臺灣企業(yè)與華為都同屬于芯片行業(yè)不少人好奇聯(lián)發(fā)科和臺積電是什么關(guān)系，那么聯(lián)發(fā)科和臺積電有什么區(qū)別，哪個好呢？
2020-08-11 10:23:1776164 據(jù)稱聯(lián)發(fā)科本來計(jì)劃采用臺積電最新的5nm工藝生產(chǎn)芯片，然而由于近期它停止向華為供應(yīng)芯片，無奈之下只好放棄了5nm芯片計(jì)劃，這對于它進(jìn)軍高端手機(jī)芯片市場無疑是又一個重大挫折。
2020-09-04 09:55:353949 臺灣業(yè)界預(yù)期，聯(lián)發(fā)科今年5G手機(jī)芯片出貨量有機(jī)會達(dá)4000萬套。高通如果發(fā)起價(jià)格戰(zhàn)，將會面臨很大壓力。
2020-09-16 14:16:032214 10月13日消息，據(jù)上游供應(yīng)鏈消息稱，目前華為手機(jī)的芯片儲備上較為充足，因?yàn)槌?b class="flag-6" style="color: red">臺積電外，聯(lián)發(fā)科也在禁令執(zhí)行前搶供了很多的芯片。 供應(yīng)鏈消息人士透露，聯(lián)發(fā)科9月用洪荒之力出貨了將近3億美金的手機(jī)芯片
2020-10-16 11:34:433519 據(jù)臺灣媒體報(bào)道，臺積電四大主力客戶蘋果、高通、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科近期大舉追單提高備貨量，臺積電 5 納米、7 納米先進(jìn)制程產(chǎn)能滿載。
2020-11-16 15:06:042422 2020真是魔幻的一年，這一年智能手機(jī)芯片領(lǐng)域也發(fā)生了巨變。因?yàn)楦咄ú辉偈侨?b class="flag-6" style="color: red">手機(jī)芯片領(lǐng)域的王者，聯(lián)發(fā)科竟然逆襲成功。
2020-12-25 14:00:552482 市場研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科成為2020年第三季度最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商，市場份額達(dá)到31%。
2020-12-25 14:41:062268 近日，2020年第三季度全球智能手機(jī)芯片市場報(bào)告出爐，聯(lián)發(fā)科以出貨超過1億顆、市占率達(dá)到31%的傲人戰(zhàn)績超越高通，成為智能手機(jī)芯片市場的新晉“王者”。去年同期，31%的市占率和王座還屬于高通，而聯(lián)發(fā)科則以落后5個百分點(diǎn)的差距屈居第二。
2020-12-25 15:23:562419 據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示，今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市場奪得第一名，這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機(jī)芯片市場擊敗高通。
2020-12-26 11:03:283311 根據(jù)Counterpoint近期發(fā)布的報(bào)告，2020年三季度，聯(lián)發(fā)科首次超越高通，成為全球市占率最高的手機(jī)芯片廠商。
2020-12-29 13:41:112930 時(shí)間拉回2015 年，三星和臺積電分頭生產(chǎn)蘋果iPhone 使用的A9 處理器；三星是全球記憶體龍頭，拿出14 納米技術(shù)生產(chǎn)晶片，臺積電用的是16 納米和InFO 封裝技術(shù)。結(jié)果，網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，三星版晶片續(xù)航力不如臺積電版，從此臺積電年年獨(dú)吞iPhone 處理器訂單。
2021-01-07 17:35:123191 Counterpoint表示，聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片在小米的供貨比重，較去年同期成長3倍以上，同時(shí)受惠華為禁令，除了華為急拉貨，聯(lián)發(fā)科芯片也憑借合理價(jià)格、臺積電代工制造優(yōu)勢，成為OEM廠搶攻市占率的首選。
2021-01-08 17:50:012006 
受益于中國大陸廠商 OPPO、vivo、小米等大舉追加訂單，中國臺灣芯片廠商聯(lián)發(fā)科將在第一季度對臺積電 7nm 制程擴(kuò)大投片，6nm 制程的天璣 1200 也開始量產(chǎn)，一季度總投片量達(dá)到 11 萬片
2021-01-11 11:25:582129 臺積電作為全球最有實(shí)力的芯片代工廠，其實(shí)力是不容懷疑的。像華為、蘋果的手機(jī)芯片都是交由臺積電代工。
2021-01-15 15:59:353261 1月18日，據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科獲得包括OPPO、vivo和榮耀在內(nèi)的中國智能手機(jī)制造商5納米芯片訂單，這款芯片傳為天璣2000，預(yù)計(jì)將在今年第四季度逐步量產(chǎn)出貨。供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向臺積電預(yù)定每月至少2萬片的5納米制程產(chǎn)能，用來打造天璣2000，且產(chǎn)品單價(jià)仍是過去4G世代的數(shù)倍。
2021-01-18 14:03:193005 之后存在感明顯增強(qiáng)的聯(lián)發(fā)科，已從臺積電獲得了充足的產(chǎn)能支持，這將加速他們5G智能手機(jī)處理器的出貨。 從產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息來看，聯(lián)發(fā)科從臺積電獲得的，是7nm和6nm工藝的產(chǎn)能支持，并非目前臺積電最先進(jìn)的5nm工藝。 在從臺積電獲得
2021-02-27 10:48:181865 臺積電在美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間16舉辦的2022年北美技術(shù)論壇上表示，將推出采用納米晶體管下一下代先進(jìn)2納米制程技術(shù)，外界也推測臺積電或?qū)⒊蔀槿虻谝患衣氏韧瞥龅?納米制程工藝的晶圓廠。
2022-06-30 16:27:122304 據(jù)臺媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，據(jù)市場消息人士透露，聯(lián)發(fā)科技在臺積電的7nm和6nm晶圓開工量已經(jīng)縮減，原因是聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)AP的銷售情況并不理想，訂單削減可能會持續(xù)到明年上半年。聯(lián)發(fā)
2022-10-14 16:53:122635 據(jù)臺媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行近日強(qiáng)調(diào)，不會采取削價(jià)競爭策略，將持續(xù)堅(jiān)守價(jià)格底線，也不排除跟隨臺積電漲價(jià)。 聯(lián)發(fā)科在法說會上大幅下調(diào)四季度營收預(yù)期，外界揣測手機(jī)芯片會因市況低迷而砍價(jià)
2022-11-01 11:11:432252 
全球前兩大手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科、高通接連釋出后市保守展望，凸顯市況嚴(yán)峻。 隨著終端庫存水位遠(yuǎn)高于預(yù)期，為去化庫存，手機(jī)芯片雙雄新一波芯片殺價(jià)戰(zhàn)一觸即發(fā)。 業(yè)界人士直言，在高通脹的大環(huán)境下，消費(fèi)者對于
2022-11-04 11:01:221051 臺積電3納米又有重量級客戶加入。市場傳出，繼蘋果、聯(lián)發(fā)科之后，手機(jī)芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺積電以3納米生產(chǎn)，最快將于10月下旬發(fā)表，成為臺積電3納米第三家客戶。
2023-09-27 09:10:381591 聯(lián)發(fā)科，作為全球智能手機(jī)芯片市場的佼佼者，最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型，這是首次在手機(jī)芯片端實(shí)現(xiàn)大模型的深度適配。這一技術(shù)革新意味著，即使在離線狀態(tài)下，通義千問也能流暢運(yùn)行多輪AI對話，為用戶帶來前所未有的智能體驗(yàn)。
2024-03-29 11:00:131126 聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝，集成了高達(dá)291億的晶體管，展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上的卓越實(shí)力。
2024-10-10 17:11:171656 的是，Tensor G5的競爭對手，如高通發(fā)布的驍龍8至尊版和聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9400等芯片，這意味著，當(dāng)Tensor G5在明年亮相時(shí)，它在先進(jìn)制程方面將落后競爭對手一年。 此外，報(bào)道還指出，谷歌Tensor G6系列芯片將使用臺積電的N3P工藝制程。 總體來看，谷歌選擇臺積電作為其新的代
2024-10-24 09:58:411299 。 不單是蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通的手機(jī)芯片將會采用臺積電2nm制程，AMD、博通及谷歌、亞馬遜等客戶都在加大2nm制程芯片的搶單，比如AMD與聯(lián)發(fā)科均已公開確認(rèn)，將在2026年推出基于N2的服務(wù)器與PC處理器。而據(jù)美國半導(dǎo)體設(shè)備大廠科磊（KLA）公司半導(dǎo)體產(chǎn)品與解
2025-09-23 16:47:06752 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近日消息，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機(jī)旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產(chǎn)，近期進(jìn)入投片階段。 ? 在臺積電3nm制程加持之下，天璣9400的各
2024-07-09 00:19:007125
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