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電子發(fā)燒友網(wǎng)>通信網(wǎng)絡(luò)>通信新聞>手機(jī)芯片降價(jià)成促銷 聯(lián)發(fā)科11月營收逆勢(shì)揚(yáng)

手機(jī)芯片降價(jià)成促銷 聯(lián)發(fā)科11月營收逆勢(shì)揚(yáng)

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供應(yīng)鏈傳出聯(lián)發(fā)芯片大缺貨

聯(lián)發(fā)4G手機(jī)芯片接單大爆發(fā)!受惠于華為、OPPO、vivo及三星等品牌追單效應(yīng),供應(yīng)鏈傳出,聯(lián)發(fā)MT6762手機(jī)芯片今年上半年累計(jì)訂單至少有2,500萬套水準(zhǔn),且有機(jī)會(huì)一路缺貨缺到3。 此外
2020-01-09 06:00:006562

手機(jī)芯片市場(chǎng)末日混戰(zhàn) 博通高通聯(lián)發(fā)齊布陣

日前,手機(jī)芯片市場(chǎng)又生漣漪,各個(gè)廠商爭(zhēng)相發(fā)布新品,或進(jìn)行圈地行動(dòng),大戰(zhàn)一觸即發(fā),鹿死誰手,誰主沉???博通、高通、富士通?還是聯(lián)發(fā)?
2012-12-21 11:41:021302

國內(nèi)手機(jī)芯片市場(chǎng)聯(lián)發(fā)稱霸半壁江山 或促智能機(jī)降價(jià)

一度處于低谷的臺(tái)灣芯片生產(chǎn)巨頭聯(lián)發(fā)近日捷報(bào)頻傳。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)今年第三季度向中國國內(nèi)市場(chǎng)出貨了6500多萬顆智能手機(jī)處理器,占據(jù)50%以上的市場(chǎng)份額。其中,雙核MT6572和四核MT6589國內(nèi)“中華酷聯(lián)”等主流智能手機(jī)標(biāo)配。
2013-10-24 09:36:581466

國產(chǎn)4G手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)/海思/聯(lián)芯最突出

中國移動(dòng)的4G終端政策雖然突然轉(zhuǎn)向,但是從Q1國產(chǎn)4G手機(jī)芯片情況來看,各家的五模芯片,進(jìn)展相當(dāng)不錯(cuò)。聯(lián)發(fā)用白菜價(jià)跟高通博時(shí)間,海思則是霧里看花全看第三方爆料,而聯(lián)芯則是手機(jī)、平板等全線推進(jìn)
2014-05-06 16:38:2610842

2014年4G手機(jī)芯片 聯(lián)發(fā)布局一覽

本文為你介紹聯(lián)發(fā)2014年4G手機(jī)芯片布局。
2014-05-15 09:17:291531

對(duì)抗聯(lián)發(fā) 英特爾或收購博通手機(jī)芯片業(yè)務(wù)

智能手機(jī)熱潮背后,是手機(jī)芯片廠商的“慘烈搏殺”。面對(duì)中國廠商聯(lián)發(fā)的兇猛攻勢(shì),美國博通公司Broadcom宣布,將退出手機(jī)通訊芯片市場(chǎng)(基帶處理器芯片),有分析人士稱,英特爾可能收購博通的手機(jī)芯片業(yè)務(wù),增強(qiáng)自己的ATOM移動(dòng)芯片實(shí)力。
2014-06-04 09:57:481164

聯(lián)發(fā)或收購博通手機(jī)芯片業(yè)務(wù) 打入三星供應(yīng)鏈

據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,全球第二大IC設(shè)計(jì)廠商博通將出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù),有市場(chǎng)傳言稱聯(lián)發(fā)可能接手,借此強(qiáng)化4G LTE技術(shù),并承接博通原有客戶,順勢(shì)打入全球手機(jī)龍頭三星供應(yīng)鏈。
2014-06-04 13:42:02961

聯(lián)發(fā)驚喜 九飆上200億新臺(tái)幣

在旺季效應(yīng)和新臺(tái)幣貶值助攻下,亞洲手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)9重回200億元大關(guān)、達(dá)200.41億元,為歷來第三高,帶動(dòng)第3季超標(biāo)。本季為傳統(tǒng)淡季,法人估10和第4季將向下,單季約季減一,全年仍有機(jī)會(huì)力守2,000億元大關(guān)。
2015-10-08 08:27:14657

展訊恐打破高通、MTK勢(shì)力平衡 明年全球手機(jī)芯片戰(zhàn)局更混沌

2015年前3大智能型手機(jī)芯片供應(yīng)商高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)及展訊營運(yùn)表現(xiàn)大不相同,展訊逆勢(shì)成長(zhǎng)近20%,聯(lián)發(fā)借由第4季收購立锜力拚持平,至于傳出裁員、精簡(jiǎn)產(chǎn)品線的高通恐難逃衰退
2015-11-13 07:17:001462

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片今年恐陷入攻守失據(jù)

  盡管聯(lián)發(fā)依然雄霸全球3G智能型手機(jī)芯片市場(chǎng),然近年來大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)勢(shì)力快速崛起,加上***頻頻祭出半導(dǎo)體扶植政策及補(bǔ)貼措施,聯(lián)發(fā)2015年已逐漸面臨攻守失據(jù)的壓力,為全面強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)
2015-12-25 08:20:08953

高通/聯(lián)發(fā)/展訊搶4G手機(jī)芯片市占刀砍見骨

聯(lián)發(fā)為力拚2016年、手機(jī)芯片出貨量及市占率的三高成長(zhǎng)目標(biāo),付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀(jì) 錄38.5%,甚至還越看越差的代價(jià),面對(duì)展訊2016年下半挾中國移動(dòng)力拱Cat.7規(guī)格,可望在大陸內(nèi)需4G手機(jī)芯片市場(chǎng)奮起,讓高通、聯(lián)發(fā)及展訊 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢(shì),日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:441274

聯(lián)發(fā)發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)/VR擺脫對(duì)手機(jī)芯片依賴

手機(jī)業(yè)務(wù)發(fā)展遭遇瓶頸的情況下,物聯(lián)網(wǎng)、VR等新領(lǐng)域成為了業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的突破口。近期聯(lián)發(fā)便宣布計(jì)劃未來五年投資61.8億美元,開發(fā)包括物聯(lián)網(wǎng)、5G、AR/VR、人工智能、工業(yè)4.0、車聯(lián)網(wǎng)、Software&Internet Service七個(gè)新領(lǐng)域的芯片研發(fā),擺脫對(duì)手機(jī)芯片過分依賴的問題。
2016-07-11 10:00:081083

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片缺貨 薦OPPO轉(zhuǎn)單高通

聯(lián)發(fā)自2016年第2季以來,一路高喊手機(jī)芯片缺貨,雖然沒有明講原兇是誰,但看到Oppo、Vivo手機(jī)出貨量迭創(chuàng)新高,其中Oppo甚至在2016年下半還有可能撼動(dòng)華為的龍頭寶座,其實(shí)答案早就呼之欲出。
2016-08-23 10:39:321154

手機(jī)芯片10nm大戰(zhàn)開打 高通海思聯(lián)發(fā)入列

手機(jī)芯片10納米大戰(zhàn)正式開打!手機(jī)芯片龍頭高通(Qualcomm)搶在美國消費(fèi)性電子展(CES)前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機(jī)芯片,采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)交由臺(tái)積電10納米
2016-11-22 09:01:381620

高通/聯(lián)發(fā)/三星明年決戰(zhàn)中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)

年底宣布旗下智能型手機(jī)芯片平臺(tái)Snapdragon,將新推出鎖定中階智能型手機(jī)產(chǎn)品定位的653、626和427芯片解決方案,并全面支持QC(Quick Charge)3.0快充技術(shù)和雙鏡頭設(shè)計(jì),卡位聯(lián)發(fā)的戰(zhàn)術(shù)明確。
2016-11-23 11:57:091080

高通/聯(lián)發(fā)/展訊三大手機(jī)芯片廠商將陷入亂流

近期全球智能手機(jī)芯片大廠狀況連連,高通被美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)盯上,啟動(dòng)新一波反壟斷調(diào)查,聯(lián)發(fā)科第一季財(cái)測(cè)不如預(yù)期,2017 年上半展望恐難樂觀,至于展訊獲利前景依舊模糊,不利于上市籌資大計(jì),面對(duì)全球手機(jī)芯片市場(chǎng)戰(zhàn)火愈益激烈,2017 年全球三大手機(jī)芯片廠均將陷入亂流。
2017-02-17 09:36:511371

高通/聯(lián)發(fā)/三星2017年的手機(jī)芯片大戰(zhàn)

高通(Qualcomm)、三星(Samsung)與聯(lián)發(fā)(MediaTek)三大手機(jī)芯片供貨商,在近日舉行的年度世界行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC 2017)上展示了將進(jìn)駐下一代智能型手機(jī)產(chǎn)品的最先進(jìn)調(diào)制解調(diào)器芯片以及應(yīng)用處理器。
2017-03-06 10:09:415749

中美貿(mào)易戰(zhàn)給手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)的復(fù)蘇提供更多空間

。 2016年二季度是聯(lián)發(fā)最輝煌的時(shí)刻,那個(gè)季度其在中國市場(chǎng)首次超過高通成為智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額第一名,這與中國手機(jī)企業(yè)特別是OPPO和vivo大量采用其芯片有關(guān)。 2016年
2018-04-22 00:08:117772

手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,聯(lián)發(fā)未來將遭遇更猛烈的壓制

高通已與大陸手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè),將低端芯片授權(quán)給它,由它在中國大陸拓展市場(chǎng),同時(shí)其在中端市場(chǎng)又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā),由于中國大陸是聯(lián)發(fā)的最大市場(chǎng),面對(duì)這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)
2018-08-03 09:21:4725822

聯(lián)發(fā)1達(dá)歷年同期新高

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)元月收繳出雙成長(zhǎng)佳績(jī),增9%,不僅為歷年同期新高,且為單月歷史次高紀(jì)錄。展望本季,聯(lián)發(fā)預(yù)期,第1季將落在964億至1,041億元新臺(tái)幣之間,與前一季相比,約持平到成長(zhǎng)8%。
2021-02-10 10:25:153945

智能手機(jī)格局變化:聯(lián)發(fā)第一大芯片供應(yīng)商、小米中國第一大手機(jī)廠商

根據(jù)Omdia的報(bào)告,2020年聯(lián)發(fā)智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)3.518 億塊,同比增長(zhǎng)47.8%。較之2019年17.2%的市場(chǎng)份額,2020年聯(lián)發(fā)市場(chǎng)占有率已升至27.2%。 Omdia表示,這也
2021-04-02 09:43:292714

聯(lián)發(fā)4同比大增78% 去年研發(fā)費(fèi)用達(dá)773億新臺(tái)幣

511日消息 昨日,聯(lián)發(fā)公布的財(cái)報(bào)顯示,該公司4達(dá)365.72億元新臺(tái)幣(約合人民幣84.48億元),減8.91%,年增78%,創(chuàng)歷年同期新高。 ? 有臺(tái)媒報(bào)道稱,聯(lián)發(fā)預(yù)估,第2季
2021-05-11 10:34:362280

聯(lián)發(fā)8狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

持續(xù)增長(zhǎng),主要受益于手機(jī)芯片出貨轉(zhuǎn)強(qiáng),和新臺(tái)幣兌美元匯率趨貶。其中出貨增強(qiáng)的芯片,主要是搭載了人工智能運(yùn)算核心的AI芯片和搭載了新一代數(shù)據(jù)機(jī)核心的新晶片。聯(lián)發(fā)強(qiáng)調(diào),盡管8份綜合營創(chuàng)歷史新高,但
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯 聯(lián)發(fā)營運(yùn)走出谷底,蓄勢(shì)待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季高單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量,收看增一,年底趁勝追擊,不僅28納米
2012-08-11 15:08:46

智能手機(jī)芯片之爭(zhēng)一觸即發(fā)

不得不加快旗下產(chǎn)品線的布局,繼去年推出首顆3G智能手機(jī)芯片MT6573后,今年再推主頻升級(jí)到1Ghz的MT6575系列,并已率先使用在聯(lián)想A750,然而其價(jià)格卻在1000元之上?!叭绻?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)沒有提供
2012-10-25 19:56:48

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯   觀點(diǎn):全球電腦出貨量下滑,智能手機(jī)出貨量卻激增,電腦行業(yè)領(lǐng)頭羊英特爾重出手機(jī)江湖,8推出廉價(jià)智能手機(jī)芯片,“效仿”聯(lián)發(fā)
2012-08-07 17:14:52

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市 1111日消息,知情人士透露,“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格,盡管聯(lián)發(fā)對(duì)下游廠商表示“這是例行性的降價(jià),與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手殺
2009-11-11 09:30:30699

兩岸手機(jī)芯片業(yè)者火拼 臺(tái)積電、聯(lián)電坐收訂單之利

兩岸手機(jī)芯片業(yè)者火拼 臺(tái)積電、聯(lián)電坐收訂單之利 兩岸手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)、展訊山寨市場(chǎng)過招激烈,因應(yīng)下游客戶拉貨需求,聯(lián)發(fā)與展訊芯片紛紛降價(jià)熱銷,聯(lián)發(fā)
2009-11-19 09:13:01500

手機(jī)芯片火拼 臺(tái)積電、聯(lián)電坐收訂單之利

手機(jī)芯片火拼 臺(tái)積電、聯(lián)電坐收訂單之利  兩岸手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)、展訊山寨市場(chǎng)過招激烈,因應(yīng)下游客戶拉貨需求,聯(lián)發(fā)與展訊芯片紛紛降價(jià)熱銷,聯(lián)發(fā)
2009-11-19 10:34:15660

聯(lián)發(fā)稱今年重點(diǎn)推3G及智能手機(jī)芯片

聯(lián)發(fā)稱今年重點(diǎn)推3G及智能手機(jī)芯片 全球第二大手機(jī)芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)周二表示,今年?duì)I運(yùn)重點(diǎn)在于由2G切入3G及智能手機(jī)芯片,公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品
2010-01-13 12:12:11661

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5%以內(nèi)

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5%以內(nèi) 臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量可望進(jìn)一步成長(zhǎng)28.6%,中國及新興市場(chǎng)為重點(diǎn)市場(chǎng);今年定位產(chǎn)品
2010-02-03 10:05:14700

聯(lián)發(fā)科技將提供運(yùn)行Windows智能手機(jī)芯片

聯(lián)發(fā)科技將提供運(yùn)行Windows智能手機(jī)芯片  聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 簡(jiǎn)稱:聯(lián)發(fā)科技)和微軟(Microsoft Corp.)周二表示,雙方建立戰(zhàn)略聯(lián)盟,聯(lián)發(fā)科技將向其客戶
2010-02-10 10:15:10790

聯(lián)發(fā)科技推出EDGE手機(jī)芯片解決方案MT6236

全球無線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布推出面向中高端市場(chǎng)的EDGE手機(jī)芯片解決方案——MT6236
2011-04-11 10:36:241302

IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)晨星第三季度增11.3%

據(jù)了解,設(shè)計(jì)巨頭聯(lián)發(fā)與晨星,近日宣布9,聯(lián)發(fā)因?yàn)樵贏RM平臺(tái)移動(dòng)設(shè)備芯片組出貨有所斬獲,第3季較上季季增11.3%,表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期,芯片代工伙伴聯(lián)電也沾光,晨星9
2011-10-10 08:59:53788

聯(lián)發(fā)3G芯片Q4占升至11% 上修目標(biāo)價(jià)

聯(lián)發(fā)(2454-TW)法說會(huì)今天登場(chǎng),大和證券出具報(bào)告表示,聯(lián)發(fā)科第4季財(cái)測(cè)預(yù)期在季減3%至季增3%之間,智慧型手機(jī)3G IC晶片也將由第3季占比8%提升至第4季11%
2011-10-30 10:21:441336

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片大陸稱王在望 爭(zhēng)奪戰(zhàn)白熱化

  大陸智慧手機(jī)晶片之王爭(zhēng)奪戰(zhàn)白熱化!聯(lián)發(fā)(2454)今年力求拿下5市占率,但面臨高通高階智慧手機(jī)晶片下半年產(chǎn)能解套有譜,聯(lián)發(fā)正步步為,日前將業(yè)務(wù)暨客戶管理部門領(lǐng)
2012-05-08 08:39:03505

聯(lián)發(fā)連降 官方稱“先蹲后跳”

聯(lián)發(fā)(2454.TW)近日公布數(shù)據(jù),5為76.53億元,比4同期下降3.64%,連續(xù)兩個(gè)月下滑,但仍較去年同期增長(zhǎng)16.1%。對(duì)此,聯(lián)發(fā)表示,隨著智能芯片出貨量的進(jìn)一步提升,二季度
2012-06-12 08:51:42532

智能手機(jī)芯片排位賽:高通大幅下滑 聯(lián)發(fā)進(jìn)前五

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics近日發(fā)表報(bào)告指出,今年第1季度聯(lián)發(fā)擠下Marvell,成為全球第5大智能手機(jī)芯片廠商。排名前四位分別是高通、三星電子、德州儀器和博通。
2012-08-09 10:52:032637

mt6577_聯(lián)發(fā)智能手機(jī)芯片深解

mt6577是聯(lián)發(fā)推出的智能手機(jī)芯片,MT6577雙核芯片組主要針對(duì)1100元左右的雙核中低端智能手機(jī)市場(chǎng),本內(nèi)容介紹了mt6577芯片及mt6577性能評(píng)測(cè)。
2012-08-20 16:14:1745020

大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

面對(duì)大陸手機(jī)產(chǎn)業(yè)“優(yōu)質(zhì)平價(jià)”趨勢(shì),當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">手機(jī)芯片業(yè)者抓緊機(jī)遇,急起直追。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所分析,銳迪(RDA)今年挾著低價(jià)智能手機(jī)芯片產(chǎn)品鏈完整度直逼聯(lián)發(fā)(2454-TW),明年
2012-11-05 09:38:452180

聯(lián)發(fā)11芯片出貨量預(yù)計(jì)1500萬 環(huán)比降15%

據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)11份智能手機(jī)芯片出貨量可能為1500萬,與上個(gè)月相比下降15%左右。
2012-11-25 23:47:37943

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片強(qiáng)勁 高通并非堅(jiān)不可摧

國產(chǎn)品牌走向國際是每個(gè)中國人的夢(mèng)想,特別在高科技領(lǐng)域,日前有消息稱聯(lián)發(fā)智能手機(jī)芯片將被索尼接受,有望打進(jìn)其供應(yīng)鏈,實(shí)屬快事。
2012-12-03 17:23:482223

聯(lián)發(fā)逆襲:智能手機(jī)芯片出貨量1年增長(zhǎng)11

2012年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),前10大廠商7家負(fù)增長(zhǎng),唯有高通(NASDAQ:QCOM)增速超過兩位數(shù)。2011年,聯(lián)發(fā)在中國大陸僅銷售了1000萬顆智能手機(jī)芯片,從1000萬到1.1億,11倍的增長(zhǎng),聯(lián)發(fā)
2012-12-15 11:28:071538

手機(jī)芯片競(jìng)爭(zhēng)激烈 臺(tái)積電先進(jìn)制程或降價(jià)

 面對(duì)高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)毛利率頻創(chuàng)新低,加上蘋果(Apple)iPhone銷售表現(xiàn)觸礁,且開始面臨市占率、毛利率下滑考驗(yàn),近期主要晶圓代工廠臺(tái)積電密切關(guān)注全球智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)局,甚至已考慮針對(duì)16/20納米等先進(jìn)制程調(diào)整價(jià)格,以舒緩手機(jī)芯片客戶獲利壓力。
2016-05-19 10:23:38504

手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇 高通聯(lián)發(fā)頻頻出招

聯(lián)發(fā)2016年功在全球中、高階智能型手機(jī)市場(chǎng)開拓市占率,并站穩(wěn)低階智能型手機(jī)市場(chǎng)的成就,都讓該公司進(jìn)攻高階智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)的決心更加明確。
2016-11-24 09:59:11727

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片升級(jí),想追上高通驍龍?

121日聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了Helio X20系列芯片的兩款升級(jí)版手機(jī)芯片——Helio X23和Helio X27。這兩款芯片在綜合性能、拍攝品質(zhì)和低功耗方面均有顯著提升。Helio X23和X27
2016-12-05 11:50:151318

聯(lián)發(fā)11減1.2%,七個(gè)低點(diǎn)

中國臺(tái)灣地區(qū) IC 設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā) 7 日公布 11 月份狀況。根據(jù)公布的自結(jié)合并數(shù)字顯示,金額來到新臺(tái)幣 235.16 億元,較 10 的 238.05 億元減少 1.2%,卻較
2016-12-08 11:09:36802

聯(lián)發(fā)遭高通進(jìn)逼,傳聯(lián)發(fā)董座蔡明介親自出馬固單

2016 年中國智能手機(jī)成長(zhǎng)勢(shì)頭驚人,中國臺(tái)灣地區(qū)IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片出貨量跟著增長(zhǎng)三,全年預(yù)估也將成長(zhǎng)兩,甚至出現(xiàn)部分主力產(chǎn)品供貨吃緊現(xiàn)象,然轉(zhuǎn)單、庫存調(diào)節(jié)疑慮籠罩,近期也傳出聯(lián)
2016-12-30 17:18:11802

手機(jī)芯片市場(chǎng)鼎力之勢(shì) 高通占領(lǐng)高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)、展訊分享中低端市場(chǎng)

據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱,在目前的手機(jī)芯片“三國演義””格局中,高通主導(dǎo)了高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)和展訊兩家分享中端和低端芯片市場(chǎng)。
2017-07-16 10:24:59933

芯片巨頭入局AI市場(chǎng)搶占商機(jī) 高通、聯(lián)發(fā)、三星各有花招

AI技術(shù)就猶如手機(jī)芯片的重磅技術(shù),給目前同質(zhì)化手機(jī)帶來新的突破點(diǎn)。因此AI 手機(jī)芯片廠商的新戰(zhàn)場(chǎng),高通、聯(lián)發(fā)、華為、三星都各有布局。
2017-12-26 10:33:35985

傳價(jià)值200萬美元聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片“MT6737”在港被竊走

手機(jī)芯片供應(yīng)鏈傳出,有半導(dǎo)體渠道商手上一批聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片“MT6737”,上周在香港運(yùn)送至客戶端時(shí),連車帶貨被竊走,警方最后只找到空車,這批價(jià)值約200萬美元的手機(jī)芯片不翼而飛。 由于這批貨被劫一事
2018-02-05 05:49:011501

聯(lián)發(fā)在高端市場(chǎng)慘敗之后,將目標(biāo)放在中端手機(jī)芯片市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)公布的2份業(yè)績(jī)顯示環(huán)比、同比均下滑超過兩,創(chuàng)下3年來的新低,這意味著它去年下半年試圖以主攻中端芯片市場(chǎng)的策略未能奏效,為何會(huì)如此呢?去年上半年聯(lián)發(fā)推出的高端芯片helio X30未能獲得中國手機(jī)企業(yè)的廣泛支持
2018-03-12 11:52:344955

高通、聯(lián)發(fā)和展訊將仍然是2017年的三大手機(jī)芯片供應(yīng)商

據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報(bào)道,市場(chǎng)消息人士透露,高通、聯(lián)發(fā)和展訊通信將仍然是2017年的三大手機(jī)芯片供應(yīng)商,其中高通占據(jù)著高端芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)和展訊通信分享中端和低端芯片市場(chǎng)。
2018-03-13 18:20:138033

聯(lián)發(fā)科技推出手機(jī)芯片Helio P60 采用12納米制程工藝

據(jù)報(bào)道,手機(jī)芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會(huì),推出旗下中高端手機(jī)芯片Helio P60,該芯片聯(lián)發(fā)首款采用12納米制程工藝的處理器,對(duì)飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006818

聯(lián)發(fā)Q2手機(jī)芯片出貨量上看1億顆

聯(lián)發(fā)受惠于非蘋陣營手機(jī)需求復(fù)蘇,帶旺第2季手機(jī)芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增,出貨量上看1億顆以上。受惠于非蘋陣營手機(jī)需求復(fù)蘇,中低階手機(jī)需求強(qiáng)勁,帶旺聯(lián)發(fā)科第2季手機(jī)芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增,法人預(yù)期27
2018-04-25 15:03:06207

聯(lián)發(fā)4190億元,P60終端相繼上市驅(qū)動(dòng)Q2雙位數(shù)增長(zhǎng)

日前聯(lián)發(fā)公布4為190.15億元(新臺(tái)幣,下同),減5.45%、年增加7.14%,展望第二季,聯(lián)發(fā)智能手機(jī)芯片組出貨量可望出現(xiàn)兩位數(shù)成長(zhǎng),第二季度預(yù)計(jì)比第一季度增長(zhǎng)12~20%。聯(lián)發(fā)
2018-05-14 10:37:054179

為搶手機(jī)芯片市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)與高通陷入苦戰(zhàn)

全球手機(jī)芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價(jià)”策略,將推出驍龍730平臺(tái),采用三星8納米LPP制程。法人認(rèn)為,高通和聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片價(jià)格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:124617

全球手機(jī)芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)三強(qiáng)爭(zhēng)霸的格局,誰將主導(dǎo)大權(quán)?

在高通積極搶進(jìn)中端市場(chǎng)的情況下,聯(lián)發(fā)只能被迫降價(jià)應(yīng)對(duì),展訊亦強(qiáng)攻千元機(jī)市場(chǎng),中端手機(jī)芯片市場(chǎng)正在成為三大廠商的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。全球手機(jī)芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)高通、聯(lián)發(fā)和展訊三強(qiáng)爭(zhēng)霸的格局。
2018-08-03 10:49:006037

聯(lián)發(fā)利用AI沖擊高端手機(jī)芯片市場(chǎng)僅僅是一廂情愿

聯(lián)發(fā)日前發(fā)布的P90芯片強(qiáng)調(diào)AI性能甚至超越華為海思的麒麟980和高通的驍龍855芯片,力求以此證明它在性能方面的卓越,意圖借此重回高端手機(jī)芯片市場(chǎng),然而考慮到聯(lián)發(fā)的基帶、處理器性能以及品牌名聲等短板,這可能只是它的一廂情愿。
2019-01-02 10:56:22742

聯(lián)發(fā)與高通的差距,AI難助聯(lián)發(fā)重回高端手機(jī)芯片市場(chǎng)

AI是近兩年來的熱點(diǎn),特別是華為去年推出的麒麟970為安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)首款集成AI芯片手機(jī)芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片的應(yīng)用領(lǐng)域和發(fā)展歷程與特點(diǎn)等資料說明

首先便是5G手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)MTK在529日發(fā)布了一款全新的5G手機(jī)芯片預(yù)計(jì)2020年上市,采用了7nm制程工藝。從性能來看,這款芯片帶來了革命性的進(jìn)步,可在手機(jī)GUP性能工藝不變的情況下實(shí)現(xiàn)
2020-02-18 16:13:008754

聯(lián)發(fā)2業(yè)績(jī)報(bào)告公布:約合人民幣42.4億元,創(chuàng)下近1年新低

310日,臺(tái)灣手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)公布2業(yè)績(jī)報(bào)告:182.21億元新臺(tái)幣(約合人民幣42.4億元),環(huán)比減少8.06%,創(chuàng)下近1年新低,不過同比增長(zhǎng)28.67%。臺(tái)媒“中央社”10日分析稱,除淡季效應(yīng)外,新冠肺炎疫情造成的需求不確定, 是造成聯(lián)發(fā)2業(yè)績(jī)進(jìn)一步滑落的原因。
2020-03-11 15:49:363328

聯(lián)發(fā)回應(yīng)4G手機(jī)芯片上半年出貨減近兩的傳聞

聯(lián)發(fā)表示,此前媒體報(bào)道文中提到印度停工對(duì)手機(jī)供應(yīng)鏈出貨影響,特定客戶下修全年智能手機(jī)出貨量,而聯(lián)發(fā)4G手機(jī)芯片上半年出貨量恐將由原先的供不應(yīng)求,轉(zhuǎn)變?yōu)槌鲐浤隃p近兩。
2020-03-30 14:26:172315

華為正與聯(lián)發(fā)、紫光展銳就采購更多芯片事宜開始磋商

聯(lián)發(fā)是全球第二大獨(dú)立手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司,僅次于高通。展銳則是本土手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司。聯(lián)發(fā)和展銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場(chǎng)。
2020-05-25 15:43:183288

聯(lián)發(fā)2020年5達(dá)約52億元,1至5為約246億元

611日消息,聯(lián)發(fā)日前公布,今年5為新臺(tái)幣217.78億元(約合人民幣52億元),同比增長(zhǎng)13.9%。 今年1至5,聯(lián)發(fā)為新臺(tái)幣1031.87億元,同比增長(zhǎng)10.48%。 聯(lián)發(fā)
2020-06-12 15:45:102446

聯(lián)發(fā)放棄華為5nm芯片計(jì)劃,沖擊高端手機(jī)芯片遭重大挫折

據(jù)稱聯(lián)發(fā)本來計(jì)劃采用臺(tái)積電最新的5nm工藝生產(chǎn)芯片,然而由于近期它停止向華為供應(yīng)芯片,無奈之下只好放棄了5nm芯片計(jì)劃,這對(duì)于它進(jìn)軍高端手機(jī)芯片市場(chǎng)無疑是又一個(gè)重大挫折。
2020-09-04 09:55:353949

聯(lián)發(fā)今年5G手機(jī)芯片出貨量有機(jī)會(huì)達(dá)4000萬套?

臺(tái)灣業(yè)界預(yù)期,聯(lián)發(fā)今年5G手機(jī)芯片出貨量有機(jī)會(huì)達(dá)4000萬套。高通如果發(fā)起價(jià)格戰(zhàn),將會(huì)面臨很大壓力。
2020-09-16 14:16:032214

聯(lián)發(fā)受惠5G手機(jī)晶片出貨強(qiáng)勁 預(yù)測(cè)第四季將達(dá)歷史新高

高。由于5G手機(jī)晶片銷售暢旺,法人預(yù)期聯(lián)發(fā)科第四季合併將達(dá)財(cái)測(cè)高標(biāo),力拚與第三季持平。 聯(lián)發(fā)合併表現(xiàn) 雖然受到新臺(tái)幣兌美元匯率升值,且隨著奕力出售交易完成,11起將排除奕力,但聯(lián)發(fā)10日公告11合併335.38億元,較10長(zhǎng)
2020-12-14 15:41:101415

聯(lián)發(fā)因工藝產(chǎn)能限制或無緣5nm工藝,難以沖擊高端手機(jī)芯片市場(chǎng)

華為、高通、蘋果都采用了當(dāng)下最先進(jìn)的5nm工藝,由于5nm工藝產(chǎn)能所限,聯(lián)發(fā)很可能無緣5nm工藝,在工藝上落后將導(dǎo)致聯(lián)發(fā)難以突破高端手機(jī)芯片市場(chǎng)。
2020-10-09 11:56:132568

聯(lián)發(fā)供貨華為1300萬顆芯片

給華為(自研,ODM)有4G也有5G,以平均售價(jià)22來看,等于出貨了1300萬的手機(jī)芯片給華為,夠華為一個(gè)多月使用了。 事實(shí)上,華為芯片采購的貢獻(xiàn),直接體現(xiàn)到了聯(lián)發(fā)上。聯(lián)發(fā)公布的業(yè)績(jī)顯示,今年9, 實(shí)現(xiàn)新臺(tái)幣378.66億
2020-10-16 11:34:433519

翻盤逆襲!天璣系列芯片聯(lián)發(fā)登上王座

聯(lián)發(fā)在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的征途,算不得一帆風(fēng)順。早年間,聯(lián)發(fā)嗅到了智能手機(jī)的發(fā)展?jié)摿ΓM(jìn)入智能手機(jī)芯片領(lǐng)域憑借“交鑰匙方案”迅速進(jìn)入市場(chǎng),可惜的是聯(lián)發(fā)近些年在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域表現(xiàn)不算亮眼。
2020-11-10 10:33:342688

手機(jī)芯片開始受到車機(jī)領(lǐng)域青睞?

高通和聯(lián)發(fā)都推出了針對(duì)車機(jī)的芯片,高通的820A和聯(lián)發(fā)的MT2712是代表。但是在中國市場(chǎng),高通和聯(lián)發(fā)發(fā)現(xiàn)自己錯(cuò)了,廠家要的不是820A或MT2712這樣嚴(yán)格意義的車規(guī)芯片,這些芯片也不帶手機(jī)芯片廠家擅長(zhǎng)的4G Modem,中國廠家最在意的還是成本。
2020-11-11 15:23:204672

聯(lián)發(fā)推出一款5G智能手機(jī)芯片天璣700

據(jù)國外媒體報(bào)道,在進(jìn)入5G之后存在感明顯增強(qiáng)、已推出了多款5G智能手機(jī)芯片聯(lián)發(fā),在今日又推出了一款5G智能手機(jī)芯片天璣700。
2020-11-11 17:22:224175

聯(lián)發(fā)明年5G芯片的出貨或?qū)⑦M(jìn)一步提升

1211日消息,昨天臺(tái)灣手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)發(fā)布了11快報(bào),顯示11合并335.38億新臺(tái)幣(約合人民幣77.9億元),環(huán)比增長(zhǎng)10.2%,較去年同期增長(zhǎng)62.7%,為單月歷史次高。同時(shí),聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)第四季度合并將介于895~973億新臺(tái)幣之間,與第三季相比,將持平或減少8%。
2020-12-12 11:01:492514

聯(lián)發(fā)5G爆發(fā) 今年將超過100億美元

提升公司的產(chǎn)業(yè)地位。 蔡明介提到,聯(lián)發(fā)早期以光驅(qū)芯片創(chuàng)業(yè),再到手機(jī)芯片,由2G到今年5G SoC芯片,與各種終端產(chǎn)品芯片,都有很好的市場(chǎng)地位,未來半導(dǎo)體技術(shù)仍會(huì)有許多創(chuàng)新和應(yīng)用,值得探索與突破。 今年的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要受益于5G,今年是5G元年,聯(lián)發(fā)
2020-12-15 18:26:192755

聯(lián)發(fā)成為第三季度最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商

1225日消息(南山)市場(chǎng)研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)成為2020年第三季度最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商,市場(chǎng)份額達(dá)到31%。
2020-12-25 11:44:182988

聯(lián)發(fā)超越高通成全球手機(jī)芯片領(lǐng)域的王者

2020真是魔幻的一年,這一年智能手機(jī)芯片領(lǐng)域也發(fā)生了巨變。因?yàn)楦咄ú辉偈侨?b class="flag-6" style="color: red">手機(jī)芯片領(lǐng)域的王者,聯(lián)發(fā)竟然逆襲成功。
2020-12-25 14:00:552482

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片市場(chǎng)份額達(dá)到31%,反超高通首次登頂

市場(chǎng)研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)成為2020年第三季度最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商,市場(chǎng)份額達(dá)到31%。
2020-12-25 14:41:062269

Q3聯(lián)發(fā)智能手機(jī)芯片出貨量超1億顆

近日,2020年第三季度全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)報(bào)告出爐,聯(lián)發(fā)科以出貨超過1億顆、市占率達(dá)到31%的傲人戰(zhàn)績(jī)超越高通,成為智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的新晉“王者”。去年同期,31%的市占率和王座還屬于高通,而聯(lián)發(fā)則以落后5個(gè)百分點(diǎn)的差距屈居第二。
2020-12-25 15:23:562419

聯(lián)發(fā)首次登頂全球最大智能手機(jī)芯片廠商

聯(lián)發(fā)在大多數(shù)人眼中還是那個(gè)發(fā)燙、降頻、一核有難,九核圍觀的芯片廠商,即便今年憑借天璣系列5G芯片重回主流,嘲諷之聲依舊不絕于耳,甚至很多人期待聯(lián)發(fā)“翻車”。令這些朋友沒有想到,發(fā)哥不但沒有翻車,超勇表現(xiàn)甚至已經(jīng)打敗高通,首次登頂全球最大智能手機(jī)芯片廠商。
2020-12-25 17:15:063099

聯(lián)發(fā)首次在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通

據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示,今年三季度聯(lián)發(fā)在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)奪得第一名,這是聯(lián)發(fā)首次在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通。
2020-12-26 11:03:283311

打敗高通,聯(lián)發(fā)首次躍居全球最大手機(jī)芯片廠商

美元至250美元價(jià)格區(qū)間的強(qiáng)勁表現(xiàn)以及在中國和印度等主要地區(qū)的增長(zhǎng)等原因,使聯(lián)發(fā)成為最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。 ? ? ? ?同時(shí),高通是2020年第三季度最大的5G芯片組供應(yīng)商。全球售出的39%5G手機(jī)采用的都是高通芯片。在2020年第三季度,市場(chǎng)對(duì)5G智能手機(jī)的需求增
2020-12-28 11:52:422513

聯(lián)發(fā)擊敗高通成為全球智能手機(jī)芯片第一

報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)在今年三季度成功實(shí)現(xiàn)逆襲。其在全球市場(chǎng)的份額,從去年同期的26%上升至31%,首次超過高通成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。
2020-12-29 10:43:102511

聯(lián)發(fā)成為全球市占率最高的手機(jī)芯片廠商

根據(jù)Counterpoint近期發(fā)布的報(bào)告,2020年三季度,聯(lián)發(fā)首次超越高通,成為全球市占率最高的手機(jī)芯片廠商。
2020-12-29 13:41:112930

聯(lián)發(fā)位列全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額第一

2020年第三季度中,半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)超過高通,首次成為最大智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。
2020-12-29 15:34:252985

聯(lián)發(fā) 2020 年 115 億美元,同比大增 30%

1 12 日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,在進(jìn)入 5G 之后,推出了多款 5G 智能手機(jī)處理器的聯(lián)發(fā),存在感明顯增強(qiáng),他們的也大幅增加。 ? 在公布 12 月份的時(shí),聯(lián)發(fā)也一并公布了
2021-01-12 17:01:042577

聯(lián)發(fā)將成為破百億美元的芯片巨頭

在2020年11份,聯(lián)發(fā)便宣布喜報(bào):2020年公司收有望突破100億美元。這表示,聯(lián)發(fā)將成為全球屈指可數(shù)的,破百億美元的芯片巨頭。
2021-01-14 15:54:112507

聯(lián)發(fā)5G芯片全年首次超100億美元

2020年聯(lián)發(fā)的5G芯片大翻身,全年首次站上100億美元,大漲30%。
2021-01-16 10:03:092445

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566

聯(lián)發(fā):預(yù)計(jì)將會(huì)在2021年Q1,5G手機(jī)芯片會(huì)首次超過4G芯片

的天璣5G芯片系列可以說有著非常亮眼的成績(jī),而在上周才發(fā)布的天璣1200/1100系列芯片也已經(jīng)批量出貨,預(yù)計(jì)將會(huì)在2021年Q1,5G手機(jī)芯片會(huì)首次超過4G芯片,成為聯(lián)發(fā)的主要收來源。 去年在4G和5G交替的時(shí)間,二者對(duì)于聯(lián)發(fā)貢獻(xiàn)都相當(dāng)大。2021年Q1,5G
2021-01-28 09:12:142201

回顧手機(jī)芯片企業(yè)的并購史

大浪淘沙,如今全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的供應(yīng)商幾乎只剩6家,分別是蘋果、高通、聯(lián)發(fā)、華為、展銳、三星。大的變化可能大概率不會(huì)發(fā)生,偶見聯(lián)發(fā)超越高通登上2020年第三季度智能手機(jī)銷量冠軍。而隨著手機(jī)市場(chǎng)放緩,手機(jī)芯片行業(yè)的整合并購潮或許將再一次出現(xiàn)。下面讓我們來看看這些手機(jī)芯片巨頭們過往的并購發(fā)展史。
2021-02-19 17:15:154398

聯(lián)發(fā)2325.53億元新臺(tái)幣得益于什么?

聯(lián)發(fā)近日公布的財(cái)報(bào)顯示,2為325.53億元新臺(tái)幣(單位下同),減7.8%,年增78.6%。前2為678.86億元,年增78.4%。
2021-03-19 11:49:282795

手機(jī)芯片的緊缺,緣由是什么?

為了爭(zhēng)奪華為空出來的市場(chǎng),小米、OPPO、vivo等手機(jī)品牌從2020年下半年開始便向供應(yīng)鏈加大了訂單量,一定程度上囤積了不少芯片,因此也導(dǎo)致高通、聯(lián)發(fā)等主流手機(jī)芯片供應(yīng)商的需求激增。
2021-03-26 16:04:527057

聯(lián)發(fā)年增61.5%,11再漲15%

聯(lián)發(fā)產(chǎn)品供不應(yīng)求,繼網(wǎng)通芯片10漲價(jià)二之后,市場(chǎng)傳出,因應(yīng)新興市場(chǎng)需求大好與疫后下游拉貨動(dòng)能增強(qiáng),聯(lián)發(fā)本月也針對(duì)旗下最重要的手機(jī)芯片調(diào)升報(bào)價(jià),最高漲幅高達(dá)15%。 隨著印度、東南亞等疫情趨緩
2021-11-09 17:54:56425

華為手機(jī)芯片排行 華為手機(jī)芯片哪個(gè)好

手機(jī)芯片行業(yè),尤其是高性能芯片領(lǐng)域,依舊處于高通、聯(lián)發(fā)、海思、三星以及蘋果五家爭(zhēng)霸的局面,但同時(shí)具有手機(jī)終端制造能力和芯片研發(fā)能力的只有海思和三星,而高通和聯(lián)發(fā)則只提供解決方案,沒有終端。
2022-01-02 10:15:0020023

手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)/高通或開啟價(jià)格戰(zhàn)

全球前兩大手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)、高通接連釋出后市保守展望,凸顯市況嚴(yán)峻。 隨著終端庫存水位遠(yuǎn)高于預(yù)期,為去化庫存,手機(jī)芯片雙雄新一波芯片殺價(jià)戰(zhàn)一觸即發(fā)。 業(yè)界人士直言,在高通脹的大環(huán)境下,消費(fèi)者對(duì)于
2022-11-04 11:01:221051

阿里云攜手聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片適配大模型

聯(lián)發(fā),作為全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的佼佼者,最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型,這是首次在手機(jī)芯片端實(shí)現(xiàn)大模型的深度適配。這一技術(shù)革新意味著,即使在離線狀態(tài)下,通義千問也能流暢運(yùn)行多輪AI對(duì)話,為用戶帶來前所未有的智能體驗(yàn)。
2024-03-29 11:00:131126

聯(lián)發(fā)發(fā)布天璣9400手機(jī)芯片

聯(lián)發(fā)近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝,集成了高達(dá)291億的晶體管,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)芯片制造技術(shù)上的卓越實(shí)力。
2024-10-10 17:11:171657

聯(lián)發(fā)2024年12環(huán)比下滑

近日,據(jù)聯(lián)發(fā)公告顯示,該公司在2024年12的合并凈額達(dá)到了416.83億元新臺(tái)幣。然而,與前一份相比,這一數(shù)字環(huán)比減少了7.87%,顯示出一定的下滑趨勢(shì)。同時(shí),與去年同期相比,
2025-01-13 15:09:23997

聯(lián)發(fā)1大增

2025年210日,聯(lián)發(fā)正式公布了其2025年1份的合并數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,該月份聯(lián)發(fā)的合并達(dá)到了新臺(tái)幣511.44億元,環(huán)比大幅增長(zhǎng)22.70%,同比也實(shí)現(xiàn)了14.94%的增長(zhǎng)。 這一
2025-02-11 10:52:46828

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