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挽救先進制程落后 中芯積極網(wǎng)羅半導(dǎo)體超級戰(zhàn)將

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國際要研發(fā)更先進制程工藝 臺積電一員大將可能加入國際

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臺積電沖刺先進制程,鞏固地位

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2018-07-25 15:56:004141

放棄開發(fā)7納米制程 臺積電或?qū)⒎€(wěn)坐7納米寶座

全球半導(dǎo)體先進制程競賽,臺積電的對手又有一名退出。全球最大半導(dǎo)體芯片制造商之一格(Globalfoundries)已決定退出開發(fā)最先進生產(chǎn)技術(shù)的爭奪戰(zhàn),電子業(yè)對臺積電的倚賴將進一步加深。
2018-08-28 15:26:002931

退出7納米制程研發(fā)后 晶圓代工市場格局將如何轉(zhuǎn)變

全球第二大半導(dǎo)體晶圓代工廠格宣布,將在7納米FinFET先進制程發(fā)展無限期休兵。聯(lián)電之后半導(dǎo)體大廠先進制程競逐又少一家,外界擔(dān)憂將對全球代工晶圓產(chǎn)業(yè)造成什么影響,集邦咨詢(TrendForce)針對幾個面向進行分析。
2018-08-31 15:12:004163

表示退出7納米制程不一定是壞事 12納米以下制程規(guī)模依然穩(wěn)固

8月底,全球第二大晶圓代工廠格(Globalfoundries,“GF”)宣布退出7納米及以下先進制程的研發(fā)與投資,這是繼聯(lián)電之后,第二家宣布放棄10納米以下制程半導(dǎo)體公司。雖然放棄7納米及以下
2018-09-27 16:14:005049

積塔半導(dǎo)體先進半導(dǎo)體簽訂合并協(xié)議

先進半導(dǎo)體發(fā)布公告,上海積塔半導(dǎo)體有限公司與先進半導(dǎo)體于2018年10月30日訂立合併協(xié)議,及先進董事同意向先進股東提出該建議,當(dāng)中涉及注銷全部先進股份。
2018-10-31 16:01:224991

10nm以下先進制程 臺積電和三星采取怎樣的策略

晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺,隨著英特爾的10nm制程久攻不下,聯(lián)電和格相繼擱置7nm及以下先進制程的研發(fā)后,10nm以下的代工廠只有三星在繼續(xù)與臺積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:374463

先進制程微縮變得越來越困難 IC設(shè)計與品牌商同樣面對的成本高墻

晶圓代工廠商的先進制程競賽如火如荼來到7nm,但也有晶圓代工廠商就此打住,聯(lián)電將止于12nm制程研發(fā),GlobalFoundries宣告無限期停止7nm及以下先進制程發(fā)展。一直以來,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為延續(xù)
2018-12-26 14:57:273897

國際的14納米制程將于2019年量產(chǎn) 未來首個14納米制程客戶將來自手機芯片產(chǎn)業(yè)

目前全球發(fā)展 7 納米及其以下先進制程的只剩下臺積電、三星及英特爾 3 家公司。其中,臺積電 2019 年最快都要試產(chǎn) 5 納米制程了。而相對于中國最大的晶圓代工廠國際,雖然也表示也不會放棄先進制程
2019-01-29 15:27:028130

恩項目進展順利 公司二期工程目標(biāo)直指14nm及以下先進制程

3月5日,恩董事長張汝京表示,恩項目進展順利,CIDM(Commune IDM——共有、共享式IDM)模式需要國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈上下游更多企業(yè)加入,才能不斷壯大。他還提到,公司二期工程目標(biāo),直指14nm及以下先進制程
2019-03-07 17:11:395944

日本召開的VLSI 2019峰會上公開在先進制程工藝方面的進度

上個月在日本召開的VLSI 2019峰會上,臺積電(下稱TSMC)舉辦了一次小型的媒體會,會上他們公開了目前他們在先進制程工藝方面的進度。這篇文章就帶大家來梳理一下目前TSMC的先進工藝進度,對于未來兩到三年半導(dǎo)體代工業(yè)界的發(fā)展有個前瞻。
2019-07-31 16:53:165003

半導(dǎo)體主流先進制程工藝梳理總結(jié)

半導(dǎo)體制造的工藝節(jié)點,涉及到多方面的問題,如制造工藝和設(shè)備,晶體管的架構(gòu)、材料等。隨著制程的進一步縮小,芯片制造的難度確實已經(jīng)快接近理論極限了。
2020-03-08 15:53:0027970

先進制程向車用半導(dǎo)體滲透,汽車產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)催生新玩家

車用芯片對制程工藝的跟進力度往往落后于消費電子芯片。然而,恩智浦近日宣布,將在下一代高性能汽車平臺中采用臺積電的5納米制程。恩智浦將當(dāng)前最先進的量產(chǎn)制程用于汽車SoC開發(fā),折射出汽車產(chǎn)業(yè)對于半導(dǎo)體
2020-06-30 14:42:263046

國際14納米FinFET代工的移動芯片,實現(xiàn)了規(guī)?;慨a(chǎn)和商業(yè)化

近年來,以國際、長江存儲、合肥長鑫為代表的本土半導(dǎo)體制造企業(yè)正分別在邏輯電路芯片、3DNAND存儲芯片、DRAM存儲芯片領(lǐng)域布局先進制程產(chǎn)能,也是中國半導(dǎo)體制程工藝技術(shù)走在最前沿的企業(yè)。
2020-07-14 14:49:454203

小芯片將來半導(dǎo)體科技發(fā)展的重要項目

不同用途的半導(dǎo)體元件,能夠使用的最先進半導(dǎo)體制程不盡相同。舉例而言,記憶體目前最先進制程為14納米左右,而邏輯制程已推進到5納米。
2020-09-24 17:22:352485

國際半導(dǎo)體公司——先圖存再救亡

的態(tài)度,并因此遭受了非議。 殊不知,作為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最大的芯片代工企業(yè),這份謹(jǐn)小慎微也是為了更好活下去先圖存再救亡。 然而,即便如此,技術(shù)不算先進(量產(chǎn)14nm制程,遠落后臺積電的5nm制程)的國際還是沒有躲過某國的拉黑。 ▲圖片
2020-10-09 16:13:401100

先進制程半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的絕對主流?中國為什么要研發(fā)28nm工藝?

8nm、7nm、5nm.。..在品牌大廠的耳濡目染之中,極易讓我們產(chǎn)生一絲錯覺,即所有半導(dǎo)體廠商都在瘋狂研發(fā)先進制程,或者說先進制程才是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的絕對主流。
2020-10-15 10:47:3812507

國際的先進制程工藝再獲突破

作為中國大陸技術(shù)最先進、規(guī)模最大的晶圓代工企業(yè),國際的制程工藝發(fā)展一直備受關(guān)注。歷經(jīng)20年,其制程工藝從0.18微米技術(shù)節(jié)點發(fā)展至如今的N+1工藝。
2020-10-20 16:50:108031

英特爾放棄打造先進制程晶體管?

另外,Jefferies分析師Mark Lipacis發(fā)表研究報告指出,若臺積電同意在英特爾積極追趕時、以先進制程為英特爾打造CPU,那么臺積電等于是在幫英特爾翻身,最終拱手讓出AMD及Nvidia這兩個高成長客戶的訂單。
2020-10-26 11:18:052182

臺積電先進制程帶動明年設(shè)備需求,明年全球智能音箱市場將增長21%

臺積電持續(xù)推動高階制程,帶動相關(guān)的半導(dǎo)體設(shè)備及測試設(shè)備需求,半導(dǎo)體測試設(shè)備大廠愛德萬(Advantest)表示,明年設(shè)備產(chǎn)業(yè)續(xù)受惠半導(dǎo)體先進制程和5G應(yīng)用帶動系統(tǒng)單晶片測試,預(yù)期明年整體半導(dǎo)體相關(guān)
2020-10-27 16:03:591720

半導(dǎo)體制程將迎來三分天下的格局

隨著半導(dǎo)體制程向著更先進、更精細化方向發(fā)展,不同節(jié)點范圍和玩家的邊界越來越明顯。其中,最先進制程玩家只剩下臺積電、三星和英特爾這3家,而在10年前,至少有7家在專注于當(dāng)時最先進制程的投資和研發(fā)。而在
2020-11-24 14:47:232625

國際已獲得美國成熟制程的許可?

,一次性發(fā)放4-5萬片產(chǎn)能所用的設(shè)備。 其實,在本月初時候,業(yè)內(nèi)就有消息稱,遭美國打壓,國際或?qū)?zhàn)略轉(zhuǎn)向:放棄先進制程,轉(zhuǎn)向成熟工藝。 ? 前不久,國際被加入“實體清單”,意味著如果國際想要再使用美國技術(shù),
2021-01-06 09:34:112280

新昇半導(dǎo)體新增30萬片集成電路用300mm高端硅片研發(fā)與先進制造項目

項目包括和元智造精準(zhǔn)醫(yī)療產(chǎn)業(yè)基地項目、新昇半導(dǎo)體新增30萬片集成電路用300mm高端硅片研發(fā)與先進制造項目、建集團第二總部及科創(chuàng)中心、智造園十期、智源二期、新能源汽車零部件配套產(chǎn)業(yè)基地等。
2021-01-06 15:20:435313

2021年臺積電、三星繼續(xù)重金砸向先進制程

2020年,受7納米和5納米先進制程拉動,晶圓代工廠商大幅增加資本開支;2021年,晶圓代工龍頭臺積電、三星繼續(xù)重金砸向先進制程。
2021-01-24 10:28:562220

臺積電先進制程芯片最新消息

在近期舉辦的2021年國際固態(tài)電路會議(ISSCC 2021)上,臺積電先進制程芯片傳來新消息。臺積電董事長劉德音在線上專題演說時指出,3納米制程依計劃推進,甚至比預(yù)期還超前了一些,3納米及未來主要
2021-02-22 09:10:062714

全球半導(dǎo)體先進制程之戰(zhàn)已然火花四射

2020年伊始,全球半導(dǎo)體先進制程之戰(zhàn)已然火花四射。從華為和蘋果打響7nm旗艦手機芯片第一槍開始,7nm芯片產(chǎn)品已是百花齊放之勢,5nm芯片也將在下半年正式首秀。這些逐漸縮小的芯片制程數(shù)字,正是全球
2021-04-01 18:04:116504

淺談ALD在半導(dǎo)體先進制程的應(yīng)用

說明:若有考慮不周,歡迎留言指正。 原子層沉積在半導(dǎo)體先進制程的應(yīng)用 隨著集成電路工藝技術(shù)的不斷提高,晶體管的特征尺寸及刻蝕溝槽不斷減小,溝槽及其側(cè)壁的鍍膜技術(shù)面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),物理氣相沉積(PVD
2021-04-17 09:43:2123545

半導(dǎo)體發(fā)布基于微軟Azure的EDA云平臺

的EDA云平臺。 在5G、人工智能、自動駕駛和邊緣計算等高性能計算應(yīng)用的驅(qū)使下,半導(dǎo)體行業(yè)不斷深入在先進工藝制程先進封裝領(lǐng)域的技術(shù)突破,這使得從芯片到封裝到系統(tǒng)的設(shè)計和驗證EDA流程變得越來越復(fù)雜。 傳統(tǒng)的工程仿真高度依賴于包括高性能計算集群的IT基礎(chǔ)架構(gòu),但隨
2021-08-18 11:45:005093

回顧西門子EDA研討會 看破解先進制程最新挑戰(zhàn)

隨著AI時代的到來,市場上對大數(shù)據(jù)處理速度的需求越來越高。眾所周知,工藝制程的進步是實現(xiàn)高性能計算最為有效的途徑之一。因此,市場對先進制程的需求也會越來越旺盛。根據(jù)IC Insights發(fā)布
2021-08-24 11:13:526918

半導(dǎo)體工藝制程中常用的工序

半導(dǎo)體一般是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體的應(yīng)用非常廣泛,在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用等都有應(yīng)用。那么半導(dǎo)體工藝制程中常用的工序有哪些呢?下面一起
2021-10-03 18:14:005864

從代工廠看先進制程

來源:?半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 臺積電已于近日發(fā)布了2021年第四季度財報。數(shù)據(jù)顯示,臺積電7nm及以下制程貢獻營收達到一半。其在先進制程的發(fā)力可見一斑。魏哲家還預(yù)計,臺積電將于2025年推出2nm芯片
2022-01-27 13:16:501336

半導(dǎo)體參加“半導(dǎo)體制造與先進封測論壇”并發(fā)表演講

時間2022年11月2日地點上海國際會議中心,5樓,長江廳 活動簡介 ? ? 半導(dǎo)體受邀于11月2日參加在上海國際會議中心舉辦的“SEMICON 半導(dǎo)體制造與先進封裝論壇”。 ? 2021 年
2022-11-01 18:49:302801

2023半導(dǎo)體趨勢預(yù)測

:成熟工藝產(chǎn)能約占83%,退出10nm以下先進制程。格于2018年宣布退出10nm及以下的先進制程的研發(fā),目前擁有的先進制程為12nm。預(yù)計目前格產(chǎn)能約為20萬片/月(12英寸),擁有先進制程的紐約fab8約占17%。
2023-03-16 11:35:331793

半導(dǎo)體Chiplet技術(shù)的優(yōu)點和缺點

組合成為特定功能的大系統(tǒng)。那么半導(dǎo)體Chiplet技術(shù)分別有哪些優(yōu)點和缺點呢? 一、核心結(jié)論 1. 先進制程受限,先進封裝/Chiplet提升算力,必有取舍。 在技術(shù)可獲得的前提下,提升芯片性能,先進制程升級是首選,先進封裝則錦上添花。 2. 大功耗、高算
2023-06-25 16:35:154307

先進制程芯片的“三大攔路虎” 先進制程芯片設(shè)計成功的關(guān)鍵

雖然摩爾定律走到極限已成行業(yè)共識,但是在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中,先進制程芯片的設(shè)計仍是實現(xiàn)高性能、低功耗和高可靠性的關(guān)鍵。
2023-08-08 09:15:402870

中國看好成熟制程,積極擴增成熟制程產(chǎn)能

TrendForce統(tǒng)計,28納米以上的成熟制程及16納米以下的先進制程,2023~2027年全球晶圓代工產(chǎn)能比重約維持7比3。其中,中國大陸因積極擴增成熟制程產(chǎn)能,全球占比估自29%增至33%,臺灣則估自49%降至42%。
2023-11-02 16:04:07830

[半導(dǎo)體前端工藝:第二篇] 半導(dǎo)體制程工藝概覽與氧化

[半導(dǎo)體前端工藝:第二篇] 半導(dǎo)體制程工藝概覽與氧化
2023-11-29 15:14:342642

中國大陸制程產(chǎn)能預(yù)計將達39%,國際等積極擴產(chǎn)

該報告并指出,中國大陸企業(yè)國際、華虹集團和合肥晶合集成積極擴產(chǎn),主要集中于驅(qū)動芯片、CIS/ISP與功率半導(dǎo)體分立器件特殊工藝方面。
2023-12-14 14:17:491527

芯片先進制程之爭:2nm戰(zhàn)況激烈,1.8/1.4nm苗頭顯露

隨著GPU、CPU等高性能芯片不斷對芯片制程提出了更高的要求,突破先進制程技術(shù)壁壘已是業(yè)界的共同目標(biāo)。目前放眼全球,掌握先進制程技術(shù)的企業(yè)主要為臺積電、三星、英特爾等大廠。
2024-01-04 16:20:161812

江蘇路半導(dǎo)體建設(shè)130nm-28nm制程半導(dǎo)體掩膜版

鑒于掩膜版制作技術(shù)難度大,故我國在 130nm 及其以下制程節(jié)點對國外進口的依賴程度較深。據(jù)蘇州工業(yè)園區(qū)一網(wǎng)通辦公布的信息,江蘇路半導(dǎo)體科技是蘇州路行維遠、蘇州產(chǎn)業(yè)基金和睿興投資三家機構(gòu)聯(lián)手打造的
2024-01-19 14:09:082039

中國大陸半導(dǎo)體成熟制程產(chǎn)能穩(wěn)步提升

臺積電設(shè)在日本熊本的工廠所生產(chǎn)的成熟制程半導(dǎo)體雖然相對于先進制程而言較為滯后,但卻在汽車和工業(yè)機械等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用,成為經(jīng)濟安全保障的重要戰(zhàn)略資源。
2024-03-06 09:38:381356

喆塔科技先進制程AI賦能中心&校企聯(lián)合實驗室落戶蘇州

近年來,隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展和中國自主研發(fā)技術(shù)的不斷突破,國產(chǎn)先進制程技術(shù)的自主化進程成為了推動產(chǎn)業(yè)變革的重要課題。喆塔科技先進制程AI賦能中心的啟動,以及與南京大學(xué)的深度合作,正是對這一
2024-10-21 14:17:19806

半導(dǎo)體將出席SiP及先進半導(dǎo)體封測技術(shù)論壇

作為電子制造行業(yè)口碑展會,“NEPCON ASIA 亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展”將于11月6-8日在深圳國際會展中心(寶安)舉辦。在大會“SiP及先進半導(dǎo)體封測技術(shù)”論壇半導(dǎo)體創(chuàng)始人
2024-11-06 15:47:171169

半導(dǎo)體晶圓測試的關(guān)鍵之“手”,看陶瓷基板作用何處?

近年來,隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)的不斷提升,工藝節(jié)點不斷縮小,單個芯片上有超過十億個晶體管。先進制程的發(fā)展伴隨著半導(dǎo)體工業(yè)對于良品率(Yield)和成本的追求。晶圓分揀過程在半導(dǎo)體制造行業(yè),可將集成電路
2024-12-19 10:56:371639

M31 12納米GPIO IP獲國科技采用,點亮先進制程車用電子芯片創(chuàng)新

科技")宣布進一步深化合作,首次攜手進入先進制程領(lǐng)域。此次合作,國科技委托M31定制基于12納米工藝的GPIO IP,該IP支持125MHz操作頻率與多電壓操作,用于車用降噪DSP芯片(對標(biāo)ADI ADSP21565),并已成功獲得中國多家車廠的前研導(dǎo)入。
2025-01-18 10:49:09903

臺積電美國芯片量產(chǎn)!臺灣對先進制程放行?

來源:半導(dǎo)體前線 臺積電在美國廠的4nm芯片已經(jīng)開始量產(chǎn),而中國臺灣也有意不再對臺積電先進制程赴美設(shè)限,因此中國臺灣有評論認(rèn)為,臺積電不僅在“去臺化”,也有是否會變成“美積電”的疑慮。 中國臺灣不再
2025-01-14 10:53:09996

三星SF4X先進制程獲IP生態(tài)關(guān)鍵助力

半導(dǎo)體互聯(lián)IP企業(yè)Blue Cheetah于美國加州當(dāng)?shù)貢r間1月21日宣布,其新一代BlueLynx D2D裸晶對裸晶互聯(lián)PHY物理層芯片在三星Foundry的SF4X先進制程上成功流片。 三星
2025-01-22 11:30:15964

調(diào)查稱韓國半導(dǎo)體技術(shù)全面落后中國

根據(jù)韓國科技評估與規(guī)劃研究院(KISTEP)發(fā)布的一份調(diào)查報告顯示韓國半導(dǎo)體技術(shù)全面落后中國。KISTEP針對39名韓國國內(nèi)專家實施問卷調(diào)查的結(jié)果顯示,截至去年,若將技術(shù)最先進國家的水平設(shè)為100
2025-02-24 15:32:371164

半導(dǎo)體將參加重慶半導(dǎo)體制造與先進封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“半導(dǎo)體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國內(nèi)Chiplet先進封裝EDA的代表,半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進封裝設(shè)計仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191185

瑞樂半導(dǎo)體——On Wafer WLS-WET 濕法無線晶圓測溫系統(tǒng)是半導(dǎo)體先進制程監(jiān)控領(lǐng)域的重要創(chuàng)新成果

On Wafer WLS-WET無線晶圓測溫系統(tǒng)是半導(dǎo)體先進制程監(jiān)控領(lǐng)域的重要創(chuàng)新成果。該系統(tǒng)通過自主研發(fā)的核心技術(shù),將溫度傳感器嵌入晶圓集成,實現(xiàn)了晶圓本體與傳感單元的無縫融合。傳感器采用IC傳感器,具備±0.1℃的測量精度和10ms級快速響應(yīng)特性,可實時捕捉濕法工藝瞬態(tài)溫度場分布。
2025-04-22 11:34:40671

半導(dǎo)體制冷機chiller在半導(dǎo)體工藝制程的高精度溫控應(yīng)用解析

(高精度冷熱循環(huán)器),適用于集成電路、半導(dǎo)體顯示等行業(yè),溫控設(shè)備可在工藝制程準(zhǔn)確控制反應(yīng)腔室溫度,是一種用于半導(dǎo)體制造過程對設(shè)備或工藝進行冷卻的裝置,其工作原
2025-05-22 15:31:011419

臺積電引領(lǐng)全球半導(dǎo)體制程創(chuàng)新,2納米制程備受關(guān)注

在全球半導(dǎo)體行業(yè)先進制程技術(shù)的競爭愈演愈烈。目前,只有臺積電、三星和英特爾三家公司能夠進入3納米以下的先進制程領(lǐng)域。然而,臺積電憑借其卓越的技術(shù)實力,已經(jīng)在這一領(lǐng)域占據(jù)了明顯的領(lǐng)先地位,吸引了
2025-07-21 10:02:16758

基本半導(dǎo)體達成戰(zhàn)略合作

8月23日,深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司(簡稱“基本半導(dǎo)體”)與(深圳)科技有限公司(簡稱“”)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。
2025-08-26 18:22:261157

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