在半導體代工領(lǐng)域，臺積電（TSMC）、聯(lián)電（UMC）、格羅方德、三星和中芯國際（SMIC）一直霸占了市場前五的位置。其中臺積電和聯(lián)電都來自***，業(yè)界稱他們?yōu)椤?**晶圓雙雄”，不過去年的代工市場報告顯示，臺積電以 53.7% 的市占率占據(jù)了半壁江山，雖然聯(lián)電排名第二，但是其市占率僅為 9.9%，兩者的實力不在一個層級，從這一數(shù)據(jù)來看聯(lián)電還是有些名不副實。

　　聯(lián)電與臺積電漸行漸遠

　　臺積電能夠坐穩(wěn)半導體代工的第一把交椅，主要得益于其在制程上的領(lǐng)先，在 2015 年之前，臺積電一直擁有最先進的行動晶片制程，僅落后英特爾，這位其積累了大量的優(yōu)質(zhì)客戶，如三星、高通、聯(lián)發(fā)科以及蘋果等；今年年初，三星率先推出業(yè)界首個 14nm 處理器，而臺積電的 16nm 直到今年 8 月才量產(chǎn)，表面上看臺積電已經(jīng)毫無優(yōu)勢可言，但是我們需要認識到三星 14nm 和臺積電 16nm 是同代制程，而且事實證明三星的 FinFET 制程的成熟度并不高，其良率與效能還有待提升。而臺積電的 16nm 雖然問世晚了半年，但更實用。因為 iPhone 6s 的 A9 晶片門事件，臺積電更是引起了廣大果粉們的關(guān)注。

　　看到這里你可能會認為臺積電很厲害，但是翻開歷史我們會發(fā)現(xiàn)，聯(lián)電才是半導體代工的鼻祖。早年聯(lián)電一直是晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)導者，但是到了 2003 年，臺積電 0.13 微米自主制程技術(shù)驚艷亮相，而聯(lián)電則因為決策性失誤，在該制程上選擇與 IBM 合作開發(fā)，最終臺積電獲得了勝利，這一節(jié)點成為了兩者競爭的分水嶺。之后，臺積電一路躍升為晶圓代工的霸主，而聯(lián)電業(yè)績平平開始拖隊，此后的事情無需贅述，兩者在這場競賽中的走勢一直延續(xù)至今。

　　來看看聯(lián)電 28 日公布的第三季財報：由于市場需求放緩，臺聯(lián)電整個第三季的產(chǎn)能利用率從上一季的 94% 驟降至 89%，當季營收 353.2 億新臺幣，同期相比上季降低了 7.1%，比去年 Q3 增加了 0.3%，而毛利、毛率都有下降，利潤只有 9.81 億，與上季的 38.76 億相比下降了 74.7%，比去年 Q3 的 16.87 億也下降了 41.8%，堪稱慘淡。聯(lián)電公布的數(shù)據(jù)還顯示，其 40nm 以下制程的營收占比 35%，其中 28nm 制程營收僅為 10%。而臺積電第三季的營收為 2125 億新臺幣，其中 28nm 制程營收占比 27%，都甩開聯(lián)電 N 條街了。

　　不忘初心，聯(lián)電還會力守 28nm

　　盡管其他晶圓廠已經(jīng)推出了新制程（三星的 14nm 和臺積電的 16nm），但 28nm 代表聯(lián)電目前最先進的制程水準。聯(lián)電 CEO 顏博文曾表示，28nm 制程會是一個“強勁、且生命周期長（strong， and long-life node）的制程，而 20nm 制程則不會成為主流制程（weak node）?？梢娐?lián)電對 28nm 工藝的執(zhí)著迷戀的程度，這一點也可以解釋為什么其工藝升級比其他幾家慢了幾拍。

　　今年 7 月，聯(lián)電還宣稱即將跨越 20nm 制程，計劃在 2017 年上半年開通 14nm 產(chǎn)線（類似三星的做法），目的是加快追趕三星和臺積電的步伐。但是在此之前，聯(lián)電要保證競爭力 28nm 產(chǎn)線還需要加把勁才行，之前就有分析師批臺聯(lián)電的 28nm 產(chǎn)能進展過慢，因為正常情況下 28nm 產(chǎn)能達到 20% 營收比率，應(yīng)該只要 3-4 個季度，而他們現(xiàn)在花了 1 年時間也只提升到 10% 左右。聯(lián)電最新的計畫是，到 2016 年第二季，28nm 制程市占率能達到15%-20%。

　　實際上，28nm 制程在晶片制造上占據(jù)了舉足輕重的地位，有業(yè)內(nèi)人士表示，28nm 制程在行動裝置上的需求將持續(xù) 3 年，而且物聯(lián)網(wǎng)裝置更依賴現(xiàn)有成熟的制程。對聯(lián)電而言，想要在制程上反超幾乎是天方夜譚，14nm 制程始終是個不確定因素。所以，聯(lián)電可能會在相對成熟的 28nm 制程上加碼，代價就是 14nm 制程會遭到延遲。在資金和技術(shù)都匱乏的情況下， 力守 28nm 或許是聯(lián)電保持晶圓代工第二位置最可靠的方式。