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鎧俠推出第二代高性能XL-FLASH?存儲級存儲器

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從英特爾官方了解到,英特爾宣布推出新款第二代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理,性能和性價比都有所提升。
2020-02-25 13:58:018130

西數(shù)與共同推出面向智能手機(jī)的UFS 3.1存儲器

距離JEDEC正式發(fā)布UFS3.1規(guī)范還不到一個月,(Kioxia)和西部數(shù)據(jù)(WD)就已經(jīng)推出了首款適用于智能手機(jī)的UFS3.1兼容存儲器。
2020-03-03 11:13:44842

與西數(shù)推出面向智能手機(jī)的UFS 3.1存儲器

距離JEDEC正式發(fā)布UFS 3.1規(guī)范還不到一個月,(Kioxia)和西部數(shù)據(jù)(WD)就已經(jīng)推出了首款適用于智能手機(jī)的UFS 3.1兼容存儲器。
2020-03-23 13:43:001210

美光科技宣布旗下第二代高帶寬存儲器即將開始出貨 指定每堆8個裸晶及每針傳輸速度上至2 GT/s的標(biāo)準(zhǔn)

在最新財報中,美光科技(Micron Technologies)宣布旗下第二代高帶寬存儲器(HBM2)即將開始出貨。HBM2主要用于高性能顯卡、服務(wù)處理以及各種高端處理中,是相對昂貴但市場緊需的解決方案。
2020-03-30 10:25:091176

140+項(xiàng)世界紀(jì)錄從何而來?解讀第二代AMD EPYC處理的領(lǐng)先性能

作為一款現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的高性能x86服務(wù)處理,第二代AMD EPYC(霄龍)處理還未發(fā)布便受到了業(yè)界的廣泛關(guān)注。而從問世至今,擁有強(qiáng)勁性能第二代AMD EPYC(霄龍)處理不僅為數(shù)據(jù)中心樹立
2020-03-31 11:24:003761

美光第二代高帶寬存儲器即將出貨,傳輸速度達(dá)2GT/s

眾所周知,高端顯卡和服務(wù)處理方面的存儲在市場上相當(dāng)緊缺。近日,美光科技(Micron Technologies)旗下第二代高帶寬存儲器(HBM2)即將出貨。
2020-04-09 10:55:421039

英特爾第二代傲騰固態(tài)硬盤支持PCIe 4.0,使用第二代3D XPoint介質(zhì)

5月11日消息,近日,英特爾初步介紹第二代傲騰固態(tài)硬盤細(xì)節(jié),該公司使用3DXpoint打造的傲騰系列存儲產(chǎn)品都有著相當(dāng)強(qiáng)大的性能,新一傲騰144層3D NAND固態(tài)硬盤將支持PCIe 4.0,最大容量可達(dá)3TB。
2020-05-13 14:08:046684

東芝存儲改名 RC10 500GB上手報告

雖然原東芝儲存改名以后,很多用戶紛紛表示失去了曾經(jīng)熟悉的感覺,但作為全球第二大閃存供應(yīng)商,依舊擁有原東芝存儲一流的品質(zhì)與性能。
2020-07-07 09:54:253809

最新的第二代Intel Xeon可擴(kuò)展處理的系統(tǒng)

Supermicro已對其X11服務(wù)存儲系統(tǒng)進(jìn)行了優(yōu)化,以充分利用最新的第二代Intel Xeon可擴(kuò)展處理(以前的代號為Cascade Lake-R或CLX-R)的性能優(yōu)勢,從而擴(kuò)展了獨(dú)特的功能,包括利用Intel Deep內(nèi)置的AI加速功能。
2020-09-10 10:51:074383

NAND Flash重新申請上市

日刊工業(yè)新聞報道,全球第二大NAND Flash(Kioxia,原東芝存儲器)近期將重新申請上市,預(yù)計最早將于今年12月在東京證券交易所掛牌上市。此外,生產(chǎn)主力的日本四日市工廠擴(kuò)建計劃也將提前
2020-10-13 11:39:412620

燧原科技正式發(fā)布第二代推理產(chǎn)品“云燧i20”

燧原科技是國內(nèi)首家發(fā)布第二代人工智能訓(xùn)練及推理產(chǎn)品組合的公司。請問燧原科技分別于何時發(fā)布了第一第二代產(chǎn)品?(單選題)
2021-12-13 14:59:213271

發(fā)布第二代24G SAS固態(tài)硬盤:專注于性能和安全性

株式會社(Kioxia Corporation)今天宣布,其KIOXIA PM7系列企業(yè)SAS固態(tài)硬盤現(xiàn)已開始供客戶評估。這些新硬盤針對企業(yè)應(yīng)用和用例——包括高性能計算、人工智能、緩存層以及
2022-03-09 16:06:512258

推出CD8系列數(shù)據(jù)中心NVMe固態(tài)硬盤

公司(Kioxia Corporation)是首家利用PCIe? 5.0接口技術(shù)[1]設(shè)計硬盤的供應(yīng)商。在前代產(chǎn)品的基礎(chǔ)上,今天宣布推出第二代固態(tài)硬盤。新推出CD8系列數(shù)據(jù)中心NVMe
2022-03-24 17:52:283048

使用迪文第二代DGUS軟件實(shí)現(xiàn)突出的GUI性能

2019年迪文推出了T5L系列芯片,同時還更新了針對它的第二代DGUS軟件——因?yàn)榇蠖鄶?shù)功能以及設(shè)置都與T5平臺相通,所以T5L系列所使用的DGUS軟件依然是第二代的范疇。
2022-05-30 10:41:287989

蘋果:第二代AirPods Pro耳塞與第一不兼容

  本月早些時候,蘋果推出了其年度產(chǎn)品發(fā)布活動,新的iPhone系列正式發(fā)布。與此同時,蘋果還推出了AirPods Pro(第二代)。
2022-09-26 15:06:065578

Holtek新推出第二代鋰電池保護(hù)Flash MCU HT45F8640

Holtek新推出第二代鋰電池保護(hù)Flash MCU HT45F8640,提供客戶4K×16 Flash ROM,讓原本第二代HT45F8650/HT45F8662系列產(chǎn)品更加齊全。
2022-12-27 10:01:521114

高性能存儲賦能新經(jīng)濟(jì) 全線出擊CFMS2023

2023年3月23日,中國閃存市場峰會(CFMS)在深圳寶安前?!W萬豪酒店隆重召開,本次峰會以“探討未知·探索未來”為主題,匯聚全球存儲產(chǎn)業(yè)鏈及終端應(yīng)用企業(yè),共同探討存儲行業(yè)的發(fā)展和未來。
2023-03-24 16:55:481232

Arasan宣布立即推出第二代MIPI D-PHY

Arasan Chip Systems是移動和物聯(lián)網(wǎng)SoC半導(dǎo)體IP的領(lǐng)先供應(yīng)商,今天宣布立即推出用于GF 22nm SoC設(shè)計的第二代MIPI D-PHY IP。
2023-05-19 14:51:221207

發(fā)布 2TB microSDXC 存儲

2023年12月20日,中國上海 — 全球存儲器解決方案領(lǐng)導(dǎo)者今天宣布已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)2TB microSDXC存儲卡,這對于智能手機(jī)用戶、內(nèi)容創(chuàng)作者和移動游戲玩家來說是一項(xiàng)突破性的進(jìn)展
2023-12-22 16:23:451447

向SK海力士提議在日產(chǎn)非易失性存儲器,推動合作達(dá)成

去年,與西數(shù)的合并談判因韓企 SK 海力士阻撓而被擱置,其顧慮在于合并后的企業(yè)體量過大。為打破僵局爭取 SK 海力士的支持,提出借助其實(shí)施的日本產(chǎn) 3D NAND 晶圓廠,提供額外產(chǎn)能供 SK 海力士擴(kuò)大 3D NAND 存儲器產(chǎn)能。
2024-02-18 16:06:59980

超詳細(xì)!瑞芯微第二代8nm高性能AIOT平臺 RK3576 參數(shù)介紹

RK3576瑞芯微第二代8nm高性能AIOT平臺,它集成了獨(dú)立的6TOPS(Tera Operations Per Second,每秒萬億次操作)NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元),用于處理人工智能相關(guān)
2024-03-06 18:02:0615147

HOLTEK推出更具性價比的第二代半橋電磁爐Flash MCU HT45F0074A

Holtek持續(xù)精進(jìn)電磁爐產(chǎn)品技術(shù)開發(fā),再推出更具性價比的第二代半橋電磁爐Flash MCU HT45F0074A。
2024-04-09 17:34:461894

公司重啟上市計劃

作為半導(dǎo)體存儲器行業(yè)的佼佼者,始終站在市場和技術(shù)的前沿。在人工智能技術(shù)的持續(xù)滲透下,半導(dǎo)體存儲器的需求呈現(xiàn)出穩(wěn)健的增長態(tài)勢。
2024-04-17 15:49:461217

聚辰基于第二代NORD工藝平臺推出業(yè)界最小尺寸高可靠NOR Flash系列芯片

近日,聚辰半導(dǎo)體宣布,基于第二代NORD先進(jìn)工藝平臺成功推出業(yè)界最小尺寸的NOR Flash低容量系列芯片,可在應(yīng)用過程中實(shí)現(xiàn)高可靠性的同時顯著節(jié)省芯片尺寸,降低材料成本,尤其可為消費(fèi)領(lǐng)域提供極具成本優(yōu)勢的存儲解決方案。
2024-05-28 11:29:522479

無處不在的存儲

高性能存儲最遠(yuǎn)可以出現(xiàn)在什么地方?對于而言,從遙遠(yuǎn)的太空,到身邊的手機(jī)、家電,幾乎所有智能化設(shè)備與存儲息息相關(guān),特別隨著各行各業(yè)對存儲需求不斷增多,存儲容量和性能變得更為重要。 例如,在過去很長
2024-05-29 10:49:351017

三星和持續(xù)加大對NAND Flash技術(shù)的投入與創(chuàng)新

AI技術(shù)的蓬勃發(fā)展正以前所未有的速度推動著存儲器產(chǎn)業(yè)的飛躍,其中,海量數(shù)據(jù)的激增對存儲容量與性能提出了更高要求,使得NAND Flash技術(shù)的重要性日益凸顯。在此背景下,全球存儲巨頭如三星和,在深耕DRAM市場的同時,也持續(xù)加大對NAND Flash技術(shù)的投入與創(chuàng)新。
2024-07-05 15:39:371592

推出業(yè)界首款2Tb QLC存儲器,引領(lǐng)存儲技術(shù)新紀(jì)元

存儲技術(shù)日新月異的今天,株式會社再次以卓越的創(chuàng)新實(shí)力震撼業(yè)界,正式宣布其采用第八BiCS FLASH? 3D閃存技術(shù)的2Tb四單元(QLC)存儲器開始送樣。這一里程碑式的成就不僅標(biāo)志著存儲器容量的飛躍性提升,更預(yù)示著人工智能、大數(shù)據(jù)處理等多個前沿應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒂瓉砬八从械陌l(fā)展機(jī)遇。
2024-07-08 12:53:141325

將開發(fā)新型CXL接口存儲器

近日,公司宣布其“創(chuàng)新型存儲制造技術(shù)開發(fā)”提案已被日本新能源?產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開發(fā)機(jī)構(gòu)(NEDO)的“加強(qiáng)后5G信息和通信系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施研究開發(fā)項(xiàng)目/先進(jìn)半導(dǎo)體制造技術(shù)開發(fā)”計劃采納。這一消息標(biāo)志著在新型存儲器研發(fā)領(lǐng)域取得了重要進(jìn)展。
2024-11-11 15:54:30941

投資360億日元研發(fā)CXL省電存儲器

50%的費(fèi)用補(bǔ)助。 據(jù)介紹,隨著后5G信息和通信系統(tǒng)時代的到來,以及AI技術(shù)的普及,數(shù)據(jù)量預(yù)計將急劇增加,這將給數(shù)據(jù)中心帶來更大的數(shù)據(jù)處理和功耗挑戰(zhàn)。為了滿足未來數(shù)據(jù)中心對高性能、高容量和低功耗存儲器的需求,決定投資研發(fā)CXL省電存儲器。 CXL是一種新的計算機(jī)互連技術(shù),
2024-11-12 11:28:051140

AMD推出第二代Versal Premium系列

近日,AMD(超威,納斯達(dá)克股票代碼:AMD )今日宣布推出第二代 AMD Versal Premium 系列,這款自適應(yīng) SoC 平臺旨在面向各種工作負(fù)載提供最高水平系統(tǒng)加速。第二代 Versal
2024-11-13 09:27:161423

第二代AMD Versal Premium系列產(chǎn)品亮點(diǎn)

第二代 AMD Versal Premium 系列提供了全新水平的存儲器和數(shù)據(jù)帶寬,具備 CXL 3.1、PCIe Gen6 和 DDR5/LPDDR5X 接口功能,可滿足當(dāng)今和未來數(shù)據(jù)中心、通信
2025-01-08 11:50:231297

第二代AMD Versal Premium系列器件的主要應(yīng)用

隨著數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載持續(xù)呈指數(shù)增長,存儲層也需要同等的性能提升才能跟上步伐。第二代 AMD Versal Premium 系列器件為各種存儲應(yīng)用提供了巨大優(yōu)勢,包括企業(yè) SSD、加密/壓縮加速
2025-01-15 14:03:461089

恩智浦推出第二代OrangeBox車規(guī)開發(fā)平臺

第二代OrangeBox開發(fā)平臺集成AI功能、后量子加密技術(shù)及內(nèi)置軟件定義網(wǎng)絡(luò)的能力,應(yīng)對快速演變的信息安全威脅。
2025-05-27 14:25:361162

第九 BiCS FLASH? 512Gb TLC 存儲器開始送樣

融合現(xiàn)有存儲單元與先進(jìn)的 CMOS 技術(shù),實(shí)現(xiàn)投資效益最大化 ? 全球存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)者宣布,其采用第九 BiCS FLASH? 3D 閃存技術(shù)的 512Gb TLC存儲器已開始送樣 (1
2025-07-28 15:30:20574

新品 | 第二代CoolSiC? MOSFET G2 750V - 工業(yè)與車規(guī)碳化硅功率器件

新品第二代CoolSiCMOSFETG2750V-工業(yè)與車規(guī)碳化硅功率器件第二代750VCoolSiCMOSFET憑借成熟的柵極氧化層技術(shù),在抗寄生導(dǎo)通方面展現(xiàn)出業(yè)界領(lǐng)先的可靠性。該器件在圖騰柱
2025-07-28 17:06:08842

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