致力于提供高品質(zhì)汽車驅(qū)動(dòng)芯片和高品質(zhì)信號(hào)鏈芯片供應(yīng)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”）宣布全新第二代高邊開關(guān)芯片HD80152和SPI高邊HD708204量產(chǎn)。自
2026-01-05 17:57:12
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的關(guān)鍵。無錫迪仕科技推出的全極性微功耗霍爾開關(guān)DH629，以三大技術(shù)優(yōu)勢(shì)重新定義了行李箱的智能化標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)行業(yè)進(jìn)入第二代技術(shù)迭代階段。 一、技術(shù)革新：DH629的核心突破 DH629作為專為移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)的第二代霍爾元件，其技術(shù)參數(shù)
2026-01-05 15:00:1261 新品CoolSiCMOSFET400V與440V第二代器件CoolSiCMOSFET400V與440V第二代器件兼具高魯棒性、超低開關(guān)損耗與低通態(tài)電阻等優(yōu)勢(shì)，同時(shí)有助于優(yōu)化系統(tǒng)成本。該系列400V
2025-12-31 09:05:13326 
協(xié)助、程式設(shè)計(jì)、認(rèn)證指導(dǎo)與封裝設(shè)計(jì)。 對(duì)於更復(fù)雜的 RF 解決方案，
2441453-1TE Connectivity / Linx Technologies
2441390-1TE
2025-12-30 11:38:52
TeledyneLeCoy（Teledyne子公司）宣布第二代QualiPHY 2自動(dòng)化合規(guī)測(cè)試框架現(xiàn)已支持DisplayPort 2.1物理層（PHY）合規(guī)性測(cè)試。
2025-12-26 11:04:00559 AMD Power Design Manager 2025.2 版本現(xiàn)已發(fā)布，并正式支持第二代 AMD Versal AI Edge 系列器件和第二代 Prime 系列器件。
2025-12-24 11:08:09441 的力興電子第二代手持式系列儀器，通過多維度技術(shù)迭代，為行業(yè)提供了更貼合實(shí)際需求的解決方案。 一、核心測(cè)量功能：精準(zhǔn)與高效的雙重突破 電力檢測(cè)的核心訴求是數(shù)據(jù)精準(zhǔn)與測(cè)試高效，這也是傳統(tǒng)設(shè)備的主要痛點(diǎn)。力興電子第
2025-12-19 14:51:1497 
TE Connectivity（簡(jiǎn)稱 TE / 泰科電子）是全球領(lǐng)先的電子互連解決方案供應(yīng)商，其 AMP Connectors 系列產(chǎn)品覆蓋各種工業(yè)及汽車應(yīng)用場(chǎng)景。AMP 系列包含從基礎(chǔ)連接器、端子到整線電纜組件、電源線束解決方案等多種產(chǎn)品，為設(shè)備互聯(lián)提供可靠保障。
2025-12-16 14:18:43214 
還在為無線網(wǎng)絡(luò)的覆蓋盲點(diǎn)和性能不穩(wěn)而煩惱嗎？TE Connectivity（以下簡(jiǎn)稱“TE”）的這款產(chǎn)品剛剛獲得了行業(yè)權(quán)威的認(rèn)可，或許能為您提供一種值得信賴的選擇——
2025-12-03 10:38:48399 在緊湊的板對(duì)板連接中，您是否正被微小的對(duì)準(zhǔn)偏差所困擾？這不僅影響生產(chǎn)效率，更可能成為產(chǎn)品可靠性的隱患。TE Connectivity（以下簡(jiǎn)稱“TE”）新型0.8毫米自由高度浮動(dòng)連接器，正是為化解這一挑戰(zhàn)而來。
2025-11-26 11:52:53579 全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)最新推出的DMD 257插座為新一代德州儀器(TI) DMD芯片提供可靠解決方案。DMD 257插座采用防鉤端子設(shè)計(jì)，可防止端子
2025-11-25 09:35:04
新品采用.XT擴(kuò)散焊和第二代1200VSiCMOSFET的EasyC系列EasyPACK2C1200V8mΩ三電平模塊、EasyPACK2C1200V8mΩ四單元模塊以及
2025-11-24 17:05:151202 全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)最新推出的超小型彈簧夾可節(jié)省寶貴的PCB空間，并可用于各行各業(yè)中具有空間限制的各類應(yīng)用。
TE最新推出的超小型彈簧夾連接器
2025-11-20 16:31:40
新品第二代CoolSiCMOSFETG21400V,TO-247PLUS-4回流焊封裝采用TO-247PLUS-4回流焊封裝的CoolSiCMOSFETG21400V功率器件，是電動(dòng)汽車充電、儲(chǔ)能
2025-11-17 17:02:541207 TE Connectivity (TE) HPBA型制動(dòng)電阻器組件設(shè)計(jì)用于提高變頻驅(qū)動(dòng)器的制動(dòng)轉(zhuǎn)矩能力。 這樣可實(shí)現(xiàn)更快、更受控的驅(qū)動(dòng)器制動(dòng)，并增加驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的制動(dòng)轉(zhuǎn)矩。這些制動(dòng)組件采用厚規(guī)格鍍鋅鋼制
2025-11-09 15:45:47567 TE Connectivity SolderSleeve空間應(yīng)用器件具有低通氣和耐受極端溫度的能力，可滿足航天行業(yè)的關(guān)鍵要求。這些透明藍(lán)色SolderSleeve元件降低了尺寸、重量和功耗
2025-11-09 15:26:56679 TE Connectivity (TE) HDC HMN EMC模塊插件設(shè)計(jì)用于在模塊化系統(tǒng)中提供EMC保護(hù)解決方案。HDC HMN EMC模塊插件使設(shè)計(jì)人員能夠在一個(gè)模塊化系統(tǒng)中整合信號(hào)和電源。該解決方案可節(jié)省空間、提高成本效益，并避免額外電源噪聲。
2025-11-09 14:21:25679 TE Connectivity (TE) M12電源L代碼PROFINET電纜組件采用符合PROFINET標(biāo)準(zhǔn)的顏色方案（L編碼），通過了PNO認(rèn)證，可立即實(shí)施到PROFINET標(biāo)準(zhǔn)中。該系列每個(gè)
2025-11-09 10:46:51687 TE Connectivity（TE）M8 B-Code 5引腳尾纖電纜組件符合IP65標(biāo)準(zhǔn)要求，采用卡扣式設(shè)計(jì)，安裝更容易，安裝時(shí)間更短。這些高性價(jià)比電纜組件具有高可靠性和耐用性，擴(kuò)展溫度范圍為
2025-11-09 09:42:12585 
TE Connectivity/Linx Technologies CSB-RGFB RP-SMA插孔轉(zhuǎn)U.FL插頭電纜組件在 102mm RG-178同軸電纜上提供RP-SMA插孔（公頭）轉(zhuǎn)
2025-11-07 16:36:53619 TE Connectivity/Linx Technologies CSS-SGAF SMA隔板插孔轉(zhuǎn)未端接端電纜組件提供SMA隔板插孔（母頭插座），通過50毫米長(zhǎng)0.047"半剛性
2025-11-07 16:21:38596 TE Connectivity (TE) 的Alcoswitch MRSS微型旋轉(zhuǎn)開關(guān)是表面貼裝和通孔旋轉(zhuǎn)開關(guān)，采用水平和垂直安裝配置。這些開關(guān)提供十六進(jìn)制和二進(jìn)制代碼配置，并使用2個(gè)接觸點(diǎn)來實(shí)現(xiàn)
2025-11-07 11:46:171119 
TE Connectivity (TE) Corcom HP電源接入模塊設(shè)計(jì)用于醫(yī)療和一般應(yīng)用，具有高達(dá)12A的EMI抑制功能。這些電源接入模塊具有電源入口和主電源開關(guān)，并配有過濾組件。TE
2025-11-07 10:25:14342 TE Connectivity（TE）LGA 4677插座設(shè)計(jì)用于高帶寬需求，可提供PCIe第5代（Gen 5）和DDR5 8通道支持。這些插槽具有更多的內(nèi)存通道，支持人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)
2025-11-06 16:37:10672 
TE Connectivity (TE) SFP、QSFP、QSFP-DD和OSFP有源光纜組件與傳統(tǒng)無源銅纜和新興有源銅纜解決方案相比，具有更高的電纜靈活性和更長(zhǎng)的傳輸距離。TE有源光纜組件支持
2025-11-06 14:51:52366 TE Connectivity (TE)/Alcoswitch ADE和ADF下一代 DIP開關(guān)專為節(jié)省空間和簡(jiǎn)化制造而設(shè)計(jì)，具有高接觸壓力，無需膠帶密封即可進(jìn)行水清洗。該模塊采用薄型設(shè)計(jì)，包括通孔
2025-11-05 13:57:56272 TE Connectivity (TE) 低溫升組塊為空調(diào)壓縮機(jī)提供自動(dòng)化裝配解決方案。這些TE組塊采用快速可靠的連接，可滿足壓縮機(jī)工作溫度要求。與標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品相比，該設(shè)計(jì)的溫升降低了28%。與同類焊接解決方案相比，無焊連接可提供更清潔的裝配。氣密引腳對(duì)準(zhǔn)特性支持更輕松的自動(dòng)化裝配。
2025-11-05 10:18:34304 TE Connectivity (TE) Schrack下一代強(qiáng)制導(dǎo)向繼電器SR6 (SR6nG) 采用強(qiáng)制導(dǎo)向觸點(diǎn)，可監(jiān)控觸點(diǎn)狀態(tài)，診斷覆蓋范圍達(dá)99%，非常適合用于設(shè)計(jì)安全電路。觸點(diǎn)對(duì)電壓峰值
2025-11-05 10:00:58385 TE Connectivity（TE）1.5mm雙排鎖定高性能互連件（HPI）提供雙排位置尺寸和鎖定特性。該設(shè)計(jì)加強(qiáng)了插頭組件和插座之間的插配連接，防止意外拔出。這些1.5mm連接器可滿足需要
2025-11-04 16:40:48605 TE Connectivity (TE) 堆疊式四通道小型可插拔雙密度 (QSFP-DD) 112G連接器和屏蔽罩為數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施提供改進(jìn)的互連解決方案。QSFP-DD產(chǎn)品支持112G PAM4速度
2025-11-04 15:39:47398 TE Connectivity (TE) AMPLIMITE (D-Sub) 電纜組件設(shè)計(jì)用于與AMPLIMITE D-Subminiature連接器系列一起使用，廣泛用于電子行業(yè)。 該電纜組件采用
2025-11-04 10:36:04256 TE Connectivity QSFP 112G SMT連接器和屏蔽罩可實(shí)現(xiàn)每端口高達(dá)400Gbps的高速數(shù)據(jù)傳輸。 這些連接器支持112G-PAM4調(diào)制，并向后兼容，可輕松從現(xiàn)有解決方案升級(jí)
2025-11-03 15:56:15676 TE Connectivity（TE）射頻開關(guān)連接器用測(cè)試探頭電纜組件用于測(cè)量射頻傳輸線路中微波電路的電氣特性和測(cè)試信號(hào)。這些電纜組件具有三種射頻開關(guān)連接器選項(xiàng)：SWG型、SWD/SWF型和SWJ型
2025-11-03 11:24:07383 TE Connectivity (TE) 的ISM、LPWAN和LoRa陶瓷芯片天線提供全頻段覆蓋，滿足全球868MHz和915MHz應(yīng)用需求。這些SMD卷帶式天線具有大功率處理能力，并可配備預(yù)裝
2025-10-31 15:24:45426 
TE Connectivity (TE)的拉繩位移傳感器的高可靠性在自動(dòng)化、商用車輛、醫(yī)療以及測(cè)試和測(cè)量應(yīng)用中已經(jīng)過驗(yàn)證，易于安裝，主要用于需要 2 至 1，700 英寸(50 至43，000
2025-09-11 10:26:10
全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)最新推出的LUMAWISE Endurance N 增強(qiáng)型底座是一款照明控制底座配件，可提供復(fù)雜控制節(jié)點(diǎn)解決方案所需的交流電源
2025-09-11 10:23:20
的 QSFP+ 組件。這種細(xì)線散裝電纜可滿足在高密度機(jī)架內(nèi)部應(yīng)用中，對(duì)于超薄、輕量和高度靈活的無源布線解決方案的需求。
作為TE Connectivity授權(quán)分銷商，Heilind可為市場(chǎng)提供相關(guān)服務(wù)與支持
2025-08-18 17:21:33
本帖最后由 苡只貓 于 2025-8-18 21:06 編輯
TE Connectivity標(biāo)準(zhǔn)FASTON母端是鍍錫黃銅端子和高溫鍍鎳鋼制端子，采用直式和旗形配置，帶有各種壓接筒。該器件
2025-08-18 17:18:16
在高速光互連系統(tǒng)中，光模塊作為電信號(hào)與光信號(hào)的轉(zhuǎn)換樞紐，其性能參數(shù)直接決定了網(wǎng)絡(luò)的傳輸帶寬、鏈路距離與部署密度。SFP、SFP+、SFP28、QSFP + 和 QSFP28 作為當(dāng)前數(shù)據(jù)中心與電信網(wǎng)
2025-08-13 11:52:311634 新品第二代CoolSiCMOSFET1200VQ-DPAK封裝分立器件產(chǎn)品擴(kuò)展CoolSiC1200VMOSFET（頂部散熱Q-DPAK單管封裝）專為工業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)，適用于電動(dòng)汽車充電、光伏
2025-08-11 17:04:311132 今日，南芯科技（證券代碼：688484）正式發(fā)布第二代車規(guī)級(jí)高邊開關(guān) (HSD) SC77450CQ，基于國內(nèi)自主研發(fā)的垂直溝道 BCD 集成工藝和全國產(chǎn)化封測(cè)供應(yīng)鏈，在 N 型襯底單晶圓上實(shí)現(xiàn)了
2025-08-05 15:17:141221 
在AOV技術(shù)發(fā)展版圖中，覓睿與君正緊密攜手，共同繪就了創(chuàng)新畫卷。2024年，君正推出行業(yè)首顆AOV芯片T41，覓睿率先將其技術(shù)落地，成為該領(lǐng)域的開拓者。如今，隨著君正T32VN規(guī)格的發(fā)布，覓?；诖搜邪l(fā)的第二代AOV產(chǎn)品震撼亮相，續(xù)寫技術(shù)創(chuàng)新傳奇。
2025-07-30 13:48:581247 、有源中性點(diǎn)鉗位（ANPC）、維也納整流器和飛跨電容（FCC）等硬開關(guān)拓?fù)渲斜憩F(xiàn)卓越。更值得注意的是，第二代產(chǎn)品顯著降低了輸出電容（Coss），使其在循環(huán)變流器、
2025-07-28 17:06:08841 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 最近，意法半導(dǎo)體
推出了一款面向大功率家電應(yīng)用的
第二代IH系列1600V IGBT STGWA30IH160DF2，該器件兼具1600 V的額定擊穿電壓、優(yōu)異的熱性能和軟開關(guān)拓?fù)?/div>
2025-07-28 07:29:003529 全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE) 新推出的ELCON Micro線到板電源解決方案升級(jí)系統(tǒng)載流能力，該解決方案采用3.0mm的標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)封裝，各引腳提供的電流高達(dá)
2025-07-21 12:51:25
近日，曠世之聲正式推出QCC Dongle Pro和QCC Dongle無損藍(lán)牙發(fā)射器，該系列產(chǎn)品分別搭載第二代高通S5音頻平臺(tái)和第二代高通S3音頻平臺(tái)，支持Snapdragon Sound 驍龍暢聽技術(shù)，賦能更多設(shè)備，帶來無線無損音頻體驗(yàn)。
2025-07-14 15:22:371214 AMD Power Design Manager 2025.1 版（PDM）現(xiàn)已推出——增加了對(duì)第二代 AMD Versal AI Edge 和 第二代 Versal Prime 系列的支持，并支持已量產(chǎn)的 AMD Spartan UltraScale+ 系列。
2025-07-09 14:33:00983 2025 年 7 月 3 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售TE Connectivity的全新QSFP
2025-07-04 14:51:171424 致力于提供高品質(zhì)汽車驅(qū)動(dòng)芯片和高品質(zhì)工業(yè)模擬芯片供應(yīng)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”）宣布推出全新第二代高邊開關(guān)芯片HD80012，單通道低內(nèi)阻1.2mΩ產(chǎn)品。
2025-07-02 15:19:401136 
新品采用D2PAK-7封裝的CoolSiC650VG2SiCMOSFET第二代CoolSiCMOSFET650VG2分立器件系列推出D2PAK-7引腳封裝（TO-263-7），該系列導(dǎo)通電阻（RDS
2025-07-01 17:03:111321 針對(duì)15瓦到20瓦范圍內(nèi)的功率進(jìn)行冷卻。BiPass解決方案允許對(duì)更高瓦特?cái)?shù)的模塊進(jìn)行冷卻，協(xié)助設(shè)計(jì)人員走向 112 Gbps的速度。
隨著下一代的銅纜和光纜 QSFP-DD 收發(fā)機(jī)的發(fā)布已經(jīng)
2025-06-30 10:03:34
全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE) 針對(duì) SFF-TA-1002 推出的行業(yè)領(lǐng)先的 Sliver 跨接式連接器。此款連接器采用新標(biāo)準(zhǔn)外型規(guī)格，支持開源計(jì)算項(xiàng)目
2025-06-30 10:01:16
納芯微推出第二代車規(guī)級(jí)高性能步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器NSD8389-Q1，具備寬電壓、低內(nèi)阻、高細(xì)分等特性，支持多種配置與保護(hù)功能。該產(chǎn)品助力汽車制造商實(shí)現(xiàn)高精度電機(jī)控制，適用于熱管理、頭燈控制、HUD等場(chǎng)景，推動(dòng)汽車電氣化和智能化升級(jí)。
2025-06-27 16:32:35760 
近日，埃斯頓酷卓科技正式發(fā)布第二代人形機(jī)器人CODROID 02。CODROID 02實(shí)現(xiàn)全身關(guān)節(jié)運(yùn)動(dòng)能力升級(jí)，顯著提升復(fù)雜場(chǎng)景適應(yīng)性與靈活性，標(biāo)志著國產(chǎn)人形機(jī)器人技術(shù)邁入新階段。
2025-06-16 16:06:571560 我們推出了 AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列，這兩款產(chǎn)品是對(duì) Versal 產(chǎn)品組合的擴(kuò)展，可為嵌入式系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)單芯片智能。
2025-06-11 09:59:401648 ）以及車內(nèi)各系統(tǒng)之間的數(shù)據(jù)交互與協(xié)同。 ? 為應(yīng)對(duì)不斷提升的信息傳輸需求，以及量子計(jì)算對(duì)車載網(wǎng)絡(luò)安全造成的沖擊，恩智浦半導(dǎo)體宣布推出第二代 OrangeBox 車規(guī)級(jí)開發(fā)平臺(tái) OrangeBox 2.0，以促進(jìn)汽車網(wǎng)關(guān)與無線技術(shù)之間的安全通信。
2025-06-03 06:56:006279 重磅新品登場(chǎng)！第二代高性能分布式IOi.MX6ULL核心板以及配套工業(yè)級(jí)單板機(jī)分布式IO與核心板部分型號(hào)參與送樣文末了解詳情↓↓↓M31-U系列高性能分布式遠(yuǎn)程IOM31-U系列高性能分布式IO主機(jī)
2025-05-29 19:33:32963 
第二代OrangeBox開發(fā)平臺(tái)集成AI功能、后量子加密技術(shù)及內(nèi)置軟件定義網(wǎng)絡(luò)的能力，應(yīng)對(duì)快速演變的信息安全威脅。
2025-05-27 14:25:361162 5月24日，美格智能攜手阿加犀，助力維田科技正式推出第二代智能植保機(jī)器人。該機(jī)器人搭載了美格智能基于QCS8550平臺(tái)研發(fā)設(shè)計(jì)的48TOPS高算力AI模組SNM970，基于模組較高的NPU、CPU
2025-05-26 13:58:48981 
此前，5月15日-16日，由中國光伏行業(yè)協(xié)會(huì)、中國能源研究會(huì)可再生能源專委會(huì)、光伏們主辦的第三屆新能源電力發(fā)展論壇暨第九屆新能源電站設(shè)計(jì)、工程與設(shè)備選型研討會(huì)在山東濟(jì)南成功舉辦。上能電氣儲(chǔ)能解決方案部華東區(qū)技術(shù)總監(jiān)全盛凱受邀出席本次大會(huì)，并發(fā)表題為《第二代構(gòu)網(wǎng)技術(shù)助力新能源高質(zhì)量發(fā)展》的主題演講。
2025-05-23 14:31:43767 致力于提供高品質(zhì)汽車驅(qū)動(dòng)芯片和高品質(zhì)工業(yè)模擬芯片供應(yīng)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”）宣布推出全新第二代高邊開關(guān)芯片HD8004，單通道低內(nèi)阻4.3mΩ產(chǎn)品。
2025-05-21 18:04:201176 
什么是SFP、SFP+、QSFP和QSFP+？ - SFP（Small Form-factor Pluggable）：是一種小型可插拔的光模塊，支持1Gbps到4.25Gbps的傳輸速率，廣泛應(yīng)用
2025-05-20 09:34:393571 
隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和車聯(lián)網(wǎng)（V2X）的發(fā)展，設(shè)備對(duì)小型化、高密度安裝和快速組裝的需求日益增長(zhǎng)。TE Connectivity (以下簡(jiǎn)稱“TE”) 近日推出FAKRA、MINI FAKRA和MATE-AX連接器及電纜組件，提供了一種可替代 SMA 電纜組件的解決方案，更好助力下一代設(shè)備性能升級(jí)。
2025-05-19 09:59:351530 TE Connectivity 發(fā)布了截至2025年3月28日的2025財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)。
2025-04-28 17:00:281645 第二代 AMD Versal Premium 系列自適應(yīng) SoC 是一款多功能且可配置的平臺(tái)，提供全面的 CXL 3.1 子系統(tǒng)。該系列自適應(yīng) SoC 旨在滿足從簡(jiǎn)單到復(fù)雜的各種 CXL 應(yīng)用需求
2025-04-24 14:52:031066 
4月23日，在上海車展上，英特爾發(fā)布第二代英特爾AI增強(qiáng)軟件定義汽車（SDV）SoC，并披露全新合作伙伴關(guān)系。第二代英特爾AI增強(qiáng)SDV SoC率先在汽車行業(yè)推出基于芯粒架構(gòu)的設(shè)計(jì)，進(jìn)一步擴(kuò)展了
2025-04-23 21:20:461064 
2025 年 4 月 23 日，上海 ——今日，在上海車展上，英特爾發(fā)布第二代英特爾AI增強(qiáng)軟件定義汽車（SDV）SoC，并披露全新合作伙伴關(guān)系。第二代英特爾AI增強(qiáng)SDV SoC率先在汽車行業(yè)推出
2025-04-23 14:26:07754 2025年4月16日，在上海舉行的三電關(guān)鍵技術(shù)高峰論壇上，方正微電子副總裁彭建華先生正式發(fā)布了第二代車規(guī)主驅(qū)SiC MOS 1200V 13mΩ產(chǎn)品，性能達(dá)到國際頭部領(lǐng)先水平。
2025-04-17 17:06:401384 的 QSFP+ 組件。這種細(xì)線散裝電纜可滿足在高密度機(jī)架內(nèi)部應(yīng)用中，對(duì)于超薄、輕量和高度靈活的無源布線解決方案的需求。
作為TE Connectivity授權(quán)分銷商，Heilind可為市場(chǎng)提供相關(guān)服務(wù)與支持
2025-04-02 10:57:55
在快速發(fā)展的醫(yī)療保健技術(shù)領(lǐng)域，精確性、可靠性和連接性對(duì)于打造救生設(shè)備至關(guān)重要。從專業(yè)監(jiān)控系統(tǒng)到可穿戴健康跟蹤器，TE Connectivity 提供先進(jìn)、可靠且緊湊的組件產(chǎn)品組合，奠定了每一項(xiàng)杰出設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。
2025-03-28 10:22:43897 全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)最新推出的LUMAWISE Endurance N 增強(qiáng)型底座是一款照明控制底座配件，可提供復(fù)雜控制節(jié)點(diǎn)解決方案所需的交流電源
2025-03-24 16:44:00
QSFP-DD光模塊，無需額外的轉(zhuǎn)換或映射，非常適合將運(yùn)行在800Gbps的下一代交換機(jī)連接到現(xiàn)有的400Gbps端口。
適用于800G數(shù)據(jù)中心的光纖跳線解決方案
與高速線纜和有源光纜相比，800G光纖
2025-03-24 14:20:17
全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE) 針對(duì) SFF-TA-1002 推出的行業(yè)領(lǐng)先的 SILVER 跨接式連接器。此款連接器采用新標(biāo)準(zhǔn)外型規(guī)格，支持開源計(jì)算項(xiàng)目
2025-03-21 11:54:49
2025年2月25日，F(xiàn)ramework在美國舊金山召開了盛大的第二代產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。Framework發(fā)布了有史以來最大規(guī)模的一系列新品，包括Framework臺(tái)式機(jī)
2025-03-19 17:55:081327 
。 ??本季度開始，AYANEO、壹號(hào)方糖和Retroid Pocket等OEM廠商將陸續(xù)推出搭載全新驍龍G系列平臺(tái)的手持游戲設(shè)備。 今日，高通技術(shù)公司宣布推出其2025年的全新驍龍G系列游戲平臺(tái)組合，專為各類玩家的手持游戲設(shè)備而打造。全新產(chǎn)品組合包括第三代驍龍G3、第二代驍
2025-03-18 09:15:202366 
QSFP56 200G AOC有源光纜在H3C S9855-40B以太網(wǎng)交換機(jī)與CX6網(wǎng)卡之間的連接應(yīng)用。其高帶寬、低延遲和長(zhǎng)距離傳輸特性，展示了該有源光纜在提升數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)性能中的優(yōu)勢(shì)。實(shí)際應(yīng)用表明，QSFP56 200G AOC能有效滿足高速數(shù)據(jù)傳輸需求，適用于高性能計(jì)算和大規(guī)模數(shù)據(jù)中心環(huán)境。
2025-03-17 11:39:461045 日前，在寧德時(shí)代的業(yè)績(jī)說明會(huì)上，寧德時(shí)代透露目前正在開發(fā)的第二代鈉電池性能指標(biāo)已與磷酸鐵鋰電池接近。后期如果規(guī)?；瘧?yīng)用成本相比磷酸鐵鋰電池會(huì)有一定優(yōu)勢(shì)；而且耐低溫的特性會(huì)更有嚴(yán)寒應(yīng)用場(chǎng)景的適配需求
2025-03-17 11:18:0452685 英飛凌第二代CoolSiC MOSFET G2分立器件1200V TO-247-4HC高爬電距離 采用TO-247-4HC高爬電距離封裝的第二代CoolSiC MOSFET G2 1200V 12m
2025-03-15 18:56:321135 之后，又打出的一把大牌。 據(jù)悉，比亞迪第二代刀片電池的能量密度提升很大；達(dá)到35%，由一代刀片電池的整包140Wh/kg能量密度，提升至整包190Wh/kg。這意味著續(xù)航700公里的車，搭載第二代刀片電池后續(xù)航可以達(dá)到950公里。而且二代刀片
2025-03-13 18:16:192880 約翰迪爾(John Deere)在拉斯維加斯舉辦的2025年國際消費(fèi)電子展(CES 2025)上展示了多款新一代自動(dòng)駕駛技術(shù)和機(jī)械。去年11月中旬，部分記者受邀前往該公司位于三大地質(zhì)斷層帶之間，存在地震風(fēng)險(xiǎn)的加利福尼亞州吉爾羅伊測(cè)試中心，提前體驗(yàn)這些技術(shù)和機(jī)械。當(dāng)天現(xiàn)場(chǎng)空氣中彌漫著濃郁的蒜香。
2025-03-11 10:34:571253 “減油增化”是這兩年國內(nèi)煉化一體企業(yè)的重要轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略，既是響應(yīng)國內(nèi)綠色轉(zhuǎn)型的大背景，也有助于推動(dòng)石油產(chǎn)業(yè)向高端化發(fā)展。長(zhǎng)期深入石油石化產(chǎn)業(yè)的TE Connectivity（以下簡(jiǎn)稱“TE”）也正積極投身到這個(gè)能源結(jié)構(gòu)調(diào)整的趨勢(shì)中。
2025-03-10 16:16:46932 在2025年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2025）期間，紫光展銳攜手美格智能正式推出了基于紫光展銳V620平臺(tái)的第二代5G Sub6G R16模組SRM812，以超高性價(jià)比方案，全面賦能合作伙伴，加速5G規(guī)模化應(yīng)用在各垂直領(lǐng)域的全面落地。
2025-03-05 17:14:201876 挑戰(zhàn)的日益復(fù)雜，ART-Pi迎來了全新的迭代——基于STM32H7R的ART-Pi二代，現(xiàn)已正式發(fā)布! ART-Pi二代在繼承一代優(yōu)秀基因的基礎(chǔ)上，進(jìn)行了全面的技術(shù)升級(jí)和優(yōu)化。它采用了更為先進(jìn)的STM32H7R處理器，不僅性能大幅提升，還集成了更多高性能外設(shè)和接口，
2025-02-18 14:31:441223 作為連接和傳感領(lǐng)域的全球行業(yè)技術(shù)企業(yè)，TE Connectivity（以下簡(jiǎn)稱“TE”）連續(xù)第八年入選《財(cái)富》雜志“全球最受贊賞公司”榜單，再次證明了公司在全球商界的良好聲譽(yù)。
2025-02-14 10:16:39887 原子鐘無法滿足體積或功耗要求，以及衛(wèi)星基準(zhǔn)可能受影響的情況下，提供穩(wěn)定而精確的計(jì)時(shí)功能。 近日，Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)正式推出了其第二代低噪聲芯片級(jí)原子鐘(LN-CSAC)，型號(hào)為SA65-LN。這款新產(chǎn)品在繼承了第一代產(chǎn)品的優(yōu)秀性能基礎(chǔ)
2025-02-08 14:15:32943 新品第二代CoolSiCMOSFETG2分立器件1200VTO-247-4HC高爬電距離采用TO-247-4HC高爬電距離封裝的第二代CoolSiCMOSFETG21200V12mΩ至78mΩ系列以
2025-02-08 08:34:44972 安建半導(dǎo)體(JSAB)隆重推出第二代30V SGT MOSFET產(chǎn)品平臺(tái)，融合國內(nèi)尖端技術(shù)與設(shè)計(jì)，開創(chuàng)功率密度新高度，在開關(guān)特性和導(dǎo)通電阻等關(guān)鍵參數(shù)方面達(dá)到行業(yè)巔峰，助力高效能源轉(zhuǎn)換和低能耗運(yùn)行
2025-02-07 11:26:421582 
全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE) 新推出的ELCON Micro線到板電源解決方案升級(jí)系統(tǒng)載流能力，該解決方案采用3.0mm的標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)封裝，各引腳提供的電流高達(dá)
2025-01-23 11:42:26
2025年1月23日，中國上海——芯原股份 (芯原，股票代碼：688521.SH) 宣布其與無線通信技術(shù)和芯片提供商新基訊科技有限公司 (簡(jiǎn)稱“新基訊”) 聯(lián)合推出經(jīng)量產(chǎn)驗(yàn)證的云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器 (Modem) IP——云豹2。
2025-01-23 10:03:141122 文章來源公眾號(hào)：電子開發(fā)學(xué)習(xí)瑞芯微近期推出了第二代8nm高性能AIOT平臺(tái)——RK3576。
RK3576應(yīng)用方向指向工業(yè)控制及網(wǎng)關(guān)，云終端，人臉識(shí)別設(shè)備，車載中控，商顯等等。參數(shù)方面，內(nèi)置了四核
2025-01-22 15:20:14
隨著驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)的廣泛應(yīng)用，多款搭載該平臺(tái)的智能手機(jī)已陸續(xù)發(fā)布。其中，不少機(jī)型采用了第二代高通3D Sonic超聲波指紋解鎖技術(shù)，為用戶帶來了更為出色的解鎖體驗(yàn)。 作為高通新一代超聲波指紋
2025-01-21 14:56:331345 目前，已有多款搭載驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)的新機(jī)陸續(xù)發(fā)布，其中不少機(jī)型采用第二代高通3D Sonic超聲波指紋解鎖，為用戶帶來了更為便捷、高效的解鎖體驗(yàn)。作為高通新一代超聲波指紋解鎖解決方案，第二代高
2025-01-21 10:05:301519 日前，以“奇聚九州勢(shì) 智領(lǐng)贏未來”為主題的奇瑞汽車2025奇瑞汽車商務(wù)年會(huì)在蕪湖盛大召開。TE Connectivity (以下簡(jiǎn)稱“TE”）汽車事業(yè)部憑借卓越的表現(xiàn)，榮獲奇瑞汽車2024年度優(yōu)秀供應(yīng)商大獎(jiǎng)。TE汽車事業(yè)部亞太區(qū)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理沈偉明先生代表TE出席并領(lǐng)獎(jiǎng)。
2025-01-17 09:19:481234 隨著數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載持續(xù)呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，存儲(chǔ)層也需要同等的性能提升才能跟上步伐。第二代 AMD Versal Premium 系列器件為各種存儲(chǔ)應(yīng)用提供了巨大優(yōu)勢(shì)，包括企業(yè)級(jí) SSD、加密/壓縮加速器
2025-01-15 14:03:461088 全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子，近日正式推出了備受業(yè)界矚目的第二代系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)——MM8108。這款芯片基于IEEE 802.11ah標(biāo)準(zhǔn)，再次鞏固了摩爾斯微電子在
2025-01-14 13:45:221800 TE Connectivity 提供先進(jìn)的解決方案，推動(dòng)運(yùn)動(dòng)和控制系統(tǒng)創(chuàng)新，將您的設(shè)計(jì)提升至新的高度。
2025-01-09 14:43:58951 瑞芯微近期推出了第二代8nm高性能AIOT平臺(tái)——RK3576。RK3576應(yīng)用方向指向工業(yè)控制及網(wǎng)關(guān)，云終端，人臉識(shí)別設(shè)備，車載中控，商顯等等。參數(shù)方面，內(nèi)置了四核Cortex-A72+四核
2025-01-09 08:03:232156 
第二代 AMD Versal Premium 系列提供了全新水平的存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)帶寬，具備 CXL 3.1、PCIe Gen6 和 DDR5/LPDDR5X 接口功能，可滿足當(dāng)今和未來數(shù)據(jù)中心、通信
2025-01-08 11:50:231297 在全新的數(shù)字浪潮中，虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)和混合現(xiàn)實(shí)(MR)技術(shù)不斷刷新著人們的感官體驗(yàn)。作為這些技術(shù)的核心驅(qū)動(dòng)力，平臺(tái)的性能升級(jí)也變得尤為重要。高通打造的第二代驍龍XR2+平臺(tái)，能夠帶來更加清晰沉浸的MR和VR體驗(yàn)，為開啟沉浸式未來提供更多可能。
2025-01-07 10:28:341864 
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