來自聯(lián)發(fā)科的天璣1000L的降頻版，這意味著如果消息屬實的話，華為將會在P系列產品線中首次采用聯(lián)發(fā)科5G芯片，至于將來的國行版本則不出意外的話將歸入nova系列門下與我們見面。 或配MT6883處理器 以往華為P系列產品的入門款都會搭載自家的麒麟
2020-01-17 04:05:00
9412 聯(lián)發(fā)科于日前推出了新款Helio系列處理器Helio P10，Helio P10處理器的型號應該就是MT6755，為MT6752/3的升級版。
2015-06-08 09:26:445403 最近，聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器，這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器，根據聯(lián)發(fā)科的介紹，Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器，依然采用三從集架構，卻是2顆
2016-09-26 09:39:081641 
10月17日消息，今日聯(lián)發(fā)科宣布推出Helio P10處理器的進階版——Helio P15處理器。Helio P15采用真八核CPU，主頻提升至2.2GHz。同時，該處理器采用64位元雙核心Mali-T860 GPU，時脈高達800MHz，整體性能提升10%。
2016-10-17 13:49:172281 今年年初，首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10的手機發(fā)布，Helio P10也是聯(lián)發(fā)科P系列推出的首款處理器?，F(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio P10處理器的進階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)科稱，相比于Helio P10，Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303 今天，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器，我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級版，性能有所提升。
2016-12-01 13:43:544496 臺灣地區(qū)著名的科技新聞網站Digitimes爆料，聯(lián)發(fā)科已經在開發(fā)7nm工藝的12核芯片，并將于將從今年第二季度起開始試生產。但小編得到的內幕消息卻是聯(lián)發(fā)科已經取消了明年發(fā)布Helio X系列的計劃了。
2017-03-15 09:18:011613 
市場，P60是首款導入AI功能的中端處理器。最新，小米風頭正勁，其發(fā)布了新一代性價比機型紅米6，搭載了全面屏設計且不帶劉海、Helio P22處理器，這顆處理器能夠比肩于驍龍625.
2018-06-21 09:25:4935590 亮相2018年WMC展會之后，3月14日，聯(lián)發(fā)科首款內建多核心AI人工智能手機芯片曦力Helio P60處理器在北京正式發(fā)布。 據悉，曦力P60采用4個ARM Cortex A73和和4個A53的8
2018-03-16 11:00:2412227 聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G70處理器：不支持5G 可能由紅米9首發(fā)
2020-01-14 16:51:255451 華為消費者業(yè)務 CEO 余承東官宣了華為 P40 系列的發(fā)布時間。余承東表示，華為 P40 系列將于 3 月 26 日在巴黎發(fā)布，他表示，這是全球最強 5G 旗艦手機。
2020-02-29 10:10:1511345 小米10至尊紀念版對比華為p40 pro+，小米10至尊紀念版搭載一塊頂級的OLED屏，還將屏幕刷新率升級為120Hz，觸控采樣率為240Hz，對比華為P40 Pro的90Hz屏更勝一籌。不僅如此
2021-07-27 08:06:23
放緩，雖然2016年營收增長了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意，被手機廠商用于千元機。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費者，高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
端Helio P70和中端Helio P40，采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝；3月份發(fā)布的Helio P60如過眼云煙，AI性能遜于高通驍龍660（AIE）。盡管缺乏了高端新品市場的拉動，聯(lián)發(fā)科的營收
2018-09-12 17:39:51
安全、智能抄表與工業(yè)應用等。mt2625處理器：MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT（窄帶物聯(lián)網）系統(tǒng)單芯片（SoC），并攜手中國移動打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm）的 N...
2021-07-23 09:47:51
RK3399處理器與AR9201處理器有哪些不同之處呢？hi3559A處理器與RV1126處理器有哪些不同之處呢？
2022-02-21 07:29:27
` 風水輪流轉，這句話來形容科技圈的變化再貼切不過了。在手機處理器領域，高通和聯(lián)發(fā)科都是其中的佼佼者?！ 〗衲晁坪醪皇歉咄ǖ拇竽?，從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)科、三星們的步步緊逼，再到
2015-12-17 14:32:36
看8100萬顆、1.34億顆，年增率高達101%、65%，除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能（AI）技術的芯片將于今年下半年到明年導入更多中端手機，聯(lián)發(fā)科預計第3季推出的P80處理器性價比優(yōu)異，可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
MT6575是臺灣聯(lián)發(fā)科（MTK）于2012年2月推出的一款智能手機芯片。聯(lián)發(fā)科mt6575處理器采用Cortex A9架構，單核，40納米工藝制造，默認頻率為1.0Ghz，支持ARMv7指令集，采用40納米制程工藝，內
2012-08-28 10:45:1732655 
之前超能報道了關于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經箭在弦上，而作為競爭對手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進，聯(lián)發(fā)科明年也可能會在10納米處理器上推出型號為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 14:30:4511473 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產。
2017-01-17 10:16:322545 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產。
2017-01-19 09:56:522551 很長一段時間以來，三星智能手機以及平板產品都依賴于其自家的Exynos處理器以及高通芯片。不過，近來，事情卻發(fā)生了改變，一款配有聯(lián)發(fā)科處理器的神秘三星產品現(xiàn)身基準測試軟件。其實，聯(lián)發(fā)科在芯片領域并不是什么小角色，中國智能手機制造商更是頻繁地為新機配置該芯片。
2017-02-05 09:32:4810679 近日外媒消息報道，AMD掀起專利大戰(zhàn)，主要對象為聯(lián)發(fā)科及LG，對于聯(lián)發(fā)科的指控為，Helio P10及Simga SX7侵犯了AMD的GPU專利。主要涉及GPU并行管線、統(tǒng)一渲染器及使用統(tǒng)一渲染器的GPU架構實現(xiàn)等技術，而LG公司被告則是因為部分產品中使用聯(lián)發(fā)科Helio P10處理器。
2017-02-07 09:17:53808 今天，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下的新款SoC：Helio P25。
2017-02-08 14:29:213662 
在過去的2016年里，魅族作為聯(lián)發(fā)科最強支持者及鐵桿粉，驚心打磨聯(lián)發(fā)科處理，推出千元機御用處理器聯(lián)發(fā)科p10的魅藍真旗艦。從手機使用表現(xiàn)，p10處理器絕對是一款千元機處理器的佳作，功耗和性能感人，好評如潮。
2017-02-09 08:17:311579 
今日，小編在工信部網站發(fā)現(xiàn)360的一款神秘新機通過了認證，型號為1605-A01，該款手機搭載高通驍龍653處理器，采用了5.5英寸1080P顯示屏。
2017-02-09 15:00:451562 世界移動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場，聯(lián)發(fā)科為自家產品的營銷推廣腳步不停歇，將由執(zhí)行副總經朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞羅那參展，今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場關注的焦點。
2017-02-21 09:12:211014 根據此前消息，不出意外，魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)科旗下的Helio X30處理器。而且，從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知，魅族在發(fā)布完魅藍5s之后將會在年中發(fā)布旗艦級手機PRO 7。
2017-03-08 17:22:381957 現(xiàn)在，最新的爆料稱，紅米Pro 2實際搭載的是聯(lián)發(fā)科Helio P20的小幅升級版本Helio P25
2017-03-13 17:02:133827 
最近，關于小米6的爆料消息越來越多，尤其是關于小米6配置的消息更多，有消息稱：小米6有可能搭載最新的驍龍835處理器，而根據最新的消息披露：小米6標準版有可能裝載驍龍821處理器，至于此舉的主要原因，還是與驍龍835處理器的供貨有關，至于發(fā)布時間則會在4月25或26日左右。
2017-03-14 16:36:12869 小米在情人節(jié)推出了新款手機紅米note4x，并特別提供初音版紅米note4x，人氣很高但一機難求。有細心的米粉爆料，而且近日，紅米note4x高配版亮相工信部，據小米商城提供的信息來看，紅米note4x高配版的處理器采用聯(lián)發(fā)科X20處理器
2017-03-31 10:29:024707 
而現(xiàn)在，則有網友在微博爆料稱，這款新機將被命名為魅藍E2，搭載有聯(lián)發(fā)科P15處理器，有可能會在4月11日正式發(fā)布，但消息的真實性尚未得到證實。
2017-04-05 10:33:561443 最近小米和魅族的新機爆料不斷，小米已經確認本月會發(fā)布年度旗艦小米6，那么死對頭魅族一定不會閑著，最近曝光了魅族的一款千元機，結果令人大失所望，因為那款千元機依舊采用了P10處理器。
2017-04-08 08:58:141876 近日，中國國家工信部上出現(xiàn)了一款型號為M621C-S的魅藍新機，這款手機搭載了聯(lián)發(fā)科P10處理器，4GB內存，64GB存儲空間，外觀方面采用了魅族家族式風格，正面標配指紋識別，并且還配有18W快充功能，究竟這款產品如何呢，我們一同先來看看吧。
2017-04-10 15:05:321274 據報道，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:291162 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 在高通如火如荼的推廣下，聯(lián)發(fā)科也不得不趕緊推自家處理器來爭得手機屆的一口糧，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-17 10:44:084690 魅族的雅稱“萬年聯(lián)發(fā)科”終于要改一改了。即將發(fā)布的旗艦新機魅族Pro7將會采用兩種方案，分別是聯(lián)發(fā)科X30與三星Exynos 8895處理器。
2017-06-04 10:00:302399 沉寂已久的魅族因為曝光pro7的消息重新回歸到大眾的視線。近日，外媒爆料了魅族的一款全新機型，該機將搭載聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器，高配版運存達到6GB。前置1600萬像素攝像頭，后置1200萬像素雙攝，配備一塊5.5英寸的1080p顯示屏，支持3D Touch。
2017-06-19 14:30:531034 聯(lián)發(fā)科目前可謂是困難重重，辛辛苦苦打造出來的多款處理器卻很少有廠商使用。無論是中端的P20，P25，P30，還是高端的X30處理器，除了魅族以外，以往的小米，OPPO，VIVO都重磅手機廠商似乎都沒有采用聯(lián)發(fā)科處理器的意愿。
2017-06-20 22:26:143694 魅族首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30處理器肯定是沒跑了，但前陣子有路邊社消息稱，魅族Pro7除了首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30外，還會有P25版本，也就是說可能Pro7小屏版用聯(lián)發(fā)科P25，而大屏版Pro7Plus則是聯(lián)發(fā)科X30，或者說Pro7存在低配和高配的差異，低配用P25高配用X30。
2017-07-25 10:06:001117 如今魅藍和魅族已經分家，從魅藍之前的各種爆料信息來看，今年下半年動作會很大，不僅創(chuàng)新力強性能方面也有很大的提升。據說除了聯(lián)發(fā)科P25之外，年底還將發(fā)布高通處理器手機，看來魅藍下半年的手機會更值得期待。
2017-07-31 08:39:034413 聯(lián)想最近悄悄的在印度發(fā)布了一款名為K8 Note的新機，這部手機的性價比還是蠻高的，下面我們來看看。 首先來說說配置，5.5英寸1080P屏幕，算是目前主流的屏幕配置了。搭載的是聯(lián)發(fā)科X20處理器
2017-08-10 10:27:393175 有業(yè)內人士曝光了聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器，它可謂是聯(lián)發(fā)科在中端市場上的大殺器，未來有望和驍龍660 Lite一決雌雄。規(guī)格方面，Helio P40依然是八核心設計，采用臺積電的12nm工藝打造
2017-10-16 09:26:451334 聯(lián)發(fā)科處理器一直是人們較關注的事件。就在近日，關于最新款的聯(lián)發(fā)科P40的消息也遭到了曝光，下面我們來看看它的詳情。
2017-12-14 15:44:4624182 在2017年OPPO高調的推出R11，毫無疑問R11成了OPPO手機的爆款。有知情人士爆料OPPOR13將會在今年出來，在配置方面將有可能放棄高通搭載聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器。
2018-01-05 10:28:399149 結合Helio X10的性能來看，強悍的性能是這款處理器逐漸流行起來的基礎。小編統(tǒng)計了一下，幾款搭載Helio X10處理器的手機。這幾款產品中有一部分是魅族MX5、HTC One M9+這樣的旗艦機型，同時也有紅米Note2這樣比較特殊的千元機。
2018-01-11 10:31:3346740 Helio P10，換個面紗也就是MT6755，可謂是風光無限。不免發(fā)現(xiàn)，OPPO R9、魅藍Note3、等最近上市的不少機型都是搭載了這款聯(lián)發(fā)科P10處理器，更是據說接下來將有幾十款搭載這款處理器的機器要上市。
2018-01-11 11:46:4327166 通過安兔兔跑分測試來看，金立S8屬于時下中端主流水平，綜合性能與搭載的高通驍龍625/626手機相當，性能相比搭載Helio P20處理器的機型，有小幅提升。
2018-01-11 11:30:5973061 最喜歡用聯(lián)發(fā)科cpu的是魅族，其它手機網上查一般幾百塊的手機用聯(lián)芯多一點。關于聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通驍龍650處理器哪個更好，小編認為若你玩游戲，或許驍龍好一點，若普通使用，兩款都還行，看自己選擇。具體數(shù)據分析如下文
2018-01-11 13:36:4554052 Helio P30基于16nm制程，相較Helio P25省電8%，效能更出色。CPU采用8顆Cortex-A53核心，主頻達2.3GHz，支持聯(lián)發(fā)科CorePilot多任務演算技術，兼具高性能
2018-01-11 17:37:0171687 
聯(lián)發(fā)科針對中端市場的P70處理器備受手機廠商與消費者的關注，近日P70跑分在安兔兔上曝光，據悉CPU跑分，聯(lián)發(fā)科P70以7萬分的成績遠超高通驍龍820并告知會在MWC2018期間發(fā)布。
2018-01-24 15:52:3219814 聯(lián)發(fā)科正式宣布針對中端市場推出Helio P40/P70兩款全新的處理器，聯(lián)發(fā)科Helio P40/P70主要針對高通驍龍6系列的產品，推出是高通現(xiàn)在的驍龍660和即將發(fā)布的驍龍670，Helio
2018-02-07 05:04:162314 近日聯(lián)發(fā)科意外泄密了智能終端M782G（魅藍E3）的處理器，或將搭載聯(lián)發(fā)科Helio P25處理器，從眾多的消息得知魅藍將有可能將重歸聯(lián)發(fā)科的懷抱。
2018-02-11 10:21:014458 今年的聯(lián)發(fā)科將會迎來不一樣的發(fā)展，將改去年的萎靡，上演一場精彩的反撲大戲。據悉聯(lián)發(fā)科的訂單將從今年3月開始回升，其中得益于小米OV的捧場，聯(lián)發(fā)科全新P系列處理器備受關注。
2018-02-24 14:49:112202 從臺灣產業(yè)鏈傳出的消息顯示，聯(lián)發(fā)科的訂單將從今年3月開始回升，特別是來自國內手機廠商的，出現(xiàn)這個原因主要是他們新Helio P處理器競爭力足夠強，也在一定程度上大大沖擊了高通驍龍6系列處理器。聯(lián)發(fā)科
2018-03-19 18:53:001679 聯(lián)發(fā)科 在本屆MWC上發(fā)表今年第一顆主力芯片曦力(Helio) P60 (即原外傳的P40)，為首款內建多核心人工智能(AI)處理器及NeuroPilot AI技術的手機芯片。下面就隨手機便攜小編
2018-03-17 09:48:007082 聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布旗下新一代智能手機處理器產品曦力 P60 (HelioP60)SoC。該處理器產品之前已經在MWC2018亮相。下面就隨手機便攜小編一起來了解一下相關內容吧。 聯(lián)發(fā)科曦力P60處理器
2018-03-23 15:14:002546 據報道，手機芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會，推出旗下中高端手機芯片Helio P60，該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器，對飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006818 去年小米幾乎沒有一款手機用的是聯(lián)發(fā)科的處理器，無論是P30，還是P23、P25，小米都對它們不感興趣。 那么今年的小米是否會延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)科處理器了?
2018-04-18 12:42:02197916 和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 科表示，借助Helio P22這款中端處理器，Helio P系列處理器的布局能從高端定位擴展到中端定位市場，以滿足手機廠商的中端設備以及用戶的使用需求。
2018-05-30 09:19:176239 OPPO R15低配版中端機OPPO A3，同樣采用聯(lián)發(fā)科Helio P60處理器，其上市后備受關注。透過OPPO A3的受關注程度可以推測，OPPO A3將成為P60又一增長動力。
2018-05-30 11:01:344892 
不過，隨著聯(lián)發(fā)科P60處理器的大熱，似乎不少的手機廠商都開始重新選擇聯(lián)發(fā)科處理器了。而小米，也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)科P22處理器的低端智能手機——紅米6。
2018-06-14 15:27:449021 諾基亞X5的發(fā)布已經沒有什么懸念，并且此前眾說紛紜的處理器配置，現(xiàn)在也有了比較確切的消息。根據網友在貼吧的爆料稱，諾基亞X5此次將會搭載聯(lián)發(fā)科P60處理器，主打游戲功能，并且還有小型溝通的諜照同步浮出水面。
2018-07-16 16:41:001581 今年初，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了P60處理器，但是截止到目前來說，使用這款處理器的手機還是非常少，甚至曾經的好基友魅族今年的主要機型也都是使用了高通的處理器，而此前聯(lián)發(fā)科曾表示將重點放在中端，從命名規(guī)則來看，聯(lián)
2018-08-18 10:22:126996 2018年初，IC設計大廠聯(lián)發(fā)科發(fā)表了新一代的P60處理器，而且號稱P60處理器在CPU和GPU兩個方面的性能均有70%提升的情況下，受到不少手機大廠的青睞，包括OPPO、VIVO、魅族以及小米等
2018-08-21 10:38:0010101 這么說的證據是AI Benchmark排行榜，此前是華為Mate 20系列手機靠著麒麟980霸占榜單第一，不過在驍龍8150及聯(lián)發(fā)科P80工程機出現(xiàn)之后，它們就以2萬分左右的性能大幅領先麒麟980處理器的1.2萬分，臺媒說P80的AI性能遠勝麒麟980的基礎就是這個了。
2018-11-27 10:24:299727 聯(lián)發(fā)科下一款Helio P系列處理器是P80，雖然制程工藝依然會是臺積電12nm工藝，不過架構會升級，同時大幅提升AI性能。
2018-11-27 10:56:235038 。Helio P90擁有旗艦級AI算力，運算性能高達1127 GMACs (2.25TOPs)，達業(yè)界領先水平。 MediaTek Helio P90應用處理器 APU 2.0 采用聯(lián)發(fā)科技的融合 AI
2018-12-17 16:14:01512 之前報道了Realme A1的消息，關于該機的配置就浮出水面了，搭載聯(lián)發(fā)科P70處理器。
2019-01-04 13:46:186077 集微網消息，近日有外媒曝光了 Moto 新機 P40 的參數(shù)。而在 Moto P40 的參數(shù)中，筆者發(fā)現(xiàn)這次 Moto P40 采用了三星的處理器。
2019-02-15 10:16:523378 在剛出爐的2019年2月排行中，高通驍龍855位列榜首,緊隨其后是聯(lián)發(fā)科Helio P90處理器。而華為最強手機處理器麒麟980（去年9月發(fā)布），在這項測試中，已被驍龍855大幅甩開35%。
2019-02-16 10:41:116097 12月24日下午，小米Play正式發(fā)布，這是小米首次采用水滴屏設計的機型，首發(fā)聯(lián)發(fā)科Helio P35處理器，售價1099元。
2019-03-29 10:15:132388 接下來是Helio P70，它采用了臺積電12nm工藝制程，由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成，GPU為ARM Mali-G72。與上一代Helio P60相比，效能提升13%。同時聯(lián)發(fā)科P70搭載多核多線程人工智能處理器，AI效率上比上一代提升了10%至30%。
2019-05-13 15:37:019510 近日在flipkart網上商店中，聯(lián)想A6 Note手機的配置已經完全公布，采用聯(lián)發(fā)科MTK Helio P22處理器。
2019-09-02 16:00:002778 在Geekbench網站上，這款新機的代號為“Motorola moto e（6）Plus”。該新機的單核跑分為830，多核跑分為3742，運行內存為2GB，處理器主頻最低為2GHz，內置Android9.0系統(tǒng)。據悉，該機將會搭載聯(lián)發(fā)科Helio P22處理器，定位中低端。
2019-06-06 16:28:111975 HTC Wildfire X采用聯(lián)發(fā)科的Helio P22處理器，使用Android Pie作為操作系統(tǒng)，并提供兩種配置選項，分別是3GB/32GB和4GB/128GB。該機還配備有microSD卡插槽，可將ROM擴展到256GB。支持雙卡雙待。
2019-08-22 16:28:44869 據消息報道，一加電視搭載的是聯(lián)發(fā)科MT5670處理器。
2019-09-29 14:39:523683 據消息報道，近日vivo公司在越南和泰國市場正式推出vivo Y19手機，采用聯(lián)發(fā)科Helio P65處理器和后置三攝。
2019-11-04 15:50:557155 近日OPPO兩款新機現(xiàn)身Geekbench，均采用聯(lián)發(fā)科Helio P60處理器和8G內存。
2019-12-16 14:58:393114 近日，聯(lián)發(fā)科在官網上公布了1款全新的處理器產品——Helio G70。
2020-01-14 15:11:073007 近日，在聯(lián)發(fā)科官網上出現(xiàn)了一款新品處理器，名為Helio G70，這款處理器是聯(lián)發(fā)科公司的全新處理器。根據網上透露的信息，紅米9手機可能首發(fā)該處理器。
2020-01-15 17:37:005374 1月14日消息，據聯(lián)發(fā)科在近日表示，除了要在今年內普及針對5G市場的天璣系列處理器外，聯(lián)發(fā)科還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器，來更好地滿足手機游戲應用市場的需求。
2020-01-15 17:41:216530 1月17日消息，知名爆料人士evleaks放出了P40 Pro渲染圖，揭開了P40 Pro的神秘面紗。
2020-01-17 15:03:353501 據消息，OPPO F15手機正式登陸印度市場，采用4800萬四攝+聯(lián)發(fā)科Helio P70，價格為19990印度盧比（約合人民幣1938元）。
2020-01-17 15:06:434531 realme剛剛在印度正式發(fā)布了千元新機——realme C3，首發(fā)了聯(lián)發(fā)科G70處理器。
2020-02-06 16:13:442777 近日，外媒曝光了OPPO新機OPPO A31，有意思的是，A31搭載了少見的聯(lián)發(fā)科P35處理器。
2020-02-13 14:24:453942 2月27日聯(lián)發(fā)科推出了Helio P95 SoC，采用了兩個A75大核和6個A55小核，支持APU 2.0技術。
2020-02-27 16:14:464445 2月27日消息，聯(lián)發(fā)科在官網低調上線了Helio P95的頁面，從命名規(guī)則上，也能看出這顆SoC是基于Helio P90的迭代升級。聯(lián)發(fā)科稱這顆芯片加入了新一代AI處理器單元（APU 2.0）。
2020-02-27 17:26:115370 前段時間，聯(lián)發(fā)科推出了Helio G80移動處理器。今日，聯(lián)發(fā)科再次推出新品芯片，正式發(fā)布Helio P95 SoC。
2020-03-01 19:13:224908 聯(lián)發(fā)科今天推出了Helio G95處理器，針對游戲智能手機市場。
2020-09-01 16:46:511667 據外媒報道，聯(lián)發(fā)科全新MT6893處理器雖還未正式推出，但從網絡上流出的跑分數(shù)據可以看出，芯片性能將超越目前的旗艦Dimensity 1000+。
2020-11-18 14:09:343924 昨日，不僅有高通最新推出的全新驍龍870旗艦芯片，聯(lián)發(fā)科也同步推測出了此前已有不少曝光的天璣1200旗艦處理器，隨后有多家國產手機廠商表示將首批搭載該芯片，其中就包含Redmi。值得的注意
2021-01-21 09:36:432576 在聯(lián)發(fā)科天璣1200發(fā)布會上，小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰宣布，Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:563721 根據多家科技媒體的消息，一款名為realme C21新機通過了印尼電信監(jiān)管機構（BIS）的認證。從印尼電信監(jiān)管機構（BIS）的數(shù)據來看，realme C21的型號為RMX3201。據悉，該機將會搭載聯(lián)發(fā)科Helio G35處理器。
2021-01-21 11:30:59
11 前一段時間聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自家定位最低5G處理器-天璣700，它的出現(xiàn)就是為了讓5G手機的價格變得更低一些，徹底普及5G手機。近日有消息稱realme將要搭載這顆聯(lián)發(fā)科天璣700處理器，同時它將搭配5000mah的超大電池，用來刷新5G手機的最低價，這款新機其售價預計可能會低于999元。
2021-01-27 12:04:043226 聯(lián)發(fā)科的MT6775(Helio P70)處理器采用了臺積電12nm工藝制程，擁有八核處理器，由4顆 Arm Cortex-A73 2.1GHz + 4顆Arm Cortex-A53 2.0GHz
2024-06-25 20:12:162523 
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