聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出曦力P70（Helio P70）系統(tǒng)單芯片（SoC），其增強(qiáng)型AI引擎結(jié)合CPU與GPU的升級，實現(xiàn)了更強(qiáng)大的AI處理能力。
2018-10-25 09:46:03
6033 最近，聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器，這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹，Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器，依然采用三從集架構(gòu)，卻是2顆
2016-09-26 09:39:081641 
10月17日消息，今日聯(lián)發(fā)科宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。Helio P15采用真八核CPU，主頻提升至2.2GHz。同時，該處理器采用64位元雙核心Mali-T860 GPU，時脈高達(dá)800MHz，整體性能提升10%。
2016-10-17 13:49:172281 今年年初，首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10的手機(jī)發(fā)布，Helio P10也是聯(lián)發(fā)科P系列推出的首款處理器。現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)科稱，相比于Helio P10，Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303 為P70的AI性能帶來較P60達(dá)10%-30%的處理能力，能有更精確的生物識別或是即時人體姿勢識別、AI影像編碼等應(yīng)用。聯(lián)發(fā)科預(yù)計11月可在市場看到采用Helio P70的終端裝置問世。 Helio
2018-10-25 10:18:391168 聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G70處理器：不支持5G 可能由紅米9首發(fā)
2020-01-14 16:51:255451 安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器：MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）系統(tǒng)單芯片（SoC），并攜手中國移動打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm）的 N...
2021-07-23 09:47:51
`Cortex-A9處理器屬于ARM公司的Cortex系列，是ARM公司既ARM11后推出的最新系列，在Cortex三大系列A、R、M中屬于A系列，“A”系列面向尖端的基于虛擬內(nèi)存的操作系統(tǒng)和用戶
2014-11-03 17:02:32
分析。AM62處理器還支持雙屏全高清顯示和多種操作系統(tǒng)，包括主線Linux?和 Android 操作系統(tǒng)。此外，AM62處理器可提供有線和無線連接接口。將系統(tǒng)功耗降低高達(dá)50%與同類器件相比，AM62處理器可降低
2022-11-03 06:11:50
達(dá)已經(jīng)確認(rèn)使用驍龍800與801處理器的手機(jī)將無緣升級最新的安卓7.0系統(tǒng)墾鑫達(dá)說同樣搭載驍龍800或801處理器的手機(jī)也同樣如此原因。墾鑫達(dá)說能夠升級到Android 7.0系統(tǒng)的設(shè)備都需要通過谷歌
2016-09-01 17:07:32
` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)，這句話來形容科技圈的變化再貼切不過了。在手機(jī)處理器領(lǐng)域，高通和聯(lián)發(fā)科都是其中的佼佼者?！ 〗衲晁坪醪皇歉咄ǖ拇竽?，從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)科、三星們的步步緊逼，再到
2015-12-17 14:32:36
看8100萬顆、1.34億顆，年增率高達(dá)101%、65%，除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能（AI）技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機(jī)，聯(lián)發(fā)科預(yù)計第3季推出的P80處理器性價比優(yōu)異，可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
安卓核心板采用聯(lián)發(fā)科 MTK6739 平臺開發(fā)設(shè)計，搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng)，集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍(lán)牙近距離無線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22
Intel 64位處理器,Intel 64位處理器結(jié)構(gòu)原理
現(xiàn)在人們廣泛使用的是由32位微處理器構(gòu)成的計算系統(tǒng)，但是32位的計算和操作系統(tǒng)不能支持
2010-03-26 15:07:533498 MT6575是臺灣聯(lián)發(fā)科（MTK）于2012年2月推出的一款智能手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)科mt6575處理器采用Cortex A9架構(gòu)，單核，40納米工藝制造，默認(rèn)頻率為1.0Ghz，支持ARMv7指令集，采用40納米制程工藝，內(nèi)
2012-08-28 10:45:1732655 
之前超能報道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競爭對手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進(jìn)，聯(lián)發(fā)科明年也可能會在10納米處理器上推出型號為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 14:30:4511473 很長一段時間以來，三星智能手機(jī)以及平板產(chǎn)品都依賴于其自家的Exynos處理器以及高通驍龍處理器。而在2016年9月份的時候，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介曾透露稱三星已經(jīng)成為了聯(lián)發(fā)科客戶，并且即將會推出一款搭載聯(lián)發(fā)科處理器的安卓手機(jī)。
2017-02-07 08:44:341950 在過去的2016年里，魅族作為聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)支持者及鐵桿粉，驚心打磨聯(lián)發(fā)科處理，推出千元機(jī)御用處理器聯(lián)發(fā)科p10的魅藍(lán)真旗艦。從手機(jī)使用表現(xiàn)，p10處理器絕對是一款千元機(jī)處理器的佳作，功耗和性能感人，好評如潮。
2017-02-09 08:17:311579 
3月23日消息，樂視近日稱將會發(fā)布新機(jī)，搭載的是聯(lián)發(fā)科X27處理器，而目前樂視的新機(jī)已經(jīng)現(xiàn)身GeekBench跑分庫，識別出來的是搭載了安卓7.1系統(tǒng)與聯(lián)發(fā)科處理器。
2017-03-23 15:33:28674 三星昨天剛剛發(fā)布了S8手機(jī)，同樣是韓國的企業(yè)LG之前曾經(jīng)公布過G6手機(jī)，雖然也是年度旗艦，卻沒能趕上提升處理器，只是使用了驍龍821成為遺憾?，F(xiàn)在LG的驍龍835處理器手機(jī)也得到曝光。
2017-03-30 10:25:531479 近日，中國國家工信部上出現(xiàn)了一款型號為M621C-S的魅藍(lán)新機(jī)，這款手機(jī)搭載了聯(lián)發(fā)科P10處理器，4GB內(nèi)存，64GB存儲空間，外觀方面采用了魅族家族式風(fēng)格，正面標(biāo)配指紋識別，并且還配有18W快充功能，究竟這款產(chǎn)品如何呢，我們一同先來看看吧。
2017-04-10 15:05:321274 據(jù)報道，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:291162 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 在高通如火如荼的推廣下，聯(lián)發(fā)科也不得不趕緊推自家處理器來爭得手機(jī)屆的一口糧，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-17 10:44:084690 聯(lián)發(fā)科目前可謂是困難重重，辛辛苦苦打造出來的多款處理器卻很少有廠商使用。無論是中端的P20，P25，P30，還是高端的X30處理器，除了魅族以外，以往的小米，OPPO，VIVO都重磅手機(jī)廠商似乎都沒有采用聯(lián)發(fā)科處理器的意愿。
2017-06-20 22:26:143694 聯(lián)想最近悄悄的在印度發(fā)布了一款名為K8 Note的新機(jī)，這部手機(jī)的性價比還是蠻高的，下面我們來看看。 首先來說說配置，5.5英寸1080P屏幕，算是目前主流的屏幕配置了。搭載的是聯(lián)發(fā)科X20處理器
2017-08-10 10:27:393175 聯(lián)發(fā)科處理器一直是人們較關(guān)注的事件。就在近日，關(guān)于最新款的聯(lián)發(fā)科P40的消息也遭到了曝光，下面我們來看看它的詳情。
2017-12-14 15:44:4624182 在2017年OPPO高調(diào)的推出R11，毫無疑問R11成了OPPO手機(jī)的爆款。有知情人士爆料OPPOR13將會在今年出來，在配置方面將有可能放棄高通搭載聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器。
2018-01-05 10:28:399149 結(jié)合Helio X10的性能來看，強(qiáng)悍的性能是這款處理器逐漸流行起來的基礎(chǔ)。小編統(tǒng)計了一下，幾款搭載Helio X10處理器的手機(jī)。這幾款產(chǎn)品中有一部分是魅族MX5、HTC One M9+這樣的旗艦機(jī)型，同時也有紅米Note2這樣比較特殊的千元機(jī)。
2018-01-11 10:31:3346740 Helio P10，換個面紗也就是MT6755，可謂是風(fēng)光無限。不免發(fā)現(xiàn)，OPPO R9、魅藍(lán)Note3、等最近上市的不少機(jī)型都是搭載了這款聯(lián)發(fā)科P10處理器，更是據(jù)說接下來將有幾十款搭載這款處理器的機(jī)器要上市。
2018-01-11 11:46:4327166 通過安兔兔跑分測試來看，金立S8屬于時下中端主流水平，綜合性能與搭載的高通驍龍625/626手機(jī)相當(dāng)，性能相比搭載Helio P20處理器的機(jī)型，有小幅提升。
2018-01-11 11:30:5973061 最喜歡用聯(lián)發(fā)科cpu的是魅族，其它手機(jī)網(wǎng)上查一般幾百塊的手機(jī)用聯(lián)芯多一點。關(guān)于聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通驍龍650處理器哪個更好，小編認(rèn)為若你玩游戲，或許驍龍好一點，若普通使用，兩款都還行，看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:4554052 本文主要介紹了搭載聯(lián)發(fā)科x30處理器的手機(jī)有哪些？elioX30部件號MT6799，10nm工藝，采用兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz
2018-01-14 14:12:0782942 聯(lián)發(fā)科針對中端市場的P70處理器備受手機(jī)廠商與消費者的關(guān)注，近日P70跑分在安兔兔上曝光，據(jù)悉CPU跑分，聯(lián)發(fā)科P70以7萬分的成績遠(yuǎn)超高通驍龍820并告知會在MWC2018期間發(fā)布。
2018-01-24 15:52:3219814 隨著聯(lián)發(fā)科將重心轉(zhuǎn)移到中端處理器市場，高通的驍龍6系列處理器將迎來挑戰(zhàn)，作為聯(lián)發(fā)科今年力推的處理器，P70的性能備受手機(jī)廠商與消費者的關(guān)注，近日關(guān)于它的跑分情況被曝光了。
2018-01-25 14:08:4415758 據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科Helio P70將有可能迎來逆襲，傳聯(lián)發(fā)科正在組織一場“反擊”。不過聯(lián)發(fā)科Helio P70首發(fā)不同于以往的國內(nèi)廠商卻是發(fā)被知名度較低的廠商拿走了首發(fā)可謂是有些意味深長。
2018-01-31 15:27:191335 聯(lián)發(fā)科正式宣布針對中端市場推出Helio P40/P70兩款全新的處理器，聯(lián)發(fā)科Helio P40/P70主要針對高通驍龍6系列的產(chǎn)品，推出是高通現(xiàn)在的驍龍660和即將發(fā)布的驍龍670，Helio
2018-02-07 05:04:162314 近日聯(lián)發(fā)科意外泄密了智能終端M782G（魅藍(lán)E3）的處理器，或將搭載聯(lián)發(fā)科Helio P25處理器，從眾多的消息得知魅藍(lán)將有可能將重歸聯(lián)發(fā)科的懷抱。
2018-02-11 10:21:014458 從臺灣產(chǎn)業(yè)鏈傳出的消息顯示，聯(lián)發(fā)科的訂單將從今年3月開始回升，特別是來自國內(nèi)手機(jī)廠商的，出現(xiàn)這個原因主要是他們新Helio P處理器競爭力足夠強(qiáng)，也在一定程度上大大沖擊了高通驍龍6系列處理器。聯(lián)發(fā)科
2018-03-19 18:53:001679 聯(lián)發(fā)科 在本屆MWC上發(fā)表今年第一顆主力芯片曦力(Helio) P60 (即原外傳的P40)，為首款內(nèi)建多核心人工智能(AI)處理器及NeuroPilot AI技術(shù)的手機(jī)芯片。下面就隨手機(jī)便攜小編
2018-03-17 09:48:007082 聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布旗下新一代智能手機(jī)處理器產(chǎn)品曦力 P60 (HelioP60)SoC。該處理器產(chǎn)品之前已經(jīng)在MWC2018亮相。下面就隨手機(jī)便攜小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。 聯(lián)發(fā)科曦力P60處理器
2018-03-23 15:14:002546 中國手機(jī)品牌 OPPO 的海外子品牌 realme 宣布，新推出的 U1 智能手機(jī)將首發(fā)聯(lián)發(fā)科的最新曦力（Helio）P70 行動處理器，并將在 11 月 28 日下午 12:30 推出，由印度
2018-11-21 15:08:054254 去年小米幾乎沒有一款手機(jī)用的是聯(lián)發(fā)科的處理器，無論是P30，還是P23、P25，小米都對它們不感興趣。 那么今年的小米是否會延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)科處理器了?
2018-04-18 12:42:02197916 日前OPPO在印度發(fā)布了全新的Realme 1手機(jī)，這是Realme系列的處女作，Realme是OPPO和亞馬遜推出的子品牌，主攻印度市場，其直接競爭對手就是小米。 外觀方面，Realme1正面采用
2018-05-16 12:36:016693 華為 將在今年下半年推出Mate 20手機(jī)，搭載最新的海思 麒麟 980芯片。雖然距離華為Mate 20手機(jī)發(fā)布還有些久遠(yuǎn)，但現(xiàn)在更多關(guān)于麒麟980處理器的一些有趣信息已經(jīng)被曝光。 華為麒麟980
2018-05-20 10:27:0043510 不過，隨著聯(lián)發(fā)科P60處理器的大熱，似乎不少的手機(jī)廠商都開始重新選擇聯(lián)發(fā)科處理器了。而小米，也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)科P22處理器的低端智能手機(jī)——紅米6。
2018-06-14 15:27:449021 諾基亞X5的發(fā)布已經(jīng)沒有什么懸念，并且此前眾說紛紜的處理器配置，現(xiàn)在也有了比較確切的消息。根據(jù)網(wǎng)友在貼吧的爆料稱，諾基亞X5此次將會搭載聯(lián)發(fā)科P60處理器，主打游戲功能，并且還有小型溝通的諜照同步浮出水面。
2018-07-16 16:41:001581 要，因為這代表著華為終于有了堪用的中端處理器，不需要再用落伍的麒麟659撐著中端機(jī)了。今天麒麟710處理器的Geekbench 4跑分曝光了，單核1601分，比麒麟659提升70%以上，不過與高通的驍龍710處理器依然有一定的差距。
2018-07-24 16:07:0026980 今年初，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了P60處理器，但是截止到目前來說，使用這款處理器的手機(jī)還是非常少，甚至曾經(jīng)的好基友魅族今年的主要機(jī)型也都是使用了高通的處理器，而此前聯(lián)發(fā)科曾表示將重點放在中端，從命名規(guī)則來看，聯(lián)
2018-08-18 10:22:126996 硬件方面，一加6T或依然搭載驍龍845處理器，也有傳聞稱會搭載驍龍850處理器，不大可能搭載高通最新的驍龍855處理器，畢竟這顆Soc主要面向2018年安卓旗艦機(jī)。其它方面，可能會搭載后置三攝像頭，并搭配屏下指紋識別，整體表現(xiàn)還是不錯的。
2018-08-20 16:32:311990 2018年初，IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科發(fā)表了新一代的P60處理器，而且號稱P60處理器在CPU和GPU兩個方面的性能均有70%提升的情況下，受到不少手機(jī)大廠的青睞，包括OPPO、VIVO、魅族以及小米等
2018-08-21 10:38:0010101 聯(lián)發(fā)科技 24 日宣布推出曦力 P70（Helio P70）系統(tǒng)單晶片，其結(jié)合 CPU 與GPU的升級，實現(xiàn)了更強(qiáng)大的 AI 處理能力，預(yù)計將搶在高通之前于今年 11 月上市。
2018-10-25 16:05:084735 攝影方面，聯(lián)發(fā)科Helio P70全新的高分辨率深度引擎可讓深度繪圖能力提升三倍，支持更流暢的24fps景深預(yù)覽功能，相比同級競品可每秒節(jié)省43亳安。
2018-10-25 08:39:386876 據(jù)外媒消息報道，聯(lián)發(fā)科Helio P70將于本月底發(fā)布，相比于聯(lián)發(fā)科P60，聯(lián)發(fā)科P70將重點提升這塊芯片的AI性能。
2018-11-16 09:36:064961 目前聯(lián)發(fā)科最新的中高端移動處理器是Helio P70，第一款采用該芯片的手機(jī)在昨天才在印度發(fā)布，它就是Realme U1。今天，聯(lián)發(fā)科就宣布將推出Helio P90，它具備了“強(qiáng)大，高效，開創(chuàng)性的”人工智能（AI）。聯(lián)發(fā)科還表示，Helio P90將改變一切。
2018-11-30 15:29:1317231 之前報道了Realme A1的消息，關(guān)于該機(jī)的配置就浮出水面了，搭載聯(lián)發(fā)科P70處理器。
2019-01-04 13:46:186077 今天有網(wǎng)友在Geekbench上面發(fā)現(xiàn)了一款名為blackshark skywalker的設(shè)備，據(jù)消息人士透露，這應(yīng)該是新一代的黑鯊游戲手機(jī)，該機(jī)單核成績3494分，多核分?jǐn)?shù)11149分，據(jù)悉搭載了驍龍855處理器。其他方面，新一代黑鯊游戲手機(jī)采用8GB內(nèi)存，安卓9系統(tǒng)。
2019-01-09 08:53:073341 
據(jù)悉，該機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科P70處理器，輔以6GB RAM + 64 GB ROM存儲組合。采用6.53 英寸19.5:9 FHD+的Ultra FullView屏幕，屏占比高達(dá)91.64%，弟代大猩猩玻璃蓋板讓手機(jī)更堅實耐用。采用了普通的后置指紋傳感器，電池容量達(dá)到了 4000mAh、且自持雙擎閃充。
2019-03-04 16:21:009296 紅米手機(jī)官方微博稱“做到千元內(nèi)無敵，只是個小目標(biāo)”，小米創(chuàng)始人雷軍隨后轉(zhuǎn)發(fā)了這條微博，直接點名紅米7。硬件配置方面，紅米6系列采用的是MTK聯(lián)發(fā)科的處理器，紅米7據(jù)說將改用驍龍632處理器。然而驍龍632的性能著實一般，紅米7如果能夠上聯(lián)發(fā)科P60或者聯(lián)發(fā)科P70，就十分有吸引力了。
2019-03-15 15:43:086069 近期進(jìn)入手機(jī)新品的發(fā)布高峰期，例如realme 3、OPPO F11 Pro、vivo V15等，這幾款手機(jī)有個共通點，就是都搭載了聯(lián)發(fā)科Helio P70處理器，貼上AI的標(biāo)簽席卷海內(nèi)外
2019-03-26 15:50:341747 接下來是Helio P70，它采用了臺積電12nm工藝制程，由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成，GPU為ARM Mali-G72。與上一代Helio P60相比，效能提升13%。同時聯(lián)發(fā)科P70搭載多核多線程人工智能處理器，AI效率上比上一代提升了10%至30%。
2019-05-13 15:37:019510 性能方面，這款手機(jī)搭載的CPU主頻為2.1+2.0GHz，所用的SoC很可能是聯(lián)發(fā)科Helio P70，因為Helio P70的CPU是4顆主頻2.1GHz的A73核心+4顆主頻2.0GHz的A53核心，而中興Blade V10也采用了聯(lián)發(fā)科Helio P70。
2019-06-03 09:16:242154 近日在flipkart網(wǎng)上商店中，聯(lián)想A6 Note手機(jī)的配置已經(jīng)完全公布，采用聯(lián)發(fā)科MTK Helio P22處理器。
2019-09-02 16:00:002778 在Geekbench網(wǎng)站上，這款新機(jī)的代號為“Motorola moto e（6）Plus”。該新機(jī)的單核跑分為830，多核跑分為3742，運行內(nèi)存為2GB，處理器主頻最低為2GHz，內(nèi)置Android9.0系統(tǒng)。據(jù)悉，該機(jī)將會搭載聯(lián)發(fā)科Helio P22處理器，定位中低端。
2019-06-06 16:28:111975 在測試之前，先來看看它的硬件跑分情況。OPPO A9x搭載的是聯(lián)發(fā)科P70處理器，我上手的這個版本內(nèi)存組合為6G+128G。從它的跑分測試來看，安兔兔的跑分成績?yōu)?4.8萬分；Geekbench 3的單核跑分為1515分，多核跑分為5989；魯大師的跑分成績則為18.2萬。
2019-06-25 08:55:3815418 近日，三星A50s的安兔兔跑分曝光。根據(jù)安兔兔曝光的跑分圖片，在配置上，這款手機(jī)采用1080P屏幕，搭載Exynos 9610處理器，內(nèi)置4GB運存和64GB機(jī)身存儲空間，運行Android 9系統(tǒng)。最終安兔兔的跑分為151136，比驍龍660的跑分略好一點，但還是低于驍龍710處理器。
2019-07-11 09:10:009701 HTC Wildfire X采用聯(lián)發(fā)科的Helio P22處理器，使用Android Pie作為操作系統(tǒng)，并提供兩種配置選項，分別是3GB/32GB和4GB/128GB。該機(jī)還配備有microSD卡插槽，可將ROM擴(kuò)展到256GB。支持雙卡雙待。
2019-08-22 16:28:44869 據(jù)Geekbench信息顯示，這款手機(jī)的跑分在8月26日曝光的。處理器采用了高通驍龍的675處理器，單核得到2359分，多核得到6234分。其他方面，這款手機(jī)將配備6GB內(nèi)存和安卓9 Pie操作系統(tǒng)。
2019-08-30 10:00:105170 據(jù)消息報道，一加電視搭載的是聯(lián)發(fā)科MT5670處理器。
2019-09-29 14:39:523683 之前曝光的信息顯示，紅米Note 8T將搭載驍龍730處理器，并將配備一塊6.3英寸屏幕，屏幕分辨率為1080P。
2019-11-04 11:55:181558 據(jù)消息報道，近日在社交網(wǎng)站上出現(xiàn)了realme 6手機(jī)的真機(jī)圖和包裝盒的圖片，這款手機(jī)采用后置四攝和高通驍龍710處理器。
2019-11-04 15:41:283557 據(jù)消息報道，近日vivo公司在越南和泰國市場正式推出vivo Y19手機(jī)，采用聯(lián)發(fā)科Helio P65處理器和后置三攝。
2019-11-04 15:50:557155 根據(jù)之前的報道，三星正在考慮將其Note和S系列的“Lite精簡版”推向市場，近日三星Galaxy S10 Lite手機(jī)的信息不斷曝光。這款手機(jī)的型號為“SM-G770F”，預(yù)計將搭載高通驍龍855處理器，采用安卓10操作系統(tǒng)?，F(xiàn)在，slashleaks網(wǎng)站又曝光了這款手機(jī)的相機(jī)參數(shù)，一起來看一下吧。
2019-11-20 16:12:373528 12月4日消息，上午，魅族科技官方在微博表示，魅族17手機(jī)將首批搭載高通驍龍865處理器，將于2020年春季正式發(fā)布。
2019-12-04 14:25:422904 近日，聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)上公布了1款全新的處理器產(chǎn)品——Helio G70。
2020-01-14 15:11:073007 近日，在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)上出現(xiàn)了一款新品處理器，名為Helio G70，這款處理器是聯(lián)發(fā)科公司的全新處理器。根據(jù)網(wǎng)上透露的信息，紅米9手機(jī)可能首發(fā)該處理器。
2020-01-15 17:37:005374 據(jù)消息，OPPO F15手機(jī)正式登陸印度市場，采用4800萬四攝+聯(lián)發(fā)科Helio P70，價格為19990印度盧比（約合人民幣1938元）。
2020-01-17 15:06:434531 在1月份的CES上，創(chuàng)維推出了Q91系列電視，官方稱這是創(chuàng)維首款量產(chǎn)8K電視，75英寸版本中國市場零售價格為39999元?，F(xiàn)在，創(chuàng)維官方講解了這款8K電視的硬件參數(shù)，搭載的正是聯(lián)發(fā)科的 S900處理器，支持8K@60FPS硬解。
2020-02-04 13:59:258809 realme剛剛在印度正式發(fā)布了千元新機(jī)——realme C3，首發(fā)了聯(lián)發(fā)科G70處理器。
2020-02-06 16:13:442777 近日，外媒曝光了OPPO新機(jī)OPPO A31，有意思的是，A31搭載了少見的聯(lián)發(fā)科P35處理器。
2020-02-13 14:24:453942 聯(lián)發(fā)科今天推出了Helio G95處理器，針對游戲智能手機(jī)市場。
2020-09-01 16:46:511667 足足提升了20%。麒麟9000處理器也成為了首款跑分突破70萬分的處理器，這是目前安卓處理器中跑分最高的，碾壓高通驍龍865處理器。
2020-11-03 11:31:356669 據(jù)外媒報道，聯(lián)發(fā)科全新MT6893處理器雖還未正式推出，但從網(wǎng)絡(luò)上流出的跑分?jǐn)?shù)據(jù)可以看出，芯片性能將超越目前的旗艦Dimensity 1000+。
2020-11-18 14:09:343924 昨日，不僅有高通最新推出的全新驍龍870旗艦芯片，聯(lián)發(fā)科也同步推測出了此前已有不少曝光的天璣1200旗艦處理器，隨后有多家國產(chǎn)手機(jī)廠商表示將首批搭載該芯片，其中就包含Redmi。值得的注意
2021-01-21 09:36:432576 根據(jù)多家科技媒體的消息，一款名為realme C21新機(jī)通過了印尼電信監(jiān)管機(jī)構(gòu)（BIS）的認(rèn)證。從印尼電信監(jiān)管機(jī)構(gòu)（BIS）的數(shù)據(jù)來看，realme C21的型號為RMX3201。據(jù)悉，該機(jī)將會搭載聯(lián)發(fā)科Helio G35處理器。
2021-01-21 11:30:59
11 前一段時間聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自家定位最低5G處理器-天璣700，它的出現(xiàn)就是為了讓5G手機(jī)的價格變得更低一些，徹底普及5G手機(jī)。近日有消息稱realme將要搭載這顆聯(lián)發(fā)科天璣700處理器，同時它將搭配5000mah的超大電池，用來刷新5G手機(jī)的最低價，這款新機(jī)其售價預(yù)計可能會低于999元。
2021-01-27 12:04:043226 將在印度推出。曝光的海報圖顯示，realme Narzo 30 Pro 5G搭載了聯(lián)發(fā)科天璣800U處理器。除了兩款手機(jī)外，realme Buds Air 2 TWS耳機(jī)也將在這場發(fā)布會上亮相。
2021-02-19 11:44:343879 即將在3月3日發(fā)布的Vivo S9系列手機(jī)，在今天正式宣布這款手機(jī)會搭載天璣1100處理器，同時閃存為UFS3.1。
2021-03-01 14:15:272950 realme 9i 5G有一個6.6英寸LCD顯示屏，具有120 Hz高畫筆和180 Hz觸摸采樣。已確認(rèn)將配備聯(lián)發(fā)科天璣810處理器，具有4GB+64GB、4+128GB和6+128GB三種存儲選項。
2022-08-19 09:51:332227 Helio P70采用了12nm制程工藝，具有八個ARM Cortex-A73和Cortex-A53核心的CPU，提供更高的性能和能效。它集成了ARM Mali-G72 MP3圖形處理單元（GPU），支持更流暢的圖形渲染和游戲性能。
2023-08-18 14:54:1016429 安卓主板_MTK6765安卓開發(fā)板-搭載聯(lián)發(fā)科(MediaTek)MTK6765處理器，這款高性能ARM處理器被廣泛應(yīng)用于個人移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和其他應(yīng)用程序。MT6765采用了八核Cortex-A53架構(gòu)，主頻高達(dá)2.3GHz，為4G安卓平臺提供了卓越的性能。
2023-10-11 19:27:162354 
三防PDA手持終端開發(fā)板_基于聯(lián)發(fā)科MTK6765安卓主板方案。采用了聯(lián)發(fā)科12納米八核MT6765處理器。它配備了4GB的RAM和64GB的內(nèi)存(也可選配4GB+128GB)，搭載了
2023-10-13 18:29:451697 
PDA手持終端_手持PDA聯(lián)發(fā)科4G安卓主板方案。核心板采用MT6762(MTK6762)安卓處理器，采用了12納米制程工藝，擁有8個ARM Cortex-A53核心，最高主頻為2.0 GHz。搭載
2023-10-20 19:39:562140 
據(jù) GeekBench 頁面資料，該手機(jī)的主板代號為ums9230_latte，內(nèi)置 1.82GHz 頻率八核心處理器，預(yù)計采用 UniSoC T612 方案。此外，此款手機(jī)還配置了 6GB RAM，預(yù)裝安卓 14 操作系統(tǒng)。
2024-05-28 14:20:572501 聯(lián)發(fā)科的MT6775(Helio P70)處理器采用了臺積電12nm工藝制程，擁有八核處理器，由4顆 Arm Cortex-A73 2.1GHz + 4顆Arm Cortex-A53 2.0GHz
2024-06-25 20:12:162523 
聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會，屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強(qiáng)大的手機(jī)處理器，更標(biāo)志著安卓陣營正式邁入3nm工藝時代，成為業(yè)界首顆采用臺積電尖端3nm制程的安卓芯片。
2024-09-24 15:15:321313 安卓系統(tǒng)主板基于強(qiáng)大的聯(lián)發(fā)科處理器設(shè)計，采用四核或八核架構(gòu)，主頻高達(dá)2.0GHz，利用臺積電的12nm工藝，集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53，搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:571081 
MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊，集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4X)、存儲(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件。基于聯(lián)發(fā)科MTK8768處理器，該模塊采用12nm
2025-05-29 19:59:031732 
安卓主板搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器，主頻高達(dá)2.2GHz，采用先進(jìn)的6nm制程工藝，性能表現(xiàn)出色。內(nèi)置Android 13.0操作系統(tǒng)，標(biāo)配4GB DDR4內(nèi)存和64GB UFS高速存儲，硬件配置強(qiáng)勁高效
2025-07-11 19:56:17465 
ZM81系列套件搭載聯(lián)發(fā)科MTK8781處理器，該芯片采用先進(jìn)的6nm制程工藝，集成八核64位架構(gòu)，運行效率與功耗表現(xiàn)優(yōu)異。系統(tǒng)支持 Android 13.0 操作系統(tǒng)，內(nèi)置 8GB LPDDR4X 高速內(nèi)存，可流暢運行各類高性能應(yīng)用。
2025-10-09 19:54:21752 
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