美國(guó)東部時(shí)間1月16日，臺(tái)積電召開2019年第四季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議。會(huì)上臺(tái)積電CEO魏哲家和副總裁黃仁昭就2019年臺(tái)積電經(jīng)營(yíng)財(cái)務(wù)狀況和未來規(guī)劃向投資者做了通報(bào)與集中解答。

5G和HPC是臺(tái)積電的長(zhǎng)期主要增長(zhǎng)動(dòng)力

黃仁昭通報(bào)說，得益于行業(yè)領(lǐng)先的7nm技術(shù)在高端智能手機(jī)、5G及HPC方面的應(yīng)用，2019年第四季度，臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3170億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)8.3％。毛利率提高2.6％，達(dá)到50.2％。

按行業(yè)劃分來看，智能手機(jī)業(yè)務(wù)第四季度環(huán)比增長(zhǎng)16％，占總收入的53％。HPC環(huán)比增長(zhǎng)6％，占29％。物聯(lián)網(wǎng)下降4％，占8％。汽車行業(yè)保持平穩(wěn)，收入占比4％。

魏哲家強(qiáng)調(diào)，“5G和HPC是臺(tái)積電的長(zhǎng)期主要增長(zhǎng)動(dòng)力。”預(yù)計(jì)2020年5G智能手機(jī)在整個(gè)智能手機(jī)市場(chǎng)的普及率為10％左右。未來幾年，5G智能手機(jī)的滲透率將高于4G手機(jī)。同時(shí)，隨著5G技術(shù)的飛速發(fā)展，海量數(shù)據(jù)的產(chǎn)生，以及算法的不斷改進(jìn)，一個(gè)更加智能化的世界將需要計(jì)算能力的大幅提升。帶動(dòng)HPC成為臺(tái)積電的另一個(gè)長(zhǎng)期增長(zhǎng)動(dòng)力。

7納米產(chǎn)品2020年將貢獻(xiàn)30％以上的晶圓收入

財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，按工藝水平來看，7nm工藝技術(shù)繼續(xù)保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)，在第四季度占晶圓收入的35％。10nm為1％，16nm為20％。16nm及以下的先進(jìn)工藝產(chǎn)品收入占晶圓收入56％，高于第三季度的51％。

魏哲家表示，臺(tái)積電N7進(jìn)入其增長(zhǎng)的第三年，移動(dòng)、HPC、物聯(lián)網(wǎng)和汽車應(yīng)用相關(guān)的產(chǎn)品需求非常強(qiáng)勁。他說，“我們的7nm產(chǎn)品將繼續(xù)保持增長(zhǎng)，2020年預(yù)計(jì)貢獻(xiàn)30％以上的晶圓收入?！?/p>

他繼續(xù)介紹說，N6今年第四季度有望進(jìn)行試產(chǎn)，并在今年年底之前實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。而N5作為N7技術(shù)的完整節(jié)點(diǎn)，與7nm相比，具有80％的邏輯密度增益和20％的速度增益。有望在今年上半年實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。他預(yù)計(jì)，5nm產(chǎn)品將在2020年貢獻(xiàn)約10％的晶圓收入。同時(shí)，N3的技術(shù)開發(fā)也在順利進(jìn)行。

2020年半導(dǎo)體制造業(yè)增長(zhǎng)預(yù)計(jì)為17％

對(duì)于2020年第一季度，臺(tái)積電預(yù)計(jì)，營(yíng)收將介于102億美元至103億美元之間。

魏哲家預(yù)測(cè)，2020年不包括存儲(chǔ)器在內(nèi)的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率為8％，其中半導(dǎo)體制造業(yè)增長(zhǎng)預(yù)計(jì)約為17％。他表示，臺(tái)積電有信心可以超越晶圓代工行業(yè)總體增幅數(shù)個(gè)百分點(diǎn)。