美國東部時間1月16日，臺積電召開2019年第四季度財報電話會議。會上臺積電CEO魏哲家和副總裁黃仁昭就2019年臺積電經(jīng)營財務狀況和未來規(guī)劃向投資者做了通報與集中解答。

5G和HPC是臺積電的長期主要增長動力

黃仁昭通報說，得益于行業(yè)領(lǐng)先的7nm技術(shù)在高端智能手機、5G及HPC方面的應用，2019年第四季度，臺積電實現(xiàn)營收3170億新臺幣，環(huán)比增長8.3％。毛利率提高2.6％，達到50.2％。

按行業(yè)劃分來看，智能手機業(yè)務第四季度環(huán)比增長16％，占總收入的53％。HPC環(huán)比增長6％，占29％。物聯(lián)網(wǎng)下降4％，占8％。汽車行業(yè)保持平穩(wěn)，收入占比4％。

魏哲家強調(diào)，“5G和HPC是臺積電的長期主要增長動力?！鳖A計2020年5G智能手機在整個智能手機市場的普及率為10％左右。未來幾年，5G智能手機的滲透率將高于4G手機。同時，隨著5G技術(shù)的飛速發(fā)展，海量數(shù)據(jù)的產(chǎn)生，以及算法的不斷改進，一個更加智能化的世界將需要計算能力的大幅提升。帶動HPC成為臺積電的另一個長期增長動力。

7納米產(chǎn)品2020年將貢獻30％以上的晶圓收入

財報數(shù)據(jù)顯示，按工藝水平來看，7nm工藝技術(shù)繼續(xù)保持強勁增長，在第四季度占晶圓收入的35％。10nm為1％，16nm為20％。16nm及以下的先進工藝產(chǎn)品收入占晶圓收入56％，高于第三季度的51％。

魏哲家表示，臺積電N7進入其增長的第三年，移動、HPC、物聯(lián)網(wǎng)和汽車應用相關(guān)的產(chǎn)品需求非常強勁。他說，“我們的7nm產(chǎn)品將繼續(xù)保持增長，2020年預計貢獻30％以上的晶圓收入。”

他繼續(xù)介紹說，N6今年第四季度有望進行試產(chǎn)，并在今年年底之前實現(xiàn)量產(chǎn)。而N5作為N7技術(shù)的完整節(jié)點，與7nm相比，具有80％的邏輯密度增益和20％的速度增益。有望在今年上半年實現(xiàn)批量生產(chǎn)。他預計，5nm產(chǎn)品將在2020年貢獻約10％的晶圓收入。同時，N3的技術(shù)開發(fā)也在順利進行。

2020年半導體制造業(yè)增長預計為17％

對于2020年第一季度，臺積電預計，營收將介于102億美元至103億美元之間。

魏哲家預測，2020年不包括存儲器在內(nèi)的全球半導體市場增長率為8％，其中半導體制造業(yè)增長預計約為17％。他表示，臺積電有信心可以超越晶圓代工行業(yè)總體增幅數(shù)個百分點。