日本計(jì)劃邀請(qǐng)臺(tái)積電建立聯(lián)合芯片廠
據(jù)《讀賣新聞》周日?qǐng)?bào)道，日本打算邀請(qǐng)臺(tái)積電或其他全球芯片制造商與國(guó)內(nèi)芯片設(shè)備供應(yīng)商共同建設(shè)先進(jìn)的芯片制造廠。
讀賣新聞?wù)f，日本政府希望利用全球芯片制造商的專業(yè)知識(shí)來振興落后的國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)，因?yàn)橄冗M(jìn)的芯片技術(shù)已經(jīng)成為解決國(guó)家安全問題的焦點(diǎn)。
消息人士稱，日本政府計(jì)劃在未來幾年內(nèi)向參與該計(jì)劃的海外芯片制造商提供總計(jì)數(shù)千億日元（折合數(shù)十億美元）的資金。
該報(bào)告沒有給出該項(xiàng)目的時(shí)間表。臺(tái)積電沒有在周日立即回復(fù)電子郵件詢問。日本工業(yè)省沒有接聽電話。
臺(tái)積電（TSMC）是全球最大的合同芯片制造商，今年5月公布了在美國(guó)投資120億美元建廠的計(jì)劃，這顯然是特朗普政府努力從中國(guó)手中奪回全球技術(shù)供應(yīng)鏈的勝利。
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