臺積電正在打造支持3D堆棧封裝技術建設的工廠
近日，據(jù)外國媒體報道谷歌和AMD，正在幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術，將成為臺積電這一芯片封裝技術的首批客戶。報道中提到，臺積電正在打造支持3D堆棧封裝技術建設的工廠，預計明年建成。
據(jù)悉，谷歌和AMD這兩家支持公司有著不同的目的，谷歌希望借助臺積電的3D堆棧封裝技術在自動駕駛系統(tǒng)芯片等領域能有大顯身手，而AMD則想通過新技術能夠有所作為來趕超自己的競爭對手——英特爾，制造出更強產(chǎn)品。
責任編輯:pj
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