據(jù)媒體報道指AMD在PC處理器市場的份額上升勢頭兇猛，帶動了它給予臺積電的投單量，再加上自今年9月15日起臺積電無法為華為代工，因此AMD一舉躍升成為臺積電第二大客戶。

2010年以前臺積電的幾大客戶分別有蘋果、華為、AMD、NVIDIA、聯(lián)發(fā)科等芯片企業(yè)，其中蘋果從2014年開始將A8處理器交給臺積電代工后，蘋果就取代高通成為臺積電的第一大客戶，此后它的地位一直無可替代，臺積電也向來給予蘋果最優(yōu)先的待遇，每年最先進的工藝都優(yōu)先提供給蘋果。

華為早年甚至不入臺積電前十大客戶，不過自從2014年高通轉單三星后，華為與臺積電的合作關系逐漸變得密切。2014年臺積電與華為合作研發(fā)16nm工藝，不過16nm工藝表現(xiàn)不太理想，僅有兩家客戶采用，其中一家就是華為，此后華為與臺積電的合作逐漸加深，而華為也發(fā)展迅速，至2019年已成為臺積電第二大客戶。

本來按照這樣的勢頭，華為和臺積電的密切合作關系將繼續(xù)保持下去，然而由于眾所周知的原因，今年9月15日起，臺積電無法再為華為代工，業(yè)界一度擔憂臺積電的先進工藝可能因此產生過剩，從目前的情況來看，蘋果和AMD正迅速填補華為的空缺。

蘋果今年推出的iPhone12由于是首款支持5G的iPhone，從而引發(fā)果粉換機熱潮，iPhone12自上市以來持續(xù)熱銷，包圓了臺積電的5nm工藝產能，目前預計至少今年內臺積電無法再給其他芯片企業(yè)提供5nm工藝產能，而且由于臺積電的5nm工藝產能所限，蘋果的M1處理器也有八成將分給三星代工生產。

據(jù)悉本來高通今年希望回歸臺積電，但是由于臺積電的5nm工藝產能有限，高通才選擇由三星以5nm工藝生產驍龍888芯片。在臺積電的5nm工藝產能緊張的情況下，三星為了爭取客戶的支持，甚至主動降價，希望吸引更多芯片企業(yè)轉單由它以5nm工藝生產。

AMD沒有與蘋果爭奪5nm工藝產能，它目前生產的PC處理器所采用的最先進工藝也只是臺積電的7nm工藝，這主要是因為7nm工藝成熟，成本較低;同時PC處理器的體積較大，對于功耗控制不如手機芯片那么高，因此AMD也愿意采用成本更低一些的7nm工藝。

從AMD數(shù)年前推出Zen架構以來，它在PC處理器市場的份額不斷躍升;去年Intel開始投產10nm工藝，10nm工藝落后于臺積電7nm，并且Intel的10nm工藝產能有限因此只能采用更落后的14nm工藝生產，導致它在PC處理器市場日顯頹勢。

AMD的Zen架構性能強大，再加上臺積電更先進的7nm工藝支持，由此進一步搶占PC市場，這也推動著它不斷加大投單量，AMD迅速成為臺積電第二大客戶，填補了華為的位置。

受益于蘋果和AMD的訂單迅速增長，臺積電此前公布的業(yè)績顯示營收創(chuàng)下歷史新高，顯示出它并未因為失去華為這個客戶導致營收下滑，反而取得了進一步增長，這意味著只要它的工藝足夠先進，就能吸引其他芯片企業(yè)淵源不斷的投單。

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