近兩年來我們可以看到，美國(guó)為了針對(duì)我國(guó)飛速發(fā)展的經(jīng)濟(jì)水平，已經(jīng)開始從方方面面進(jìn)行制裁。尤其是在芯片領(lǐng)域，更是動(dòng)用國(guó)家力量來進(jìn)行技術(shù)封鎖。而我國(guó)企業(yè)由于前些年沒有充分認(rèn)識(shí)到芯片的重要性，加上在半導(dǎo)體行業(yè)涉足不深，也確實(shí)在這方面吃到了不少虧。但壓力即是動(dòng)力，美國(guó)大力制裁反而讓我國(guó)上上下下認(rèn)識(shí)到了半導(dǎo)體發(fā)展的必要性。而在這其中一個(gè)比較典型的方向，或者說是國(guó)內(nèi)各界人士需要取得突破的地方，就是自主建造光刻機(jī)。

作為生產(chǎn)最新一代硅基芯片的工具，光刻機(jī)的重要性不言而喻。但想要成功研發(fā)并且把它建造出來并沒有那么容易，畢竟就連ASML的發(fā)展，當(dāng)年也是靠著多家公司大額砸錢砸出來的。但當(dāng)我國(guó)企業(yè)正式進(jìn)入該行業(yè)之后，芯片行業(yè)的變局似乎要出現(xiàn)了！根據(jù)我國(guó)中科院在國(guó)際石墨烯創(chuàng)新大會(huì)上公開的石墨烯晶片，我國(guó)很有可能會(huì)繞開當(dāng)前的光刻機(jī)制作工藝，利用這個(gè)幌子直接采用石墨烯來建造碳基芯片。而一旦讓我國(guó)企業(yè)成功做到，那么勢(shì)必會(huì)給市場(chǎng)帶來一個(gè)翻天覆地的變化！

眾所周知，雖然以臺(tái)積電為首的芯片工藝水平已經(jīng)發(fā)展到3納米，甚至是更小的精度。但根據(jù)芯片未來的發(fā)展來看，它將會(huì)被賦予更多的功能。不僅要能夠達(dá)到一定的智能化水平，還需要做到更小更精細(xì)。而這對(duì)于目前的硅基芯片來說，可操作的空間非常小，所以未來肯定會(huì)在根本材料選擇上進(jìn)行一個(gè)大的改變。而目前各界比較看好的一個(gè)方向，就是由碳基芯片替代硅基芯片。不論是化學(xué)穩(wěn)定性還是能耗以及耐用性，前者都要遠(yuǎn)遠(yuǎn)強(qiáng)于后者。

但作為新一代的芯片材料，包括美國(guó)在內(nèi)，世界各國(guó)對(duì)于它的研發(fā)都是處于一個(gè)初步階段，并沒有特別大的突破。而這對(duì)于我國(guó)來說反而是一件好事，這意味著大家都在同一起跑線上。所以我國(guó)的科研人員也憑借著智慧和努力，成功做出了一些成果。而前面在大會(huì)上所展示出來的八英寸晶片就是一個(gè)典型的例子。它不論是在尺寸還是質(zhì)量上，都能穩(wěn)居于世界領(lǐng)先的水平。雖然目前距離實(shí)際應(yīng)用還有一段比較長(zhǎng)的路程，但我國(guó)很明顯已經(jīng)取得了一個(gè)好的開始，這就是成功的一半。

只要能夠在世界上最先推出實(shí)際應(yīng)用的碳基芯片，那么我國(guó)就不必再利用當(dāng)前的工藝水平來制造光刻機(jī)。畢竟那是生產(chǎn)硅基芯片的，我國(guó)都已經(jīng)能夠制作生產(chǎn)性能更好的碳基芯片。通過直接的更新迭代，也是實(shí)現(xiàn)彎道超車的好辦法，這與當(dāng)年臺(tái)積電對(duì)三星進(jìn)行趕超時(shí)的做法有著異曲同工之妙。當(dāng)然了，行百里者半九十，科學(xué)上的事情從來沒有嘴皮子說得那么容易。想要真正的先人一步推出碳基芯片，我國(guó)要面臨的問題還有很多。

比如芯片已經(jīng)是非常迫在眉睫的問題了，很有可能碳基芯片的研發(fā)速度跟不上當(dāng)下迫切需要，所以政府很多資金的主要流動(dòng)方向，還是在思考如何去建造當(dāng)前工藝水平的光刻機(jī)。這實(shí)際上是一個(gè)非常無奈的選擇，如果想要保住本國(guó)企業(yè)，就必須在最短時(shí)間內(nèi)做出行動(dòng)來，那最好的辦法就是這么做了。可這樣一來，又會(huì)讓美國(guó)很容易卡到我國(guó)的脖子。所以只能希望行業(yè)的各位人士，以及國(guó)家有關(guān)部門能夠精誠(chéng)合作起來，抓緊每一分每一秒。不僅要成功突破美國(guó)的封鎖，更要在半導(dǎo)體行業(yè)里成功占據(jù)一定的份額和地位。
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