去年年底高通發(fā)布的新一代旗艦級(jí)處理器驍龍888已由小米11首發(fā)上市，但是根據(jù)目前網(wǎng)上曝光的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，驍龍888的功耗“翻車”，整體功耗相比上代芯片大幅提升，運(yùn)行大型應(yīng)用時(shí)還會(huì)出現(xiàn)降頻情況，導(dǎo)致用戶體驗(yàn)不佳。由于驍龍888是基于三星5nm工藝的，因此外界質(zhì)疑三星的5nm工藝可能不如臺(tái)積電的7nm。

根據(jù)網(wǎng)上曝光的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，與上代采用臺(tái)積電7nm制程的驍龍865比較，驍龍888單核及多核運(yùn)算效能提升10%，圖形性能提升40%，延遲表現(xiàn)也因搭載LPDDR5而改善。但是，驍龍888的運(yùn)算功耗明顯提高，不論單核或多核的功耗均較上代驍龍865高出32～43%，而在運(yùn)行大型手游時(shí)也會(huì)出現(xiàn)降頻情況，約10分鐘后性能會(huì)降到與上代S865相當(dāng)?shù)乃疁?zhǔn)。正因?yàn)轵旪?88功耗高，導(dǎo)致小米11在運(yùn)行大型手游的溫度明顯上升，且高于搭載驍龍865的小米10，因此加深了三星5nm制程表現(xiàn)不如臺(tái)積電7nm疑慮。

臺(tái)灣媒體稱，聯(lián)發(fā)科為與高通競(jìng)爭(zhēng)，今年一季度將推出基于臺(tái)積電6nm工藝的天璣1200芯片，下半年還將推出基于臺(tái)積電5nm工藝的天璣2000系列芯片。根據(jù)業(yè)界預(yù)計(jì)，高通為了鞏固其在5G手機(jī)市場(chǎng)的地位，或?qū)?021年底發(fā)布的旗艦處理器驍龍895交由臺(tái)積電5nm工藝代工，2022年首季投片量將達(dá)3萬(wàn)片，并逐季拉高投片量至2022年第二季。

事實(shí)上，2020年下半年至今，市場(chǎng)就不時(shí)傳出高通因?yàn)橹瞥虇?wèn)題，有意將部份訂單轉(zhuǎn)投臺(tái)積電的消息，其中包括高通新一代5G基帶芯片驍龍X60，且業(yè)界消息指出，蘋果iPhone 13采用的高通X60數(shù)據(jù)機(jī)晶片會(huì)采用臺(tái)積電5奈米生產(chǎn)。

臺(tái)積電Fab 18廠第三期將于今年第一季度進(jìn)入量產(chǎn)，屆時(shí)5nm月產(chǎn)能合計(jì)達(dá)9萬(wàn)片，2021年除了蘋果擴(kuò)大采用5nm量產(chǎn)iPhone處理器及Mac電腦處理器，AMD預(yù)期年底會(huì)完成新一代5nm Zen 4設(shè)計(jì)定案并量產(chǎn)，至于高通及聯(lián)發(fā)科的5G手機(jī)芯片也會(huì)在第四季度同時(shí)采用臺(tái)積電5nm投片。預(yù)計(jì)屆時(shí)臺(tái)積電5nm利用率維持接近滿載，2021年?duì)I收占比20%目標(biāo)應(yīng)可順利達(dá)成。
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