由于供應(yīng)鏈緊張，臺積電在上周宣布最高漲價20%，如今三星似乎也要緊跟這一漲價潮。根據(jù)韓國媒體The Elec發(fā)布的消息，韓國兩家晶圓代工廠商三星和Key Foundry決定在今年下半年將晶圓價格上調(diào)15%到20%。

三星平澤P3工廠 / Samsung

據(jù)知情人士透露，兩家代工廠商已經(jīng)在最近通知了客戶漲價詳情，部分客戶已經(jīng)同意了上漲后的價格并簽訂了合同。具體的價格上漲幅度由客戶的晶圓訂單量、芯片種類和合同期限決定。據(jù)了解，此次漲價將在4到5個月后正式生效。

目前三星的主要代工產(chǎn)品有高通驍龍888/888+手機(jī)芯片，還有英偉達(dá)的RTX30系列。盡管這些產(chǎn)品通常已經(jīng)提前下單，但代工廠對于已經(jīng)下單但未上線的產(chǎn)品往往也會適用新的報價。

因此，今年年末及明年后續(xù)出貨的高通驍龍芯片手機(jī)的價格很可能會受到影響，而英偉達(dá)RTX30系列的顯卡在炒貨、挖礦等原因下，已經(jīng)高出了MSRP不少，此番漲價之下是否會繼續(xù)提高M(jìn)SRP尚且未知。

而Key Foundry為8英寸晶圓代工廠，制程范圍為0.35um到0.11um，主營負(fù)責(zé)模擬和混合信號產(chǎn)品的代工。在今年的芯片荒之下，同樣處于產(chǎn)能滿載狀態(tài)。持股近半的SK海力士似乎也有意收購Key Foundry來進(jìn)一步擴(kuò)大其產(chǎn)能。

此外，韓國一些芯片后段工序廠商也計劃在今年9月開始漲價，包括不少封裝和組裝公司。在芯片制造業(yè)務(wù)全線漲價的情況下，不少Fabless和終端廠商的壓力都會增加，在供應(yīng)需求下，不得不接受代工廠定下的新價格。

除了臺積電和三星外，聯(lián)電、PSMC、中芯國際和格芯也紛紛決定在第三、第四季度上調(diào)晶圓代工價格。此番漲價潮不單單是因為供應(yīng)緊張的原因，隨著不少晶圓代工廠投入新的產(chǎn)業(yè)，開發(fā)新的先進(jìn)制程，紛紛在想盡辦法提高利潤降低成本，比如臺積電就據(jù)稱在與設(shè)備與材料供應(yīng)商談判降價事宜。

近期更是有臺媒指出，聯(lián)電、世界、力積電等廠商要求部分IC設(shè)計客戶簽訂保價保量合約，以今年第4季度最新調(diào)升后的價格為基準(zhǔn)，合約期限平均二年、最長三年，明年起生效。在合約期內(nèi)，晶圓代工廠要求客戶在合約期限內(nèi)，在雙方約定的價格如實履約投下約定的晶圓數(shù)量，即無論市況如何變化，價格、下單量都按照合約走。面對相關(guān)傳聞，聯(lián)電也承認(rèn)了此類訂單的存在，但拒絕透露該類訂單的營收占比。

在統(tǒng)計咨詢機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)中，全球晶圓廠代工業(yè)務(wù)營收已經(jīng)連續(xù)八個季度創(chuàng)下新高。依照業(yè)內(nèi)的預(yù)測，全球產(chǎn)能短缺更是要在2022年才能得到緩解，在整個行業(yè)紛紛完成計劃內(nèi)的產(chǎn)能擴(kuò)張前，新的高價或?qū)⒁恢背掷m(xù)下去。