隨著5G擴展至智能手機以外的眾多領(lǐng)域，高通技術(shù)公司積極利用5G拓展和變革機器人行業(yè)。在一年一度的高通5G峰會上，公司推出高通機器人RB6平臺和高通RB5自主移動機器人（AMR）參考設(shè)計，擴展其具備前沿5G和邊緣AI技術(shù)的機器人解決方案路線圖。高通技術(shù)公司最新的先進邊緣AI機器人解決方案將支持打造更高效、更自主、更先進的機器人。上述解決方案將助力推動眾多商業(yè)領(lǐng)域的創(chuàng)新，包括AMR、配送機器人、高度自動化制造機器人、協(xié)作機器人、城市空中移動（UAM）飛行器、工業(yè)無人機基礎(chǔ)設(shè)施和自主安防解決方案等。

上述全新解決方案融合了增強的高通AI引擎和5G功能，將支持包括以下范例在內(nèi)的前沿應(yīng)用并賦能創(chuàng)新，助力打造更智能、更安全的機器人和環(huán)境：

• 增強配送機器人在路上行走的自主性。
• 在工業(yè)環(huán)境中面向多個自主移動機器人實現(xiàn)機隊的無縫調(diào)度協(xié)作。
• 實時數(shù)據(jù)和洞察輔助制造和物流領(lǐng)域的關(guān)鍵決策。
• 下一代智能，支持安全和自主的城市空中移動運輸工具。

面向在眾多行業(yè)用例中計劃采用地面機器人的終端廠商和機器人制造商，高通機器人RB6平臺和高通RB5 AMR參考設(shè)計將助力推動行業(yè)應(yīng)用的演進，覆蓋政務(wù)應(yīng)用、物流、醫(yī)療、零售、倉儲、農(nóng)業(yè)、建筑和表計行業(yè)等。上述全新解決方案將加速行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，并成為工業(yè)4.0的關(guān)鍵推動因素。

高通技術(shù)公司業(yè)務(wù)拓展高級總監(jiān)兼自主機器人、無人機和智能設(shè)備負責(zé)人Dev Singh表示：“基于高通技術(shù)公司領(lǐng)先機器人解決方案業(yè)務(wù)的成功增長與強勁勢頭，我們解決方案路線圖的擴展將帶來增強的AI和5G技術(shù)，在機器人、無人機和智能設(shè)備領(lǐng)域支持更智能、更安全、更先進的創(chuàng)新。我們利用5G連接和頂級邊緣AI技術(shù)推動機器人創(chuàng)新，這將改變?nèi)藗兯伎己蛻?yīng)對挑戰(zhàn)的方式，并滿足行業(yè)在數(shù)字經(jīng)濟時代不斷演變的期待?！?/p>

擴展頂級特性，推動5G機器人創(chuàng)新

高通機器人RB6平臺基于公司領(lǐng)先的機器人平臺而打造，是高通技術(shù)公司推出的旗艦級機器人解決方案，憑借增強的AI和5G技術(shù)提供擴展功能，將企業(yè)級和工業(yè)機器人創(chuàng)新提升至全新水平。上述全新解決方案提供業(yè)界領(lǐng)先的5G連接能力，在全球主流網(wǎng)絡(luò)、企業(yè)網(wǎng)絡(luò)和專網(wǎng)中支持Sub-6GHz和毫米波頻段。高通機器人平臺靈活的架構(gòu)可通過擴展卡支持不斷演進的連接特性，包括通過擴展卡讓高通機器人RB6平臺在未來支持3GPP Release 15、 16、17和18特性。該平臺通過增強的高通AI引擎帶來頂級的邊緣AI和視頻處理功能，支持每秒70至200萬億次運算（70-200 TOPS，INT8）。

高通RB5 AMR參考設(shè)計是全球首個提供緊密集成的AI和5G增強功能的自主移動機器人參考設(shè)計。這一全新解決方案能夠助力加速商業(yè)、企業(yè)級和工業(yè)機器人的開發(fā)，可幫助計劃采用機器人并發(fā)揮智能網(wǎng)聯(lián)邊緣解決方案優(yōu)勢的行業(yè)擁抱創(chuàng)新機遇。

支持開發(fā)者，提升靈活度和便捷性

高通機器人RB6平臺提供了全面、可定制且易于使用的豐富硬件及軟件開發(fā)工具組合。其全集成的頂級AI SDK、高通智能多媒體SDK為開發(fā)者提供靈活的軟件功能。上述SDK融合多媒體、AI與ML、計算機視覺（CV）和網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建模塊，支持端到端機器人應(yīng)用部署。

全球發(fā)展勢頭和生態(tài)系統(tǒng)驗證

高通技術(shù)公司與領(lǐng)先的機器人、無人機和智能設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)軍企業(yè)持續(xù)合作，推動頂級5G和邊緣AI賦能的解決方案創(chuàng)新。合作伙伴包括凌華科技、Akasha Imaging（Alphabet旗下公司）、Cyngn、靈動科技、創(chuàng)屹科技、現(xiàn)代機器人、inVia Robotics、LG電子、微軟Azure 專用多接入邊緣計算（MEC）、ModalAI、Naver Labs、普渡科技、三星電子、Teraki、美國菲力爾公司（Teledyne FLIR）和創(chuàng)通聯(lián)達等。

Microsoft Azure for Operators總經(jīng)理Shriraj Gaglani表示：

我們很高興為基于高通機器人RB6平臺開發(fā)的新終端提供支持，助力簡化由5G驅(qū)動的企業(yè)現(xiàn)代化進程，進一步擴展雙方從芯片到云的合作，將Microsoft Azure專用MEC與高通專網(wǎng)RAN自動化解決方案以及高通機器人RB6平臺相結(jié)合。

為賦能下一代機器人解決方案和設(shè)計，高通技術(shù)公司將繼續(xù)攜手TDK，進一步增強高通機器人平臺先進解決方案路線圖的能力。作為高通技術(shù)公司最新機器人產(chǎn)品組合的一部分，TDK為頂級機器人應(yīng)用增加了增強型傳感器技術(shù)。