電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）6月8日，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備商華海清科在上交所成功敲鐘上市。募資10億元，發(fā)行價格136.66元/股，上市首日開盤大漲72%，開盤小跌后一路高漲。截止上午11點30分，股價已經(jīng)漲至233.90元/股，漲幅高達71.15%。

成立于2013年的華海清科，是天津市政府和清華大學(xué)聯(lián)合成立的半導(dǎo)體高端設(shè)備企業(yè)，其主要從事化學(xué)機械拋光（CMP）設(shè)備和配套耗材的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品廣泛被國內(nèi)12英寸和8英寸的大型集成電路企業(yè)采用。

華海清科是目前國內(nèi)唯一一家能夠提供半導(dǎo)體12英寸CMP商業(yè)機型的廠商，全球市占率3.4%，排名全球CMP設(shè)備制造廠前列。九年研發(fā)之路，成功打破了海外大廠對中國CMP市場的壟斷，并走上資本市場，募資擴大CMP設(shè)備生產(chǎn)規(guī)模，未來國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)對海外CMP設(shè)備的依賴度有望持續(xù)降低。

2021年營收翻倍增長 突破8億大關(guān)

華海清科的注冊稿顯示，2019年-2021年取得的營業(yè)收入分別是2.11億元、3.86億元、8.05億元，同期實現(xiàn)的凈利潤分別為-1.54億元、0.98億元、1.98億元。

近三年華海清科的營收規(guī)模呈持續(xù)增長趨勢，2021年突破8億大關(guān)，首次實現(xiàn)翻倍增長，漲幅高達108.58%。而凈利潤方面，華海清科在2017年開始連續(xù)三年虧損，2020年成功扭虧為盈，2021年凈利創(chuàng)歷史新高，同比增長102.76%。

華海清科預(yù)計2022年上半年總銷售額5.5億元-7億元，同比增長87%-138%；扣非凈利潤為1億元-1.2億元，同比增長189%-247%?，F(xiàn)Q1季度已經(jīng)實現(xiàn)了3.48億元的營收，0.78億元的扣非凈利潤，營收離預(yù)期目標(biāo)還差2.02億元-3.52億元，而扣非凈利潤差0.22億元-0.42億元。

華海清科的主營業(yè)務(wù)由CMP設(shè)備和配套材料及技術(shù)服務(wù)構(gòu)成，其中CMP設(shè)備業(yè)務(wù)包括12英寸300系列（Universal-300 型、Universal-300Plus 型、Universal-300Dual 型、Universal-300X 型），8英寸200系列（Universal-200 型、Universal-200Plus 型）。

營收最主要的來源是12英寸的300系列CMP設(shè)備，2019年-2021年取得的收入分別是1.95億元、3..43億元、6.82億元，占總營收的比例分別為92.39%、88.91%、84.75%，該產(chǎn)品營收貢獻率在8成以上。8英寸的CMP設(shè)備是在2020年才開始創(chuàng)造營收的，2021年實現(xiàn)0.12億元的收入。

收入增長表現(xiàn)最強勁的是配套材料及技術(shù)服務(wù)業(yè)務(wù)，2021年該項業(yè)務(wù)首次突破1億元大關(guān)，同比增長240.86%，收入占比由2020年的8.45%提升至13.81%。

2019年-2021年華海清科分別銷售了12臺、18臺、35臺12英寸CMP設(shè)備，銷量逐年快速增長，2021年幾乎翻了一倍。據(jù)悉，華海清科12英寸CMP設(shè)備每臺平均售價在千萬元以上，2021年達1949.07萬元/臺。2021年8英寸CMP設(shè)備銷量與2020年持平，銷售一臺，平均售價1155萬元/臺。

大客戶為長江存儲、華虹集團、中芯國際

華海清科的CMP設(shè)備主要銷售給國內(nèi)頭部的大型晶圓制造廠。2019年-2021年前五大客戶的銷售收入分別為2.00億元、3.31億元、7.48億元，占同期營收的比例分別為94.96%、85.71%、92.99%。近三年客戶集中度較高。

前五大客戶銷售情況如下：

2021年華海清科的前五大客戶分別是長江存儲、華虹集團、中芯國際、客戶3、客戶5，其中長江存儲以5.34億元的銷售額占據(jù)客戶榜第一名，占總營收的比例高達66.37%。2021年長江存儲單一客戶占比突破50%是因為當(dāng)期長江存儲啟動產(chǎn)能高速擴張計劃，而華海清科作為國內(nèi)唯一一家能夠提供12英寸的CMP設(shè)備供應(yīng)商，單一客戶銷售額集中度較高。

總體近三年前五大客戶較穩(wěn)定，基本圍繞在國內(nèi)的長江存儲、華虹集團、中芯國際半導(dǎo)體企業(yè)。另外華海清科的CMP設(shè)備還進入大連英特爾、廈門聯(lián)芯、長鑫存儲、廣州粵芯、上海積塔等行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先集成電路制造企業(yè)的大生產(chǎn)線。

對標(biāo)美國AMAT、日本Ebara，華海清科九年研發(fā)快速崛起

根據(jù)SEMI報告，2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場增長率預(yù)計將達44.7%，其中中國大陸市場設(shè)備支出將保持在全球首位，并且將在2022年繼續(xù)保持增長。

過去國內(nèi)企業(yè)高端CMP設(shè)備長期依賴進口，在華海清科、爍科精微新興CMP設(shè)備商快速崛起之后，依賴度才逐年降低。如今華海清科已經(jīng)占據(jù)國內(nèi)大部分CMP設(shè)備市場，2020年在中國大陸地區(qū)的CMP設(shè)備市場占有率由2018年的1.05%迅速提升至12.64%。

2021年全球CMP市場達31.3億美元，占全球晶圓制程設(shè)備市場的3.6%。全球CMP市場被海外半導(dǎo)體設(shè)備大廠主導(dǎo)，美國的AMAT市占率66.5%，日本的Ebara市占率30.1%，兩家CMP設(shè)備制造商占據(jù)超90%的市場份額。而國企華海清科擠進全球前列，市占率3.4%。

日本荏原Ebara和美國應(yīng)用材料AMAT是全球最早一批成立的半導(dǎo)體設(shè)備制造廠，前者已超過百年歷史。而2013年成立的華海清科截止目前也才9年的歷史，所以在經(jīng)營規(guī)模上華海清科與海外這兩家CMP設(shè)備巨頭存在一定差距。不過華海清科已進入快速成長階段，2021年營收和凈利實現(xiàn)雙重翻倍增長。

在技術(shù)實力對比上，華海清科已實現(xiàn)28nm制程的成熟產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，14nm制程工藝技術(shù)也正處于驗證中。應(yīng)用材料和日本荏原掌握更先進的制程工藝，CMP設(shè)備已經(jīng)應(yīng)用于5nm制程。晶圓尺寸上，華海清科、應(yīng)用材料、日本荏原能實現(xiàn)的最大晶圓尺寸均是12英寸，拋光頭技術(shù)也均是使用7分區(qū)拋光頭。

華海清科目前已掌握了數(shù)十項CMP設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)，如納米級拋光、納米顆 粒超潔凈清洗、納米精度膜厚在線檢測、大數(shù)據(jù)分析及智能化控制等。

這些關(guān)鍵技術(shù)解決了集成電路制造納米尺度“拋得光”、晶圓全局“拋得平”、納米厚度“停得 準(zhǔn)”、納米顆?！跋吹脙簟钡入y題，同時保證晶圓全局納米級平坦化與微結(jié)構(gòu)完整無損。

在毛利率對比方面，2021年華海清科高于行業(yè)平均水平，并超過芯源微和盛美上海。2020年超過中微公司、北方華創(chuàng)。2019-2021年華海清科的毛利率分別為31.27%、38.17%、44.73%，呈逐年提升趨勢。

2019年-2021年華海清科的研發(fā)投入分別為0.45億元、0.51億元、1.14億元，占當(dāng)期營收的比例分別為21.32%、13.10%、14.17%。研發(fā)費用率保持在較高水平，三年合計研發(fā)投入高達2.4億元。

2020年研發(fā)費用率與同行企業(yè)對比情況如下：

2020年華海清科的研發(fā)費用率低于芯源微、盛美上海、中微公司，高于北方華創(chuàng)。

募資10億，擴大CMP設(shè)備生產(chǎn)規(guī)模

華海清科融資10億元，投入三大募投項目“高端半導(dǎo)體裝備（化學(xué)機械拋光機）產(chǎn)業(yè)化項目”、“高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項目”、“晶圓再生項目”

2021年華海清科的300系列CMP設(shè)備產(chǎn)量87臺，200系列6臺，相比2020年分別增加了55臺、3臺。近年CMP設(shè)備產(chǎn)量雖然有在明顯增加，但目前產(chǎn)能可能還滿足不了未來持續(xù)增長的需求。根據(jù)SEMI報告，2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場增長率已提高至44.7%。

此次華海清科的募集資金投資項目仍緊緊圍繞主營業(yè)務(wù)展開，顯而易見的重點是擴大生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)模，大幅擴充現(xiàn)有CMP設(shè)備產(chǎn)品的產(chǎn)能。

“高端半導(dǎo)體裝備（化學(xué)機械拋光機）產(chǎn)業(yè)化項目”成功實施建設(shè)后，將新增年產(chǎn)100臺化學(xué)機械拋光機。“高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項目”則是面向14nm 及以下制程先進半導(dǎo)體制造CMP、減薄多項關(guān)鍵技術(shù)及系統(tǒng)開發(fā)，為未來發(fā)展創(chuàng)造更大空間和新的利潤增長點。