（電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹）2022年，半導(dǎo)體正處于超級(jí)周期中，芯片已經(jīng)成為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心，在經(jīng)歷疫情封鎖和俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)等不利因素下，今年半導(dǎo)體的市場(chǎng)規(guī)模如何？哪些細(xì)分領(lǐng)域可以成為新的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力？筆者集合賽迪顧問副總裁李珂、SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍和臺(tái)積電車用暨微控制器業(yè)務(wù)開發(fā)處處長(zhǎng)林振銘的最新觀點(diǎn)，和大家進(jìn)行解讀。

今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模突破6000億美元

SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍最近表示，今年各種智能應(yīng)用創(chuàng)新將驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體規(guī)模突破6000億美元已無懸念，奔著突破1萬億美元目標(biāo)前進(jìn)。

據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2021-2023年全球?qū)⑿陆?1座新廠，各國(guó)都推出振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈發(fā)展的政策，全球供應(yīng)鏈重整，這驗(yàn)證了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略性的價(jià)值。與此同時(shí)，設(shè)備廠商迎來發(fā)展機(jī)遇，預(yù)計(jì)今年達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1175億美元，相較2021年增長(zhǎng)14.7%。

賽迪顧問副總裁李珂表示，2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增速正在減緩。2021年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)26%，到了2021年第一季度半導(dǎo)體增速達(dá)到10%，兩位數(shù)增長(zhǎng)。到第二季度大約7.5%的增速。這與去年26%的增速對(duì)比，今年增速體現(xiàn)出極速的下滑。

2021年，很多半導(dǎo)體廠商過了好日子，大家掙錢效應(yīng)是10年前無法比擬的。無論是原廠，還是分銷商賺了不少錢，全球缺芯對(duì)大家影響非常大。最近8月份，大廠在砍單，芯片在降價(jià)，有的媒體說降價(jià)10倍，其實(shí)之前提價(jià)20倍，芯片價(jià)格還是比過去要貴。

2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)走勢(shì)如何？從2013年開始，中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，到2021年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)總量占據(jù)全球的34.6%。美國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體規(guī)模占據(jù)15%左右。美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模只有中國(guó)一半。2021年數(shù)據(jù)顯示，全球各地區(qū)和國(guó)家半導(dǎo)體市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，其中，歐洲同比增長(zhǎng)27.5%，美洲同比增長(zhǎng)27.3%，日本同比增長(zhǎng)19.7%。

存儲(chǔ)和模擬成為半導(dǎo)體兩大增長(zhǎng)引擎 2030年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)有望達(dá)1350億美元規(guī)模

哪些類型的終端和應(yīng)用推動(dòng)了半導(dǎo)體的增長(zhǎng)呢？李珂認(rèn)為，存儲(chǔ)器和模擬電路是增長(zhǎng)的兩大助力，由于汽車電子、功率器件發(fā)展，模擬電路的需求大規(guī)模增長(zhǎng)，模擬半導(dǎo)體的增長(zhǎng)未來可能是長(zhǎng)期的。此外，進(jìn)入信息社會(huì)，算力即權(quán)力，大家對(duì)于算力非?？粗?，真正講到算力冗余，大數(shù)據(jù)需要存儲(chǔ)能力，短視頻或者含大量PPT的圖片都需要存儲(chǔ)空間。這對(duì)于存儲(chǔ)需求也將是長(zhǎng)期的。

2021年，全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)將近700億美元的規(guī)模，占據(jù)整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的13%，這個(gè)市場(chǎng)不僅增速快，而且增長(zhǎng)為相當(dāng)體量的半導(dǎo)體市場(chǎng)。SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍認(rèn)為，今年，汽車電子應(yīng)用成為驅(qū)動(dòng)強(qiáng)勁的領(lǐng)域之一。

9月15日，晶圓代工龍頭臺(tái)積電車用暨微控制器業(yè)務(wù)開發(fā)處處長(zhǎng)林振銘表示，臺(tái)積電有完整的技術(shù)、足夠的產(chǎn)能可以支持汽車產(chǎn)業(yè)，他特別強(qiáng)調(diào)，車用IC市場(chǎng)可望由2021年的410億美元，成長(zhǎng)至2026年的850億美元，臺(tái)積電內(nèi)部更是預(yù)估，2030年車用市場(chǎng)商機(jī)將達(dá)到1350億美元，規(guī)模可能比手機(jī)更大。

林振銘指出，以自動(dòng)輔助駕駛分級(jí)Level1到Level5來看，目前Level1、2約用到10-20顆感測(cè)器，未來到L4、L5時(shí)，包括CIS芯片、雷達(dá)感測(cè)等，需要用到40顆傳感器，還要具備更強(qiáng)大的運(yùn)算能力，都將持續(xù)推升芯片需求。

臺(tái)積電在車用邏輯芯片方面已有N5A制程，射頻方面有N6RF，他分享表示，16納米以后要用新存儲(chǔ)器，預(yù)計(jì)明年會(huì)有產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案，且在傳感器方面將推進(jìn)65納米/40納米，也投入分離式元件與氮化鎵產(chǎn)品開發(fā)。關(guān)于產(chǎn)能，林振銘表示，車用芯片生產(chǎn)周期要5個(gè)月，若客戶提出擴(kuò)產(chǎn)需求，增加產(chǎn)能至少要5個(gè)月，臺(tái)積電2021年花很多力氣，為車用芯片增加50%的產(chǎn)能供應(yīng)，今年會(huì)持續(xù)加碼。

李珂表示，10年前中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)，瑞薩、恩智浦談?wù)撜l是中國(guó)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)No.1，當(dāng)時(shí)國(guó)際國(guó)內(nèi)規(guī)模還比較小，兩家企業(yè)提前布局，到現(xiàn)在真正可能進(jìn)入到一個(gè)爆發(fā)式增長(zhǎng)的階段。賽迪研究院的統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，2021年，汽車半導(dǎo)體增速排名第一，達(dá)到37.92%，消費(fèi)電子、工業(yè)分列增速二三位，達(dá)到29.06%、26.47%, 通訊和計(jì)算機(jī)的增速分別達(dá)到23.98%和23.1%。

李珂分析說，美國(guó)對(duì)于中國(guó)10納米以下有限制，根據(jù)產(chǎn)能的統(tǒng)計(jì)，全球10nm以下制程僅占全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的5.9%。李珂認(rèn)為，中國(guó)市場(chǎng)對(duì)10納米以下高端制程的需求有多大，可能水平會(huì)和世界齊平甚至更低。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)能主要是10nm到28nm之間區(qū)間段，7nm主要用于高端智能手機(jī)SoC、GPU等芯片，CPU、存儲(chǔ)器的主流制造工藝是22nm，現(xiàn)在CPU勉強(qiáng)增長(zhǎng)，但是存儲(chǔ)器停留在22nm，長(zhǎng)江存儲(chǔ)要做64層、128層NAND，因?yàn)榫€寬做不細(xì)，為什么？所謂摩爾定律漏電問題。算力可以通過冗余算力補(bǔ)充，漏電可以補(bǔ)充，存100條只存99條沒法用，所以停留在22nm。半導(dǎo)體技術(shù)在不斷演進(jìn)，汽車半導(dǎo)體使用28nm、40nm足夠使用。

據(jù)悉，2022年全球新能源汽車市場(chǎng)滲透率突破10%，跨入千萬大關(guān)，汽車產(chǎn)業(yè)將迎來高速發(fā)展期，汽車半導(dǎo)體即將迎來巨大發(fā)展，從汽車MCU、汽車存儲(chǔ)到自動(dòng)駕駛芯片、座艙芯片都有望分享這一終端市場(chǎng)增長(zhǎng)帶來的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

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