據(jù)evertiq 6月13日?qǐng)?bào)道，世界最大的半導(dǎo)體成套設(shè)備fab宣布啟動(dòng)尖端后端fab 6。這是該公司第一家自動(dòng)化尖端包裝及測(cè)試英鎊工廠，實(shí)現(xiàn)了前后工程及測(cè)試服務(wù)的3dfabric整合。

該晶圓廠將批量生產(chǎn)TSMC-SoIC（集成芯片系統(tǒng)）技術(shù)，tsmc-soic將分配soic、info、cowos和advanced test等3dfabric的尖端包裝和芯片技術(shù)的生產(chǎn)效率。

據(jù)報(bào)道，尖端后端fab 6從2020年開(kāi)始建設(shè)，目標(biāo)是支持新一代hpc、ai、移動(dòng)應(yīng)用軟件等產(chǎn)品，幫助客戶獲得產(chǎn)品的成功和市場(chǎng)機(jī)會(huì)。晶片廠是中國(guó)臺(tái)灣竹南科學(xué)園區(qū)，占地面積達(dá)14.3%公頃，臺(tái)灣積累迄今為止最大的“先進(jìn)的許道晶片工廠”，其潔凈室面積超過(guò)臺(tái)積電其它先進(jìn)后端晶圓廠的總和。

臺(tái)積電在新聞稿中估計(jì)，像3dfabric技術(shù)一樣的12英寸晶片，每年可生產(chǎn)100萬(wàn)個(gè)以上，每年可提供超過(guò)1千萬(wàn)小時(shí)的測(cè)試服務(wù)。