以下是基于最新行業(yè)爆料對蘋果A20芯片的深度解讀,綜合技術(shù)革新、性能提升及行業(yè)影響三大維度分析: 一、核心技術(shù)創(chuàng)新 ? ? 制程工藝突破 ? ? 全球首款2nm芯片 ?:采用
發(fā)表于 06-06 09:32
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當行業(yè)還在熱議3nm工藝量產(chǎn)進展時,臺積電已經(jīng)悄悄把2nm技術(shù)推到了關(guān)鍵門檻!據(jù)《經(jīng)濟日報》報道,臺積
發(fā)表于 06-04 15:20
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隨著科技的不斷進步,全球芯片產(chǎn)業(yè)正在進入一個全新的競爭階段,2納米制程技術(shù)的研發(fā)和量產(chǎn)成為了各大芯片制造商的主要目標。近期,臺積
發(fā)表于 03-25 11:25
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據(jù)外媒wccftech的報道,臺積電2nm制程取得了突破性進展;蘋果的A20芯片或成首發(fā)客戶;據(jù)
發(fā)表于 03-24 18:25
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積電2nm ? 根據(jù)以往進度,蘋果將大概率成為臺積電2nm工藝的首家客戶,而
發(fā)表于 03-14 00:14
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進制程技術(shù)方面一直處于行業(yè)領(lǐng)先地位,此次在美國建設(shè)第三廠,無疑將加速其先進制程技術(shù)在當?shù)氐穆涞?。魏哲家透露,按?b class='flag-5'>臺積電后續(xù)增建新廠只需十八個月即可量產(chǎn)的時程規(guī)劃,第三廠有望在2027年
發(fā)表于 02-14 09:58
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近日,據(jù)報道,蘋果已經(jīng)正式啟動了M5系列芯片的量產(chǎn)工作。這款備受期待的芯片預計將在今年下半年面世,并有望由iPad Pro首發(fā)搭載。 蘋果M
發(fā)表于 02-06 14:17
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近日,臺積電在美國亞利桑那州新建的先進半導體工廠即將邁入大規(guī)模生產(chǎn)階段,目標鎖定為制造蘋果的A系列芯片
發(fā)表于 01-15 11:13
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來源:半導體前線 臺積電在美國廠的4nm芯片已經(jīng)開始量產(chǎn),而中國臺灣也有意不再對臺積
發(fā)表于 01-14 10:53
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率和質(zhì)量可媲美臺灣產(chǎn)區(qū)。 此外;臺積電還將在亞利桑那州二廠生產(chǎn)領(lǐng)先全球的2納米制程技術(shù),預計生產(chǎn)時間是2028年。 臺積
發(fā)表于 01-13 15:18
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消息若屬實,意味著臺積電在美國的這座先進晶圓廠目前至少承擔著三款重要芯片的生產(chǎn)任務(wù)。其中包括為iPhone 15和iPhone 15 Plus智能手機提供的
發(fā)表于 01-10 15:19
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了重要一步。據(jù)悉,該工廠將生產(chǎn)日本國內(nèi)最先進的12-28納米制程邏輯芯片,供應(yīng)給索尼等客戶。這一制程技術(shù)在當前半導體市場中具有廣泛的應(yīng)用前景,對于提升日本半導體產(chǎn)業(yè)的競爭力具有重要意義。 臺積
發(fā)表于 12-30 10:19
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。然而,最新的供應(yīng)鏈消息卻透露了一個不同的方向。據(jù)悉,A19系列芯片將采用臺積電的第三代3nm工藝(N3P)進行制造,并將由即將發(fā)布的iPh
發(fā)表于 12-26 11:22
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臺積電日本子公司JASM的總裁堀田佑一近日宣布,位于日本熊本縣的臺積電首家晶圓廠即將在今年底前啟
發(fā)表于 12-17 10:50
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近日,全球領(lǐng)先的半導體制造商臺積電在新竹工廠成功試產(chǎn)2納米(nm)芯片,并取得了令人矚目的成果。試產(chǎn)結(jié)果顯示,該批2nm芯片的良率已達到60
發(fā)表于 12-09 14:54
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