特斯拉加入臺(tái)積電3nm芯片NTO客戶名單，計(jì)劃生產(chǎn)次世代FSD智駕芯片
12 月 26 日，MoneyDJ報(bào)道，臺(tái)積電明年制定了大量的 3nm New Tape Outs（NTOs）訂單，新客戶包括特斯拉、聯(lián)發(fā)科等。預(yù)計(jì)這將推動(dòng)特斯拉采用臺(tái)積電的 N3P 工藝制造下一代自動(dòng)駕駛芯片，化石預(yù)計(jì)該工藝將于 2024 年投入生產(chǎn)。
據(jù)臺(tái)積電公布的藍(lán)圖，N3P 工藝比現(xiàn)有的 N3E 工藝性能提高 5%，能耗降低 5%至 10%，芯片密度增加 1.04 倍。臺(tái)積電聲稱，N3P 的 PPA 成本和技術(shù)成熟程度都超過了Intel的 18A工藝。
IT之家透露，早前，特斯拉已經(jīng)數(shù)次向臺(tái)積電采購(gòu)，如采用 7nm 工藝的 Dojo D1 芯片以及 5nm 工藝的 HW 4.0 芯片。
分析人士打出，隨著第五代 FSD 芯片納入到臺(tái)積電 N3P 的商單中，特斯拉或可晉升為臺(tái)積電的第七大客戶，為其業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)注入新的活力。
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發(fā)表于 08-26 10:00
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發(fā)表于 03-14 00:14
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