深圳市至信微電子有限公司（簡稱：至信微）在深圳威尼斯英迪格酒店成功舉辦了2024新品發(fā)布暨代理商大會(huì)。此次大會(huì)上，至信微發(fā)布了一系列行業(yè)領(lǐng)先的SiC芯片，其中包括1200V/7mΩ和750V/5mΩ兩款產(chǎn)品。

至信微的SiC芯片以其卓越的性能和領(lǐng)先的指標(biāo)，再次證明了公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。尤其是1200V/7mΩ這款產(chǎn)品，其強(qiáng)大的性能指標(biāo)和極具競爭力的成本優(yōu)勢，使得其在市場中獨(dú)樹一幟。

至信微副總經(jīng)理王仁震在會(huì)上表示，SiC芯片的高良率是實(shí)現(xiàn)這一優(yōu)勢的關(guān)鍵因素。得益于公司先進(jìn)的制程技術(shù)和嚴(yán)格的質(zhì)量控制，至信微的晶圓裸片具有超高良率，從而確保了產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。

此次新品發(fā)布不僅展示了至信微在半導(dǎo)體領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力，也表明公司致力于創(chuàng)新和研發(fā)的決心。至信微將繼續(xù)秉承科技創(chuàng)新、品質(zhì)卓越的理念，為廣大客戶提供更優(yōu)質(zhì)、更可靠的產(chǎn)品和服務(wù)。