上海證券交易所（上交所）近日宣布，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下簡稱“晶亦精微”）的首次公開募股（IPO）已經(jīng)成功過會，未來該公司將在科創(chuàng)板上市。晶亦精微是一家專注于半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的公司，主要從事化學(xué)機械拋光（CMP）設(shè)備及其配件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)。

根據(jù)資料顯示，晶亦精微計劃通過此次上市募資12.9億元，資金將主要用于“高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項目”、“高端半導(dǎo)體裝備工藝提升及產(chǎn)業(yè)化項目”以及“高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)與制造中心建設(shè)項目”。這些項目的實施，將助力晶亦精微在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更大的技術(shù)突破和市場拓展。

其中，高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)與制造中心建設(shè)項目總投資額達(dá)到5.55億元。該項目將重點布局第三代半導(dǎo)體材料CMP成套工藝及設(shè)備的開發(fā)，旨在攻克SiC高效全局平坦化技術(shù)難題。此外，該項目還將實現(xiàn)研磨液循環(huán)利用系統(tǒng)、研磨液均勻分布系統(tǒng)等在研技術(shù)的產(chǎn)品化及產(chǎn)業(yè)化落地，進(jìn)一步提升晶亦精微在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的核心競爭力。

晶亦精微的成功過會標(biāo)志著公司在科創(chuàng)板上市的道路上邁出了堅實的一步。未來，隨著資金的到位和項目的實施，晶亦精微有望在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域取得更大的突破和發(fā)展，為推動我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步作出重要貢獻(xiàn)。