臺積電準備生產(chǎn)HBM4基礎(chǔ)芯片
在近日舉行的2024年歐洲技術(shù)研討會上，臺積電透露了關(guān)于HBM4基礎(chǔ)芯片制造的新進展。據(jù)悉，未來HBM4將采用邏輯制程進行生產(chǎn)，臺積電計劃使用其N12和N5制程的改良版來完成這一任務(wù)。
這一技術(shù)革新對于臺積電來說意義重大，因為它預(yù)計將使公司在HBM4制造領(lǐng)域占據(jù)有利地位。目前，許多存儲供應(yīng)商尚無法經(jīng)濟地生產(chǎn)如此先進的基礎(chǔ)芯片，而臺積電憑借其獨特的制程技術(shù)和持續(xù)的創(chuàng)新，有望在這一領(lǐng)域取得領(lǐng)先地位。
HBM4作為新一代高性能內(nèi)存技術(shù)，對于提升計算設(shè)備的性能至關(guān)重要。臺積電此次的技術(shù)突破，不僅展現(xiàn)了其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的實力，也為整個行業(yè)帶來了新的發(fā)展機遇。
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