近日，業(yè)界傳出重磅消息，臺積電位于嘉義南科園區(qū)的CoWoS新廠已進入環(huán)差審查階段，并已開始采購設(shè)備。這一舉措標志著臺積電正加快其先進封裝產(chǎn)能的建設(shè)步伐，以滿足不斷增長的客戶需求。

據(jù)了解，臺積電此次在嘉義南科園區(qū)的投資規(guī)模龐大，原計劃建設(shè)的兩座CoWoS新廠已經(jīng)難以滿足當前的市場需求。因此，臺積電決定進一步擴展產(chǎn)能，派員南下勘察三廠土地，以確保未來產(chǎn)能的充足供應。

嘉義縣政府此前已公布，臺積電先進封裝廠將進駐南科嘉義園區(qū)，占地約20公頃。其中，第一座先進封裝廠的規(guī)劃面積約為12公頃，預計將在2026年底完工。這一項目的建成將為當?shù)貏?chuàng)造3000個就業(yè)機會，對嘉義縣的經(jīng)濟發(fā)展產(chǎn)生積極影響。

臺積電此次在嘉義南科園區(qū)的投資，不僅是對當?shù)亟?jīng)濟的重要貢獻，更是其在全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭中的戰(zhàn)略布局。隨著先進封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，臺積電在封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位將得到進一步鞏固。

業(yè)界專家表示，臺積電此次加速建設(shè)先進封裝產(chǎn)能，是應對當前半導體產(chǎn)業(yè)激烈競爭的重要舉措。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展，對高性能、低功耗的芯片需求不斷增長，先進封裝技術(shù)成為提升芯片性能的關(guān)鍵。臺積電通過加大在先進封裝領(lǐng)域的投入，將能夠更好地滿足市場需求，鞏固其在全球半導體產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)先地位。

展望未來，臺積電將繼續(xù)加大在先進封裝領(lǐng)域的投入，推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。同時，臺積電也將積極與全球合作伙伴開展合作，共同推動半導體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。