8月啟動(dòng)臺(tái)積電 TSMC 開始建設(shè)其布局歐洲的首座晶圓廠
知情人士向《日經(jīng)亞洲》透露稱，臺(tái)積電控股子公司 ESMC 將于 8 月 20 日舉行德國德累斯頓晶圓廠的奠基儀式。
該晶圓廠將聚焦車用和工業(yè)用芯片，具體工藝為 28/22nm 平面 CMOS、16/12nm FinFET 等成熟制程，預(yù)計(jì)于 2027 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，月產(chǎn)能可達(dá) 40000 片 12 英寸晶圓。
▲ 臺(tái)積電現(xiàn)有晶圓廠內(nèi)部。圖源臺(tái)積電
臺(tái)積電董事長兼總裁魏哲家將率公司代表團(tuán)赴德出席本次活動(dòng)，親自主持儀式并會(huì)見上游供應(yīng)商、下游客戶與德國政府官員。
奠基儀式的邀請(qǐng)函中提到，ESMC 的首座晶圓廠將代表“歐洲可持續(xù)半導(dǎo)體生產(chǎn)的新維度”。
ESMC 由臺(tái)積電持股 70%，三家歐洲合作伙伴英飛凌、博世、恩智浦各持股 10%，整體投資規(guī)模超 100 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 726.29 億元人民幣）。
ESMC 的首任總裁將是前博世德累斯頓晶圓廠廠長斯蒂安?科伊茨施（Christian Koitzsch），而 ESMC 的第一座晶圓廠正好毗鄰科伊茨施此前的工作地點(diǎn)。
此外，ESMC 的首座晶圓廠距另一股東英飛凌的新建芯片工廠亦不遙遠(yuǎn)。
審核編輯 黃宇
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