楷登電子(Cadence)上半年震撼發(fā)布了新一代Cadence? Palladium? Z3 Emulation和Protium? X3 FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)，標(biāo)志著加速驗(yàn)證、軟件開發(fā)和數(shù)字孿生新時(shí)代的到來(lái)。

該系統(tǒng)是在Cadence業(yè)界領(lǐng)先的Palladium Z2和Protium X2系統(tǒng)的基礎(chǔ)上，針對(duì)日益復(fù)雜的系統(tǒng)和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)需求而研發(fā)的顛覆性數(shù)字孿生平臺(tái)。其旨在加速更先進(jìn)的SoC開發(fā)進(jìn)度，滿足AI、汽車、超大規(guī)模、網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)芯片等行業(yè)的迫切需求。

Palladium和Protium系統(tǒng)在業(yè)界享有盛譽(yù)，備受領(lǐng)先芯片公司的信賴。它們提供了吞吐量更高的硅前硬件調(diào)試和硅前軟件驗(yàn)證，為產(chǎn)品的成功上市奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

新一代Palladium Z3和Protium X3系統(tǒng)專門針對(duì)業(yè)界規(guī)模最大的十億門級(jí)設(shè)計(jì)，將卓越設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)提升至全新高度。與前代產(chǎn)品相比，客戶將獲得超過(guò)2倍的容量擴(kuò)充和1.5倍的速度提升，從而更快地搭建初始環(huán)境，加速產(chǎn)品上市速度。

Cadence的這一創(chuàng)新之舉，無(wú)疑將再次引領(lǐng)行業(yè)潮流，為全球芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域注入新的活力。