在半導(dǎo)體芯片制造中，薄膜厚度的精確測(cè)量是確保器件性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)入納米級(jí)，單顆芯片上可能需要堆疊上百層薄膜，且每層厚度僅幾納米至幾十納米。光譜橢偏儀因其非接觸、高精度和快速測(cè)量的特性，成為半導(dǎo)體工業(yè)中膜厚監(jiān)測(cè)的核心設(shè)備。

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寬光譜橢偏儀工作原理

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寬光譜橢偏儀通過(guò)分析偏振光與樣品相互作用后的偏振態(tài)變化，測(cè)量薄膜的厚度與光學(xué)性質(zhì)。其核心流程如下：

光譜橢偏儀結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化示意圖

1.偏振態(tài)調(diào)制：光源發(fā)出的寬譜光經(jīng)起偏器形成特定偏振態(tài)，入射至樣品表面后發(fā)生反射或透射，偏振態(tài)因薄膜的光學(xué)特性（如折射率、厚度、粗糙度）發(fā)生改變。

2.信號(hào)采集：反射光通過(guò)補(bǔ)償器與分析器后，由探測(cè)器接收。光強(qiáng)隨光學(xué)元件（如旋轉(zhuǎn)補(bǔ)償器）的周期性運(yùn)動(dòng)而變化，通過(guò)傅里葉分析提取與樣品相關(guān)的傅里葉系數(shù)。

3.參數(shù)反演：實(shí)驗(yàn)測(cè)得的系數(shù)轉(zhuǎn)化為偏振態(tài)參數(shù)ψ（振幅衰減比）和Δ（相位差），其數(shù)學(xué)表達(dá)為：

4.模型擬合：將ψ和Δ的實(shí)驗(yàn)值與基于Maxwell方程的理論模型（如多層膜光學(xué)模型）進(jìn)行擬合，通過(guò)優(yōu)化算法調(diào)整膜厚和材料光學(xué)參數(shù)（如復(fù)折射率），直至理論值與實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)最佳匹配，最終輸出精確的膜厚及光學(xué)常數(shù)。

光譜橢偏儀擬合一般流程

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實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)：聚焦位置影響膜厚的測(cè)量結(jié)果

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不同聚焦位置實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)示意圖

光譜橢偏儀需將入射光聚焦至樣品表面形成微小光斑（通常幾十微米），以匹配芯片切割道內(nèi)的監(jiān)測(cè)區(qū)域。實(shí)驗(yàn)表明，當(dāng)聚焦位置偏離最佳焦點(diǎn)（±5 μm范圍）時(shí)，膜厚測(cè)量值會(huì)呈現(xiàn)線性變化：

3 nm薄膜：離焦距離每增加1 μm，膜厚測(cè)量值增加約0.0056 nm，相當(dāng)于0.19%/μm的百分比變化。

900 nm厚膜：離焦距離每增加1 μm，膜厚測(cè)量值僅增加0.01 nm，對(duì)應(yīng)0.001%/μm的變化率。

薄膜樣品在聚焦位置±5 μm范圍內(nèi)的膜厚靜態(tài)重復(fù)性和擬合值

厚膜樣品在聚焦位置±5 μm范圍內(nèi)的膜厚靜態(tài)重復(fù)性和擬合值

原因分析：離焦時(shí)，光斑在探測(cè)器上的位置和大小發(fā)生偏移，導(dǎo)致采集的光譜信號(hào)與理論模型產(chǎn)生偏差。對(duì)于薄膜而言，其光譜特征較為平滑，微小信號(hào)差異即可引發(fā)較大的擬合誤差；而厚膜因具有豐富的波長(zhǎng)依賴峰谷特征，對(duì)光譜變化的容忍度更高。

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實(shí)驗(yàn)結(jié)果

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實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，盡管離焦會(huì)顯著改變膜厚擬合值，但多次測(cè)量的靜態(tài)重復(fù)性（以三次標(biāo)準(zhǔn)差衡量）對(duì)聚焦位置變化并不敏感。例如：

• 3 nm薄膜的聚焦重復(fù)性為1.3 μm時(shí)，膜厚測(cè)量的重復(fù)精度可達(dá)0.01 nm
  
• 900 nm厚膜在1.5 μm聚焦重復(fù)性下，重復(fù)精度為0.012 nm

兩種樣品在焦和離焦5 μm 時(shí)的光譜差異

這表明，儀器算法在離焦?fàn)顟B(tài)下仍能穩(wěn)定擬合數(shù)據(jù)，但單次聚焦的位置偏差會(huì)直接影響最終結(jié)果的準(zhǔn)確性。

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結(jié)論：

聚焦重復(fù)性是提升測(cè)量膜厚精度的關(guān)鍵

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根據(jù)實(shí)驗(yàn)結(jié)論，膜厚測(cè)量的重復(fù)精度極限主要由聚焦系統(tǒng)的穩(wěn)定性決定。以當(dāng)前工業(yè)設(shè)備的聚焦重復(fù)性（1.3~1.5 μm）為例，3 nm薄膜的測(cè)量誤差已被限制在0.01~0.012 nm水平。若要進(jìn)一步提升精度，需從以下方向改進(jìn)：

1.優(yōu)化自動(dòng)聚焦算法：提高焦點(diǎn)定位的重復(fù)性，減少機(jī)械振動(dòng)或環(huán)境擾動(dòng)的影響。

2.增強(qiáng)光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)：采用高數(shù)值孔徑物鏡或自適應(yīng)光學(xué)元件，降低離焦敏感度。

3.改進(jìn)擬合模型：針對(duì)離焦?fàn)顟B(tài)的光譜特征優(yōu)化算法，減少擬合誤差。

Flexfilm全光譜橢偏儀

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全光譜橢偏儀擁有高靈敏度探測(cè)單元和光譜橢偏儀分析軟件，專門用于測(cè)量和分析光伏領(lǐng)域中單層或多層納米薄膜的層構(gòu)參數(shù)（如厚度）和物理參數(shù)（如折射率n、消光系數(shù)k）

1.先進(jìn)的旋轉(zhuǎn)補(bǔ)償器測(cè)量技術(shù)：無(wú)測(cè)量死角問(wèn)題。

2.粗糙絨面納米薄膜的高靈敏測(cè)量：先進(jìn)的光能量增強(qiáng)技術(shù)，高信噪比的探測(cè)技術(shù)。

3.秒級(jí)的全光譜測(cè)量速度：全光譜測(cè)量典型5-10秒。

4.原子層量級(jí)的檢測(cè)靈敏度：測(cè)量精度可達(dá)0.05nm。

Flexfilm全光譜橢偏儀始終關(guān)注聚焦的位置偏差，為薄膜厚度的精確測(cè)量提供了高效解決方案。隨著聚焦重復(fù)性的引入，橢偏儀的數(shù)據(jù)分析過(guò)程逐漸自動(dòng)化，降低了用戶門檻。未來(lái)，該技術(shù)有望在柔性電子、光伏器件等新興領(lǐng)域發(fā)揮更大作用，推動(dòng)材料科學(xué)的精細(xì)化發(fā)展。

本文出處：《聚焦位置對(duì)光譜橢偏儀膜厚測(cè)量的影響》