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?DRV8351-SEP 汽車級(jí)三相BLDC柵極驅(qū)動(dòng)器技術(shù)文檔總結(jié)

科技綠洲 ? 2025-10-11 14:38 ? 次閱讀
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DRV8351-SEP是一款三相半橋柵極驅(qū)動(dòng)器,能夠驅(qū)動(dòng)高側(cè)和低側(cè)N溝道功率MOSFET。DRV8351-SEPD 使用集成自舉二極管和用于高端 MOSFET 的外部電容器產(chǎn)生正確的柵極驅(qū)動(dòng)電壓。GVDD 用于為低側(cè) MOSFET 產(chǎn)生柵極驅(qū)動(dòng)電壓。柵極驅(qū)動(dòng)架構(gòu)支持高達(dá) 750mA 的峰值源電流和 1.5A 灌電流。
*附件:drv8351-sep.pdf

相位引腳 SHx 能夠承受顯著的負(fù)電壓瞬變;而高側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)器電源 BSTx 和 GHx 可以支持更高的正電壓瞬變 (57.5V) abs 最大電壓,從而提高系統(tǒng)的魯棒性。小傳播延遲和延遲匹配規(guī)格最大限度地減少了死區(qū)時(shí)間要求,從而進(jìn)一步提高了效率。通過 GVDD 和 BST 欠壓鎖定為低側(cè)和高側(cè)提供欠壓保護(hù)。

特性

  • 40V 三相半橋柵極驅(qū)動(dòng)器
    • 驅(qū)動(dòng) N 溝道 MOSFET (NMOS)
    • 柵極驅(qū)動(dòng)器電源 (GVDD):5-15V
    • MOSFET 電源 (SHx) 支持高達(dá) 40V 的電壓
  • 輻射性能
    • 耐 SEL、SEB 和 SET 高達(dá) LET = 43 MeV-cm2 /mg
    • SET 和 SEFI 表征高達(dá) LET = 43 MeV-cm2 /mg
    • 每批硅片提供 TID 保證,最高可達(dá) 30 krad(Si)
    • TID 表征高達(dá) 30 krad(Si)
    • 在 SEE 和 SEB 期間觀察到交叉?zhèn)鲗?dǎo)事件。有關(guān)更多詳細(xì)信息,請(qǐng)參閱 SEE 報(bào)告。
  • 空間增強(qiáng)塑料(太空 EP):
    • 受控基線
    • 一個(gè)裝配/測(cè)試站點(diǎn)
    • 一個(gè)制造現(xiàn)場(chǎng)
    • 延長(zhǎng)產(chǎn)品生命周期
    • 產(chǎn)品可追溯性
  • 集成自舉二極管
  • 支持反相和同相 INLx 輸入
  • Bootstrap 柵極驅(qū)動(dòng)架構(gòu)
    • 750mA 源電流
    • 1.5- 灌電流
  • SHx引腳上的低漏電流(<55μA)
  • 絕對(duì)最大 BSTx 電壓高達(dá) 57.5V
  • 在SHx上支持高達(dá)-22V的負(fù)瞬變
  • 固定死區(qū)時(shí)間插入 200nS
  • 支持 3.3V 和 5V 邏輯輸入,最大絕對(duì)值為 20V
  • 4nS典型傳播延遲匹配
  • 緊湊的 TSSOP 封裝
  • 使用電源塊進(jìn)行高效的系統(tǒng)設(shè)計(jì)
  • 集成保護(hù)功能
    • BST 欠壓鎖定 (BSTUV)
    • GVDD 欠壓 (GVDDUV)

參數(shù)
image.png

方框圖
image.png

?一、核心產(chǎn)品概述?

  • ?型號(hào)?:DRV8351-SEP(AEC-Q100認(rèn)證,符合汽車及航天應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn))
  • ?功能?:集成自舉二極管的三相半橋柵極驅(qū)動(dòng)器,專為驅(qū)動(dòng)N溝道MOSFET設(shè)計(jì)
  • ?關(guān)鍵特性?:
    • ?寬電壓支持?:GVDD供電5-15V,MOSFET電源(SHx)支持40V
    • ?高驅(qū)動(dòng)能力?:750mA源電流/1.5A灌電流峰值輸出
    • ?抗輻射設(shè)計(jì)?:LET=43 MeV-cm2/mg下抗單粒子效應(yīng),30krad(Si)總劑量耐受
    • ?保護(hù)功能?:BST/GVDD欠壓鎖定、-22V負(fù)瞬態(tài)耐受(SHx引腳)
    • ?低延遲?:4ns典型傳播延遲匹配,固定200ns死區(qū)時(shí)間
    • ?封裝?:20引腳TSSOP(6.5×4.4mm)

?二、關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新?

  1. ?雙輸入模式?
    • 支持INLx引腳可配置為同相/反相輸入(通過不同型號(hào)實(shí)現(xiàn))
  2. ?抗輻射架構(gòu)?
    • 采用Space-EP工藝,單晶圓廠/單測(cè)試站點(diǎn)全流程管控
  3. ?動(dòng)態(tài)保護(hù)機(jī)制?
    • 獨(dú)立比較器監(jiān)測(cè)每相BST電壓,欠壓時(shí)自動(dòng)關(guān)閉對(duì)應(yīng)GHx輸出
    • 負(fù)瞬態(tài)耐受能力(SHx引腳支持-22V/2μs瞬態(tài))

?三、典型應(yīng)用場(chǎng)景?

  • ?航天/國(guó)防?:推進(jìn)器萬(wàn)向節(jié)、天線指向機(jī)構(gòu)
  • ?工業(yè)?:無(wú)刷電機(jī)控制、反應(yīng)輪驅(qū)動(dòng)
  • ?醫(yī)療設(shè)備?:精密運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)

?四、電氣特性與設(shè)計(jì)要點(diǎn)?

?參數(shù)??條件??典型值?
工作溫度范圍結(jié)溫-55°C ~ 150°C
GVDD靜態(tài)電流無(wú)負(fù)載800μA(12V)
自舉二極管正向壓降IBOOT=100mA0.7V
傳播延遲VGVDD=12V125ns
死區(qū)時(shí)間固定值200ns

?設(shè)計(jì)建議?:

  1. ?電容選型?
    • 自舉電容≥100nF(建議X7R材質(zhì))
    • GVDD去耦電容≥1μF(與100nF高頻電容并聯(lián))
  2. ?布局要點(diǎn)?
    • 柵極電阻盡量靠近MOSFET放置
    • 功率回路面積最小化以降低寄生電感

?五、輻射性能數(shù)據(jù)?

  • ?單粒子效應(yīng)?:LET=43 MeV-cm2/mg下未發(fā)生閂鎖(但存在交叉導(dǎo)通現(xiàn)象,需外置保護(hù)電路
  • ?總劑量測(cè)試?:30krad(Si)下參數(shù)漂移<10%
  • ?SEE報(bào)告?:需參考獨(dú)立測(cè)試文檔獲取詳細(xì)輻射事件數(shù)據(jù)
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