耐威科技日前發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告修正公告，公司上半年凈利潤(rùn)在公司上半年凈利在4095萬(wàn)元~4818萬(wàn)元之間，同比增長(zhǎng)約70%~100%。

2018年上半年，MEMS應(yīng)用市場(chǎng)高景氣度，耐威科技利潤(rùn)暴增，2017年全球MEMS晶圓代工廠營(yíng)收排名中，耐威科技全資子公司Silex 超過臺(tái)積電和索尼排名第三，純代工領(lǐng)域繼續(xù)保持全球第二。2018 年上半年耐威科技的產(chǎn)能利用率高達(dá)98.52%， MEMS 業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)的盈利情況已超過 2017 年全年。

在 MEMS 芯片工藝開發(fā)及晶圓制造的全球領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和近期業(yè)績(jī)的暴增吸引了大批投資者前來(lái)調(diào)研。7月18日，耐威科技在北京接待了前來(lái)調(diào)研的70余位分析師、投資者。

耐威科技表示，公司以傳感技術(shù)為核心，緊密圍繞軍工電子、物聯(lián)網(wǎng)兩大產(chǎn)業(yè)鏈，一方面大力發(fā)展導(dǎo)航、MEMS、航空電子三大核心業(yè)務(wù)，一方面積極布局智能制造、無(wú)人系統(tǒng)、第三代半導(dǎo)體材料和器件等潛力業(yè)務(wù)，致力于成為具備高競(jìng)爭(zhēng)門檻的一流民營(yíng)科技企業(yè)集團(tuán)。

在MEMS產(chǎn)業(yè)鏈中，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)可以占到價(jià)值量的50-60%，制造和封測(cè)占據(jù)剩余的40-50%。國(guó)內(nèi)外都挺多Fablite甚至Fabless公司，例如樓氏電子、InvenSense、SiTime等一直從事Fabless的企業(yè)，也有像HP、Avago、FLIR等從IDM慢慢轉(zhuǎn)向Fablite或Fabless的MEMS設(shè)計(jì)公司。目前MEMS代工行業(yè)排名前列的幾家大廠還是以IDM模式為主，但純代工廠的市場(chǎng)份額一直在不斷提高，將來(lái)有望主導(dǎo)。

耐威科技在MEMS代工有兩個(gè)核心競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)，一是公司通過瑞典Silex擁有自主開發(fā)的、可驗(yàn)證的、得到客戶認(rèn)可的IP，另一個(gè)是公司憑借Silex的品牌和成熟的工藝流程可以極大地縮短客戶的驗(yàn)證周期，開發(fā)周期和客戶驗(yàn)證周期對(duì)于其他新建的MEMS代工廠商而言會(huì)是很大的挑戰(zhàn)。

智能手機(jī)是MEMS在消費(fèi)類產(chǎn)品中最大的應(yīng)用領(lǐng)域，未來(lái)MEMS傳感器使用量有望達(dá)到20顆。全球平均每輛汽車包含10個(gè)傳感器，在高檔汽車中，大約采用25至40只MEMS傳感器，車越好，所用的MEMS就越多，BMW740i汽車上就有70多只MEMS，隨著汽車智能化的不斷發(fā)展，對(duì)MEMS傳感器的需求會(huì)越來(lái)越大。

此外，耐威科技表示，公司的戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)是成為全球傳感龍頭企業(yè)，業(yè)務(wù)涵蓋與傳感相關(guān)的“材料-芯片-器件-系統(tǒng)-應(yīng)用”，公司非?？春?a href="http://www.brongaenegriffin.com/tags/氮化鎵/" target="_blank">氮化鎵（GaN）作為第三代半導(dǎo)體材料代表著的功率和微波器件市場(chǎng)。以下是投資者與耐威科技的具體問答內(nèi)容。

關(guān)于耐威科技MEMS業(yè)務(wù)

投資者：公司上半年MEMS業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的主要原因有哪些？為什么能夠?qū)崿F(xiàn)這么高的利潤(rùn)增幅？

耐威科技：上半年MEMS業(yè)務(wù)的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，既有收入增長(zhǎng)因素，也有凈利率提高因素；一方面生物醫(yī)療、工業(yè)科學(xué)、通信、消費(fèi)領(lǐng)域市場(chǎng)均高度景氣；另一方面MEMS產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率在近幾年持續(xù)大幅提高，今年1-6月的產(chǎn)能利用率高達(dá)98.52%（考慮廢片的話則超過100%），導(dǎo)致凈利率的大幅提高；同時(shí)今年上半年的匯率變化有利，且所需承擔(dān)的歷史激勵(lì)費(fèi)用攤銷減少。這次調(diào)增業(yè)績(jī)預(yù)告的主要原因是此前MEMS業(yè)務(wù)6月份的業(yè)績(jī)是根據(jù)1-5月的平均情況預(yù)測(cè)的，結(jié)果實(shí)際經(jīng)營(yíng)情況比預(yù)測(cè)要好，同時(shí)疊加了匯率變動(dòng)因素，因此上修了上半年業(yè)績(jī)。

投資者：瑞典Silex的產(chǎn)線升級(jí)能夠帶來(lái)多少的產(chǎn)能提升？會(huì)增加多少資本開支并帶來(lái)多少折舊壓力？在北京Fab的產(chǎn)能正式投產(chǎn)前，公司MEMS業(yè)務(wù)的后續(xù)增長(zhǎng)點(diǎn)在哪里？工藝開發(fā)和晶圓制造的結(jié)構(gòu)占比如何？

耐威科技：在北京MEMS產(chǎn)線產(chǎn)能投產(chǎn)前，公司MEMS業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)將繼續(xù)來(lái)自于市場(chǎng)需求的提升以及瑞典MEMS產(chǎn)能的擴(kuò)大，市場(chǎng)需求方面，因?yàn)橛斜本㎝EMS產(chǎn)能的明確預(yù)期，瑞典Silex可以更多地承接工藝開發(fā)（NRE）訂單；產(chǎn)能方面，目前瑞典Silex正在進(jìn)行的產(chǎn)線升級(jí)將能夠帶來(lái)約20%的產(chǎn)能提升，相應(yīng)會(huì)增加幾千萬(wàn)的資本開支和相應(yīng)的折舊壓力，但預(yù)計(jì)這方面影響還好。目前公司MEMS業(yè)務(wù)中，工藝開發(fā)和晶圓制造的產(chǎn)值構(gòu)成差不多，因?yàn)樾袠I(yè)特點(diǎn)及目前瑞典產(chǎn)能有限，服務(wù)的工藝開發(fā)客戶數(shù)量多于晶圓量產(chǎn)制造客戶，從交付的晶圓數(shù)量和單價(jià)看，肯定是工藝開發(fā)的單價(jià)高，晶圓制造的交付數(shù)量多。將來(lái)隨著北京MEMS產(chǎn)線的投產(chǎn)，晶圓制造貢獻(xiàn)的產(chǎn)值絕對(duì)額及占比均有望提升。

投資者：對(duì)于公司布局的MEMS和GaN業(yè)務(wù)，與原有業(yè)務(wù)有哪些協(xié)同？對(duì)原有業(yè)務(wù)會(huì)有哪些影響？

耐威科技：布局MEMS業(yè)務(wù)最早屬于對(duì)公司導(dǎo)航系統(tǒng)上游傳感器的延伸，與原有業(yè)務(wù)的關(guān)聯(lián)主要是能夠解決高精度慣性MEMS傳感器的問題，除此之外MEMS業(yè)務(wù)本身是一個(gè)內(nèi)涵豐富的板塊，是打造一個(gè)高標(biāo)準(zhǔn)的制造平臺(tái)，能夠面向各行各業(yè)。而GaN本身是一種替代性的材料和革命性的器件，它的研發(fā)落地和產(chǎn)業(yè)化需要一定的周期，與原有業(yè)務(wù)的關(guān)聯(lián)主要是能夠支持公司的航空電子業(yè)務(wù)和物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)。

投資者：除MEMS業(yè)務(wù)外，公司其他業(yè)務(wù)如軍/民用導(dǎo)航、航空電子等以及公司主要參控股子公司的發(fā)展情況如何？

耐威科技：2017年，受軍隊(duì)體制編制改革、特種項(xiàng)目進(jìn)度延后等因素影響，軍/民用導(dǎo)航及應(yīng)用業(yè)務(wù)具有較高毛利率的系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品銷售下降，整體毛利貢獻(xiàn)下降；從今年上半年的情況看，預(yù)計(jì)無(wú)論是訂單還是毛利率水平，均有望得到恢復(fù)。航空電子業(yè)務(wù)延續(xù)了去年的態(tài)勢(shì)，增長(zhǎng)強(qiáng)勁。對(duì)于公司的主要參控股公司，今年上半年的發(fā)展情況均比較正常。

投資者：目前MEMS代工行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局如何？邏輯芯片的發(fā)展是從IDM向純代工發(fā)展，MEMS未來(lái)會(huì)有同樣的發(fā)展趨勢(shì)嗎？將來(lái)會(huì)是IDM還是純代工主導(dǎo)？

耐威科技：目前MEMS代工行業(yè)排名前列的幾家大廠還是以IDM模式為主，但純代工廠的市場(chǎng)份額一直在不斷提高，將來(lái)有望主導(dǎo)?；仡欉壿嬓酒さ陌l(fā)展歷史，最早也都是IDM廠商主導(dǎo)，像Intel、AMD、IBM，后來(lái)因?yàn)樾酒袌?chǎng)的發(fā)展，不斷出現(xiàn)許多Fabless的設(shè)計(jì)公司出現(xiàn)，也就成就了TSMC這一超級(jí)代工巨無(wú)霸，這么多公司選擇Fabless，主要是因?yàn)橐粋€(gè)Fab的建設(shè)維護(hù)成本是非常昂貴的，且單獨(dú)一款或幾款產(chǎn)品是根本無(wú)法支撐Fab運(yùn)轉(zhuǎn)的。

MEMS目前正在經(jīng)歷同樣的過程，市場(chǎng)環(huán)境也一樣，因?yàn)镸EMS下游市場(chǎng)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，催生許多新的設(shè)計(jì)公司，雖然MEMS的Fab不像邏輯芯片的Fab投入那么大，但幾億美金也不是隨便一家設(shè)計(jì)公司可以承受的，也難以僅憑借單一設(shè)計(jì)公司賺錢。目前國(guó)內(nèi)的一些設(shè)計(jì)公司已經(jīng)有聯(lián)系我們，他們不打算自己蓋廠，希望能交給我們生產(chǎn)。而且MEMS行業(yè)中有部分IDM廠商因產(chǎn)能有限或戰(zhàn)略考慮也會(huì)委托外面的純代工廠商進(jìn)行部分生產(chǎn)。

投資者：北京8英寸MEMS國(guó)際代工線投產(chǎn)后會(huì)主要面向工業(yè)級(jí)還是消費(fèi)級(jí)客戶？考慮到Fab初期是承接瑞典Silex導(dǎo)入的訂單，是否會(huì)偏向工業(yè)級(jí)？

耐威科技：對(duì)于代工廠而言，只要能夠賺錢，對(duì)訂單就是來(lái)者不拒。對(duì)于北京的新建Fab，運(yùn)營(yíng)初期不對(duì)產(chǎn)品或服務(wù)做選項(xiàng)，首要目標(biāo)是產(chǎn)能迅速爬坡并打平，然后實(shí)現(xiàn)盈利。因此，我們對(duì)產(chǎn)品不挑，關(guān)注的是產(chǎn)品所需的生產(chǎn)工藝我們是否可以解決，目前初期準(zhǔn)備承接的訂單既包括工業(yè)級(jí)，也包括消費(fèi)級(jí)。

投資者：關(guān)于瑞典Silex經(jīng)營(yíng)方面的問題，因?yàn)樾枰挟a(chǎn)品或客戶向北京Fab轉(zhuǎn)移，兩家公司是否會(huì)存在利益沖突？從國(guó)際業(yè)務(wù)的管理上公司又是如何考慮的？

耐威科技：關(guān)于國(guó)際業(yè)務(wù)的管理，對(duì)耐威科技這家民營(yíng)上市企業(yè)肯定是個(gè)挑戰(zhàn)，一方面是業(yè)務(wù)、財(cái)務(wù)的融合，另一方面又是文化、法律的融合。這個(gè)過程中耐威科技也是在全球范圍內(nèi)吸引國(guó)際人才并委以重任，截至目前磨合得沒有問題，主要是大家得目標(biāo)一致，要把MEMS給做起來(lái)。近幾年總結(jié)的經(jīng)驗(yàn)主要是，一方面，公司始終具有尊重人才的基因，因地制宜地充分尊重不同業(yè)務(wù)線、不同特點(diǎn)、不同文化背景的人才團(tuán)隊(duì)，充分激發(fā)人才的創(chuàng)造力，以技術(shù)、以研發(fā)為先；另一方面，公司不斷完善集團(tuán)及下屬子公司的管理體系與制度，以支持公司不斷增長(zhǎng)的業(yè)務(wù)體量。

關(guān)于瑞典公司和北京Fab利益平衡的問題，兩者是優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)關(guān)系，瑞典Silex是一家技術(shù)研發(fā)能力很強(qiáng)，更偏向于R&D的一家純MEMS代工廠商，在此前市場(chǎng)沒有爆發(fā)之前，可以承接比較多的多樣化、小批量訂單，如今隨著市場(chǎng)的爆發(fā)性增長(zhǎng)，兩地可以繼續(xù)形成良好的互補(bǔ)關(guān)系，瑞典Silex可以繼續(xù)專注R&D并導(dǎo)入客戶，繼續(xù)專注歐美市場(chǎng)，北京Silex則可以提供規(guī)模量產(chǎn)能力，彌補(bǔ)瑞典產(chǎn)能不足的情況，先專注生產(chǎn)，再逐步積累工藝開發(fā)及市場(chǎng)開拓能力，把握亞洲市場(chǎng)的巨大機(jī)會(huì)。

投資者：如果正在生產(chǎn)的一款產(chǎn)品因?yàn)槭袌?chǎng)或其他方面出了問題，MEMS生產(chǎn)線可以任意停止并切換至生產(chǎn)其他產(chǎn)品嗎？

耐威科技：因?yàn)樵O(shè)計(jì)公司的設(shè)計(jì)理念、結(jié)構(gòu)不一樣，同一類產(chǎn)品也會(huì)對(duì)MEMS工藝開發(fā)、工藝程序、設(shè)備等提出定制化需求，產(chǎn)品的高度定制化也為MEMS代工企業(yè)帶來(lái)非常大的挑戰(zhàn)，但也并非所有環(huán)節(jié)都完全不一樣，定制化的部分大概占到15%-20%。因此若生產(chǎn)安排發(fā)生變化，那產(chǎn)線隨著進(jìn)行調(diào)整就是了，沒有其他障礙。

投資者：目前在MEMS產(chǎn)業(yè)鏈中，只做純?cè)O(shè)計(jì)的MEMS公司多嗎？?jī)H從設(shè)計(jì)角度看，MEMS的設(shè)計(jì)難度和邏輯芯片相比如何？

耐威科技：國(guó)內(nèi)外都挺多Fablite甚至Fabless公司，有些是一直就是Fabless，如樓氏電子、InvenSense、SiTime；有些是原來(lái)是IDM，后面慢慢轉(zhuǎn)向Fablite或Fabless，如HP、Avago、FLIR等。設(shè)計(jì)公司的成就條件相對(duì)低一些，在產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)了最高的價(jià)值量和最多的企業(yè)數(shù)量，制造和封測(cè)企業(yè)的門檻則比較高，數(shù)量會(huì)也比較少。

作為“超越摩爾”的解決路徑之一，與動(dòng)輒10納米、7納米的邏輯芯片相比，制程并不是MEMS追求的方向。從設(shè)計(jì)角度看，并不好直接比較兩者的難度，因?yàn)镸EMS和邏輯芯片的設(shè)計(jì)方向是不一樣的，邏輯芯片是在同一種結(jié)構(gòu)下體積線寬的不斷縮??；而MEMS是在一定體積下根據(jù)不同需要設(shè)計(jì)各種不同的結(jié)構(gòu)。NRE也是MEMS設(shè)計(jì)的組成部分，往往導(dǎo)致MEMS的設(shè)計(jì)周期較長(zhǎng)；由于不追求制程的不斷縮小，MEMS設(shè)計(jì)的投資資金需求要少一些，但設(shè)計(jì)的多樣性和獨(dú)特性又對(duì)MEMS制造環(huán)節(jié)提出了比較高的要求，所以一方面設(shè)計(jì)公司比較容易產(chǎn)生，同時(shí)設(shè)計(jì)公司提出的代工需求也增長(zhǎng)比較快。

投資者：邏輯芯片的晶圓代工和MEMS晶圓代工之間的界限是否很明確？做邏輯芯片代工的公司是否能夠很容易轉(zhuǎn)向MEMS代工？MEMS代工本身目前也不少參與者，核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)或成功要素將會(huì)體現(xiàn)在哪些方面？

耐威科技：MEMS代工對(duì)工藝、設(shè)備要求有特殊特點(diǎn)，體現(xiàn)為小批量、多批次，且代工廠與設(shè)計(jì)公司之間的聯(lián)系、互動(dòng)非常緊密，是一種非標(biāo)準(zhǔn)化的代工模式，標(biāo)準(zhǔn)代工工廠，如TSMC、Global Foundry通常是會(huì)有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的制造工藝平臺(tái)，由設(shè)計(jì)公司在這個(gè)平臺(tái)上進(jìn)行設(shè)計(jì)，同時(shí)要求訂單規(guī)模大，通常一個(gè)月就需要幾萬(wàn)片，運(yùn)營(yíng)模式不一樣，進(jìn)入MEMS代工有一定的難度，在技術(shù)、運(yùn)營(yíng)模式上都存在挑戰(zhàn)。

MEMS代工的核心競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)有兩個(gè)方面，一個(gè)是技術(shù)壁壘，即所掌握的工藝IP，我們的一大優(yōu)勢(shì)就是通過瑞典Silex擁有自主開發(fā)的、可驗(yàn)證的、得到客戶認(rèn)可的IP，一個(gè)是我們憑借Silex的品牌和成熟的工藝流程可以極大地縮短客戶的驗(yàn)證周期，開發(fā)周期和客戶驗(yàn)證周期對(duì)于其他新建的MEMS代工廠商而言會(huì)是很大的挑戰(zhàn)。

投資者：北京Fab計(jì)劃2019年試生產(chǎn)，2020年上量，相對(duì)前期較大投入，對(duì)于盈虧平衡的時(shí)間點(diǎn)有沒有具體的預(yù)期？同時(shí)如何看待MEMS傳感器晶圓平均售價(jià)（ASP）的未來(lái)走勢(shì)？

耐威科技：我們目前對(duì)盈虧平衡點(diǎn)會(huì)有一個(gè)初步的評(píng)估，但對(duì)于新建Fab而言，關(guān)注的并不是盈虧平衡的具體時(shí)間，而是達(dá)到盈虧平衡的產(chǎn)量規(guī)模，我們預(yù)計(jì)會(huì)在5千-1萬(wàn)片/月之間，但具體的實(shí)現(xiàn)因素有產(chǎn)量和ASP兩個(gè)要素。從產(chǎn)量規(guī)模和具體產(chǎn)品，代工廠還是會(huì)根據(jù)市場(chǎng)情況作出選擇。對(duì)于ASP的走勢(shì)，需要看具體什么產(chǎn)品，消費(fèi)產(chǎn)品量比較大，存在同類產(chǎn)品的價(jià)格不斷下降的長(zhǎng)期趨勢(shì)，但也有生物醫(yī)療、工業(yè)產(chǎn)品的價(jià)格長(zhǎng)期處于高位，ASP高達(dá)幾千歐元。對(duì)于不同訂單在不同時(shí)期的組合優(yōu)化，是一個(gè)運(yùn)營(yíng)決策問題，會(huì)有專門的IE部門來(lái)負(fù)責(zé)。

投資者：MEMS產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值分布是什么樣的？設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)的價(jià)值占比大約是多少？具體在手機(jī)或汽車領(lǐng)域，會(huì)用到多少M(fèi)EMS傳感器？

耐威科技：產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值分布沒有一個(gè)準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)，不同行業(yè)、不同產(chǎn)品也不一樣，通常情況下，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)可以占到價(jià)值量的50-60%，廠商會(huì)非常多，制造和封測(cè)占據(jù)剩余的40-50%，廠商會(huì)比較少。MEMS傳感器在具體領(lǐng)域用多少取決于制造廠商。智能手機(jī)是MEMS在消費(fèi)類產(chǎn)品中最大的應(yīng)用領(lǐng)域，目前包含MEMS麥克風(fēng)、3D加速器、RF被動(dòng)與主動(dòng)組件、相機(jī)穩(wěn)定與GPS的陀螺儀、小型燃料電池與生化芯片等，有4-8種，未來(lái)隨著手機(jī)進(jìn)一步集成感知溫濕度、心率、血壓等功能，MEMS傳感器使用量有望達(dá)到20顆。

全球平均每輛汽車包含10個(gè)傳感器，應(yīng)用方向和市場(chǎng)需求包括車輛的防抱死系統(tǒng)（ABS）、電子車身穩(wěn)定程序（ESP）、電控懸掛（ECS）、電動(dòng)手剎（EPB）、斜坡起動(dòng)輔助（HAS）、胎壓監(jiān)控（EPMS）、引擎防抖、車輛傾角計(jì)量和車內(nèi)心跳檢測(cè)等等。在高檔汽車中，大約采用25至40只MEMS傳感器，車越好，所用的MEMS就越多，BMW740i汽車上就有70多只MEMS，隨著汽車智能化的不斷發(fā)展，對(duì)MEMS傳感器的需求會(huì)越來(lái)越大。

投資者：瑞典Silex的部分市場(chǎng)和訂單會(huì)轉(zhuǎn)移給北京Fab，客戶對(duì)北京Fab的驗(yàn)證周期有多久？北京Fab是否涉及封測(cè)環(huán)節(jié)？

耐威科技：產(chǎn)品的客戶驗(yàn)證肯定需要的，但驗(yàn)證周期與具體領(lǐng)域有關(guān)，比如車載品安全要求高，所以周期可能會(huì)比較長(zhǎng)，消費(fèi)類產(chǎn)品時(shí)間比較短；憑借瑞典Silex的品牌及統(tǒng)一的工藝標(biāo)準(zhǔn)，將有利于縮短驗(yàn)證周期。北京Fab目前專注于前道工藝，暫不涉及后道工藝，將來(lái)可以考慮。

關(guān)于耐威科技氮化鎵（GaN）業(yè)務(wù)

投資者：公司此前在第三代半導(dǎo)體材料方面并沒有太多儲(chǔ)備，目前業(yè)務(wù)與氮化鎵（GaN）業(yè)務(wù)的協(xié)同之處和未來(lái)規(guī)劃？

耐威科技：耐威科技的戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)是成為全球傳感龍頭企業(yè)，業(yè)務(wù)涵蓋與傳感相關(guān)的“材料-芯片-器件-系統(tǒng)-應(yīng)用”，氮化鎵（GaN）作為第三代半導(dǎo)體材料代表著功率和微波等領(lǐng)域的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，想要在未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)中掌握核心優(yōu)勢(shì)，就需要做好提前布局，公司組織的項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)掌握了國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體氮化鎵（GaN）從材料生長(zhǎng)到器件設(shè)計(jì)、制造的完整高端工藝和豐富經(jīng)驗(yàn)，擁有該亟待爆發(fā)行業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，致力于為面向新一代功率與微波系統(tǒng)應(yīng)用，成為面對(duì)低成本，高頻大功率應(yīng)用的8 硅基氮化鎵（GaN）晶圓材料及器件供應(yīng)商。與此同時(shí)，而且氮化鎵（GaN）材料與器件的發(fā)展也能直接支持公司航空電子、物聯(lián)網(wǎng)等業(yè)務(wù)的發(fā)展。

投資者：IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）、MOSFET（金屬-氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）、SiC（碳化硅）、GaN（氮化鎵），使用該四種材料制造的功率或微波器件各有哪些技術(shù)優(yōu)劣勢(shì)？成本上有哪些區(qū)別？

耐威科技：基于四種材料或技術(shù)做成的器件實(shí)際是有不同應(yīng)用領(lǐng)域的。從功率頻譜圖上看，對(duì)于MOSFET，其價(jià)格較低，大量用于消費(fèi)類等中小功率應(yīng)用；對(duì)于IGBT，功率比較大，價(jià)格也貴一些，比如車載動(dòng)力、高速列車，軌道交通、風(fēng)力發(fā)電等領(lǐng)域都離不開它的身影；SiC的出現(xiàn)就是希望能夠替代掉IGBT的一部分市場(chǎng)，SiC的價(jià)格會(huì)更貴一些，但是它的性能優(yōu)勢(shì)可以彌補(bǔ)這一點(diǎn)；GaN的出現(xiàn)就是為了替代很大一部分MOSFET的應(yīng)用和市場(chǎng)。目前直接在市場(chǎng)上買GaN器件，價(jià)格會(huì)是MOSFET同等規(guī)格產(chǎn)品的3-5倍。但GaN是一種新生事物，耐威科技基于已有的材料、器件優(yōu)勢(shì)，有信心在實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化之后迅速降低成本，結(jié)合器件本身的性能優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品會(huì)有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

投資者：對(duì)于砷化鎵（GaAs）、碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）的幾個(gè)市場(chǎng)，砷化鎵已經(jīng)比較成熟，碳化硅目前快速發(fā)展，氮化鎵剛剛起步階段，公司出于什么考慮涉足這個(gè)領(lǐng)域？

耐威科技：耐威科技涉足氮化鎵（GaN）業(yè)務(wù)，主要是公司非?？春玫壒β屎臀⒉ㄆ骷蓚€(gè)市場(chǎng)。

（1）對(duì)于功率器件市場(chǎng)，氮化鎵的發(fā)展速度很快，主要增長(zhǎng)點(diǎn)來(lái)自于大量的消費(fèi)和工業(yè)應(yīng)用，優(yōu)勢(shì)在于氮化鎵的不可替代性。以手機(jī)充電器為例，現(xiàn)在各手機(jī)廠商在推快充，手機(jī)要求的充電速度越快，對(duì)功率的要求就越高，如果對(duì)器件不做變革的話，則輸出功率越大，充電器的體積和成本也會(huì)線性提高。但消費(fèi)者和手機(jī)制造商的需求有兩個(gè)方面，既要充電速度，又要控制體積和成本。從充電器技術(shù)的發(fā)展歷程看，其他方面可壓縮改進(jìn)的空間有限，只能從最核心的功率器件著手，這是個(gè)很好的切入點(diǎn)，即將面對(duì)的也是巨大的市場(chǎng)，中國(guó)一年就有幾億部的手機(jī)出貨量，一部手機(jī)至少一個(gè)充電器。在工業(yè)級(jí)方面的應(yīng)用也一樣，目前通訊基站已經(jīng)開始應(yīng)用氮化鎵做電源，以支持包絡(luò)跟蹤的工作方式。

（2）對(duì)于微波器件市場(chǎng)，同樣的邏輯也正在發(fā)生，并且微波器件早已經(jīng)有了相對(duì)成熟的市場(chǎng)，比如軍用的相控陣?yán)走_(dá)，國(guó)內(nèi)目前的年產(chǎn)量不小，比如通訊基站，目前4G基站中已經(jīng)有20-30%的功放器件是應(yīng)用了氮化鎵，而隨著5G時(shí)代的到來(lái)，大部分的基站功放器件都會(huì)更新成氮化鎵，新的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用已經(jīng)帶來(lái)清晰的技術(shù)更迭趨勢(shì)，因此耐威科技選擇將氮化鎵作為一個(gè)革命性的突破點(diǎn)，并不是不看好砷化鎵、碳化硅，但每一種新的材料各有各的適用范圍，氮化鎵的適用前景又極為廣闊。

投資者：氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）在新能源汽車領(lǐng)域應(yīng)用中所展現(xiàn)的性能和優(yōu)越性有哪些？?jī)烧咧g又有什么區(qū)別？

耐威科技：將兩者放在一起，從功率頻譜上看，碳化硅器件的開關(guān)頻率較氮化鎵低，但輸出功率更大，適用于大功率一些的場(chǎng)景。兩者在在新能源汽車領(lǐng)域有不同的應(yīng)用區(qū)分，碳化硅更適合于新能源汽車充電樁、汽車動(dòng)力方面的電源應(yīng)用；而氮化鎵器件因?yàn)轶w積更小、速度更快，更適用于車載的各種分布式電源。

投資者：目前市場(chǎng)上有一些LED廠商也正在做氮化鎵這一塊，與他們相比，耐威科技有哪些優(yōu)劣勢(shì)？

耐威科技：對(duì)于氮化鎵領(lǐng)域，耐威科技是新進(jìn)入者。國(guó)內(nèi)不少LED制造商在LED領(lǐng)域已經(jīng)應(yīng)用氮化鎵材料多年，現(xiàn)在功率和微波領(lǐng)域被看好，這些廠商也希望能夠進(jìn)這個(gè)領(lǐng)域?？梢赃@么理解，對(duì)于氮化鎵功率與微波器件，耐威科技與國(guó)內(nèi)其他廠商是處于同一起跑線的，主要原因是做氮化鎵LED和做氮化鎵功率及微波器件，差別是非常大的，反映在材料和器件兩大方面，在材料方面，氮化鎵應(yīng)用在LED時(shí)是生長(zhǎng)在藍(lán)寶石上的，藍(lán)寶石是透明材料，適用于光電應(yīng)用，但藍(lán)寶石熱導(dǎo)率很差，就不可用于功率和微波領(lǐng)域，同時(shí)面向不同應(yīng)用的氮化鎵材料的外延結(jié)構(gòu)也不一樣；在器件方面，氮化鎵LED器件工藝相對(duì)簡(jiǎn)單，而對(duì)于功率和微波器件，其設(shè)計(jì)和工藝都更為復(fù)雜，比如需要更小的線寬、更多的金屬互聯(lián)等。耐威科技目前的氮化鎵團(tuán)隊(duì)，擁有十多年大尺寸、高質(zhì)量氮化鎵材料及器件專業(yè)經(jīng)驗(yàn)，可以很好支撐公司在氮化鎵領(lǐng)域的業(yè)務(wù)發(fā)展。

投資者：公司準(zhǔn)備實(shí)施的氮化鎵材料與器件項(xiàng)目與目前的其他氮化鎵廠商，比如與江蘇能訊、海威華芯等相比有什么優(yōu)勢(shì)？

耐威科技：國(guó)內(nèi)氮化鎵市場(chǎng)還處于初步發(fā)展階段，耐威科技的優(yōu)勢(shì)是一方面我們同時(shí)開展材料和器件業(yè)務(wù)，具有協(xié)同發(fā)展的優(yōu)勢(shì)；另一方面我們掌握大尺寸、高質(zhì)量氮化鎵材料與器件技術(shù)，在這方面具有較多的積累。

投資者：為什么氮化鎵的器件價(jià)格是其他材料產(chǎn)品的三到五倍？是因?yàn)橛玫牟牧媳容^貴還是因?yàn)橹圃旃に囯y度高造成了高價(jià)格？如何與其他低成本材料競(jìng)爭(zhēng)？

耐威科技：目前氮化鎵器件的價(jià)格比較昂貴，從成本結(jié)構(gòu)看，主要原因還是原材料貴，舉個(gè)例子，一片8英寸硅晶圓，市場(chǎng)價(jià)格是幾百元人民幣，但對(duì)于一片8英寸氮化鎵外延晶圓，市場(chǎng)價(jià)格卻是過萬(wàn)元人民幣，即使將來(lái)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，價(jià)格會(huì)有所下降，但也還是處于比較貴的區(qū)間。但另一方面，由于氮化鎵器件的功率密度更高，同樣一片晶圓可以切割出的器件數(shù)量更多，可以部分抵消氮化鎵材料的成本劣勢(shì)。

在器件制造工藝方面，氮化鎵與傳統(tǒng)硅器件制造工藝類似，都是光刻、沉積、刻蝕等環(huán)節(jié)。雖然在現(xiàn)階段需要投入更多的工藝研發(fā)成本，但隨著將來(lái)的規(guī)模化應(yīng)用，氮化鎵器件的制造工藝成本可以降到和硅器件相當(dāng)?shù)乃健?/p>