DRV8411A 是一款雙 H 橋電機驅(qū)動器，可驅(qū)動一個或兩個直流有刷電機、一個步進電機、螺線管或其他感性負載。三重電荷泵允許該器件在低至 1.65V 的電壓下工作，以適應 1.8V 電源軌和低電池電量條件。電荷泵集成了所有電容器，并允許 100% 占空比工作。輸入和輸出可以并聯(lián)，以驅(qū)動大電流有刷直流電機，RDS（on）的一半。

該器件實現(xiàn)電流檢測和調(diào)節(jié)。內(nèi)部電流鏡在IPROPI引腳上輸出電流檢測信息，無需大功率分流電阻，從而節(jié)省電路板面積并降低系統(tǒng)成本。IPROPI 輸出允許微控制器檢測電機失速或負載條件的變化。使用 VREF 引腳，器件可以在啟動和高負載事件期間調(diào)節(jié)電機電流，而無需微控制器的交互。
*附件：drv8411a.pdf

低功耗睡眠模式通過關(guān)閉大部分內(nèi)部電路來實現(xiàn)超低靜態(tài)電流消耗。內(nèi)部保護功能包括欠壓、過流和過熱。

該DRV8411A是器件系列的一部分，該器件系列提供引腳對引腳、可擴展的RDS（ON）選項，以最小的設計更改支持各種負載。有關(guān)此系列中設備的信息，請參閱。在 ti.com 上查看我們完整的有刷電機驅(qū)動器產(chǎn)品組合。

特性

• 雙H橋電機驅(qū)動器，可驅(qū)動-
  • 一個雙極步進電機
  • 一個或兩個有刷直流電機
  • 電磁閥和其他感性負載
• 低導通電阻：HS + LS = 400mΩ（典型值，25°C）
• 寬電源電壓范圍
  • 1.65 至 11V
• 引腳對引腳兼容 -
  • DRV8833：360mΩ/橋
  • DRV8833C：1735mΩ/橋
  • DRV8847：1000mΩ/橋
  • DRV8410：800mΩ/橋
  • DRV8411：400mΩ/橋
• 高輸出電流能力：4A 峰值
• PWM控制接口
• 支持 1.8V、3.3V 和 5V 邏輯輸入
• 集成電流調(diào)節(jié)
• 用于失速檢測的IPROPI電流檢測輸出
• 低功耗睡眠模式
  • ≤ VVM = 5V、TJ = 25°C 時為 40nA
• 小封裝和占地面積
  • 16 引腳 HTSSOP，帶 PowerPAD，5.0?×4.4mm
  • 16引腳WQFN，帶PowerPAD，3.0?×3.0mm
• 集成保護功能
  • VM 欠壓鎖定 （UVLO）
  • 自動重試過流保護 （OCP）
  • 熱關(guān)斷 （TSD）
  • 故障指示引腳 （nFAULT）

參數(shù)

方框圖

?1. 產(chǎn)品概述?

• ?型號?：DRV8411A，支持雙H橋驅(qū)動，可驅(qū)動1個雙極步進電機、1-2個有刷直流電機或感性負載（如電磁閥）。
• ?版本?：SLVSGI9B（2022年10月發(fā)布，2024年7月修訂）。
• ?核心特性?：
  • ?寬電壓范圍?：1.65V至11V工作電壓。
  • ?低導通電阻?：高邊+低邊合計400mΩ（典型值，25°C）。
  • ?高輸出電流?：峰值4A（連續(xù)電流需考慮散熱）。
  • ?集成電流調(diào)節(jié)?：通過IPROPI引腳輸出比例電流信號，無需外置檢流電阻。
  • ?靈活控制接口?：支持PWM控制，兼容1.8V/3.3V/5V邏輯輸入。
  • ?低功耗模式?：睡眠模式下靜態(tài)電流低至40nA（典型值）。
  • ?保護功能?：欠壓鎖定（UVLO）、過流保護（OCP）、熱關(guān)斷（TSD）。

?2. 關(guān)鍵參數(shù)?

• ?導通電阻?：高邊/低邊各200mΩ（典型值，25°C）。
• ?PWM頻率?：最高100kHz，支持死區(qū)時間自動插入。
• ?電流檢測增益?：IPROPI輸出電流與負載電流比例約為200μA/A（典型值）。

?3. 功能亮點?

• ?電流檢測與調(diào)節(jié)?：
  • 通過AIPROPI/BIPROPI引腳輸出比例電流，支持外部ADC測量。
  • 可配置的ITRIP電流限制功能，基于VREF電壓和外部電阻設置。
• ?控制模式?：
  • ?驅(qū)動模式?：支持正向、反向、制動（慢衰減）和滑行（快衰減）。
  • ?并聯(lián)模式?：雙H橋并聯(lián)驅(qū)動單個電機，降低總RDS(ON)。
• ?保護機制?：
  • ? 過流保護（OCP） ?：自動重試機制，閾值4A（典型值）。
  • ? 熱關(guān)斷（TSD） ?：閾值153°C（典型值），遲滯18°C。

?4. 典型應用?

• ?場景?：
  • 電池供電玩具、POS打印機、安防攝像頭。
  • 辦公自動化設備、機器人、電子鎖。
• ?設計要點?：
  • 需外接0.1μF VM去耦電容和10μF以上大容量電容。
  • 布局時需優(yōu)化散熱（HTSSOP封裝熱阻45.1°C/W）。

?5. 封裝與型號對比?

• ?封裝選項?：
  • HTSSOP（16引腳）：5.0×4.4mm，帶PowerPAD?。
  • WQFN（16引腳）：3.0×3.0mm，超小尺寸。
• ?兼容型號?：與DRV8833、DRV8847等引腳兼容，RDS(ON)可擴展。

?6. 設計注意事項?

• ?熱管理?：需計算導通損耗（P=I2RDS(ON)）和開關(guān)損耗。
• ?EMI控制?：支持可配置壓擺率（SR）優(yōu)化。
• ?電流檢測電阻?：根據(jù)ITRIP需求選擇RIPROPI（例：1A限流需16.5kΩ電阻）。