DRV8823-Q1器件提供集成電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 打印機(jī)和其他辦公自動(dòng)化設(shè)備應(yīng)用的解決方案。
電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路包括四個(gè) H 橋驅(qū)動(dòng)器。每個(gè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)塊 采用配置為 H 橋的 N 溝道功率 MOSFET 來(lái)驅(qū)動(dòng)電機(jī)繞組。
一個(gè)簡(jiǎn)單的串行接口允許控制電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的所有功能,只需一個(gè) 很少的數(shù)字信號(hào)。還提供低功耗睡眠功能。
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器提供PWM電流控制功能。電流是可編程的, 基于外部提供的基準(zhǔn)電壓和外部電流檢測(cè)電阻。在 此外,八個(gè)電流電平(通過(guò)串行接口設(shè)置)允許雙極性微步進(jìn) 步進(jìn)電機(jī)。
提供內(nèi)部關(guān)斷功能,用于過(guò)流保護(hù)、短路 保護(hù)、欠壓鎖定和過(guò)熱。
DRV8823-Q1 采用 48 引腳 HTSSOP 封裝(環(huán)保:RoHS 且無(wú) Sb/Br)。
特性
- 符合汽車(chē)應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)
- AEC-Q100 符合以下標(biāo)準(zhǔn):
- 器件溫度等級(jí) 1:–40°C 至 125°C
環(huán)境工作溫度范圍 - 設(shè)備 HBM ESD 分類(lèi)等級(jí) H2
- 設(shè)備 CDM ESD 分類(lèi)級(jí)別 C4B
- 器件溫度等級(jí) 1:–40°C 至 125°C
- 帶四個(gè) H 橋的 PWM 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器
- 驅(qū)動(dòng)兩個(gè)步進(jìn)電機(jī)、一個(gè)步進(jìn)電機(jī)和
兩個(gè)直流電機(jī),或四個(gè)直流電機(jī) - 每個(gè)繞組高達(dá) 1.5A 的電流
- 低導(dǎo)通電阻
- 可編程最大繞組電流
- 三位繞組電流控制允許多達(dá)
八個(gè)電流電平 - 可選的慢速或混合衰減模式
- 驅(qū)動(dòng)兩個(gè)步進(jìn)電機(jī)、一個(gè)步進(jìn)電機(jī)和
- 8V 至 32V 工作電源電壓范圍
- 用于柵極驅(qū)動(dòng)的內(nèi)部電荷泵
- 內(nèi)置3.3V基準(zhǔn)電壓源
- 串行數(shù)字控制接口
- 完全防止欠壓、
過(guò)熱和過(guò)流 - 熱增強(qiáng)型表面貼裝封裝
參數(shù)
方框圖
?1. 產(chǎn)品概述?
DRV8823-Q1是一款專(zhuān)為汽車(chē)應(yīng)用設(shè)計(jì)的4橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)器,適用于打印機(jī)和其他辦公自動(dòng)化設(shè)備。該器件集成了四個(gè)H橋驅(qū)動(dòng)器,支持驅(qū)動(dòng)兩個(gè)步進(jìn)電機(jī)、一個(gè)步進(jìn)電機(jī)加兩個(gè)直流電機(jī)或四個(gè)直流電機(jī),每繞組電流最高達(dá)1.5A。
?2. 關(guān)鍵特性?
- ?汽車(chē)級(jí)認(rèn)證?:符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn),工作溫度范圍-40°C至125°C。
- ?靈活驅(qū)動(dòng)配置?:支持多種電機(jī)組合,PWM電流控制,可編程最大繞組電流(8級(jí)電流控制)。
- ?寬電壓范圍?:8V至32V工作電壓,內(nèi)置電荷泵柵極驅(qū)動(dòng)和3.3V參考電壓。
- ?保護(hù)功能?:過(guò)流、短路、欠壓鎖定和過(guò)熱保護(hù)。
- ?封裝?:48引腳HTSSOP封裝(符合RoHS標(biāo)準(zhǔn))。
?3. 功能描述?
- ?H橋驅(qū)動(dòng)?:每個(gè)橋采用N溝道功率MOSFET,支持PWM電流調(diào)節(jié)和可選的慢衰減/混合衰減模式。
- ?串行接口?:通過(guò)簡(jiǎn)單串行接口控制所有功能,支持低功耗睡眠模式。
- ?電流調(diào)節(jié)?:通過(guò)外部參考電壓和檢測(cè)電阻設(shè)置電流,支持微步進(jìn)控制(適用于雙極步進(jìn)電機(jī))。
?4. 典型應(yīng)用?
- ?汽車(chē)電子?:如座椅調(diào)節(jié)、空調(diào)風(fēng)門(mén)控制等。
- ?典型電路?:包含電機(jī)連接、電源去耦電容、電流檢測(cè)電阻及串行控制接口(見(jiàn)圖14)。
?5. 熱管理與布局建議?
- ?散熱設(shè)計(jì)?:需將熱焊盤(pán)連接至PCB地平面,通過(guò)多通孔增強(qiáng)散熱。
- ?布局示例?:優(yōu)先放置大容量電容靠近VM引腳,減小高電流路徑長(zhǎng)度(見(jiàn)圖20)。
?6. 文檔支持?
- 提供相關(guān)應(yīng)用報(bào)告(如PowerPAD散熱設(shè)計(jì)、電流衰減模式分析等)和社區(qū)資源鏈接。
?7. 訂購(gòu)信息?
- 型號(hào):DRV8823QDCARQ1,封裝為48引腳HTSSOP,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),工作溫度-40°C至125°C。
?總結(jié)?:DRV8823-Q1是一款高集成度、多功能的汽車(chē)級(jí)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片,適用于需要精確電流控制和多電機(jī)驅(qū)動(dòng)的場(chǎng)景,其豐富的保護(hù)功能和靈活的接口設(shè)計(jì)使其在自動(dòng)化設(shè)備中具有廣泛適用性。
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