該DRV8836為相機(jī)、消費(fèi)品、玩具和其他低壓或電池供電的運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用提供集成電機(jī)驅(qū)動(dòng)器解決方案。該器件具有兩個(gè) H 橋驅(qū)動(dòng)器，可以驅(qū)動(dòng)兩個(gè)直流電機(jī)或一個(gè)步進(jìn)電機(jī)，以及螺線(xiàn)管等其他設(shè)備。每個(gè)模塊的輸出驅(qū)動(dòng)器模塊由配置為 H 橋的 N 溝道功率 MOSFET 組成，以驅(qū)動(dòng)電機(jī)繞組。內(nèi)部電荷泵產(chǎn)生柵極驅(qū)動(dòng)電壓。

該DRV8836為每個(gè)H橋提供高達(dá)1.5A的輸出電流。它在 2 V 至 7 V 的電源電壓下工作。
*附件：drv8836.pdf

可以選擇與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備兼容的 PHASE/ENABLE 和 IN/IN 接口。提供低功耗睡眠模式，可關(guān)閉所有不必要的邏輯，以提供非常低的電流狀態(tài)。

提供內(nèi)部關(guān)斷功能，用于過(guò)流保護(hù)、短路保護(hù)、欠壓鎖定和過(guò)熱。

該DRV8836采用微型 12 引腳 WSON 封裝（環(huán)保：RoHS 且無(wú) Sb/Br）。

特性

• 雙 H 橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)器
  • 能夠驅(qū)動(dòng)兩個(gè)直流電機(jī)或一個(gè)步進(jìn)電機(jī)
  • 低 MOSFET 導(dǎo)通電阻：
    HS + LS 305 mΩ
• 每個(gè) H 橋的最大驅(qū)動(dòng)電流為 1.5A
• 配置電橋并聯(lián)以實(shí)現(xiàn) 3A 驅(qū)動(dòng)電流
• 2V 至 7V 工作電源電壓
• 靈活的PWM或PHASE/ENABLE接口
• 低功耗睡眠模式，最大電源電流為 95nA
• 專(zhuān)用nSLEEP輸入引腳
• 微型 2.00 mm × 3.00 mm WSON 封裝

參數(shù)

方框圖

?1. 產(chǎn)品概述?

DRV8836是德州儀器（TI）推出的雙H橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC，專(zhuān)為相機(jī)、消費(fèi)電子、玩具等低電壓或電池供電的運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用設(shè)計(jì)。

• ?核心特性?：
  • ?雙H橋架構(gòu)?：每橋支持1.5A連續(xù)電流（并聯(lián)模式下可達(dá)3A），MOSFET導(dǎo)通電阻低至305mΩ（HS+LS）。
  • ?寬電壓范圍?：
    • 電機(jī)供電電壓（VM）：2V至7V
    • 邏輯供電電壓（VCC）：2V至7V
  • ?靈活控制接口?：支持PWM或PHASE/ENABLE模式，兼容行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備。
  • ?低功耗睡眠模式?：靜態(tài)電流低至95nA（典型值）。
  • ?小型封裝?：2mm×3mm WSON-12（帶散熱焊盤(pán)）。

?2. 關(guān)鍵參數(shù)與保護(hù)機(jī)制?

• ?電氣性能?：
  • ?輸出電流?：每橋1.5A連續(xù)（峰值2.2A，5V/25°C）。
  • ?PWM頻率?：最高250kHz（外部輸入）。
• ?保護(hù)功能?：
  • ? 過(guò)流保護(hù)（OCP） ?：3.5A觸發(fā)閾值，1μs消隱時(shí)間，1ms自動(dòng)恢復(fù)。
  • ? 熱關(guān)斷（TSD） ?：160°C觸發(fā)，冷卻后自動(dòng)重啟。
  • ? 欠壓鎖定（UVLO） ?：VCC低于1.9V時(shí)關(guān)閉輸出。

?3. 工作模式詳解?

?3.1 PHASE/ENABLE模式?

• ?控制邏輯?：
  • xPHASE引腳設(shè)定電流方向，xENBL引腳啟用H橋。
  • 支持正向、反向、制動(dòng)三種狀態(tài)。

?3.2 IN/IN模式?

• ?控制邏輯?：
  • 通過(guò)xIN1/xIN2直接控制H橋輸出狀態(tài)（高/低/高阻）。
  • 支持四象限操作（正轉(zhuǎn)、反轉(zhuǎn)、制動(dòng)、滑行）。

?4. 典型應(yīng)用設(shè)計(jì)?

• ?電機(jī)驅(qū)動(dòng)配置?：
  • ?單電機(jī)模式?：獨(dú)立控制兩路直流電機(jī)。
  • ?并聯(lián)模式?：雙H橋并聯(lián)驅(qū)動(dòng)單電機(jī)，電流能力提升至3A。
• ?布局建議?：
  • ?電源去耦?：VCC引腳需就近放置0.1μF陶瓷電容。
  • ?散熱設(shè)計(jì)?：PCB需通過(guò)散熱焊盤(pán)和過(guò)孔優(yōu)化熱傳導(dǎo)（RθJA=50.4°C/W）。

?5. 封裝與訂購(gòu)信息?

• ?封裝選項(xiàng)?：
  • ?WSON-12?（2mm×3mm，帶裸露焊盤(pán)）。
• ?型號(hào)示例?：
  • DRV8836DSSR（卷帶包裝，3000片/卷）。

?文檔版本?：SLVSB17D（2016年4月修訂）
?配套資源?：評(píng)估模塊（DRV8836EVM）、參考設(shè)計(jì)（TIDA-01543）。

?總結(jié)?：DRV8836通過(guò)高集成度設(shè)計(jì)、靈活的接口選項(xiàng)及多重保護(hù)功能，為低電壓電機(jī)驅(qū)動(dòng)提供緊湊高效的解決方案，尤其適合空間受限的便攜式設(shè)備。