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碳化硅(Sic)模塊是一種 集成多個碳化硅半導體元件的封裝產(chǎn)品 。它主要包括碳化硅(Sic)MOSFET(金屬氧化物半導體場效應晶體管)和碳化硅(Sic)SBD(肖特基勢壘二極管)等元件,這些元件通過封裝技術組合在一起,形成一個高效的電力電子模塊。

碳化硅(Sic)模塊的主要特點和優(yōu)勢包括:
高效能與低損耗 :由于碳化硅材料的固有特性,如高耐壓、低導通電阻和快速開關能力,碳化硅模塊能夠在高壓和高頻條件下表現(xiàn)出色,從而實現(xiàn)高效率和低能量損耗。
高工作溫度 :碳化硅模塊具有比硅更高的熱導率,能夠在更高的溫度下穩(wěn)定工作,從而擴展了電力電子設備的適用范圍。
高擊穿電場強度 :碳化硅具有極高的擊穿電場強度,使其能夠在更高的電壓下工作而不會發(fā)生擊穿,進一步提高了模塊的可靠性和安全性。
高頻率運行能力 :由于碳化硅器件的開關損耗極低,碳化硅模塊可以在更高的開關頻率下工作,從而提高了電力電子系統(tǒng)的效率和功率密度。
廣泛的應用領域 :碳化硅模塊廣泛應用于電力電子領域,包括電動汽車的逆變器、充電器、DC-DC轉(zhuǎn)換器,以及工業(yè)電機驅(qū)動、太陽能光伏逆變器等多個領域。
總的來說,碳化硅模塊憑借其卓越的性能和廣泛的應用前景,正在逐漸成為現(xiàn)代電力電子技術的重要組成部分。

同時,碳化硅(Sic) MOSFET與傳統(tǒng)Si器件相比,具有高電壓、大電流、高速驅(qū)動、低損耗、高溫穩(wěn)定等諸多優(yōu)點,是新一代器件。近年來,利用這些優(yōu)異特性,作為向大功率發(fā)展的電動汽車 (EV) 的牽引逆變器電路,并聯(lián)連接多個 SiC MOSFET元件的功率模塊被使用的情況越來越多。
另一方面,由于并聯(lián)使用這樣的高速元件,有時會發(fā)生元件間的并聯(lián)驅(qū)動振蕩 (以下簡稱振蕩)。發(fā)生振蕩的話元件有破壞的危險,因此抑制對策是市場的重要課題之一。


半導體碳化硅(Sic)模塊并聯(lián)驅(qū)動振蕩抑制方法的詳解;mp.weixin.qq.com/s/Vtl91T1KS7LiWfqX_SgkNA?token=1025816937&lang=zh_CN
最后總經(jīng)一下
為了抑制振蕩,只要“增加相位裕量,降低增益”就可以了。但是,作為根本對策,“增加相位裕量”是最有效的 (因為ωp2會產(chǎn)生2 次延遲的增益峰值,很難降低增益)。
衡量“相位裕量”的指標是“ωp2/ωz比”。ωp2/ωz比越大,相位裕量越大,越穩(wěn)定。 ?為了增加 ωp2/ωz比來提高相位裕量,“Cgd和 Lgg大,Cds和 Lss相反小”就可以了。
Cgd 和 Cds是元件的寄生電容,所以很難從后面進行調(diào)整。因此,為了增加相位裕量,適當?shù)卦O計模塊的各寄生電感 (即布局)是重要的。

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審核編輯 黃宇
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半導體碳化硅(Sic)模塊并聯(lián)驅(qū)動振蕩抑制方法的詳解;
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